JPH06314824A - Ｌｅｄモジュール - Google Patents
ＬｅｄモジュールInfo
- Publication number
- JPH06314824A JPH06314824A JP12503193A JP12503193A JPH06314824A JP H06314824 A JPH06314824 A JP H06314824A JP 12503193 A JP12503193 A JP 12503193A JP 12503193 A JP12503193 A JP 12503193A JP H06314824 A JPH06314824 A JP H06314824A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- lead
- terminals
- led
- led module
- full
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Classifications
-
- G—PHYSICS
- G09—EDUCATION; CRYPTOGRAPHY; DISPLAY; ADVERTISING; SEALS
- G09F—DISPLAYING; ADVERTISING; SIGNS; LABELS OR NAME-PLATES; SEALS
- G09F13/00—Illuminated signs; Luminous advertising
- G09F13/20—Illuminated signs; Luminous advertising with luminescent surfaces or parts
- G09F13/22—Illuminated signs; Luminous advertising with luminescent surfaces or parts electroluminescent
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/306—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors with lead-in-hole components
- H05K3/308—Adaptations of leads
Landscapes
- Led Device Packages (AREA)
- Led Devices (AREA)
- Illuminated Signs And Luminous Advertising (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 フルカラーＬＥＤの端子をリードフレームを
用いリード端子のリードピッチを1.27mmにて構成し高密
度実装すること。 【構成】 多色ＬＥＤは、リードピッチが1.27mmのリー
ドフレームを用いて構成されたリード端子ＬR,ＬG,ＬB,
ＬC を有している。上記リード端子の外部への取り出し
部分が1.27mmであっても、プリント基板などの孔に挿入
されはんだ付けされる先端部分では交互に反対方向に折
り曲げられ平行間隔が2.54mmとされている。これによ
り、リードフレームを用い端子数が４極のフルカラーＬ
ＥＤを高密度実装するＬＥＤモジュールにおいても、最
近接の端子間距離を2.54mmとして設計可能となると共に
それら端子間のパターンスペースを利用して配線を引き
回すことが可能となる。即ち、本発明のＬＥＤモジュー
ルは、多色ＬＥＤの高密度実装に最適であり表示される
文字や図形等の見栄えが向上するという効果がある。
用いリード端子のリードピッチを1.27mmにて構成し高密
度実装すること。 【構成】 多色ＬＥＤは、リードピッチが1.27mmのリー
ドフレームを用いて構成されたリード端子ＬR,ＬG,ＬB,
ＬC を有している。上記リード端子の外部への取り出し
部分が1.27mmであっても、プリント基板などの孔に挿入
されはんだ付けされる先端部分では交互に反対方向に折
り曲げられ平行間隔が2.54mmとされている。これによ
り、リードフレームを用い端子数が４極のフルカラーＬ
ＥＤを高密度実装するＬＥＤモジュールにおいても、最
近接の端子間距離を2.54mmとして設計可能となると共に
それら端子間のパターンスペースを利用して配線を引き
