JPH0634285U - プリント配線板 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 電子部品の半田付け強度に優れ、その取付部
における基板と導電層との耐剥離強度が大きく、高い信
頼性を具備し、製作容易なプリント配線板を提供する。 【構成】 配線２を施した表面に絶縁層３を設けたプリ
ント配線基板１において、基板１の端子ピン挿通孔４を
囲む導電層露呈部５の周縁５ａが周囲の絶縁層３に対し
て出入り状に形成され、端子ピン挿通孔４に通した電子
部品の端子ピン７が半田６付けにて上記露呈部５の導電
層２ａに接続されてなる。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】

本考案は種々の電気・電子機器の電気回路部に使用されるプリント配線板に関 する。

【０００２】

【従来の技術】

一般に、プリント配線板は、絶縁性基板の片面又は両面に施される銅や銀等か らなる所定パターンのプリント配線の要所に、該基板の表裏を透通する端子ピン 挿通孔を形成し、これら挿通孔に種々の電子部品の端子線を通して半田付けする ことにより、該端子線のプリント配線への電気的接続と共に電子部品の基板への 取り付けを行うようになされている。

【０００３】 そして、従来では、図５及び図６に示すように、絶縁性基板１のプリント配線 ２を形成した表面を半田に対する付着性のない絶縁層３にて被覆すると共に、各 端子ピン挿通孔４の周囲を該絶縁層３で覆われない円形の導電層露呈部５とし、 この基板１を各端子ピン挿通孔４に電子部品の端子ピンを通した状態で半田の溶 液中に浸漬することにより、各挿通孔４における端子ピンの半田付けを同時に行 う手法が採用されている。図７は半田付け後の状態であり、半田６が導電層露呈 部５及び端子ピン挿通孔４を埋める形で端子ピン７を基板１に固定しており、こ れによりプリント配線２の導電層２ａと端子ピン７とが該半田６を介して電気的 接続されている。

【０００４】

【考案が解決しようとする課題】

ところで、プリント配線板に取り付けた電子部品は端子ピン７にて基板１に突 出状に保持されているため、該プリント配線板の取扱い中に他物品と接触するこ とが多く、この接触時の応力が常に端子ピン７の半田付け部分に集中することに なる。しかるに、従来のプリント配線板では、基板１に対する半田６の固着強度 と半田６による端子ピン７の保持強度が共に不充分であるため、取扱い中に導電 層２ａが半田６と一体に基板１から剥離して導通不良を招いたり、端子ピン７が 基板１から抜けて電子部品の所要機能を発揮できなくなる等の問題を多々生じて いた。しかして従来では、前記の浸漬による一括半田付けを行ったのち、特に問 題を生じ易い半田付け箇所について、端子ピン７の保持強度を増すために個々に 手作業で半田６を盛り付けて補修するという、非常に手間のかかる方法も採られ ている。

【０００５】 本考案は、上述の状況に鑑み、電子部品の半田付け強度に優れると共に、その 取付部における基板と導電層との耐剥離強度が大きく、高い信頼性を具備し、浸 漬による一括半田付け後の補修操作を要さないプリント配線板を提供することを 目的としている。

【０００６】

【課題を解決するための手段】

本考案は、上記目的を達成するために、配線２を施した表面に絶縁層３を設け たプリント配線基板１において、該基板１の端子ピン挿通孔４を囲む導電層露呈 部５の周縁５ａが周囲の絶縁層３に対して出入り状に形成され、上記端子ピン挿 通孔４に通した電子部品の端子ピン７が半田６付けにて上記露呈部５の導電層２ ａに接続されてなる構成を採用したものである。

【０００７】

【作用】

本考案のプリント配線板では、プリント配線基板１の端子ピン挿通孔４を囲む 導電層露呈部５の周縁が周囲の絶縁層３に対して出入り状に形成されているため 、該露呈部５を埋める半田６が長い周縁線長で絶縁層３に接して、且つ絶縁層３ への入り込み部分がアンカーとして作用し、もって基板１に対する半田６の固着 強度ひいては上記露呈部５における絶縁層２ａの耐剥離強度が従来の円形の露呈 部に比較して著しく増大することになる。

