JPH0636213A - 磁気ヘッドの製造方法 - Google Patents
磁気ヘッドの製造方法Info
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- JPH0636213A JPH0636213A JP18902292A JP18902292A JPH0636213A JP H0636213 A JPH0636213 A JP H0636213A JP 18902292 A JP18902292 A JP 18902292A JP 18902292 A JP18902292 A JP 18902292A JP H0636213 A JPH0636213 A JP H0636213A
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 コアチップのコンター効果低減。
【構成】 非磁性体の角棒状子基板(1)の側面(1a)
の角部(1b)をエッジ角度θでエッジ取り加工し、こ
のエッジ取り面(1c)とこれに連続する側面(1a)に
磁性膜(2)を形成する。エッジ取り面(1c)上の磁性
膜(2)のエッジが磁気ギャップと非平行な角度θとな
って、情報記録媒体のトラックとの間でアジマス損失に
より時間遅れのノイズ信号を低減する高性能なコアチッ
プが製造される。
の角部(1b)をエッジ角度θでエッジ取り加工し、こ
のエッジ取り面(1c)とこれに連続する側面(1a)に
磁性膜(2)を形成する。エッジ取り面(1c)上の磁性
膜(2)のエッジが磁気ギャップと非平行な角度θとな
って、情報記録媒体のトラックとの間でアジマス損失に
より時間遅れのノイズ信号を低減する高性能なコアチッ
プが製造される。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、VTRなどの磁気記録
装置に使用される磁気ヘッドの製造方法で、詳しくは、
側面に磁性膜が形成された非磁性体角棒状の子基板と、
この子基板が嵌着される溝を有する非磁性体の母基板を
使って磁気ヘッドのコアチップを製造する方法に関す
る。
装置に使用される磁気ヘッドの製造方法で、詳しくは、
側面に磁性膜が形成された非磁性体角棒状の子基板と、
この子基板が嵌着される溝を有する非磁性体の母基板を
使って磁気ヘッドのコアチップを製造する方法に関す
る。
【0002】
【従来の技術】磁気記録装置に使用される情報の記録お
よび再生用磁気ヘッドのコアチップは、例えば図8
(a)〜(f)に示される工程でもって量産性良く製造
されている。
よび再生用磁気ヘッドのコアチップは、例えば図8
(a)〜(f)に示される工程でもって量産性良く製造
されている。
【0003】まず、図8(a)に示すようなセラミック
等の非磁性体の角棒状子基板(11)を用意する。次に、
図8(b)に示すように、子基板(11)の1側面に磁性
膜(12)を形成する。
等の非磁性体の角棒状子基板(11)を用意する。次に、
図8(b)に示すように、子基板(11)の1側面に磁性
膜(12)を形成する。
【0004】次に、図8(c)に示すような非磁性体の
平板状母基板(13)の表面に複数条に定ピッチで形成さ
れた溝(14)に子基板(11)を嵌着し、子基板(11)と
母基板(13)の隙間にガラス(図示せず)を充填する。
母基板(13)の表面を平坦に研磨加工して、平板状のコ
アブロック(15)を作製する。
平板状母基板(13)の表面に複数条に定ピッチで形成さ
れた溝(14)に子基板(11)を嵌着し、子基板(11)と
母基板(13)の隙間にガラス(図示せず)を充填する。
母基板(13)の表面を平坦に研磨加工して、平板状のコ
アブロック(15)を作製する。
【0005】次に、図8(d)に示すように、コアブロ
ック(15)に図示しない溶着用溝の形成、その溝へのガ
ラス充填、巻線窓用溝の形成などの加工をしてから、コ
アブロック(15)の一対を、磁気ギャップ形成のための
ギャップスペーサ(図示せず)を挾んで接合一体化す
る。一体化されたコアブロック(15)を所定サイズでス
ライスして、図8(e)および(f)に示すコアチップ
(16)を得る。コアチップ(16)は、上面の磁性膜突き
合わせ部分に磁気ギャップG0を有し、両側面および中
央に巻線溝(17)および巻線窓(18)を有する。
ック(15)に図示しない溶着用溝の形成、その溝へのガ
