JPH06390B2 - 金属ベ−ス積層板 - Google Patents
金属ベ−ス積層板Info
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- JPH06390B2 JPH06390B2 JP61109875A JP10987586A JPH06390B2 JP H06390 B2 JPH06390 B2 JP H06390B2 JP 61109875 A JP61109875 A JP 61109875A JP 10987586 A JP10987586 A JP 10987586A JP H06390 B2 JPH06390 B2 JP H06390B2
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Landscapes
- Laminated Bodies (AREA)
- Insulated Metal Substrates For Printed Circuits (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 ［技術分野］ 本発明は耐湿性、耐熱性に優れた金属ベース積層板に関
する。
する。
［背景技術］ 従来より、金属板にエポキシ樹脂のような絶縁層を介し
て金属箔が貼着されて金属ベース積層板が形成されてい
るが、金属板と絶縁層の熱膨張の差により、特に吸湿の
後の耐熱性が悪く、又電触試験での絶縁劣化が著しく、
しかも絶縁層にボイドが発生し、絶縁層の厚みのばらつ
きも大きくなってしまっていた。絶縁層のボイドの発生
及び厚みのばらつきを防止するために、絶縁層にガラス
基材のような基材が介装されているが、このものにあっ
ては絶縁層と金属板との、特に吸湿後の密着性が悪く、
又吸湿後の耐熱性にも劣ってみるものである。
て金属箔が貼着されて金属ベース積層板が形成されてい
るが、金属板と絶縁層の熱膨張の差により、特に吸湿の
後の耐熱性が悪く、又電触試験での絶縁劣化が著しく、
しかも絶縁層にボイドが発生し、絶縁層の厚みのばらつ
きも大きくなってしまっていた。絶縁層のボイドの発生
及び厚みのばらつきを防止するために、絶縁層にガラス
基材のような基材が介装されているが、このものにあっ
ては絶縁層と金属板との、特に吸湿後の密着性が悪く、
又吸湿後の耐熱性にも劣ってみるものである。
［発明の目的］ 本発明は上記事情に鑑みて為されたものであり、その目
的とするところは、耐湿性、耐熱性に優れ、絶縁層と金
属板との密着性も高く、しかも絶縁層にボイドが発生す
ることがなく厚みのばらつきも小さい金属ベース積層板
を提供することにある。
的とするところは、耐湿性、耐熱性に優れ、絶縁層と金
属板との密着性も高く、しかも絶縁層にボイドが発生す
ることがなく厚みのばらつきも小さい金属ベース積層板
を提供することにある。
［発明の開示］ 本発明の金属ベース積層板は、金属板１に絶縁層２を介
して金属箔３を貼着してなる金属ベース積層板であっ
て、絶縁層２の金属箔３側を樹脂含浸基材４で形成する
と共に金属板１側を無機フィラー含有樹脂層５で形成し
て成るものであり、この構成により上記目的を達成でき
たものである。即ち、無機フィラー含有樹脂層５の無機
フィラーにより吸湿した水分が絶縁層２へ拡散しにくく
なり、耐湿性、電触後の劣化特性が良好となり、しかも
無機フィラー含有樹脂層５の熱膨張係数が金属板１に近
付くため熱膨張の差による接着破壊が緩和され耐熱性が
向上し、しかも、無機フィラー含有樹脂層５により樹脂
含浸基材４と金属板１の熱膨張の差による熱的接着破壊
を緩和して、耐熱性をより向上させることができ、更に
絶縁層２の溶融粘度が高くなって均一な厚みが得られ、
又基材６を介装させているのでボイドの発生もないもの
である。
して金属箔３を貼着してなる金属ベース積層板であっ
て、絶縁層２の金属箔３側を樹脂含浸基材４で形成する
と共に金属板１側を無機フィラー含有樹脂層５で形成し
て成るものであり、この構成により上記目的を達成でき
たものである。即ち、無機フィラー含有樹脂層５の無機
フィラーにより吸湿した水分が絶縁層２へ拡散しにくく
なり、耐湿性、電触後の劣化特性が良好となり、しかも
無機フィラー含有樹脂層５の熱膨張係数が金属板１に近
付くため熱膨張の差による接着破壊が緩和され耐熱性が
向上し、しかも、無機フィラー含有樹脂層５により樹脂
含浸基材４と金属板１の熱膨張の差による熱的接着破壊
を緩和して、耐熱性をより向上させることができ、更に
絶縁層２の溶融粘度が高くなって均一な厚みが得られ、
又基材６を介装させているのでボイドの発生もないもの
である。
以下、本発明を添付の図面に基づいて説明する。金属板
１としては、銅板、アルミニウム板、鉄板、ニッケル板
又はステンレス鋼板、真ちゅう板、ケイ素鋼板、ジュラ
ルミン等の合金などいずれをも採用でき、通常、厚み0.
