JPH0637216A - 半導体装置をヒートシンクに取付ける方法及び装置 - Google Patents

半導体装置をヒートシンクに取付ける方法及び装置

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JPH0637216A
JPH0637216A JP5160304A JP16030493A JPH0637216A JP H0637216 A JPH0637216 A JP H0637216A JP 5160304 A JP5160304 A JP 5160304A JP 16030493 A JP16030493 A JP 16030493A JP H0637216 A JPH0637216 A JP H0637216A
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Abstract

(57)【要約】 【目的】広い寸法範囲を許容して組み付けを容易にする
と共に、半導体装置とヒートシンクとの間に高レベルの
熱伝導性を確保すること。 【構成】半導体装置(4) を挿通可能にする大きさの開口
(12)を有し、一面側にはヒートシンク(8) を配置し、他
面側には負荷手段(16)を配置するようにした回路基板
(6) を設け、半導体装置(4) に締め付け力を加えてヒー
トシンク(8) に押し付けるようにして半導体装置(4) を
ヒートシンク(8) に取付ける。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、半導体装置をヒートシ
ンクに取付ける方法に関するものである。特に、本発明
は、半導体装置とヒートシンクとの間に高レベルの熱伝
導性を確保するために締め付け負荷を用いて回路基板開
口を介して半導体装置をヒートシンクに取付ける方法及
び装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】多くの半導体装置は熱を発生するが、そ
れを放散させない場合、障害を生じるほどに装置の温度
が上昇して、異常動作または完全な故障を引き起こすこ
とがある。従って、半導体装置からの熱を吸収してその
熱を周囲の大気に伝達する、一般的にヒートシンクとし
て知られている何らかの熱放散器に半導体装置を取付け
るのが一般的である。
【０００３】一般的に、半導体装置には、ビス等の機械
的締結具によって何らかの熱放散器に取付けることがで
きる熱伝達表面が設けられている。組み付けられた半導
体装置及び熱放散器は、次にプリント回路基板等の支持
体に取付けられ、半導体装置から出ている電気リード線
がプリント回路基板上の接続パッドに、一般的に溶接に
よって取付けられる。熱伝達表面を熱放散器に取付ける
ためにねじ等の機械的締結具が一般的に用いられてお
り、これは半導体装置の熱伝達表面と熱放散器との間に
良好な熱伝達が得られるようにその間に充分な接触圧力
を発生させることができる点で好都合である。ねじ等の
機械的締結具を用いる場合の問題点として、ねじのコス
ト及び時間のかかる組み付け処理が必要になると共に、
幾つかの装置を連続して取付ける場合に維持しなければ
ならない構造許容誤差が狭くなる。
【０００４】これらの理由から、半導体装置を弾性的に
把持する熱放散器が提案されており、例えば米国特許第
4,509,839 号、第5,065,279 号、第4,933,746 号、第5,
019,942 号及び第4,462,462 号に記載され、それらの開
示内容は参考として本説明に含まれる。これらの技術
は、正確な整合及び時間のかかる組み付け方法を必要と
するねじ等の機械的締結具を必要としない。
【０００５】しかし、これらの熱放散器の各々及びそれ
に半導体装置を固定するために用いられる方法には、そ
れの意図された目的に対して理想的と言えなくなる１つ
または複数の問題点がある。例えば、米国特許第4,012,
769 号、第4,215,361 号及び第4,235,285 号明細書に記
載されている熱放散器の各々は半導体装置を弾性的に把
持している。しかし、これらの熱放散器はいずれも熱放
散器をプリント回路基板等の支持体に取付ける手段を設
けていない。米国特許第4,509,839 号明細書は、半導体
装置を弾性クリップで取付ける熱放散器を開示してい
る。しかし、熱放散器をプリント回路基板に取付ける手