ラス充填、巻線窓用溝の形成などの加工をしてから、コ
アブロック(15)の一対を、磁気ギャップ形成のための
ギャップスペーサ(図示せず)を挾んで接合一体化す
る。一体化されたコアブロック(15)を所定サイズでス
ライスして、図8(e)および(f)に示すコアチップ
(16)を得る。コアチップ(16)は、上面の磁性膜突き
合わせ部分に磁気ギャップG0を有し、両側面および中
央に巻線溝(17)および巻線窓(18)を有する。
【0006】このような磁気ヘッドは、コアチップ(1
6)の磁気ギャップG0と磁性膜(12)のエッジG1が平
行であるため、エッジG1がトラックに摺動するとき
に、トラックとの間で磁気ギャップG0によって書き込
まれた信号の授受が行われる。
6)の磁気ギャップG0と磁性膜(12)のエッジG1が平
行であるため、エッジG1がトラックに摺動するとき
に、トラックとの間で磁気ギャップG0によって書き込
まれた信号の授受が行われる。
【0007】そこで、高性能な磁気ヘッドにおいては、
例えば図9(c)に示されるように、コアチップ(17)
の磁気ギャップG0と、これを形成する磁性膜(12)の
エッジG2に角度θを付けて、両ギャップG0とG2を非
平行にし、エッジG2とトラック上の信号との間に生じ
るアジマス損失でノイズ信号の授受を防止することが行
われている。
例えば図9(c)に示されるように、コアチップ(17)
の磁気ギャップG0と、これを形成する磁性膜(12)の
エッジG2に角度θを付けて、両ギャップG0とG2を非
平行にし、エッジG2とトラック上の信号との間に生じ
るアジマス損失でノイズ信号の授受を防止することが行
われている。
【0008】上記エッジ角度θを有するコアチップ(1
7)の製造は、図9(a)に示すような子基板(18)
と、図9(b)に示すような母基板(19)を使って行わ
れる。つまり、非磁性体の子基板(18)と、これに成膜
された磁性膜(12)の一端面をエッジ角度θに研磨す
る。他方、母基板(19)の表面に、子基板(18)に対応
して底面がエッジ角度θに研磨された溝(20)を形成す
る。この溝(20)に子基板(18)を嵌着し、母基板(1
9)の表面を平坦に研磨してコアブロック(21)を作製
する。コアブロック(21)の一対を接合一体化し、これ
を所定サイズでスライスしてコアチップ(17)が製造さ
れる。
7)の製造は、図9(a)に示すような子基板(18)
と、図9(b)に示すような母基板(19)を使って行わ
れる。つまり、非磁性体の子基板(18)と、これに成膜
された磁性膜(12)の一端面をエッジ角度θに研磨す
る。他方、母基板(19)の表面に、子基板(18)に対応
して底面がエッジ角度θに研磨された溝(20)を形成す
る。この溝(20)に子基板(18)を嵌着し、母基板(1
9)の表面を平坦に研磨してコアブロック(21)を作製
する。コアブロック(21)の一対を接合一体化し、これ
を所定サイズでスライスしてコアチップ(17)が製造さ
れる。
【0009】
【発明が解決しようとする課題】図9(c)のコアチッ
プ(17)に巻線を施した磁気ヘッドは、低ノイズで高性
能であるが、子基板(18)と母基板(19)の溝(20)の
正確なサイズでの研磨加工が、困難であり、コアチップ
(17)の生産性や、製造の歩留まりが悪い問題があっ
た。
プ(17)に巻線を施した磁気ヘッドは、低ノイズで高性
能であるが、子基板(18)と母基板(19)の溝(20)の
正確なサイズでの研磨加工が、困難であり、コアチップ
(17)の生産性や、製造の歩留まりが悪い問題があっ
た。
【0010】それ故に、本発明の目的とするところは、
子基板に成膜された磁性膜のエッジにエッジ角度を付け
たコアチップ製造工程での研磨作業を簡易化ならしめ
て、歩留まりの良いコアチップ製造を可能にした磁気ヘ
ッド製造方法を提供することにある。
子基板に成膜された磁性膜のエッジにエッジ角度を付け
たコアチップ製造工程での研磨作業を簡易化ならしめ
て、歩留まりの良いコアチップ製造を可能にした磁気ヘ
ッド製造方法を提供することにある。
【0011】
【課題を解決するための手段】本発明は上記目的を達成
するため、非磁性体からなる角棒状の子基板の少なくと
も1角部を所定の角度で平坦にエッジ取り加工し、この
エッジ取りされた子基板のエッジ取り面とエッジ取り面
に隣接する子基板側面に磁性膜を形成して、子基板を非
