JPH08228062A - リードピンの接続構造 - Google Patents
リードピンの接続構造Info
- Publication number
- JPH08228062A JPH08228062A JP7032217A JP3221795A JPH08228062A JP H08228062 A JPH08228062 A JP H08228062A JP 7032217 A JP7032217 A JP 7032217A JP 3221795 A JP3221795 A JP 3221795A JP H08228062 A JPH08228062 A JP H08228062A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- lead pin
- solder
- circuit board
- electric circuit
- electronic component
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Withdrawn
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/306—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors with lead-in-hole components
- H05K3/308—Adaptations of leads
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3447—Lead-in-hole components
Landscapes
- Multi-Conductor Connections (AREA)
- Connections Effected By Soldering, Adhesion, Or Permanent Deformation (AREA)
- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 本発明は、電子部品のリードピンを、電気回
路基板のスルホールに挿通した上で両面半田付け接合す
る技術に関し、リードピン１やリードピン１の半田４付
け部が破損しにくいリードピンの接続構造を提供せんと
するものである。 【構成】 電子部品７のリードピン１を電気回路基板６
のスルホール２に挿通し、この挿通部において、電気回
路基板６の両面に半田４を塗布してなるリードピンの接
続構造であって、電気回路基板６の電子部品７側におい
て、リードピン１に半田４の盛り上がりを助けるリング
３を巻装して成ることを特徴とするリードピンの接続構
造。
路基板のスルホールに挿通した上で両面半田付け接合す
る技術に関し、リードピン１やリードピン１の半田４付
け部が破損しにくいリードピンの接続構造を提供せんと
するものである。 【構成】 電子部品７のリードピン１を電気回路基板６
のスルホール２に挿通し、この挿通部において、電気回
路基板６の両面に半田４を塗布してなるリードピンの接
続構造であって、電気回路基板６の電子部品７側におい
て、リードピン１に半田４の盛り上がりを助けるリング
３を巻装して成ることを特徴とするリードピンの接続構
造。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、電子部品のリードピ
ンを、電気回路基板のスルホールに挿通した上で両面半
田付け接合する技術に関する。
ンを、電気回路基板のスルホールに挿通した上で両面半
田付け接合する技術に関する。
【０００２】
【従来の技術】図４に示すのは、この種の従来技術であ
り、電子部品のリードピン１を電気回路基板６のスルホ
ール２に挿通し、リードピン１の遊端部側から半田４を
塗布して電気回路基板６の表裏面に半田４付け接合して
いる。
り、電子部品のリードピン１を電気回路基板６のスルホ
ール２に挿通し、リードピン１の遊端部側から半田４を
塗布して電気回路基板６の表裏面に半田４付け接合して
いる。
【０００３】半田４の塗布は、通常、リードピン１を挿
通した電気回路基板６をリフロー炉に浸して行う。この
とき、半田浴に浸されるのは、電気回路基板６のリード
ピン１の遊端部が突出した側であるので、この側には、
半田４が高く盛り上がるが、スルホール２を介して吸い
上げる（表面張力によって付着する）反対側の半田４の
盛り上げ量は不足しがちとなる。
通した電気回路基板６をリフロー炉に浸して行う。この
とき、半田浴に浸されるのは、電気回路基板６のリード
ピン１の遊端部が突出した側であるので、この側には、
半田４が高く盛り上がるが、スルホール２を介して吸い
上げる（表面張力によって付着する）反対側の半田４の
盛り上げ量は不足しがちとなる。
