JPH0633646U - 防水プレート - Google Patents
防水プレートInfo
- Publication number
- JPH0633646U JPH0633646U JP7521792U JP7521792U JPH0633646U JP H0633646 U JPH0633646 U JP H0633646U JP 7521792 U JP7521792 U JP 7521792U JP 7521792 U JP7521792 U JP 7521792U JP H0633646 U JPH0633646 U JP H0633646U
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- JP
- Japan
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- movable plate
- hole
- spindle housing
- plate
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- Auxiliary Devices For Machine Tools (AREA)
- Processing Of Stones Or Stones Resemblance Materials (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 ダイシング装置等の精密切削装置における防
水プレートであって、可動プレートの穴を大きくするこ
となく、その穴に挿通したスピンドルハウジングとの接
触を未然に防止できるようにする。 【構成】 ダイシング装置等の精密切削装置における切
削領域と、機械領域とを仕切る防水プレートにおいて、
防水プレートは可動プレートと、この可動プレートを摺
動自在に保持する固定枠とから構成され、可動プレート
の中央部にはスピンドルハウジングを挿通する穴が穿設
され、この穴の周囲の2箇所以上にスピンドルハウジン
グと穴との接触を避けるためのベアリングを配設する。
水プレートであって、可動プレートの穴を大きくするこ
となく、その穴に挿通したスピンドルハウジングとの接
触を未然に防止できるようにする。 【構成】 ダイシング装置等の精密切削装置における切
削領域と、機械領域とを仕切る防水プレートにおいて、
防水プレートは可動プレートと、この可動プレートを摺
動自在に保持する固定枠とから構成され、可動プレート
の中央部にはスピンドルハウジングを挿通する穴が穿設
され、この穴の周囲の2箇所以上にスピンドルハウジン
グと穴との接触を避けるためのベアリングを配設する。
Description
【0001】
本考案は、ダイシング装置等の精密切削装置で半導体ウェーハをダイシングす る際に、切削水や切削屑等が機械本体側に飛ばないようにするための防水プレー トに関するものである。
【0002】
従来の防水プレートは、例えば図5に示すように固定枠1と、この固定枠1に 上下方向又は所定の曲率半径で円周方向に移動可能に保持された可動プレート2 とから構成され、可動プレート2にはスピンドルハウジング3を挿通する穴2a が設けられている。 前記スピンドルハウジング3にはスピンドル4が保持され、その先端部に回転 ブレード5が取り付けられており、テーブル6上に載置された半導体ウェーハ7 をノズル8から切削水8aを掛けながら回転ブレード5でダイシングし、その際 切削領域Aで飛散する切削水や切削屑等が機械領域B側に侵入しないように防水 プレートCで防いでいる。
【0003】
前記従来の防水プレートCによると、スピンドルハウジング3の前後移動の際 に可動プレート2の穴2aに擦れたり引っ掛かったりして可動プレート2を破損 することがあり、スピンドルハウジング3の適正な動きが阻害されてダイシング の加工不良を来すこともある。このような不具合を防止するには、スピンドルハ ウジング3が接触しないように可動プレート2の穴2aを大きくすれば良いが、 スピンドルハウジング3との隙間が大きくなるため切削水や切削屑等が機械領域 B側に侵入し易い事態が生じる。
【0004】 本考案は、前記従来の事態に鑑みなされたもので、可動プレートの穴を大きく することなくスピンドルハウジングとの接触を未然に防止できるようにした、防 水プレートを提供することを課題としたものである。
【0005】
この課題を技術的に解決するための手段として、本考案は、半導体ウェーハを ダイシングするダイシング装置等の精密切削装置における切削領域と、機械領域 とを仕切る防水プレートにおいて、防水プレートは可動プレートと、この可動プ レートを摺動自在に保持する固定枠とから構成され、可動プレートの中央部には スピンドルハウジングを挿通する穴が穿設され、この穴の周囲の2箇所以上にス ピンドルハウジングと穴との接触を避けるためのベアリングが配設されているこ とを要旨とするものである。 更に、可動プレート又は固定枠のいずれかに摺動を円滑にするための凹凸が形 成されていることを要旨とするものである。
【0006】
スピンドルハウジングは、ベアリングによってガイドされて前後移動が安定良 く行われるため可動プレートの穴に接触することはなく、しかも可動プレートの 穴を大きくする必要がないので切削水や切削屑等が機械領域側に侵入するのを確 実に防止することができる。更に、可動プレート又は固定枠に凹凸を形成するこ とにより、可動プレートを円滑に摺動することができる。
【0007】
以下、本考案の実施例を添付図面に基づいて詳説する(但し、従来例と同じ部 材は前記と同一の符号を付す)。 図1において、1は固定枠であり、切削領域Aと機械領域Bとを仕切っており、 その内部には可動プレート2が上下方向に直線的に又は所定の曲率半径で移動可 能に保持されている。
【0008】 前記可動プレート2は、中央部にスピンドルハウジング3を挿通するための穴 2aが形成され、図2のように一方の面には固定枠1に対する摺動を円滑にする ために上下方向をなす突条2bが一定の間隔をあけて並設されている。この突条 2bは可動プレート2の両面に形成しても良く、或は可動プレート2には形成せ ずに前記固定枠1の内面側に形成しても良い。
【0009】 9はベアリングであり、図3、図4のようにステー10を介して前記可動プレ ート2の穴2aの周囲に3箇所取り付けられ、前記スピンドルハウジング3の前 後移動をガイドする。つまり、ベアリング9の外輪がスピンドルハウジング3の 外周面に接触して回転し、スピンドルハウジング3の前後の動きを円滑に行える ようにしてある。 又、スピンドルハウジング3は外周の上部と側部の両側とでベアリング9によ り三点支持されていることから、スピンドルハウジング3の外周面と前記可動プ レート2の穴2aとの間は常に一定の間隔が保持され、しかもこの間隔は必要最 小限の極小で良いことになる。従って、可動プレート2の穴2aは従来よりも小 さくて済む。