磁性体平板状の母基板に複数条平行に形成された溝に嵌
着してコアブロックを作製し、このコアブロックの一対
を接合一体化して定ピッチでスライスしてコアチップを
製造することを特徴とする。
するため、非磁性体からなる角棒状の子基板の少なくと
も1角部を所定の角度で平坦にエッジ取り加工し、この
エッジ取りされた子基板のエッジ取り面とエッジ取り面
に隣接する子基板側面に磁性膜を形成して、子基板を非
磁性体平板状の母基板に複数条平行に形成された溝に嵌
着してコアブロックを作製し、このコアブロックの一対
を接合一体化して定ピッチでスライスしてコアチップを
製造することを特徴とする。
【0012】
【作用】角棒状子基板の側面角部のエッジ取り面に形成
された磁性膜は、磁性膜先端に形成される磁気ギャップ
に対してエッジ角で非平行となる。子基板のエッジ取り
加工は簡単な研磨で実行でき、また、子基板が嵌着され
る母基板の溝は、エッジ角の無い単なる角溝でよくて、
その溝加工も容易であり、コアチップを生産性、歩留ま
り良く製造することができるようになる。
された磁性膜は、磁性膜先端に形成される磁気ギャップ
に対してエッジ角で非平行となる。子基板のエッジ取り
加工は簡単な研磨で実行でき、また、子基板が嵌着され
る母基板の溝は、エッジ角の無い単なる角溝でよくて、
その溝加工も容易であり、コアチップを生産性、歩留ま
り良く製造することができるようになる。
【0013】
【実施例】以下、本発明方法の具体的実施例を、図1乃
至図7に基づき説明すると、本発明は、図1に示す子基
板(1)と図2に示す母基板(3)を使って、図7に示す
アジマス構造のコアチップ(10)を製造する方法であ
る。
至図7に基づき説明すると、本発明は、図1に示す子基
板(1)と図2に示す母基板(3)を使って、図7に示す
アジマス構造のコアチップ(10)を製造する方法であ
る。
【0014】本発明の特徴は、図1(a)〜(c)に示
すように、子基板(1)の側面角部(1b)をエッジ角θ
でエッジ取り加工し、この加工されたエッジ取り面(1
c)とその隣接する側面(1a)に磁性膜(2)を形成す
る工程にある。この工程から最終コアチップ製造工程ま
でを順に説明する。
すように、子基板(1)の側面角部(1b)をエッジ角θ
でエッジ取り加工し、この加工されたエッジ取り面(1
c)とその隣接する側面(1a)に磁性膜(2)を形成す
る工程にある。この工程から最終コアチップ製造工程ま
でを順に説明する。
【0015】図1(a)に示すように、非磁性体の角棒
状子基板(1)の複数本を用意する。次に、子基板(1)
の例えば1側面(1a)の1角部(1b)を研磨してエッ
ジ取り加工し、図1(b)に示すような平坦なエッジ取
り面(1c)を形成する。エッジ取り面(1c)は、これ
が形成させる子基板側面(1a)に対してエッジ角θを
成す。かかる子基板(1)のエッジ取り加工は、複数の
子基板(1)を治具で保持して一括研磨にて量産性良く
行える。
状子基板(1)の複数本を用意する。次に、子基板(1)
の例えば1側面(1a)の1角部(1b)を研磨してエッ
ジ取り加工し、図1(b)に示すような平坦なエッジ取
り面(1c)を形成する。エッジ取り面(1c)は、これ
が形成させる子基板側面(1a)に対してエッジ角θを
成す。かかる子基板(1)のエッジ取り加工は、複数の
子基板(1)を治具で保持して一括研磨にて量産性良く
行える。
【0016】次に、図1(c)に示すように、子基板
(1)のエッジ取り面(1c)とこれに続く1側面(1
a)に磁性部材をスパッタリングにより成膜して磁性膜
(2)を形成する。磁性膜(2)の形成も、複数の子基板
(1)に対して一括して量産性良く行われる。
(1)のエッジ取り面(1c)とこれに続く1側面(1
a)に磁性部材をスパッタリングにより成膜して磁性膜
(2)を形成する。磁性膜(2)の形成も、複数の子基板
(1)に対して一括して量産性良く行われる。
【0017】図2に示される母基板(3)は、非磁性体
の平板で、表面に定ピッチで複数条の溝(4)を有す
る。溝(4)は、図1(a)のエッジ取り加工前の子基
板(1)に対応した寸法の角溝である。このような溝
(4)の研削加工は、図9(b)のようなエッジ角で研
削される溝加工より簡単に行える。また、溝(4)は、
図1(a)の子基板(1)が楽に嵌入される程度の寸法
精度で形成すればよく、尚更にその溝加工が容易に行え