【０００４】上記のような状態は、次のような場合にも
同様に起こる。半田４の塗布を、リードピン１を挿通し
た電気回路基板６の上面から行った場合においても、半
田４の歩留りは、電気回路基板６の下面側において充分
であるが上面側では不足勝ちとなる。
同様に起こる。半田４の塗布を、リードピン１を挿通し
た電気回路基板６の上面から行った場合においても、半
田４の歩留りは、電気回路基板６の下面側において充分
であるが上面側では不足勝ちとなる。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】上記のような状態で
は、リードピン１は、主に遊端部側の半田４付けのみで
支持されているので、振動が加わったり、熱応力が加わ
ると、この半田４付け部に応力が集中し破壊する。
は、リードピン１は、主に遊端部側の半田４付けのみで
支持されているので、振動が加わったり、熱応力が加わ
ると、この半田４付け部に応力が集中し破壊する。
【０００６】本発明は、上記事由に鑑みてなしたもの
で、リードピン１やリードピン１の半田４付け部が破損
しにくいリードピンの接続構造を提供することである。
で、リードピン１やリードピン１の半田４付け部が破損
しにくいリードピンの接続構造を提供することである。
【０００７】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決する請求
項１記載の発明は、電子部品７のリードピン１を電気回
路基板６のスルホール２に挿通し、この挿通部におい
て、電気回路基板６の両面に半田４を塗布してなるリー
ドピンの接続構造であって、電気回路基板６の電子部品
７側において、リードピン１に半田４の盛り上がりを助
けるリング３を巻装して成ることを特徴とするリードピ
ンの接続構造である。
項１記載の発明は、電子部品７のリードピン１を電気回
路基板６のスルホール２に挿通し、この挿通部におい
て、電気回路基板６の両面に半田４を塗布してなるリー
ドピンの接続構造であって、電気回路基板６の電子部品
７側において、リードピン１に半田４の盛り上がりを助
けるリング３を巻装して成ることを特徴とするリードピ
ンの接続構造である。
【０００８】請求項２記載の発明は、リング３がローレ
ット８を形成して成ることを特徴とするリードピンの接
続構造である。
ット８を形成して成ることを特徴とするリードピンの接
続構造である。
【０００９】請求項３記載の発明は、リング３がコイル
であることを特徴とするリードピンの接続構造である。
であることを特徴とするリードピンの接続構造である。
【００１０】請求項４記載の発明は、電子部品７のリー
ドピン１を電気回路基板６のスルホール２に挿通し、電
気回路基板６の電子部品７側において、リードピン１に
半田４の盛り上がりを助けるリング３を巻装し、リード
ピン１の遊端部側から半田４を塗布することを特徴とす
るリードピンの接続方法である。
ドピン１を電気回路基板６のスルホール２に挿通し、電
気回路基板６の電子部品７側において、リードピン１に
半田４の盛り上がりを助けるリング３を巻装し、リード
ピン１の遊端部側から半田４を塗布することを特徴とす
るリードピンの接続方法である。
【００１１】半田４の盛り上がりを助けるリング３は、
表面処理を施したり、その形状に工夫を凝らすことによ
り形成されている。表面処理の例としては、半田メッ
キ、金メッキ等を施す例がある。その形状に工夫を凝ら
す例としては、請求項２、請求項３に示す例等がある。
そして、これらの工夫が単独で、または、複合して用い
られる。
表面処理を施したり、その形状に工夫を凝らすことによ
り形成されている。表面処理の例としては、半田メッ
キ、金メッキ等を施す例がある。その形状に工夫を凝ら
す例としては、請求項２、請求項３に示す例等がある。
そして、これらの工夫が単独で、または、複合して用い
られる。
【００１２】ここで、電子部品７には、ＩＣを樹脂封止
し、その端子としてリードピン１を設けたもの、あるい
は、小さな回路基板に複数のＩＣを搭載したものを樹脂
封止し、その端子として複数のリードピン１を設けたも
の等が用いられる。
し、その端子としてリードピン１を設けたもの、あるい
は、小さな回路基板に複数のＩＣを搭載したものを樹脂
封止し、その端子として複数のリードピン１を設けたも
の等が用いられる。
【００１３】
【作用】請求項１記載の発明では、リング３が半田４の
盛り上がりを助けるので、半田４の歩留りは、電気回路
基板６のリードピン１の遊端部側においても、電子部品
側においても充分となる。
盛り上がりを助けるので、半田４の歩留りは、電気回路
基板６のリードピン１の遊端部側においても、電子部品
側においても充分となる。
【００１４】請求項２記載の発明では、半田４がローレ
ット８に吸い上げれて、その歩留りが電気回路基板６の
電子部品側においても充分となる。
