JPH06185996A - はんだ付け検査方法 - Google Patents

はんだ付け検査方法

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JPH06185996A
JPH06185996A JP34032792A JP34032792A JPH06185996A JP H06185996 A JPH06185996 A JP H06185996A JP 34032792 A JP34032792 A JP 34032792A JP 34032792 A JP34032792 A JP 34032792A JP H06185996 A JPH06185996 A JP H06185996A
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JP
Japan
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lead
soldering
laser light
inspecting
leads
Prior art date
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Pending
Application number
JP34032792A
Other languages
English (en)
Inventor
Hideo Tanaka
秀夫 田中
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Hitachi Cable Ltd
Original Assignee
Hitachi Cable Ltd
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Publication date
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  • Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
  • Length Measuring Devices By Optical Means (AREA)
  • Investigating Materials By The Use Of Optical Means Adapted For Particular Applications (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【目的】極小幅リードおよび/あるいは極小間隔のリー
ドを持つ電子部品についても、常に安全に、安定して高
精度で、はんだ付け状態の検査が行える検査方法を提供
すること。 【構成】回路基板上に付属リードにより配線上にはんだ
付けして実装された電子部品において、リードのはんだ
付け状態を検査するに際し、検査対象のリードに気体を
吹きつけると共にレーザー光を照射し、リードで反射さ
れたレーザー光を光電変換器で受け、電気信号に変換
し、その電気信号を解析することによりはんだ付け状態
を検査することを特徴とするはんだ付け検査方法。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、回路基板上に実装した
電子部品のはんだ付け状態を検査する方法に関する。特
にリード間の間隔やリード自身の幅が狭いガルウィング
型リード電子部品のはんだ付け状態を検査するに適した
検査方法に関するものである。
【0002】
【従来の技術】回路基板上には種々の電子部品が実装さ
れるが、SOPやQFPのようなフラットパッケージさ
れ付属リードを有する電子部品を、回路基板の配線上に
その付属リードをはんだ付けして実装する場合、電子部
品のはんだ付け状態の検査方法は従来、(1)人間の目
視によりはんだ付け状態を判断する、(2)先端が細い
棒状体でリードに外力を加えた時のリードの動き方で判
断する、あるいは(3)リードと回路基板上の配線との
電気抵抗値を測定することによりはんだ付け状態の検査
を行ってきた。
【0003】しかしながら上記従来の技術では、(1)
人間の目視により判断することは検査者の技量に依存す
る部分が大きいため高い精度を望むことはできない。
【0004】(2)外力を加えた時のリードの動きや
(3)リードと回路基板上の配線との抵抗値の測定によ
る場合は、両方法共にリードと測定器具とを接触させる
必要があるためリードに損傷を与える危険が大きく、特
にガルウィング型リードを有する電子部品では、リード
間の間隔やリード自身の幅が狭く、測定器具を接触させ
ることに非常にデリケートな操作が要求され、またその
上検査に時間がかかり過ぎる。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】本発明の目的は、上記
の従来技術の欠点を解消し、極小幅リードおよび/ある
いは極小間隔のリードについても、常に安定して安全に
しかも高精度で、はんだ付け状態の検査が行える検査方