る。
の平板で、表面に定ピッチで複数条の溝(4)を有す
る。溝(4)は、図1(a)のエッジ取り加工前の子基
板(1)に対応した寸法の角溝である。このような溝
(4)の研削加工は、図9(b)のようなエッジ角で研
削される溝加工より簡単に行える。また、溝(4)は、
図1(a)の子基板(1)が楽に嵌入される程度の寸法
精度で形成すればよく、尚更にその溝加工が容易に行え
る。
【0018】以上の子基板(1)と母基板(3)を作製し
た後、図3に示すように、母基板(3)の溝(4)に子基
板(1)を嵌入する。この場合、子基板(1)のエッジ取
り面(1c)上の磁性膜(2)が溝(4)の底の1コーナ
に対向し、子基板(1)の側面(1a)の磁性膜(2)が
溝(4)の1内壁面に対向するようにして、子基板(1)
を溝(4)に嵌入する。その後、子基板(1)と溝(4)
の隙間にガラス(5)を充填して、平板状のコアブロッ
ク(6)を作製する。
た後、図3に示すように、母基板(3)の溝(4)に子基
板(1)を嵌入する。この場合、子基板(1)のエッジ取
り面(1c)上の磁性膜(2)が溝(4)の底の1コーナ
に対向し、子基板(1)の側面(1a)の磁性膜(2)が
溝(4)の1内壁面に対向するようにして、子基板(1)
を溝(4)に嵌入する。その後、子基板(1)と溝(4)
の隙間にガラス(5)を充填して、平板状のコアブロッ
ク(6)を作製する。
【0019】次に、図4に示すように、コアブロック
(6)の表面を平坦に研磨する。つまり、図3のコアブ
ロック(6)の表面は、溝(4)と子基板(1)で凹凸状
になっているので、これを平坦化する。
(6)の表面を平坦に研磨する。つまり、図3のコアブ
ロック(6)の表面は、溝(4)と子基板(1)で凹凸状
になっているので、これを平坦化する。
【0020】次に、図5に示すように、コアブロック
(6)に対して必要な溝加工を施す。例えば、コアブロ
ック(6)の表面側に、溝(4)と平行な方向で溶着用溝
(7)を形成してここにガラス充填を施し、溝(4)と直
交する方向で巻線窓用溝(8)を形成する。しかるの
ち、コアブロック(6)を分割する。
(6)に対して必要な溝加工を施す。例えば、コアブロ
ック(6)の表面側に、溝(4)と平行な方向で溶着用溝
(7)を形成してここにガラス充填を施し、溝(4)と直
交する方向で巻線窓用溝(8)を形成する。しかるの
ち、コアブロック(6)を分割する。
【0021】次に、図6に示すように、分割された一対
のコアブロック(6)(6')を磁気ギャップスペーサ
(図示せず)を介し突き合わせて、接合一体化する。一
体化された一対のコアブロック(6)(6')の両外面に
巻線用溝(9)を形成してから、定ピッチでスライスし
て図7(a)および(b)に示すコアチップ(10)を得
る。つまり、コアチップ(10)の上面中央に形成された
磁気ギャップG0と、磁性膜(2)の先端部のエッジ角θ
のエッジG3が非平行となって、高性能なコアチップ(1
0)が製造される。
のコアブロック(6)(6')を磁気ギャップスペーサ
(図示せず)を介し突き合わせて、接合一体化する。一
体化された一対のコアブロック(6)(6')の両外面に
巻線用溝(9)を形成してから、定ピッチでスライスし
て図7(a)および(b)に示すコアチップ(10)を得
る。つまり、コアチップ(10)の上面中央に形成された
磁気ギャップG0と、磁性膜(2)の先端部のエッジ角θ
のエッジG3が非平行となって、高性能なコアチップ(1
0)が製造される。
【0022】なお、本発明は上記実施例に限らず、例え
ば図1(a)の子基板(1)の対向両側面に磁性膜を形
成した構造のものであってもよく、この場合は子基板
(1)の1側面両端の角部をエッジ取り加工して、それ
ぞれのエッジ取り面とエッジ取り面に隣接する子基板側
面に磁性膜を形成すればよい。
ば図1(a)の子基板(1)の対向両側面に磁性膜を形
成した構造のものであってもよく、この場合は子基板
(1)の1側面両端の角部をエッジ取り加工して、それ
ぞれのエッジ取り面とエッジ取り面に隣接する子基板側
面に磁性膜を形成すればよい。
【0023】
【発明の効果】本発明によれば、角棒状子基板の側面角
部のエッジ取り面に形成された磁性膜が磁気ギャップに
対してエッジ角で非平行となるので、子基板にエッジ取
り加工するだけで高性能なコアチップが量産性良く、歩