ット８に吸い上げれて、その歩留りが電気回路基板６の
電子部品側においても充分となる。
【００１５】請求項３記載の発明では、半田４がコイル
状のリング３に吸い上げられるので、その歩留りが電気
回路基板６の電子部品側においても充分となる。
状のリング３に吸い上げられるので、その歩留りが電気
回路基板６の電子部品側においても充分となる。
【００１６】請求項４記載の発明では、リング３が半田
４の盛り上がりを助けるので、半田４の歩留りは、リー
ドピン１の遊端部側においても、電子部品側においても
充分となる。
４の盛り上がりを助けるので、半田４の歩留りは、リー
ドピン１の遊端部側においても、電子部品側においても
充分となる。
【００１７】
【実施例】本発明の実施例について以下に説明する。
【００１８】図１、図２は本発明に係わる一実施例を示
す。リードピン１は、電子部品７に設けられたもので、
このリードピン１が電気回路基板６のスルホール２に挿
通され、半田４にて固定されている。このようにして、
電子部品７は、電気回路基板６の上にリードピン１によ
って実装されるのである。
す。リードピン１は、電子部品７に設けられたもので、
このリードピン１が電気回路基板６のスルホール２に挿
通され、半田４にて固定されている。このようにして、
電子部品７は、電気回路基板６の上にリードピン１によ
って実装されるのである。
【００１９】このリードピン１の、電気回路基板６の電
子部品７側において、リードピン１に、半田４の盛り上
がりを助けるローレット８を形成し、且つ、金メッキを
施したリング３を巻装している。図２Ａは、上記のロー
レット８を形成したリング３を示している。
子部品７側において、リードピン１に、半田４の盛り上
がりを助けるローレット８を形成し、且つ、金メッキを
施したリング３を巻装している。図２Ａは、上記のロー
レット８を形成したリング３を示している。
【００２０】具体的な半田４付けによる実装作業は、次
のようになされる。電気回路基板６の電子部品７側（以
下、この実施例では「上面側」という）において、電子
部品７のリードピン１に半田４の盛り上がりを助けるロ
ーレット８を形成したリング３を巻装し、その状態でリ
ードピン１を電気回路基板６のスルホール２に挿通し、
電気回路基板６の上面側において、リードピン１にリン
グ３を巻装した状態となし、リフロー炉により、リード
ピン１の遊端部側（以下、この実施例では「下面側」と
いう）から半田４を塗布する．このようにして半田４付
けされると、リング３のローレット８が半田４の盛り上
がりを助けているので、半田４の歩留りは、電気回路基
板６の下面側においても、上面側においても充分となっ
ている。
のようになされる。電気回路基板６の電子部品７側（以
下、この実施例では「上面側」という）において、電子
部品７のリードピン１に半田４の盛り上がりを助けるロ
ーレット８を形成したリング３を巻装し、その状態でリ
ードピン１を電気回路基板６のスルホール２に挿通し、
電気回路基板６の上面側において、リードピン１にリン
グ３を巻装した状態となし、リフロー炉により、リード
ピン１の遊端部側（以下、この実施例では「下面側」と
いう）から半田４を塗布する．このようにして半田４付
けされると、リング３のローレット８が半田４の盛り上
がりを助けているので、半田４の歩留りは、電気回路基
板６の下面側においても、上面側においても充分となっ
ている。
【００２１】図２Ｂは本発明に係わる異なる実施例を示
す。即ち、本発明の異なる実施例に使用するリング３を
示している。このリング３は、コイルからなる。
す。即ち、本発明の異なる実施例に使用するリング３を
示している。このリング３は、コイルからなる。
【００２２】このリング３は、巻装される線間が連続し
た溝となり、半田４がコイル状のリング３に吸い上げら
れるので、その歩留りが電気回路基板６の上面側におい
ても、下面側においても充分となる。
た溝となり、半田４がコイル状のリング３に吸い上げら
れるので、その歩留りが電気回路基板６の上面側におい
ても、下面側においても充分となる。
【００２３】
【発明の効果】本発明によれば、リードピン１やリード
ピン１の半田４付け部が破損しにくいリードピンの接続
構造を提供できた。具体的には、以下の通りである。
ピン１の半田４付け部が破損しにくいリードピンの接続
構造を提供できた。具体的には、以下の通りである。
【００２４】請求項１記載の発明では、リング３が半田
４の盛り上がりを助けるので、半田４の歩留りは、電気
回路基板６のリードピン１の遊端部側においても、電子
部品７側においても充分となる。この結果、リードピン
１やリードピン１の半田４付け部が破損しにくい。
４の盛り上がりを助けるので、半田４の歩留りは、電気
回路基板６のリードピン１の遊端部側においても、電子
部品７側においても充分となる。この結果、リードピン