法を提供することにある。
【0006】
【課題を解決するための手段】上記課題は、本発明のは
んだ付け検査方法によって達成される。
【0007】すなわち、 (1)回路基板の配線上に、付属リードをはんだ付けし
て実装する電子部品において、リードのはんだ付け状態
を検査するに際し、検査対象のリードに気体を吹きつけ
ると共にレーザー光を照射し、リードで反射されたレー
ザー光を光電変換器で受け、電気信号に変換し、その電
気信号を解析することによりはんだ付け状態を検査する
ことを特徴とするはんだ付け検査方法。
【0008】(2)回路基板上に実装される電子部品が
ガルウィング型リード電子部品であることを特徴とする
上記(1)に記載のはんだ付け検査方法。
【0009】(3)リードのはんだ付け状態を検査する
に際し、レーザー光源から検査対象のリードにレーザー
光を照射し、リードで反射されたレーザー光を光電変換
器に伝搬する媒体に偏波面保存光ファイバを用い、光路
の途中でレーザー光の全部あるいは一部の進路を変更す
るために偏波面保存型の方向性結合器を用いることを特
徴とする上記(1)または(2)に記載のはんだ付け検
査方法。
【0010】本発明の骨子は、リードに気体、例えば圧
搾空気を吹きつけると、リードのはんだ付けが良好に行
われている場合にはリードは振動を起こさず、はんだ付
けに不良な部品があると、リードが振動を起こすことを
利用し、リードにレーザー光を照射することによりリー
ドが振動しているか否かを検出することにある。
【0011】より詳しくは、振動している反射体にレー
ザー光を照射すると、反射したレーザー光中に反射体の
振動周波数成分をもったレーザー光が含まれるので、反
射レーザー光中に照射時の搬送周波数以外の周波数が含
まれるかを検波することによって反射体が振動している
かどうかが判別できる。
【0012】すなわち、本発明の場合には反射レーザー
光中に搬送周波数以外の周波数が含まれておれば、リー
ドが良好にはんだ付けされていないことになる。
【0013】(具体的構成)本発明のはんだ付け検査方
法に使用する検査装置の構成のブロック図を図2に示し
た。
【0014】図2において1はレーザー光源、2はレー
ザー光搬送系、3は光電変換器、4はFM検波回路、5
は回路基板、6は電子部品、7はリード、8は気体放射
管である。
【0015】本発明のはんだ付け検査方法に使用する検
査装置のより具体的な構成図を図1に示した。
【0016】図1は図2のレーザー光搬送系2を具体的
に示した図である。
【0017】すなわち図1のレーザー光搬送系2の経路
を説明すると、レーザー光源1より放射されたレーザー
光Aはハーフミラー9を透過し、リード7に照射され、
リード7で反射された光はレーザー光Bとなりハーフミ
ラー9で反射され光電変換器3に入射する経路として構
成されている。ハーフミラー9で反射され光電変換器3
に入射し、入射したレーザー光は電気信号Cに変換され
FM検波回路(図示していない。)で構成周波数が検波
される。
【0018】なお、図1にはレーザー光搬送系2の関係
位置を明確にするため、レーザー光搬送系2以外に図2
において示した他の構成要素も示してある。
【0019】図4に図2のレーザー光搬送系2の別の具
体例を示した。図4では図1のハーフミラー9の代わり
に偏波面保存型の方向性結合器11aを使用し、レーザ
ー光源1と方向性結合器11a、方向性結合器11aと
リード7および方向性結合器11aと光電変換器3の間
にそれぞれ偏波面保存光ファイバ12a、12bおよび
12cを使用してレーザー光を搬送するようにしたレー
ザー光搬送系2の構成である。
【0020】他の構成要素については図1と同様であ
る。
【0021】図4で示したレーザー光搬送系2の場合に
は、構成要素である各光学系や検査対象間が偏波面保存
光ファイバで結ばれているため、各構成要素間および検
査対象との間隔を大きくとることが可能であり、しかも
レーザー光源が検査対象の鉛直上に位置しなければなら
ないという位置制限を受けないことから、装置構造の融
通性が高くなる。
【0022】(作用)図1を用いて以下に本発明の作用
について説明する。
【0023】図1において、レーザー光源1より予め周
波数fに変調されたレーザー光Aが放射され、ハーフミ
ラー9を経てリード7に達する。
【0024】リード7には気体放射管8からの圧搾空気
が吹きつけられており、リード7が回路基板5の配線上
に良好にはんだ付けされている場合にはリード7は振動
を起こさないが、はんだ付けが不良な場合にはリード7
は例えば周波数faで振動する。
【0025】振動していないリード7によって反射され
たレーザー光Aの周波数は変わらないが、周波数faで
振動しているリード7によってレーザー光Aが反射され
ると周波数faで位相変調されたレーザー光Bとなる。
【0026】そして、いずれの場合もレーザー光Bはハ
ーフミラー9で反射され光電変換器3に入射し、電気信
号Cに変換される。
【0027】電気信号Cは、はんだ付け良好の場合には
搬送周波数fのみをもった信号となり、はんだ付け不良
