JPH08264384A - チップ型複合電子部品 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 チップ型複合電子部品をコレットで吸着する
場合の脱落や前記電子部品表面への標印を容易とするチ
ップ型電子部品を提供することを目的とする。 【解決手段】 板状の基体と、当該基体の上面に設けら
れた厚さの異なる一対の電子部品と、当該一対の電子部
品の表面および基体の表面を被覆する第１保護膜とを具
備してなるチップ型複合電子部品であって、前記第１保
護膜の上面のうち、少なくとも厚みの薄い電子部品の上
部の凹所に、ペ−スト状の第２保護膜を厚みの厚い前記
電子部品の上部から厚みの薄い前記電子部品の上部へス
キ−ジを移動して前記第１保護膜上に印刷し後焼成し、
前記本体の表面を平坦状に形成することを特徴とするチ
ップ型電子部品の製造方法。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、チップ型複合電子部品
に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来、この種のチップ型複合電子部品と
しては、図４に示すようなものが知られている。この複
合電子部品は、本体Ａと、この本体Ａは板状の基体Ｂ
と、一方側をこの基体Ｂの端縁まで延在し、他方側を基
体Ｂの上面に印刷形成したコンデンサＣおよび抵抗Ｒに
それぞれ接続する一対の第１の電極Ｅ，Ｅと、前記コン
デンサＣと抵抗Ｒを接続する第２の電極Ｆと、前記第
１、第２の電極Ｅ，ＦおよびコンデンサＣ、抵抗Ｒを含
み基体Ｂの表面を被覆する保護膜Ｇと、前記第１の電極
Ｅと接続され基体Ｂ側面から裏面に到り形成される側面
電極Ｈとから構成されている。

【０００３】このような複合電子部品では、前記コンデ
ンサＣが第１、第２の電極Ｅ，Ｆの間に誘電体を挟み積
層構造とする一方、第１電極Ｅともう一つの第２電極Ｆ
との間を掛け渡すように抵抗ペ−ストを基体Ｂ表面に直
接印刷し焼成して抵抗Ｒを形成したのち、前記コンデン
サＣと抵抗Ｒとの上面に保護膜Ｇを印刷する。この保護
膜Ｇは印刷焼成で形成されるため、その膜厚のいずれの
箇所でも膜厚は均一となる結果、本体Ａの表面（第１保
護膜）が凹凸状に形成される。Ｈは第１電極に接続さ
れ、回路基板等に半田等で実装するための側面電極であ
る。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】一般的に、上記従来の
チップ型複合電子部品では、図５に示すコレットＩで吸
着して所定の回路基板等に実装される。このように実装
する場合、チップ型複合電子部品は極小型であるためコ
レットＩとの位置合わせが困難であり、本体Ａの表面が
凹凸状に形成されていると極微細な位置ズレが生じただ
けで、図５に示すように傾いたままコレットＩで吸着さ
れ、搬送途中で脱落したり、対象の回路基板等に旨く実
装できず実装不良となるなどの問題があった。

【０００５】このような問題から従来では、前記コレッ
トＩの吸引力を必要以上に上げたり、段差が生じるコン
デンサＣの上部と抵抗Ｒの上部との境を避け、コンデン
サＣの上部または抵抗Ｒの上部のみで吸着できるよう
に、極小径のコレットを採用し精度よく制御し対処して
いた。しかしながら、上述した方法によれば、吸着時に
位置あわせ誤差が生じて吸着不良を起こすなどの問題が
のこり解決手段して十分なものでなかった。さらに、近
年、極小化の進む複合電子部品では、上述した問題がさ
らに顕著であった。

【０００６】また、このような複合電子部品の表面には
かならず標印が施されるが、この標印の方法として、印
刷標印とレ−ザ標印の２とおりが一般的であり、この２
とおりの標印方法の場合、本体Ａの表面が凹凸状になっ
ていると、印刷斑となったり凹凸の影響でレ−ザの焦点
距離がくるって標印不良となる問題がある。このような
問題から、凹凸による影響を低減するため、特開平５−
４７５９７号（公開日、平成５年２月２６日）や特開平
５−２１７７１５号に開示されている構造が提案されて
いる。この構造を、図５を基に説明すると、上述した抵
抗Ｒの上部だけに、前記コンデンサＣとの段差をなくす
ための保護層を形成し、その後コンデンサＣと抵抗Ｒ上
の保護層との両者を被覆するもう一つの保護層を形成す
るものである。

【０００７】この発明は上記問題を解決し更に実用性に
富んだ複合電子部品を提供することを目的とするもので
ある。

【０００８】

【課題を解決するための手段】請求項１にかかるチップ
型複合電子部品は、板状の基体と、当該基体の上面に設
けられた厚さの異なる複数の電子部品と、当該複数の電
子部品の表面を被覆する第１保護膜とを具備するチップ
型複合電子部品であって、前記第１保護膜の上面のう
ち、厚みの薄い電子部品の上部に第２保護膜を形成し、
前記本体の表面をほぼ平坦状に構成することを特徴とす
る。