回すことが可能となる。即ち、本発明のＬＥＤモジュー
ルは、多色ＬＥＤの高密度実装に最適であり表示される
文字や図形等の見栄えが向上するという効果がある。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、複数の多色ＬＥＤ（発
光ダイオード）がマトリックス状に高密度実装されたＬ
ＥＤモジュールに関する。
光ダイオード）がマトリックス状に高密度実装されたＬ
ＥＤモジュールに関する。
【０００２】
【従来技術】従来、複数の多色ＬＥＤが所定のピッチに
てマトリックス状に実装され、文字や図形等を表示する
ＬＥＤモジュール（基本単位構成から成るＬＥＤ表示素
子）が知られている。
てマトリックス状に実装され、文字や図形等を表示する
ＬＥＤモジュール（基本単位構成から成るＬＥＤ表示素
子）が知られている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】上述のようなＬＥＤモ
ジュールにおいて、表示される文字や図形等の見栄えを
向上するためには多色ＬＥＤを高密度に実装する必要が
ある。ところが、多色ＬＥＤは端子数が３極以上となる
ため、プリント基板などに実装した場合における各端子
のランドや配線パターン間の絶縁性の確保が重要であ
る。ここで、ＬＥＤの端子としては、リードフレームを
用いて構成されたリード端子が一般的であり低コストで
ある。しかし、リード端子のリードピッチを1.27mmとす
ると、プリント基板に明けられる孔の周囲におけるはん
だ付けのためのランド及び配線パターンの引き回しスペ
ースなどで上述の絶縁性確保などの制約を受けるため端
子数が３極の２色ＬＥＤが製作限界であった。つまり、
図６(a) に示したように、リードフレームを用いて光の
三原色（赤色・緑色・青色）を発光することが可能な多
色ＬＥＤ（以下、このものをフルカラーＬＥＤという）
をリード端子のリードピッチを1.27mmにて構成する。こ
こで、上記フルカラーＬＥＤを、図６(b) に示したよう
に、プリント基板上にマトリックス状に高密度実装した
ＬＥＤモジュールを想定する。すると、フルカラーＬＥ
Ｄの各リード端子に対応してプリント基板に明けられる
孔の周囲には、はんだ付けのためのランド及び配線パタ
ーンの引き回しのためのスペース余裕が必要である。し
かし、リード端子のリードピッチは1.27mmであり、実際
には、上記スペース余裕が極めて少なく絶縁性確保など
に無理が生じ、図６(b) に示したようなフルカラーＬＥ
Ｄの高密度実装は不可能であった。
ジュールにおいて、表示される文字や図形等の見栄えを
向上するためには多色ＬＥＤを高密度に実装する必要が
ある。ところが、多色ＬＥＤは端子数が３極以上となる
ため、プリント基板などに実装した場合における各端子
のランドや配線パターン間の絶縁性の確保が重要であ
る。ここで、ＬＥＤの端子としては、リードフレームを
用いて構成されたリード端子が一般的であり低コストで
ある。しかし、リード端子のリードピッチを1.27mmとす
ると、プリント基板に明けられる孔の周囲におけるはん
だ付けのためのランド及び配線パターンの引き回しスペ
ースなどで上述の絶縁性確保などの制約を受けるため端
子数が３極の２色ＬＥＤが製作限界であった。つまり、
図６(a) に示したように、リードフレームを用いて光の
三原色（赤色・緑色・青色）を発光することが可能な多
色ＬＥＤ（以下、このものをフルカラーＬＥＤという）
をリード端子のリードピッチを1.27mmにて構成する。こ
こで、上記フルカラーＬＥＤを、図６(b) に示したよう
に、プリント基板上にマトリックス状に高密度実装した
ＬＥＤモジュールを想定する。すると、フルカラーＬＥ
Ｄの各リード端子に対応してプリント基板に明けられる
孔の周囲には、はんだ付けのためのランド及び配線パタ
ーンの引き回しのためのスペース余裕が必要である。し
かし、リード端子のリードピッチは1.27mmであり、実際
には、上記スペース余裕が極めて少なく絶縁性確保など
に無理が生じ、図６(b) に示したようなフルカラーＬＥ
Ｄの高密度実装は不可能であった。
【０００４】本発明は、上記の課題を解決するために成
されたものであり、その目的とするところは、多色ＬＥ
Ｄ、特に、フルカラーＬＥＤのリード端子をリードピッ
チが狭いリードフレームを用いて構成し高密度実装のＬ
ＥＤモジュールを提供することである。