段が開示しておらず、また半導体装置からの電気リード
線をプリント回路基板に取付ける手段は、機械的に誘発
される応力によって故障することが多い。また、半導体
は熱放散器から電気的に絶縁しなければならないので、
半導体取付けタブを取付けるために用いられるボルトを
絶縁しなければならない。これには一般的に、多数の部
材のために狭い許容誤差で面倒な方法で時間をかけて組
み付ける作業が必要になる。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】このような事情に鑑み
て、本発明は、広い寸法範囲を許容して組み付けを容易
にすると共に、半導体装置とヒートシンクとの間に高レ
ベルの熱伝導性を確保する半導体装置用のヒートシンク
取付け方法及びその装置を提供することを目的としてい
る。
【０００７】
【課題を解決するための手段】および
【作用】本発明は、プリント回路基板を保持ブロックと
熱放散器との間に捉えて、ばねまたは他の垂直力発生装
置を用いて加えられる比較的高い締め付け負荷で半導体
装置を熱放散器に取付ける。回路基板には、半導体装置
を挿通させることができる大きさの開口を設けており、
この場合、半導体の熱伝達表面を熱放散器の方へ押し付
ける従来のねじ締結具方法に比べて広い寸法範囲に広が
っている締め付け負荷を半導体装置上に加えることによ
って、半導体装置から熱放散器への熱伝達が最大にな
る。
【０００８】本発明では、半導体装置をプリント回路基
板の開口にはめ込んで、半導体装置のリード線をプリン
ト回路基板に溶接できるようにし、ばね等の垂直負荷発
生装置を半導体装置の一方側に配置し、他方側に熱放散
器を配置して半導体装置を熱放散器に取付ける方法を与
える。
【０００９】また、プリント回路基板の一部分を切り取
って半導体装置をそれに挿通させることによって、プリ
ント回路基板が保持ブロックと熱放散器の対向側との間
に捉えられるようにして半導体装置を熱放散器に取付け
る方法も開示している。
【００１０】本発明は、平ロック座金、絶縁体及び小ね
じ等の小型ハードウェアの取扱いを減少させる。また、
本発明を用いることによってタップ用孔またはタッピン
ねじをヒートシンクに用いた場合、ねじ付き孔が装置の
真下ではなくそれから外れた位置へ移動するため、ねじ
立てまたはねじ切り作業時に発生したばりが半導体に直
接的に接触せず、これによって短絡の可能性をなくすこ
とができる。
【００１１】多連トランジスタ取付けで多くの場合に求
められる狭い許容誤差は、本発明を用いることによって
緩和することができる。その結果、大量生産で重量供給
式製造を用いることができる。半導体装置は、ヒートシ
ンク装置を取付けていないプリント回路基板に位置決め
して溶接することができ、ヒートシンク装置は後の製造
作業で取付けることができる。
【００１２】
【実施例】本発明の実施例を図面に基づいて説明する。
図１に示されている半導体装置の取付け装置２では、プ
リント回路基板６に形成されている回路基板開口12内
に、作動中に高温を発生する半導体装置４が取付けら
れ、この装置の熱伝達表面７を電気絶縁体として作用す
る薄い熱伝導性取付けパッド（図示略）に直接接触させ
ている。この電気絶縁体はヒートシンク８等の熱放散器
に接触して熱を伝導し、ヒートシンク８は一般的にアル
ミニウム等の熱伝導率が高い素材で形成されて過剰熱を
周囲空気または冷却流体内へ放散させるようになってい
る。熱伝導性電気絶縁体（熱パッド）は、一般的に酸化
アルミニウム等の熱伝導性物質を充填した薄いシリコー
ンシートである。
【００１３】図１には３つの半導体装置４が示されてい
るが、本発明の方法を用いて同様にして所望数の装置を
連続的に取付けることができる。
【００１４】一般的に半導体装置４は、接続パッドへの
溶接によってプリント回路基板６に電気的及び機械的に
取付けられる複数の電気接続リード線10を備えている。
次に、接続パッドがプリント回路基板６上に配置された
装置（図示略）に電気的に接続される。
【００１５】半導体装置４を挿通させて、熱パッドを介
してヒートシンク８と接触できるようにする回路基板開
口12が形成されている。保持ブロック14を用いて負荷ば
ね16の保持及び位置決めが行なわれ、ヒートシンク８に
形成された複数のねじ孔にボルトをねじ込むことによっ
て保持ブロック14をヒートシンク８に取付けた時、負荷