【０００９】請求項２にかかるチップ型複合電子部品
は、板状の基体と、一方側をこの基体の端縁まで延在
し、他方側を基体の上面に印刷形成したコンデンサおよ
び抵抗にそれぞれ接続する一対の第１の電極と、前記コ
ンデンサと抵抗を接続する第２の電極とを有し、前記第
１、第２の電極およびコンデンサ、抵抗を含み基体の表
面を被覆する第１保護膜を具備するチップ型複合電子部
品であって、前記第１保護膜の上面のうち、少なくとも
前記抵抗を被覆する第１保護膜の上面に第２保護膜を印
刷形成して、前記本体の表面を平坦状に構成することを
特徴とする。

【００１０】

【作用および効果】上記請求項１、請求項２にかかるチ
ップ型複合電子部品では、チップ型電子部品の本体表面
を平坦状に構成してあるから、例えばコレットで吸着し
て所定の回路基板等に実装する場合でも、従来のように
本体表面の凹凸が影響して吸着できなかったりする恐れ
を低減できるばかりか、極小型化の進む複合電子部品に
も適したものとすることができるといった効果を奏す
る。

【００１１】また、前述したような構成のチップ型複合
電子部品では、当該部品の表面に第１保護層と第２保護
層の２つの層が露出するため、例えば第２の保護層と第
１の保護層との色を異ならせた場合には、どちらが抵抗
かコンデンサかを容易に判断することが可能となるとい
った利点がある。詳しくは詳述するが、前述した特開平
５−４７５９７号や、同一発明者による特開平５−２１
７７１５号にはない利点を有するチップ型複合電子部品
を提供できる効果を奏する。

【００１２】

【実施例】以下、本発明の実施例を、図面を参照しつつ
説明するが、本発明はこれら実施例に限定されることな
く種々のチップ型複合電子部品に広く適用できるもので
ある。図１は本発明の一実施例であるチップ型複合電子
部品の側断面図、図２は同チップ型複合電子部品の平面
図である。

【００１３】図において、１はチップ型複合電子部品で
あって、このチップ型複合電子部品１は本体１０とこの
本体１０の側縁に設けられ図示しない回路基板の配線パ
タ−ンに実装される側面電極２０とからなる。前記本体
１０は、セラミックからなる板状の基体１１上に、電子
部品としてのコンデンサＣおよび抵抗Ｒと、これら両電
子部品と前記側面電極２０とを電気的に接続する電極１
２とが設けられ、前記電子部品及び電極１２を第１保護
膜１５にて所定の範囲で絶縁被覆してある。

【００１４】前記電極１２は、第１電極１３と第２電極
１４とからなり、前記第１電極１３及び第２電極１４は
基体１１の一方端縁１１Ａから他方端縁１１Ｂに向かっ
て、第１電極１３、第２電極１４、第１電極１３の順に
形成され、第１、第２電極１３，１４との間にはそれぞ
れコンデンサＣ、抵抗Ｒを順次形成してある。前記コン
デンサＣは、第１電極１３の先端部１３Ａに誘電体層１
６を印刷形成するとともに、この誘電体層１６の上面に
第２の電極１４の一端部１４Ａを積層してなる。

【００１５】前記抵抗Ｒは、前記第２の電極１４の他端
１４Ｂと、前記基体１１の他方端１１Ｂから一方端縁１
１Ａに向かって設けられるもう一つの第１電極１３の先
端部１３Ｂとの間に、酸化ルテニウム等のペ−ストを印
刷焼成して形成される。本実施例では、コンデンサＣと
抵抗Ｒとからなるチップ型ＣＲ複合電子部品について示
すがこれに限定されず、チップ型ＣＬ複合電子部品など
の他の複合電子部品にも適用できるのは勿論である。

【００１６】前記第１保護膜１５は、ガラスや樹脂系等
の絶縁性を有するペ−ストを印刷して形成してあり、そ
の形成範囲は、第１電極１３と前記側面電極２０とが接
する箇所を除く第１の第１の電極１３と、第２電極１４
とコンデンサＣ及び抵抗Ｒを含み基体１１上に形成して
ある。前記第１保護膜１５は、絶縁性を有するものなら
ばその材質をガラス系樹脂系いずれをとわないが、第１
保護膜１５を形成する際の焼成温度が他の電極１２や誘
電体１６および抵抗Ｒ、コンデンサＣの特性を変化させ
るなど影響を及ぼさないものを用いるのが好ましい。

