JPH0637164A - フリップチップ接合状態検査装置 - Google Patents
フリップチップ接合状態検査装置Info
- Publication number
- JPH0637164A JPH0637164A JP4187773A JP18777392A JPH0637164A JP H0637164 A JPH0637164 A JP H0637164A JP 4187773 A JP4187773 A JP 4187773A JP 18777392 A JP18777392 A JP 18777392A JP H0637164 A JPH0637164 A JP H0637164A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- flip chip
- substrate
- bonding state
- inspection device
- vibration
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Landscapes
- Testing Of Short-Circuits, Discontinuities, Leakage, Or Incorrect Line Connections (AREA)
- Investigating Materials By The Use Of Optical Means Adapted For Particular Applications (AREA)
- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】フリップチップによって接合された電子部品と
基板との接合状態を検査するフリップチップ接合状態検
査装置において、電子部品と基板との接合状態を検出し
て接合部の未着および剥離を確実に検査する。 【構成】振動発生手段１は基板上の一点に振動を与える
ものであり、これは先端の尖った針２ａおよび針２ａに
振動を与えるためのソレノイド２ｂによって構成されて
いる。測定手段３は光ドップラー振動計を用いて被検査
フリップチップの変位を測定するものであり、オシロス
コープ４は通信機能付デジタル式であり、ソレノイド２
ｂおよび測定手段３の出力側がオシロスコープ４に接続
されている。そして演算処理手段５が測定手段３からの
信号を取り込んで演算処理し被検査部の接合の良否を判
定する。
基板との接合状態を検査するフリップチップ接合状態検
査装置において、電子部品と基板との接合状態を検出し
て接合部の未着および剥離を確実に検査する。 【構成】振動発生手段１は基板上の一点に振動を与える
ものであり、これは先端の尖った針２ａおよび針２ａに
振動を与えるためのソレノイド２ｂによって構成されて
いる。測定手段３は光ドップラー振動計を用いて被検査
フリップチップの変位を測定するものであり、オシロス
コープ４は通信機能付デジタル式であり、ソレノイド２
ｂおよび測定手段３の出力側がオシロスコープ４に接続
されている。そして演算処理手段５が測定手段３からの
信号を取り込んで演算処理し被検査部の接合の良否を判
定する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、フリップチップによっ
て接合された電子部品と基板との接合状態を検査するフ
リップチップ接合状態検査装置に関する。
て接合された電子部品と基板との接合状態を検査するフ
リップチップ接合状態検査装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】近年、電子部品の実装分野において高密
度実装を行うために、ＩＣチップを導電金属のバンプを
通して直接基板に実装するフリップチップが盛んになっ
てきている。
度実装を行うために、ＩＣチップを導電金属のバンプを
通して直接基板に実装するフリップチップが盛んになっ
てきている。
【０００３】従来、この種のフリップチップによる接合
状態を検査する検査装置には、Ｘ線等の放射線透過法に
より接合部の内部を可視化する方法がある。また、マイ
クロフォーカスＸ線により微細部の検査を行う方法もあ
る。
状態を検査する検査装置には、Ｘ線等の放射線透過法に
より接合部の内部を可視化する方法がある。また、マイ
クロフォーカスＸ線により微細部の検査を行う方法もあ
る。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら上記従来
の検査装置では、接合部での未着および剥離の検出は十
分にできないという問題があった。
の検査装置では、接合部での未着および剥離の検出は十
分にできないという問題があった。
【０００５】本発明は上記従来の問題を解決するもの
で、フリップチップによる電子部品と基板との接合状態
を検出して接合部の未着および剥離を確実に検査するこ
とができるフリップチップ接合状態検査装置を提供する