されたものであり、その目的とするところは、多色ＬＥ
Ｄ、特に、フルカラーＬＥＤのリード端子をリードピッ
チが狭いリードフレームを用いて構成し高密度実装のＬ
ＥＤモジュールを提供することである。
【０００５】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
の発明の構成は、リードフレームを用いて構成され、電
気接続のためのリード端子を有する多色ＬＥＤがマトリ
ックス状に高密度実装されたＬＥＤモジュールにおい
て、前記多色ＬＥＤの前記リード端子を板厚方向に対し
て交互に反対方向に折り曲げて先端部分の平行間隔を広
くしたことを特徴とする。
の発明の構成は、リードフレームを用いて構成され、電
気接続のためのリード端子を有する多色ＬＥＤがマトリ
ックス状に高密度実装されたＬＥＤモジュールにおい
て、前記多色ＬＥＤの前記リード端子を板厚方向に対し
て交互に反対方向に折り曲げて先端部分の平行間隔を広
くしたことを特徴とする。
【０００６】
【作用】上記の手段によれば、本発明の多色ＬＥＤは、
リードピッチが狭いリードフレームを用いて構成された
リード端子を有している。上記リード端子の外部への取
り出し部分が狭くても、プリント基板などの孔に挿入さ
れはんだ付けされる先端部分では板厚方向に対して交互
に反対方向への折り曲げにより平行間隔が広くされてい
る。このため、リードフレームを用い端子数が４極のフ
ルカラーＬＥＤを高密度実装するＬＥＤモジュールにお
いても、最近接の端子間距離を広くして設計できると共
にそれら端子間のパターンスペースを利用して配線を引
き回すことが可能となる。
リードピッチが狭いリードフレームを用いて構成された
リード端子を有している。上記リード端子の外部への取
り出し部分が狭くても、プリント基板などの孔に挿入さ
れはんだ付けされる先端部分では板厚方向に対して交互
に反対方向への折り曲げにより平行間隔が広くされてい
る。このため、リードフレームを用い端子数が４極のフ
ルカラーＬＥＤを高密度実装するＬＥＤモジュールにお
いても、最近接の端子間距離を広くして設計できると共
にそれら端子間のパターンスペースを利用して配線を引
き回すことが可能となる。
【０００７】
【実施例】以下、本発明を具体的な実施例に基づいて説
明する。図１は本発明に係るＬＥＤモジュールを発光面
上から見た外観図である。又、図２は図１の配線パター
ン図である。図３は図１のＬＥＤモジュールに高密度実
装されているフルカラーＬＥＤを示した正面図、図４は
図３の側面図、図５は図３の下面図である。ＬＥＤモジ
ュール１００は、外径形状φ５mmのフルカラーＬＥＤを
ピッチ 6.0mmで 256（＝16×16）個、それらのリードフ
レーム面をプリント基板に対して時計方向に約26.6°
(＝tan-10.5)だけ傾けてマトリックス状に実装されてい
る。図２において、各円はフルカラーＬＥＤの外径形
状、各直線及び折れ線は配線パターンを表している。配
線パターンのうち縦のパターンは共通配線パターン、横
のパターンは光の三原色である赤色・緑色・青色の各Ｌ
ＥＤチップを発光させるための個別配線パターンであ
る。上記共通配線パターンと上記個別配線パターンとは
プリント基板の表裏を利用してパターン形成されてい
る。又、図２における黒丸印はフルカラーＬＥＤのリー
ド端子位置及びプリント基板上のランド形成のための穴
明け位置をそれぞれ示している。
明する。図１は本発明に係るＬＥＤモジュールを発光面
上から見た外観図である。又、図２は図１の配線パター
ン図である。図３は図１のＬＥＤモジュールに高密度実
装されているフルカラーＬＥＤを示した正面図、図４は
図３の側面図、図５は図３の下面図である。ＬＥＤモジ
ュール１００は、外径形状φ５mmのフルカラーＬＥＤを
ピッチ 6.0mmで 256（＝16×16）個、それらのリードフ
レーム面をプリント基板に対して時計方向に約26.6°
(＝tan-10.5)だけ傾けてマトリックス状に実装されてい
る。図２において、各円はフルカラーＬＥＤの外径形
状、各直線及び折れ線は配線パターンを表している。配
線パターンのうち縦のパターンは共通配線パターン、横
のパターンは光の三原色である赤色・緑色・青色の各Ｌ
ＥＤチップを発光させるための個別配線パターンであ
る。上記共通配線パターンと上記個別配線パターンとは
プリント基板の表裏を利用してパターン形成されてい
る。又、図２における黒丸印はフルカラーＬＥＤのリー
