JPH0633431Y2 - Ｉｃ用エ−ジング装置 - Google Patents
Ｉｃ用エ−ジング装置Info
- Publication number
- JPH0633431Y2 JPH0633431Y2 JP8275987U JP8275987U JPH0633431Y2 JP H0633431 Y2 JPH0633431 Y2 JP H0633431Y2 JP 8275987 U JP8275987 U JP 8275987U JP 8275987 U JP8275987 U JP 8275987U JP H0633431 Y2 JPH0633431 Y2 JP H0633431Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- sub
- main
- wiring
- power supply
- constant temperature
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
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- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本考案はIC用エージング装置に関し、特に恒温槽内でIC
をエージングするIC用エージング装置に関する。
をエージングするIC用エージング装置に関する。
従来のIC用エージング装置は、第３図に示すように、恒
温槽１内に複数の基板４−１〜４−ｎ（ｎ≧２の整数）
を内蔵し、基板４−１〜４−ｎそれぞれに複数のエージ
ングされるICを搭載して、電源５及び信号源６と各基板
４−１〜４−ｎの主基板コネクタ７−１〜７−ｎとを主
電源配線11,主信号配線12及び主接地配線13を介して接
続し、電源及び信号を供給していた。
温槽１内に複数の基板４−１〜４−ｎ（ｎ≧２の整数）
を内蔵し、基板４−１〜４−ｎそれぞれに複数のエージ
ングされるICを搭載して、電源５及び信号源６と各基板
４−１〜４−ｎの主基板コネクタ７−１〜７−ｎとを主
電源配線11,主信号配線12及び主接地配線13を介して接
続し、電源及び信号を供給していた。
上述した従来のIC用エージング装置は、各基板と電源及
び信号源との間の接続が主接続系の一系統のみとなって
いるので、各基板の主基板コネクタに接続不良が発生し
た場合、その基板に搭載されたICはエージングされない
という欠点がある。
び信号源との間の接続が主接続系の一系統のみとなって
いるので、各基板の主基板コネクタに接続不良が発生し
た場合、その基板に搭載されたICはエージングされない
という欠点がある。
本考案のIC用エージング装置は、恒温槽と、該恒温槽に
収容される被エージングICを搭載する複数の基板と、前
記恒温槽外から前記基板に供給する電源と信号源と、前
記基板と前記電源及び信号源を接続する主配線を含む主
接続系と、それぞれの前記基板の電源線及び信号線を並
列接続する副接続系とを有している。
収容される被エージングICを搭載する複数の基板と、前
記恒温槽外から前記基板に供給する電源と信号源と、前
記基板と前記電源及び信号源を接続する主配線を含む主
接続系と、それぞれの前記基板の電源線及び信号線を並
列接続する副接続系とを有している。
次に、本考案について図面を参照して説明する。
第１図は本考案の第１の実施例の回路図である。
第１図に示すように、槽内を所定の温度に制御できる恒
温槽１と、恒温槽１内に収容され被エージングICを搭載
する複数のソケットCN１〜CNｍ（ｍ≧２の整数）を備え
る基板２−１〜２−ｎと、恒温槽１外から基板２−１〜
２−ｎに電源及び信号を供給する電源５と信号源６と、
基板２−１〜２−ｎに設けられた主基板コネクタ７−１
〜７−ｎと副基板コネクタ８−１〜８−ｎと、電源５及
び信号源６と主基板コネクタ７−１〜７−ｎとを接続す
る主電源配線11,主記号配線12及び主接地配線13と、副
基板コネクタ８−１〜８−ｎを並列接続しかつ電源５及
び信号源６と接続する副電源配線14,副信号配線15及び
副接地配線16とを含む。
温槽１と、恒温槽１内に収容され被エージングICを搭載
する複数のソケットCN１〜CNｍ（ｍ≧２の整数）を備え
る基板２−１〜２−ｎと、恒温槽１外から基板２−１〜
２−ｎに電源及び信号を供給する電源５と信号源６と、
基板２−１〜２−ｎに設けられた主基板コネクタ７−１
〜７−ｎと副基板コネクタ８−１〜８−ｎと、電源５及
び信号源６と主基板コネクタ７−１〜７−ｎとを接続す
る主電源配線11,主記号配線12及び主接地配線13と、副
基板コネクタ８−１〜８−ｎを並列接続しかつ電源５及
び信号源６と接続する副電源配線14,副信号配線15及び
副接地配線16とを含む。
第１図に示すように、各基板２−１〜２−ｎと電源５及
び信号源６とを各主基板コネクタ７−１〜７−ｎと主電
源配線11,主信号配線12及び主接地配線13から成る主接
続系で並列接続すると共に各基板２−１〜２−ｎと電源
５及び信号源６とを各副基板コネクタ８−１〜８−ｎと
副電源配線14,副信号配線15及び副接地配線16から成る
副接続系で並列接続している。
び信号源６とを各主基板コネクタ７−１〜７−ｎと主電