ことを目的とする。
で、フリップチップによる電子部品と基板との接合状態
を検出して接合部の未着および剥離を確実に検査するこ
とができるフリップチップ接合状態検査装置を提供する
ことを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明は上記目的を達成
するために、基板上の一点に振動を与える振動発生手段
と、被検査部の変位を測定する測定手段と、この測定手
段からの信号を取り込んで演算処理し前記被検査部の接
合状態の良否を判定する演算処理手段とを備えた構成と
したものであり、また振動発生手段は、基板上の一点に
照射する光源と、この光源の強度を変化させる強度変調
信号発生手段と、この強度変調信号発生手段からの信号
により光の強度を変化させる強度変調手段とによって構
成されたものである。
するために、基板上の一点に振動を与える振動発生手段
と、被検査部の変位を測定する測定手段と、この測定手
段からの信号を取り込んで演算処理し前記被検査部の接
合状態の良否を判定する演算処理手段とを備えた構成と
したものであり、また振動発生手段は、基板上の一点に
照射する光源と、この光源の強度を変化させる強度変調
信号発生手段と、この強度変調信号発生手段からの信号
により光の強度を変化させる強度変調手段とによって構
成されたものである。
【０００７】
【作用】上記した構成において、振動発生手段が基板上
に振動を与えると、測定手段が被検査部の変位の時間的
な変化を測定し、演算処理手段が測定手段からの信号を
取り込んで被検査部の接合状態の良否を判定する。また
強度変調信号発生手段および強度変調手段によって照射
する光源の強度を変化させて基板上の一点に振動を与え
る。
に振動を与えると、測定手段が被検査部の変位の時間的
な変化を測定し、演算処理手段が測定手段からの信号を
取り込んで被検査部の接合状態の良否を判定する。また
強度変調信号発生手段および強度変調手段によって照射
する光源の強度を変化させて基板上の一点に振動を与え
る。
【０００８】
【実施例】以下、本発明の一実施例について、図１〜図
３を参照しながら説明する。図に示すように、振動発生
手段１は基板上の一点に振動を与えるものであり、これ
は先端の尖った針２ａおよび針２ａに振動を与えるため
のソレノイド２ｂによって構成されている。測定手段３
は光ドップラー振動計を用いて被検査フリップチップの
変位を測定するものであり、オシロスコープ４は通信機
能付デジタル式であり、ソレノイド２ｂおよび測定手段
３の出力側がオシロスコープ４に接続されている。演算
処理手段５はマイクロコンピュータからなり、測定手段
３からの信号を取り込んで演算処理し被検査部の接合の
良否を判定する。図中６は基板、７は電子部品、７ａは
電子部品７に設けたバンプである。
３を参照しながら説明する。図に示すように、振動発生
手段１は基板上の一点に振動を与えるものであり、これ
は先端の尖った針２ａおよび針２ａに振動を与えるため
のソレノイド２ｂによって構成されている。測定手段３
は光ドップラー振動計を用いて被検査フリップチップの
変位を測定するものであり、オシロスコープ４は通信機
能付デジタル式であり、ソレノイド２ｂおよび測定手段
３の出力側がオシロスコープ４に接続されている。演算
処理手段５はマイクロコンピュータからなり、測定手段
３からの信号を取り込んで演算処理し被検査部の接合の
良否を判定する。図中６は基板、７は電子部品、７ａは
電子部品７に設けたバンプである。
【０００９】次にその動作について説明する。検査する
バンプ７ａの真下に針２ａを配置し、ソレノイド２ｂが
ＯＮ、ＯＦＦすることにより針１が振動して基板６に振
動が与えられる。このとき、測定手段３をバンプ７ａの
真上に設定して変位を測定し、その変位をオシロスコー
プ４で観測する。
バンプ７ａの真下に針２ａを配置し、ソレノイド２ｂが
ＯＮ、ＯＦＦすることにより針１が振動して基板６に振
動が与えられる。このとき、測定手段３をバンプ７ａの
真上に設定して変位を測定し、その変位をオシロスコー
プ４で観測する。
【００１０】このときの接合が正しく行われている状態
の波形が図２であり、接合されていない状態の波形が図
３である。図２、図３の波形からわかるように、バンプ
７ａの真下で発生した振動はチップ上に伝わる伝達速度
と伝達強度に違いがある。そして、演算処理手段５がそ
の違いを解析することにより被検査部の接合状態の良否
を判定する。
の波形が図２であり、接合されていない状態の波形が図
３である。図２、図３の波形からわかるように、バンプ
７ａの真下で発生した振動はチップ上に伝わる伝達速度
と伝達強度に違いがある。そして、演算処理手段５がそ
の違いを解析することにより被検査部の接合状態の良否
を判定する。
【００１１】図４は本発明の他の実施例を示したもので
ある。図において、図１と同一番号を付したものは同一
部品である。本実施例の特徴的構成としては振動発生手