留まり良く製造でき、磁気ヘッドのコストダウンが図れ
る効果がある。
部のエッジ取り面に形成された磁性膜が磁気ギャップに
対してエッジ角で非平行となるので、子基板にエッジ取
り加工するだけで高性能なコアチップが量産性良く、歩
留まり良く製造でき、磁気ヘッドのコストダウンが図れ
る効果がある。
【図1】本発明方法における子基板製造工程での子基板
の斜視図で、(a)はエッジ取り前、(b)はエッジ取
り後、(c)は磁性膜形成後の斜視図
の斜視図で、(a)はエッジ取り前、(b)はエッジ取
り後、(c)は磁性膜形成後の斜視図
【図2】図1の子基板が嵌着される母基板の斜視図
【図3】図2の母基板に子基板を嵌着したコアブロック
の斜視図
の斜視図
【図4】図3のコアブロックを研磨したときの斜視図
【図5】図4のコアブロックに溝加工を施したときの斜
視図
視図
【図6】図5のコアブロックの一対を接合一体化し巻線
窓加工したときの斜視図
窓加工したときの斜視図
【図7】図6のコアブロックをスライスして得たコアチ
ップを示し、(a)は平面図、(b)は正面図
ップを示し、(a)は平面図、(b)は正面図
【図8】従来の磁気ヘッド製造方法を説明する図で、
(a)は子基板の斜視図、(b)は磁性膜を成膜した子
基板の斜視図、(c)は母基板の溝に子基板を嵌着した
コアブロックの斜視図、(d)は一対のコアブロックを
接合一体化したものの斜視図、(e)はコアブロックを
スライスして得たコアチップの平面図、(f)はコアチ
ップの正面図
(a)は子基板の斜視図、(b)は磁性膜を成膜した子
基板の斜視図、(c)は母基板の溝に子基板を嵌着した
コアブロックの斜視図、(d)は一対のコアブロックを
接合一体化したものの斜視図、(e)はコアブロックを
スライスして得たコアチップの平面図、(f)はコアチ
ップの正面図
【図9】他の従来の磁気ヘッド製造方法を説明する図
で、(a)は磁性膜が成膜された子基板の斜視図、
(b)はコアブロックの斜視図、(c)はコアチップの
平面図
で、(a)は磁性膜が成膜された子基板の斜視図、
(b)はコアブロックの斜視図、(c)はコアチップの
平面図
1 子基板 1c エッジ取り面 2 磁性膜 3 母基板 4 溝 10 コアブロック θ エッジ角
Claims (1)
- 【請求項1】 非磁性体からなる角棒状の子基板の側面
に磁性膜を形成し、この子基板の複数本を非磁性体から
なる平板状の母基板に複数条平行に形成した溝に嵌着し
てコアブロックを作製し、このコアブロックの一対を接
合一体化したものを定ピッチでスライスしてコアチップ
を得る磁気ヘッドの製造方法において、 上記角棒状子基板の側面での少なくとも1角部をエッジ
取り加工し、このエッジ取り面とエッジ取り面に隣接す
る子基板側面に磁性膜を形成して、子基板を母基板の溝
に嵌着することを特徴とする磁気ヘッドの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18902292A JPH0636213A (ja) | 1992-07-16 | 1992-07-16 | 磁気ヘッドの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18902292A JPH0636213A (ja) | 1992-07-16 | 1992-07-16 | 磁気ヘッドの製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0636213A true JPH0636213A (ja) | 1994-02-10 |
Family
ID=16233995
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP18902292A Withdrawn JPH0636213A (ja) | 1992-07-16 | 1992-07-16 | 磁気ヘッドの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0636213A (ja) |
-
1992
- 1992-07-16 JP JP18902292A patent/JPH0636213A/ja not_active Withdrawn
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 19991005 |