【００１７】次に、前記第１保護膜１５を形成した場
合、電極１２が約６０μｍの厚みを有するので、この複
合電子部品１の厚みは、積層構造としたコンデンサＣの
部分が高く、抵抗Ｒの部分で低くなり、当該抵抗Ｒの部
分の上部の前記第１保護膜１５上に凹所１７が形成され
る。この前記凹所１７には、前記第１保護膜１５と同材
料のペ−ストを、図１に仮想線で示すスキ−ジ３０によ
り図示しないスクリ−ンを介して、本体１０の表面を平
坦状にするように印刷した後、焼成し、第２保護膜１８
を形成してある。この第２保護膜１８表面と、前記コン
デンサＣの上部の第１保護膜１５表面とで、本体１０の
表面１０Ａを平坦状に形成する。このように同材料のペ
ーストを用いることにより、第１保護層１５と第２保護
層とが馴染み良くなり、後で剥離したり、熱膨張係数の
違いによりクラックが生じるなどの恐れを低減できる。
また、前記第１保護層１５と第２保護層の両者に異なる
顔料を混入すれば、表面からその色の違いにより、どち
らが抵抗ＲでどちらがコンデンサＣなのかを容易に把握
することが可能となる。

【００１８】前記第２保護膜１８を形成する方法として
は、前述したスクリ−ン印刷に限らず、前記凹所１７に
樹脂ペ−ストをポッティングするなど他の塗布手段によ
り形成することも可能であるが、本発明のスクリ−ン印
刷によれば、抵抗Ｒ上部からコンデンサＣ上部へスキ−
ジ３０を移動して印刷するようにしているので、抵抗Ｒ
とコンデンサＣとの境界上部の第１保護膜１５に段部１
５Ａが形成されても、この段部１５Ａでスキ−ジ３０が
飛んで印刷抜けが生じるなどの恐れが解消できる。

【００１９】また、本実施例では、前記第２保護膜１８
に前記第１保護膜１５と同素材の絶縁性材料を採用した
がこれに限らず、前記第１保護膜が絶縁性を有している
から、導伝性の素材でも適用可能である。さらに、本実
施例では、第２保護膜１８で凹所１７の部分を埋め、第
２保護膜１８表面と、前記コンデンサＣの上部の第１保
護膜１５表面とで、本体１０の表面を平坦にするように
構成しているが、これに限らず、前記凹所１７を第２保
護膜１８で埋めた後、その第２保護膜１８および第１保
護膜１５の上から第３の保護膜を形成することもでき
る。この場合、前述したように、両保護膜に異なる顔料
を混入してどちらがコンデンサが抵抗かを把握できるよ
うにするためには、顔料を混入しない透明な第３の保護
膜とする必要がある。

【００２０】図３に示すのは、チップ型複合電子部品１
をコレットで吸着した状態を示すものである。図におい
て３２は、コレットであり、このコレット３２は前記本
体１０の表面１０Ａと同形のピラミッド状の凹部吸着部
３３をコレット３２の先端に形成し、この凹部吸着部３
３にてチップ型複合電子部品１を吸着する。吸着状態に
おいて、前記表面１０Ａの角部１０Ｂが凹部吸着部３３
の傾斜部３３Ａに当接するから、前記チップ型複合電子
部品１とコレット３２とが多少位置ズレした場合でも、
前記傾斜部３３Ａによって吸着時に矯正可能である。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明における一実施例を示すチップ型複合電
子部品の側断面図である。

【図２】図１の平面図である。

【図３】本発明のチップ型電子部品をコレットで吸着し
た状態を示す参考図である。

【図４】従来のチップ型複合電子部品を示す側断面図で
ある。

【図５】従来のチップ型複合電子部品をコレットで吸着
した状態を示す状態図である。

【符号の説明】

１ チップ型複合電子部品 １０ 本体 １１ 基体 １３ 第１電極 １４ 第２電極 １５ 第１保護膜 １７ 凹所 １８ 第２保護膜 ３０ スキ−ジ Ｃ コンデンサ Ｒ 抵抗

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 板状の基体と、当該基体の上面に設けら
   れた厚さの異なる複数の電子部品と、当該複数の電子部
   品の表面および基体の表面を被覆する第１保護膜とを具
   備するチップ型複合電子部品であって、前記第１保護膜
   の上面のうち、厚みの薄い電子部品の上部の凹所に第２
   保護膜を形成し、前記本体の表面をほぼ平坦状に構成す
   ることを特徴とするチップ型電子部品。
2. 【請求項２】 板状の基体と、一方側をこの基体の端縁
   まで延在し、他方側を基体の上面に印刷形成したコンデ
   ンサおよび抵抗にそれぞれ接続する一対の第１の電極
   と、前記コンデンサと抵抗を接続する第２の電極とを有
   し、前記第１、第２の電極およびコンデンサ、抵抗を含
   み基体の表面を被覆する第１保護膜を具備するチップ型
   複合電子部品であって、前記第１保護膜の上面のうち、
   少なくとも前記抵抗を被覆する第１保護膜の上部の凹所
   に第２保護膜を印刷形成して、前記本体の表面を平坦状
   に構成することを特徴とするチップ型複合電子部品。