【0010】 更に、スピンドルハウジング3が上下動する際もベアリングによりスピンドル ハウジング3の外周面と前記可動プレート2の穴2aとの間に一定の間隔が保持 されて可動プレート2がスピンドルハウジング3と共に動くため、スピンドルハ ウジング3が可動プレート2の穴2aに接触することはない。 従って、可動プレート2を損傷したり、スピンドルハウジング3の適正な動き を阻害してダイシングの加工不良を来すようなことはなくなる。
【0011】 4はスピンドルハウジング3に回転可能に保持されたスピンドルであり、図1 のようにその先端部には回転ブレード5が取り付けられ、テーブル6上に載置さ れた半導体ウェーハ7をノズル8から切削水8aを噴射しながら回転ブレード5 でダイシングする。この際、切削領域Aで飛散する切削水や切削屑等が機械領域 B側に侵入しないように前記固定枠1と可動プレート2からなる防水プレートC で防ぐことができる。
【0012】 尚、前記実施例ではベアリングを3箇所に配設したが、これに限定されずに少 なくとも2箇所に配設して実施することが可能であり、可動プレート又は固定枠 に設ける突条は前記のものに限定されず適宜の突起でも良く、要するに可動プレ ートと固定枠との接触面積を減少させるための凹凸が形成できれば良い。
【0013】
以上説明したように、本考案によれば、ダイシング装置等の固定枠と可動プレ ートとからなる防水プレートにおいて、可動プレートの穴の周囲にベアリングを 2箇所以上配設し、このベアリングで穴に挿通したスピンドルハウジングを保持 すると共にスピンドルハウジングの前後の動きをガイドするようにしたので、ベ アリングによってスピンドルハウジングの動きが安定良く行われて可動プレート の穴に接触することはなく、しかも可動プレートの穴を大きくする必要がないの で切削水や切削屑等が機械領域側に侵入するのを確実に防止できる等の優れた効 果を奏する。更に、可動プレート又は固定枠に凹凸を形成することにより、可動 プレートを円滑に摺動することが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【図1】 本考案の実施例を示す要部の斜視図である。
【図2】 図1におけるX−X線断面図である。
【図3】 図1におけるY−Y線断面図である。
【図4】 ベアリング部分の平面図である。
【図5】 従来例を示す要部の斜視図である。
【図6】 図5におけるY−Y線断面図である。
1…固定枠 2…可動プレート 2a…穴 2b
…突条 3…スピンドルハウジング 4…スピンド
ル 5…回転ブレード 6…テーブル 7…半導体ウェーハ 8…ノズル 8a…切削水
9…ベアリング 10…ステー A…切削領域
B…機械領域 C…防水プレート
…突条 3…スピンドルハウジング 4…スピンド
ル 5…回転ブレード 6…テーブル 7…半導体ウェーハ 8…ノズル 8a…切削水
9…ベアリング 10…ステー A…切削領域
B…機械領域 C…防水プレート
Claims (2)
- 【請求項1】 半導体ウェーハをダイシングするダイシ
ング装置等の精密切削装置における切削領域と、機械領
域とを仕切る防水プレートにおいて、防水プレートは可
動プレートと、この可動プレートを摺動自在に保持する
固定枠とから構成され、可動プレートの中央部にはスピ
ンドルハウジングを挿通する穴が穿設され、この穴の周
囲の2箇所以上にスピンドルハウジングと穴との接触を
避けるためのベアリングが配設されている防水プレー
ト。 - 【請求項2】 可動プレート又は固定枠のいずれかに摺
動を円滑にするための凹凸が形成されている、請求項1
記載の防水プレート。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1992075217U JP2603143Y2 (ja) | 1992-10-06 | 1992-10-06 | 防水プレート |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1992075217U JP2603143Y2 (ja) | 1992-10-06 | 1992-10-06 | 防水プレート |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0633646U true JPH0633646U (ja) | 1994-05-06 |
| JP2603143Y2 JP2603143Y2 (ja) | 2000-02-28 |
Family
ID=13569833
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1992075217U Expired - Lifetime JP2603143Y2 (ja) | 1992-10-06 | 1992-10-06 | 防水プレート |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2603143Y2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| TWI392006B (zh) * | 2005-11-16 | 2013-04-01 | Disco Corp | Cutting device |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS56137931U (ja) * | 1980-03-12 | 1981-10-19 | ||
| JPH01106143U (ja) * | 1987-12-29 | 1989-07-17 |
-
1992
- 1992-10-06 JP JP1992075217U patent/JP2603143Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS56137931U (ja) * | 1980-03-12 | 1981-10-19 | ||
| JPH01106143U (ja) * | 1987-12-29 | 1989-07-17 |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| TWI392006B (zh) * | 2005-11-16 | 2013-04-01 | Disco Corp | Cutting device |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2603143Y2 (ja) | 2000-02-28 |
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