ばね16が圧縮される。保持ボルト18を保持ブロック14内
の対応数の取付けボルト孔20にはめ込んでそれを貫通さ
せ、ヒートシンク８にねじ込む。回路基板６は、保持ブ
ロック14とヒートシンク８との間に固定保持される。
【００１６】コイルばねとして図示されているがいずれ
の形式のばねでもよい負荷ばね16は、保持ボルト18また
は他の締結具を用いて保持ブロックを取付けた時に圧縮
されて、ヒートシンク８に押し付けられているそれぞれ
の半導体装置４に対して負荷を加えるため、熱伝達表面
７及び熱伝導性電気絶縁体を介したヒートシンク８への
最大熱伝達が可能になる。金属板ばね等の他の形式のば
ねを用いることもできる。半導体装置の熱伝達表面７と
ヒートシンク８との間に高い接触圧力を発生できるよう
に締め付け力を加えるいずれの負荷発生手段を用いるこ
ともできる。図２は、図１のII-II 線に沿った保持ブロ
ック14の断面図である。図２は複数の負荷ばね16を示し
ており、ばねポケット24が保持ブロック14内に形成され
て、負荷ばね16をその内部に収容できるようにしてい
る。また、取付けボルト18を挿通できる取付けボルト孔
20も示されており、ボルトは次に回路基板取付け孔22を
貫通してヒートシンク８のねじ孔にねじ込まれる。
【００１７】ヒートシンク８は様々な構造にすることが
でき、プリント回路基板を取付けた領域からフィンを延
出させて構成できる。ヒートシンク８は、公知のように
水などの強制流れ液体を導入することによって冷却する
こともできる。
【００１８】保持ブロック14は、容易に成形及び／また
は加工してばねポケット24及び取付けボルト孔20を備え
るプラスチック等の素材で形成できる。変更例として、
強度を高め、熱伝達性を補足するために金属材を用いる
こともできる。負荷ばね16はばね鋼で形成されて、半導
体装置４の特殊な配置に応じたばねコイルの長さ及び直
径、回路基板６の表面に対するばねポケット24の深さ及
び負荷ばね16の全体直径を選択することによって、熱パ
ッドを介して半導体装置４をヒートシンク８に押し付け
る所望の締め付け負荷を与えることができるように選択
される。
【００１９】本発明に開示されている取付け方法を用い
ることによって、熱パッドを介して半導体装置４をヒー
トシンク８に押し付ける高い締め付け負荷を得ることが
でき、熱伝達性が改良されて冷却性が向上する。冷却す
べき半導体装置４は、一般的に電界効果トランジスタ等
の市販の表面取付け装置である。
【００２０】図３は、負荷ばね16に用いられているコイ
ルばねの代わりに、Ｕ字形に屈曲させた板ばね26を用い
た本発明の変更実施例を示しており、保持ブロック14'
を取付けた時、板ばね26が半導体装置４に押し付けられ
ることによって、半導体装置４を、熱放散器として作用
するヒートシンク８に熱パッドを介して押し付ける力を
半導体装置４に与えることができる。保持ブロック14'
は、板ばね26を半導体装置４の上方の適当な位置に保持
する延出部分27を備えた構造に変更されている。複数の
取付けボルト18をヒートシンク８にねじ込むことによっ
て保持ボルト14' が所定位置に固定されて圧縮される。
【００２１】図４は、保持ブロック14または14' の各端
部に変更を加えて、ヒートシンク８のフランジ部分30と
係合する端部クリップ28ａ及び28ｂを設けることによっ
て、図１に示されているものと同様にして負荷ばね16を
圧縮できるようにした保持ブロック14" の変更例を示し
ている。この変更実施例は、複数の保持ボルト18をヒー
トシンク８にねじ込む時には得られない組み付け易さを
備えた製造を可能にする。
【００２２】また、図１及び２と同様に、プリント回路
基板６には各半導体装置４に対応した回路基板開口12が
形成されて、半導体装置４が回路基板６を貫通して締め
付け負荷で熱伝導性電気絶縁体（図示略）を介してヒー
トシンク８に直接的に接触するようになっており、回路
基板６が保持ブロック14とヒートシンク８との間に位置
決めされる。
【００２３】図５は、締め付け力と、半導体装置４の熱
伝達表面７とヒートシンク８との間の熱パッドを介した
接触面の熱インピーダンスとの間の関係を示すグラフで
ある。本発明の技術を用いて適当なばね率及びばねの全
体高さを選択することによって、点32で示されている約
25重量ポンド(lbsf)の所望締め付け力を発生することが
できる。図５に示されているように、締め付け力がゼロ