段の構成が異なることである。すなわち、基板６上の一
点に照射する光源８と、この光源８の強度を変化させる
発振器等の強度変調信号発生手段９と、光の強度を変化
させる強度変調手段１０とによって構成され、光源８は
ＹＡＧレーザー光源を用いており、また強度変調手段１
０はＹＡＧレーザー光源８に内蔵されたスイッチでる。
この構成によれば、基板６に非接触状態で検査が可能で
あるため、基板６の損傷や静電気等による影響がなく検
査精度が向上する。
ある。図において、図１と同一番号を付したものは同一
部品である。本実施例の特徴的構成としては振動発生手
段の構成が異なることである。すなわち、基板６上の一
点に照射する光源８と、この光源８の強度を変化させる
発振器等の強度変調信号発生手段９と、光の強度を変化
させる強度変調手段１０とによって構成され、光源８は
ＹＡＧレーザー光源を用いており、また強度変調手段１
０はＹＡＧレーザー光源８に内蔵されたスイッチでる。
この構成によれば、基板６に非接触状態で検査が可能で
あるため、基板６の損傷や静電気等による影響がなく検
査精度が向上する。
【００１２】
【発明の効果】上記実施例から明らかなように本発明の
フリップチップ接合状態検査装置は、基板上の一点に振
動を与える振動発生手段と、被検査部の変位を測定する
測定手段と、この測定手段からの信号を取り込んで演算
処理し被検査部の接合状態の良否を判定する演算処理手
段とを備えたものであり、この構成とすることにより、
電子部品と基板との接合状態を検出して接合部の未着お
よび剥離を確実に検査することができ、高い信頼性が得
られる。
フリップチップ接合状態検査装置は、基板上の一点に振
動を与える振動発生手段と、被検査部の変位を測定する
測定手段と、この測定手段からの信号を取り込んで演算
処理し被検査部の接合状態の良否を判定する演算処理手
段とを備えたものであり、この構成とすることにより、
電子部品と基板との接合状態を検出して接合部の未着お
よび剥離を確実に検査することができ、高い信頼性が得
られる。
【図１】本発明の一実施例におけるフリップチップ接合
状態検査装置のシステム構成図
状態検査装置のシステム構成図
【図２】同フリップチップ接合状態検査装置において接
合が正しく行われている状態での特性曲線図
合が正しく行われている状態での特性曲線図
【図３】同フリップチップ接合状態検査装置において接
合されていない状態での特性曲線図
合されていない状態での特性曲線図
【図４】本発明の他の実施例におけるフリップチップ接
合状態検査装置のシステム構成図
合状態検査装置のシステム構成図
１ 振動発生手段 ３ 測定手段 ５ 演算処理手段 ６ 基板 ７ 電子部品
Claims (2)
- 【請求項１】 フリップチップによって接合された電子
部品と基板との接合状態を検査する検査装置であって、
基板上の一点に振動を与える振動発生手段と、被検査部
の変位を測定する測定手段と、この測定手段からの信号
を取り込んで演算処理し前記被検査部の接合状態の良否
を判定する演算処理手段とを備えたフリップチップ接合
状態検査装置。 - 【請求項２】 振動発生手段は、基板上の一点に照射す
る光源と、この光源の強度を変化させる強度変調信号発
生手段と、この強度変調信号発生手段からの信号により
光の強度を変化させる強度変調手段とによって構成され
ている請求項１記載のフリップチップ接合状態検査装
置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4187773A JPH0637164A (ja) | 1992-07-15 | 1992-07-15 | フリップチップ接合状態検査装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4187773A JPH0637164A (ja) | 1992-07-15 | 1992-07-15 | フリップチップ接合状態検査装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0637164A true JPH0637164A (ja) | 1994-02-10 |
Family
ID=16211966
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4187773A Pending JPH0637164A (ja) | 1992-07-15 | 1992-07-15 | フリップチップ接合状態検査装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0637164A (ja) |
-
1992
- 1992-07-15 JP JP4187773A patent/JPH0637164A/ja active Pending
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