の場合には搬送周波数fと変調周波数faを持った信号
となる。従って、変調周波数faの有無を調べることに
よりはんだ付けの状態の検査が可能となる。
【0028】また、電気信号CをFM検波回路4を通し
て復調されて信号を調べてもはんだ付けの状態を検査す
ることができる。
【0029】
【実施例】本発明の他の構成例を実施例として説明す
る。しかし、本発明はこの実施例によって限定されるも
のではない。
【0030】(実施例1)図3に、図2のレーザー光搬
送系2の別の具体例を含むはんだ付けの状態の検査法の
実施例を示す。
【0031】図3において、レーザー光A1 はハーフミ
ラー9aにより透過光A2 と反射光A3 に分けられる。
透過光A2 はハーフミラー9bを透過した後リード7で
反射されレーザー光B1 となる。レーザー光B1 はハー
フミラー9bで反射され、ハーフミラー9cを透過す
る。この際全反射ミラー8で全反射された反射光A3
干渉しレーザー光B2 となる。
【0032】このレーザー光B2 を光電変換器3に入射
し変換した電気信号Cは、はんだ付け不良の場合はリー
ド7の振動周波数faを示す。
【0033】(実施例2)図5に、図2のレーザー光搬
送系2の別の具体例を含むはんだ付けの状態の検査法の
実施例を示す。
【0034】図5においてレーザー光搬送系内の構成を
図3における構成と対比して説明すると、図5では図3
のハーフミラー9aと全反射ミラー10の機能を偏波面
保存型の光分岐器13で置き換え、ハーフミラー9b、
9cの代わりに偏波面保存型の方向性結合器11a、1
1bを使用し、レーザー光源1と光分岐器13、光分岐
器13と方向性結合器11a、方向性結合器11aとリ
ード7、方向性結合器11aと方向性結合器11b、光
分岐器13と方向性結合器11bおよび方向性結合器1
1bと光電変換器3の間にはそれぞれ偏波面保存光ファ
イバ12a、12b、12c、12d、12eおよび1
2fを使用してレーザー光を搬送するようにしたレーザ
ー光搬送系の構成である。
【0035】他の構成要素については図3と同様であ
り、図5のはんだ付け検査装置の作用は上記実施例1で
の説明と同様である。また、この検査装置では装置の融
通性が図3の場合より高いのは先に説明した図4と図1
との関係と同じである。
【0036】
【発明の効果】
1.レーザー光を使用する検査であるため微細部の検査
が可能である。
【0037】2.非接触検査であるため検査対象部品に
損傷を与えない。
【0038】3.検出信号が電気信号であるため検査の
自動化ができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明のはんだ付け検査方法に使用する検査装
置の一例を示す構成図。
【図2】本発明のはんだ付け検査方法に使用する検査装
置のブロック説明図。
【図3】本発明のはんだ付け検査装置の他の一例を示す
構成図。
【図4】図1のはんだ付け検査装置の変形例を示す構成
図。
【図5】図3のはんだ付け検査装置の変形例を示す構成
図。
【符号の説明】
1 レーザー光源 2 レーザー光搬送系 3 光電変換器 4 検波回路 5 回路基板 6 電子部品 7 リード 8 気体放射管 9 ハーフミラー 9a、9b、9c ハーフミラー 10 全反射ミラー 11a、11b 方向性結合器 12a、12b、12c、12d、12e、12f 光
ファイバー 13 光分岐器 A、A1 、A2 、A3 レーザー光 B、B1 、B2 反射レーザー光 C 電気信号

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】回路基板の配線上に、付属リードをはんだ
    付けして実装する電子部品において、リードのはんだ付
    け状態を検査するに際し、検査対象のリードに気体を吹
    きつけると共にレーザー光を照射し、リードで反射され
    たレーザー光を光電変換器で受け、電気信号に変換し、
    その電気信号を解析することによりはんだ付け状態を検
    査することを特徴とするはんだ付け検査方法。
  2. 【請求項2】リードのはんだ付け状態を検査するに際
    し、レーザー光源から検査対象のリードにレーザー光を
    照射し、リードで反射されたレーザー光を光電変換器に
    伝搬する媒体に偏波面保存光ファイバを用い、光路の途
    中でレーザー光の全部あるいは一部の進路を変更するた
    めに偏波面保存型の方向性結合器を用いることを特徴と
    する請求項1に記載のはんだ付け検査方法。
JP34032792A 1992-12-21 1992-12-21 はんだ付け検査方法 Pending JPH06185996A (ja)

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JPH06185996A true JPH06185996A (ja) 1994-07-08

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