から10 lbsf まで増加する間に、熱インピーダンス（゜
Ｃ／ワット）が急激に減少して半導体装置４とヒートシ
ンク８との間の熱伝達性が向上する。30 lbsf を超える
力では、熱インピーダンスはあまり減少しない。
【００２４】上記好適な実施例に対して発明の範囲内で
様々な変更を加えることができることは当業者には明ら
かであろう。従って、本発明は、使用される素材、形
状、寸法、用例及びパラメータの範囲の選択において好
適な実施例に制限されるものではない。
【００２５】
【発明の効果】本発明によれば、半導体装置を挿通でき
る大きさの開口を回路基板に形成し、回路基板の一面側
にヒートシンクを配置して、回路基板の他面側で負荷を
導入して半導体装置に加えることによって、それをヒー
トシンクに押し付けるようにして半導体装置をヒートシ
ンクに取付けるので、半導体装置とヒートシンクとの間
に高レベルの熱伝導性を確保することができる。
【００２６】また、多数の半導体装置を回路基板の対応
数の開口にはめ込むことによって、最小限の部品を用い
て緩い構造許容誤差で、半導体装置をヒートシンクに理
想レベルの締め付け力で取付けることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明による熱放散器に取付けられた半導体装
置の１実施例の斜視図である。
【図２】図１のII-II 線に沿った本発明の半導体装置用
の取付け装置の断面図である。
【図３】負荷板ばねを用いた本発明の変更実施例の断面
図である。
【図４】ヒートシンクと係合する端部クリップを備えた
保持ブロックを用いた変更実施例の断面図である。
【図５】締め付け負荷と熱インピーダンスとの間の関係
を示すグラフである。
【符号の説明】
４ 半導体装置 ６ 回路基板 ８ ヒートシンク 12 開口 16 負荷ばね
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 マーク ローリング ランティング アメリカ合衆国 ミシガン 49002 ポー テッジ ウッドランド アベニュー 1804 (72)発明者 アーデン マーカス マッコンネル アメリカ合衆国 ミシガン 48124 ディ アボーンオルムステッド ストリート 23060

Claims (16)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 半導体装置(4) によって発生した熱を回
    収するヒートシンク手段(8) と、 前記半導体装置(4) に締め付け力を加えて、この装置
    (4) を前記ヒートシンク(8) に押し付ける負荷手段(16)
    と、 前記半導体装置(4) を挿通可能にする大きさの開口(12)
    を有し、一面側には前記ヒートシンク(8) を配置し、他
    面側には前記負荷手段(16)を配置するようにした回路基
    板(6) と、 を備えていることを特徴とする半導体装置用のヒートシ
    ンク取付け装置。
  2. 【請求項２】 半導体装置(4) によって発生した熱を回
    収するヒートシンク手段(8) と、 前記半導体装置(4) に負荷力を加えることによって前記
    半導体装置(4) をヒートシンク(8) に押し付けるばね手
    段(16)と、 前記半導体装置(4) を挿通可能にする開口(12)を有する
    回路基板(6) と、 前記回路基板(6) を間に挟んで前記ヒートシンク(8) に
    取付けられる保持ブロック(14)と、を有しており、 前記ばね手段(16)は、第１端部が前記保持ブロック(14)
    で保持され、第２端部が前記半導体装置(4) に接触し、
    前記半導体装置(4) によって発生した熱を放散させるた
    めに前記半導体装置(4) をヒートシンク手段(8) に押し
    付けることを特徴とする半導体装置用のヒートシンク取
    付け装置。
  3. 【請求項３】 ばね手段(16)はコイルばねであることを
    特徴とする請求項２の装置。
  4. 【請求項４】 ばね手段(16)は板ばねであることを特徴
    とする請求項２の装置。
  5. 【請求項５】 保持ブロック(14)は複数の留めボルト(1
    8)でヒートシンク手段(8) に取付けられていることを特
    徴とする請求項２の装置。