源配線11,主信号配線12及び主接地配線13から成る主接
続系で並列接続すると共に各基板２−１〜２−ｎと電源
５及び信号源６とを各副基板コネクタ８−１〜８−ｎと
副電源配線14,副信号配線15及び副接地配線16から成る
副接続系で並列接続している。
従って、主接続系で主基板コネクタ７−１〜７−ｎのい
ずれかに接触不良が発生しても、副接続系により被エー
ジングICに電源及び信号が供給されることになり、エー
ジングを行うことができる。
ずれかに接触不良が発生しても、副接続系により被エー
ジングICに電源及び信号が供給されることになり、エー
ジングを行うことができる。
次に、第２図は本考案の第２の実施例の回路図である。
第２図に示すように、第２の実施例では上述した第１図
の第１の実施例の各副基板コネクタを除去し、各基板３
−１〜３−ｎのソケットCN１を副電源配線17,副信号配
線18及び副接地配線19で並列接続している。
の第１の実施例の各副基板コネクタを除去し、各基板３
−１〜３−ｎのソケットCN１を副電源配線17,副信号配
線18及び副接地配線19で並列接続している。
副電源配線17,副信号配線18及び副接地配線19は直接電
源５及び信号源６と接続されていないが、各基板間で並
列接続されることになり、第１の実施例と同様に主基板
コネクタの接触不良に対応できる。
源５及び信号源６と接続されていないが、各基板間で並
列接続されることになり、第１の実施例と同様に主基板
コネクタの接触不良に対応できる。
第２の実施例では、副基板コネクタを省略できる利点が
ある。
ある。
以上説明したように本考案は、複数の基板間を主接続系
とは別の副接続系で並列接続することにより、主接続系
で接続不良が生じても副接続系により電源と信号が供給
されるので、エージングを行うことができるという効果
がある。
とは別の副接続系で並列接続することにより、主接続系
で接続不良が生じても副接続系により電源と信号が供給
されるので、エージングを行うことができるという効果
がある。
第１図は本考案の第１の実施例の回路図、第２図は本考
案の第２の実施例の回路図、第３図は従来のIC用エージ
ング装置の一例の回路図である。 １……恒温槽、２−１〜２−n,3−１〜３−n,4−１〜４
−ｎ……基板、５……電源、６……信号源、７−１〜７
−ｎ……主基板コネクタ、８−１〜８−ｎ……副基板コ
ネクタ、11……主電源配線、12……主信号配線、13……
主接地配線、14,17……副電源配線、15,18……副信号配
線、16,19……副接地配線、CN1〜CNm……ソケット。
案の第２の実施例の回路図、第３図は従来のIC用エージ
ング装置の一例の回路図である。 １……恒温槽、２−１〜２−n,3−１〜３−n,4−１〜４
−ｎ……基板、５……電源、６……信号源、７−１〜７
−ｎ……主基板コネクタ、８−１〜８−ｎ……副基板コ
ネクタ、11……主電源配線、12……主信号配線、13……
主接地配線、14,17……副電源配線、15,18……副信号配
線、16,19……副接地配線、CN1〜CNm……ソケット。
Claims (1)
- 【請求項１】恒温槽と、該恒温槽に収容される被エージ
ングICを搭載する複数の基板と、前記恒温槽外から前記
基板に供給する電源と信号源と、前記基板と前記電源及
び信号源を接続する主配線を含む主接続系と、それぞれ
の前記基板の電源線及び信号線を並列接続する副接続系
とを有することを特徴とするIC用エージング装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8275987U JPH0633431Y2 (ja) | 1987-05-28 | 1987-05-28 | Ｉｃ用エ−ジング装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8275987U JPH0633431Y2 (ja) | 1987-05-28 | 1987-05-28 | Ｉｃ用エ−ジング装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63190977U JPS63190977U (ja) | 1988-12-08 |
| JPH0633431Y2 true JPH0633431Y2 (ja) | 1994-08-31 |
Family
ID=30935705
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8275987U Expired - Lifetime JPH0633431Y2 (ja) | 1987-05-28 | 1987-05-28 | Ｉｃ用エ−ジング装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0633431Y2 (ja) |
-
1987
- 1987-05-28 JP JP8275987U patent/JPH0633431Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS63190977U (ja) | 1988-12-08 |
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