１やリードピン１の半田４付け部が破損しにくい。
【００２５】請求項２記載の発明では、半田４がローレ
ット８に吸い上げれて、その歩留りが電気回路基板６の
電子部品７側においても充分となる。
ット８に吸い上げれて、その歩留りが電気回路基板６の
電子部品７側においても充分となる。
【００２６】請求項３記載の発明では、半田４がコイル
状のリング３に吸い上げられるので、その歩留りが電気
回路基板６の電子部品７側においても充分となる。
状のリング３に吸い上げられるので、その歩留りが電気
回路基板６の電子部品７側においても充分となる。
【００２７】請求項４記載の発明では、歩留りが、リー
ドピン１の遊端部側においても、電子部品７側において
も充分となる半田４付けが可能である。
ドピン１の遊端部側においても、電子部品７側において
も充分となる半田４付けが可能である。
【図１】本発明の実施例を示す断面図。
【図２】同上の要部を示す斜視図。
【図３】従来例を示す断面図。
１ リードピン ２ スルホール ３ リング ４ 半田 ６ 電気回路基板 ７ 電子部品 ８ ローレット
Claims (4)
- 【請求項１】 電子部品７のリードピン１を電気回路基
板６のスルホール２に挿通し、この挿通部において、電
気回路基板６の両面に半田４を塗布してなるリードピン
の接続構造であって、電気回路基板６の電子部品７側に
おいて、リードピン１に半田４の盛り上がりを助けるリ
ング３を巻装して成ることを特徴とするリードピンの接
続構造。 - 【請求項２】 リング３がローレット８を形成して成る
ことを特徴とするリードピンの接続構造。 - 【請求項３】 リング３がコイルであることを特徴とす
るリードピンの接続構造。 - 【請求項４】 電子部品７のリードピン１を電気回路基
板６のスルホール２に挿通し、電気回路基板６の電子部
品７側において、リードピン１に半田４の盛り上がりを
助けるリング３を巻装し、リードピン１の遊端部側から
半田４を塗布することを特徴とするリードピンの接続方
法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7032217A JPH08228062A (ja) | 1995-02-21 | 1995-02-21 | リードピンの接続構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7032217A JPH08228062A (ja) | 1995-02-21 | 1995-02-21 | リードピンの接続構造 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08228062A true JPH08228062A (ja) | 1996-09-03 |
Family
ID=12352769
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7032217A Withdrawn JPH08228062A (ja) | 1995-02-21 | 1995-02-21 | リードピンの接続構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH08228062A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN115529743A (zh) * | 2022-09-30 | 2022-12-27 | 大陆汽车电子(长春)有限公司 | 电路板组装方法和系统 |
| CN118486668A (zh) * | 2024-07-12 | 2024-08-13 | 深圳市信展通电子股份有限公司 | 一种半导体集成电路、半导体封装结构及半导体电路加工方法 |
-
1995
- 1995-02-21 JP JP7032217A patent/JPH08228062A/ja not_active Withdrawn
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN115529743A (zh) * | 2022-09-30 | 2022-12-27 | 大陆汽车电子(长春)有限公司 | 电路板组装方法和系统 |
| CN118486668A (zh) * | 2024-07-12 | 2024-08-13 | 深圳市信展通电子股份有限公司 | 一种半导体集成电路、半导体封装结构及半导体电路加工方法 |
| CN118486668B (zh) * | 2024-07-12 | 2024-10-18 | 深圳市信展通电子股份有限公司 | 一种半导体集成电路、半导体封装结构及半导体电路加工方法 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20020507 |