  6. 【請求項６】 ヒートシンク手段(8) は、半導体装置
    (4) に接触する本体部分(8a)から複数のフィン(8b)を延
    出させてなるアルミニウム材で形成されていることを特
    徴とする請求項２の装置。
  7. 【請求項７】 保持ブロック(14)に形成されたクリップ
    部分をヒートシンク手段(8) に形成されたフランジ部分
    と係合させることによって前記保持ブロック(14)を前記
    ヒートシンク手段(8) に固定することを特徴とする請求
    項２の装置。
  8. 【請求項８】 半導体装置(4) の作動中に発生した熱を
    放散するために前記半導体装置(4) をヒートシンク手段
    (8) に取付ける方法であって、 前記半導体装置(4) を挿通可能にする開口(12)を有する
    回路基板(6) を用意し、 前記半導体装置(4) を前記ヒートシンク(8) に押し付け
    る、第１端部及び第２端部を備えたばね手段(16)を用意
    し、 前記ばね手段(16)の第１端部を固定するばね保持手段(2
    4)を備えている保持ブロック(14)を用意し、 第１端部が前記保持ブロック(14)に接触し、第２端部が
    前記半導体装置(4) に接触しているばね手段(16)を用い
    て、前記半導体装置(4) が前記ばね手段(16)によって前
    記ヒートシンク手段(8) に押し付けられるようにして前
    記保持ブロック(14)及び半導体装置(4) 間に負荷を加え
    ることによって、前記半導体装置(4) を前記ヒートシン
    ク手段(8) に押し付け、 前記ヒートシンク(8) と保持ブロック(14)との間で、前
    記回路基板(6) 内の前記開口(12)内にはめ込んだ前記半
    導体装置(4) を前記回路基板(6) に締め付ける各ステッ
    プを有していることを特徴とする方法。
  9. 【請求項９】 保持ブロック(14)は複数のねじ付き締結
    具(18)で前記ヒートシンク(8) に固定されていることを
    特徴とする請求項８の方法。
  10. 【請求項１０】 保持ブロック(14)に形成された複数の
    クリップを前記ヒートシンク手段(8) に形成されたフラ
    ンジと係合させることによって、前記保持ブロック(14)
    を前記ヒートシンク手段(8) に固定することを特徴とす
    る請求項８の方法。
  11. 【請求項１１】 電気コネクタ(10)を有する電気装置
    (4) の作動中に発生した熱を放散させるために熱放散部
    材(8) に前記装置(4) を取付ける方法であって、 前記電気体装置(4) を挿通可能にする形状の開口(12)を
    有する回路基板(6) を用意し、 前記電気装置(4) を前記熱放散部材(8) に押し付ける力
    発生手段(16)を用意し、 前記回路基板(6) 内の前記開口(12)に挿通した前記電気
    装置(4) を前記熱放散部材(8) に取付けて、前記力発生
    手段(16)を前記電気装置(4) に作用させて前記電気装置
    (4) を前記熱発散部材(8) に押し付け、 前記電気コネクタ(10)を前記回路基板(6) に接続する各
    ステップを有していることを特徴とする方法。
  12. 【請求項１２】 力発生手段(16)はコイルばねであるこ
    とを特徴とする請求項11の方法。
  13. 【請求項１３】 コイルばねは、一端部が電気装置(4)
    に接続し、第２端部が熱放散部材(8) に対して押し付け
    られていることを特徴とする請求項12の方法。
  14. 【請求項１４】 コイルバネ(16)は、熱放散部材(8) に
    取付けられた拘束手段(14)によって前記熱放散部材(8)
    に対して押し付けられていることを特徴とする請求項13
    の方法。
  15. 【請求項１５】 回路基板(6) は拘束手段(14)と熱放散
    部材(8) との間に固定されていることを特徴とする請求
    項14の方法。
  16. 【請求項１６】 拘束手段(14)は、複数のねじ付き締結
    具(18)を用いて熱放散部材(8) に取付けられていること
    を特徴とする請求項14の方法。
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