ド端子位置及びプリント基板上のランド形成のための穴
明け位置をそれぞれ示している。
【０００８】フルカラーＬＥＤの発光部１０には、光の
三原色である赤色・緑色・青色発光の図示しない各ＬＥ
Ｄチップがリードフレームに接合されアクリル樹脂等で
モールディングされている。上記発光部１０から外部に
突出された赤色ＬＥＤチップ用リード端子ＬR 、緑色Ｌ
ＥＤチップ用リード端子ＬG 、青色ＬＥＤチップ用リー
ド端子ＬB 、共通リード端子ＬC は、図４及び図５に示
したように、その板厚方向に対して交互に反対方向に折
り曲げて先端部分の平行間隔が2.54mmとされている。
三原色である赤色・緑色・青色発光の図示しない各ＬＥ
Ｄチップがリードフレームに接合されアクリル樹脂等で
モールディングされている。上記発光部１０から外部に
突出された赤色ＬＥＤチップ用リード端子ＬR 、緑色Ｌ
ＥＤチップ用リード端子ＬG 、青色ＬＥＤチップ用リー
ド端子ＬB 、共通リード端子ＬC は、図４及び図５に示
したように、その板厚方向に対して交互に反対方向に折
り曲げて先端部分の平行間隔が2.54mmとされている。
【０００９】上記フルカラーＬＥＤのリード端子ＬR,Ｌ
G,ＬB,ＬC は、最も隣接した端子間距離が2.54mmであ
る。これにより、フルカラーＬＥＤが実装されるプリン
ト基板では、図２に示したように、リード端子はんだ付
けのランドスペースやその間のパターンスペースを利用
して配線を引き回すことが可能となる。又、配線パター
ン間の距離もリード端子を折り曲げない場合より大きく
することができる。このように、本発明のＬＥＤモジュ
ールは、リードフレームを用いそのリード端子を折り曲
げて構成されたフルカラーＬＥＤにて高密度実装が可能
で、低コストで信頼性が高く、表示される文字や図形等
の見栄えが向上するという効果がある。
G,ＬB,ＬC は、最も隣接した端子間距離が2.54mmであ
る。これにより、フルカラーＬＥＤが実装されるプリン
ト基板では、図２に示したように、リード端子はんだ付
けのランドスペースやその間のパターンスペースを利用
して配線を引き回すことが可能となる。又、配線パター
ン間の距離もリード端子を折り曲げない場合より大きく
することができる。このように、本発明のＬＥＤモジュ
ールは、リードフレームを用いそのリード端子を折り曲
げて構成されたフルカラーＬＥＤにて高密度実装が可能
で、低コストで信頼性が高く、表示される文字や図形等
の見栄えが向上するという効果がある。
【００１０】
【発明の効果】以上説明したように、多色ＬＥＤはリー
ド端子の外部への取り出し部分が1.27mmであっても、プ
リント基板などの孔に挿入されはんだ付けされる先端部
分では折り曲げにより平行間隔が2.54mmとなる。これに
より、リードフレームを用い端子数が４極のフルカラー
ＬＥＤを高密度実装するＬＥＤモジュールにおいても、
最近接の端子間距離を2.54mmとして設計可能であり、そ
れら端子間のパターンスペースを利用して配線を引き回
すことが可能である。即ち、本発明のＬＥＤモジュール
は、多色ＬＥＤの高密度実装に最適であり低コストで信
頼性が高く、表示される文字や図形等の見栄えが向上す
るという効果がある。
ド端子の外部への取り出し部分が1.27mmであっても、プ
リント基板などの孔に挿入されはんだ付けされる先端部
分では折り曲げにより平行間隔が2.54mmとなる。これに
より、リードフレームを用い端子数が４極のフルカラー
ＬＥＤを高密度実装するＬＥＤモジュールにおいても、
最近接の端子間距離を2.54mmとして設計可能であり、そ
れら端子間のパターンスペースを利用して配線を引き回
すことが可能である。即ち、本発明のＬＥＤモジュール
は、多色ＬＥＤの高密度実装に最適であり低コストで信
頼性が高く、表示される文字や図形等の見栄えが向上す
るという効果がある。
【図１】本発明の具体的な一実施例に係るＬＥＤモジュ
ールを発光面上から見た外観図である。
ールを発光面上から見た外観図である。
【図２】同実施例に係るＬＥＤモジュールの配線パター
ン図である。
ン図である。
【図３】同実施例に係るＬＥＤモジュールに高密度実装
されているフルカラーＬＥＤを示した正面図である。
されているフルカラーＬＥＤを示した正面図である。
【図４】図３の側面図である。
【図５】図３の下面図である。
【図６】従来のリードフレーム構造にてリードピッチ1.