【０００８】 また、このプリント配線板の製作にあたり、上記基板１の各端子ピン挿通孔４ に電子部品の端子ピン７を通した状態で半田の溶液中に浸漬して各挿通孔４にお ける端子ピンの半田付けを同時に行う際、導電層露呈部５が上記の出入り状の周 縁を有することから、該周縁で半田溶液の流れに対する抵抗が大きくなり、付着 する半田量が従来の円形の露呈部に比較して増加し、それだけ電子部品の半田付 け強度が増大すると共に、従来のような浸漬後の半田盛り付けによる補修が不要 となる。

【０００９】

【実施例】

図１（Ａ）は本考案に係るプリント配線板の要部を示す断面図であり、絶縁性 基板１のプリント配線２を形成した表面に半田に対する付着性のない絶縁層３が 被覆されているが、端子ピン挿通孔４の周囲は該絶縁層３で覆われない導電層露 呈部５となり、半田溶液中への浸漬にて該導電層露呈部５及び端子ピン挿通孔４ を埋めるように付着した半田６により、当該端子ピン挿通孔４に挿通した電子部 品の端子ピン７が基板１に固着され、これによりプリント配線２の導電層２ａと 端子ピン７とが該半田６を介して電気的接続されている。

【００１０】 ここで、図１（Ｂ）に示すように、導電層露呈部５は端子ピン挿通孔４と同心 の略円形をなすが、その周縁は一定間隔置きに絶縁層３側へ凹入する角形凹入部 ５ａにて該絶縁層３に対して出入り状に構成されている。これにより、図１（Ａ ）に示すプリント配線板は、図７で示す既述した従来構成のプリント配線板に比 較し、半田６の付着量が多く端子ピン７を中心とする高い山形をなしている。

【００１１】 なお、絶縁層３に対して出入り状とする導電層露呈部５の周縁形状は、図１（ Ｂ）に示すものに限らず、例えば、図２の如く一定間隔置きに絶縁層３側へ凹入 する錐形凹入部５ｂを設けた形状、図３の如く周縁全体を歯車状輪郭５ｃとした 形状、図４の如く一定間隔置きに絶縁層３側から露呈部５側へ突出する錐形突出 部５ｄを設けた形状等、種々設定できる。また導電層露呈部５の概略輪郭も円形 に限らず、楕円形や矩形等、種々設定できる。

【００１２】

【考案の効果】 本考案によれば、電子部品の半田付け強度に優れると共に、その取付部におけ る基板と導電層との耐剥離強度が大きく、高い信頼性を具備し、浸漬による一括 半田付け後の補修操作を要さず製作容易なプリント配線板が提供される。

【図面の簡単な説明】

【図１】 （Ａ）は本考案の一実施例に係るプリント配
線板の要部縦断面図、（Ｂ）同配線板に用いるプリント
配線基板の導電層露呈部の第一構成例を示す要部平面
図。

【図２】 導電層露呈部の第二構成例を示す要部平面
図。

【図３】 導電層露呈部の第三構成例を示す要部平面
図。

【図４】 導電層露呈部の第四構成例を示す要部平面
図。

【図５】 従来のプリント配線基板の導電層露呈部を示
す要部平面図。

【図６】 図５のVI−VI線の断面矢視図。

【図７】 従来のプリント配線板の要部縦断面図。

【符号の説明】

１ 絶縁基板 ２ プリント配線 ２ａ 導電層 ３ 絶縁層 ４ 端子ピン挿通孔 ５ 導電層露呈部 ５ａ 角形凹入部 ５ｂ 錐形凹入部 ５ｃ 歯車状輪郭 ５ｄ 錐形突出部 ６ 半田 ７ 端子ピン

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】 配線を施した表面に絶縁層を設けたプリ
   ント配線基板において、該基板の端子ピン挿通孔を囲む
   導電層露呈部の周縁が周囲の絶縁層に対して出入り状に
   形成され、上記端子ピン挿通孔に通した電子部品の端子
   ピンが半田付けにて上記露呈部の導電層に接続されてな
   るプリント配線板。