27mmで４端子のフルカラーＬＥＤ及びその高密度実装を
想定したＬＥＤモジュールの配線パターン図である。
27mmで４端子のフルカラーＬＥＤ及びその高密度実装を
想定したＬＥＤモジュールの配線パターン図である。
Ｌ11，Ｌ12，Ｌ13，Ｌ21，Ｌ22，Ｌ31…フルカラーＬＥ
Ｄ（多色ＬＥＤ） ＬR …（赤色ＬＥＤチップ用）リード端子 ＬG …（緑色ＬＥＤチップ用）リード端子 ＬB …（青色ＬＥＤチップ用）リード端子 ＬC …（共通）リード端子 Ｒ1,Ｒ2,Ｒ3 …（赤色ＬＥＤチップ用）個別配線パター
ン Ｇ1,Ｇ2,Ｇ3 …（緑色ＬＥＤチップ用）個別配線パター
ン Ｂ1,Ｂ2,Ｂ3 …（青色ＬＥＤチップ用）個別配線パター
ン Ｃ1,Ｃ2,Ｃ3 …共通配線パターン １０…発光部 １００…ＬＥＤモジュール
Ｄ（多色ＬＥＤ） ＬR …（赤色ＬＥＤチップ用）リード端子 ＬG …（緑色ＬＥＤチップ用）リード端子 ＬB …（青色ＬＥＤチップ用）リード端子 ＬC …（共通）リード端子 Ｒ1,Ｒ2,Ｒ3 …（赤色ＬＥＤチップ用）個別配線パター
ン Ｇ1,Ｇ2,Ｇ3 …（緑色ＬＥＤチップ用）個別配線パター
ン Ｂ1,Ｂ2,Ｂ3 …（青色ＬＥＤチップ用）個別配線パター
ン Ｃ1,Ｃ2,Ｃ3 …共通配線パターン １０…発光部 １００…ＬＥＤモジュール
Claims (1)
- 【請求項１】 リードフレームを用いて構成され、電気
接続のためのリード端子を有する多色ＬＥＤがマトリッ
クス状に高密度実装されたＬＥＤモジュールにおいて、 前記多色ＬＥＤの前記リード端子を板厚方向に対して交
互に反対方向に折り曲げて先端部分の平行間隔を広くし
たことを特徴とするＬＥＤモジュール。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12503193A JPH06314824A (ja) | 1993-04-28 | 1993-04-28 | Ｌｅｄモジュール |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12503193A JPH06314824A (ja) | 1993-04-28 | 1993-04-28 | Ｌｅｄモジュール |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06314824A true JPH06314824A (ja) | 1994-11-08 |
Family
ID=14900138
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP12503193A Pending JPH06314824A (ja) | 1993-04-28 | 1993-04-28 | Ｌｅｄモジュール |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06314824A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2009041237A1 (ja) | 2007-09-27 | 2009-04-02 | Showa Denko K.K. | Ⅲ族窒化物半導体発光素子 |
-
1993
- 1993-04-28 JP JP12503193A patent/JPH06314824A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2009041237A1 (ja) | 2007-09-27 | 2009-04-02 | Showa Denko K.K. | Ⅲ族窒化物半導体発光素子 |
| US8389975B2 (en) | 2007-09-27 | 2013-03-05 | Showa Denko K.K. | Group III nitride semiconductor light-emitting device |
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