1〜2.0mmの範囲のものを用いる。これら金属板１には亜
鉛めっき、アルミニウムめっき、亜鉛−アルミニウムめ
っきを施しておいてもよい。又、金属板１には予めガイ
ド孔又はパイロット孔用の打ち抜き孔、その他スルーホ
ール用の貫通孔を穿孔しておいてもよい。本発明の金属
ベース積層板Ａは、このベース金属板１上に無機フィラ
ー含有樹脂層５、樹脂含浸基材４及び金属箔３を配置
し、このものを一組みとして成形プレートを介して複数
組み熱盤間に配置し、例えば、150〜170℃、20〜150kg/
cm2、40〜100分で加熱加圧して積層一体化させて得られ
る。樹脂含浸基材４は紙、ガラス布、合織、アスベスト
等の有機、無機基材６にエポキシ樹脂、ポリイミド樹
脂、ポリイミドアミド樹脂のような熱硬化性樹脂あるい
は熱可塑性樹脂ワニスを含浸乾燥させて形成され、厚み
が5〜100μである。無機フィラー含有樹脂層５は厚みが
0.05〜1mmで、フェノール樹脂、エポキシ樹脂、不飽和
ポリエステル樹脂、三フッ化塩化エチレン樹脂、四フッ
化エチレン樹脂、四フッ化エチレン−六フッ化プロピレ
ン共重合体樹脂、四フッ化エチレン−パーフルオロビニ
ルエーテル共重合体樹脂などのフッ素系樹脂等の熱硬化
性樹脂とかポリイミド樹脂、ポリフェニレンポリサルフ
ァイド樹脂、ポリアミド樹脂などの樹脂に無機フィラー
を含有させて形成される。無機フィラーとしては、アル
ミナ、酸化マグネシウム、窒化ホウ素等の熱伝導性が良
好なものが好ましい。この無機フィラーの配合割合は樹
脂固形分に対して7〜60容量％、好ましくは10〜55容量
％である。７容量％未満であると効果的でなく、逆に60
容量％を超えると金属板１との密着性が低下したり、含
浸量の均一性が低下してしまう。金属箔３としては金属
板１と同じ材質を用いることができ、銅箔、アルミニウ
ム箔、真ちゅう箔、鉄箔、ステンレス鋼箔、ニッケル
箔、ケイ素鋼箔などいずれをも採用でき、厚み18〜70μ
の範囲で用いる。金属ベース積層板Ａから金属ベースプ
リント配線板の製造は周知の工程が採用される。たとえ
ば、金属ベース銅張積層板に順次、孔明け、無電解めっ
き、パターン形成、パターンめっき、レジストめっき、
レジスト除去、エッチング、外形仕上げ、シンボルマー
ク印刷といった工程でスルーホールめっき金属ベースプ
リント配線板は製造される。
１としては、銅板、アルミニウム板、鉄板、ニッケル板
又はステンレス鋼板、真ちゅう板、ケイ素鋼板、ジュラ
ルミン等の合金などいずれをも採用でき、通常、厚み0.
1〜2.0mmの範囲のものを用いる。これら金属板１には亜
鉛めっき、アルミニウムめっき、亜鉛−アルミニウムめ
っきを施しておいてもよい。又、金属板１には予めガイ
ド孔又はパイロット孔用の打ち抜き孔、その他スルーホ
ール用の貫通孔を穿孔しておいてもよい。本発明の金属
ベース積層板Ａは、このベース金属板１上に無機フィラ
ー含有樹脂層５、樹脂含浸基材４及び金属箔３を配置
し、このものを一組みとして成形プレートを介して複数
組み熱盤間に配置し、例えば、150〜170℃、20〜150kg/
cm2、40〜100分で加熱加圧して積層一体化させて得られ
る。樹脂含浸基材４は紙、ガラス布、合織、アスベスト
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脂、ポリイミドアミド樹脂のような熱硬化性樹脂あるい
は熱可塑性樹脂ワニスを含浸乾燥させて形成され、厚み
が5〜100μである。無機フィラー含有樹脂層５は厚みが
0.05〜1mmで、フェノール樹脂、エポキシ樹脂、不飽和
ポリエステル樹脂、三フッ化塩化エチレン樹脂、四フッ
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ン共重合体樹脂、四フッ化エチレン−パーフルオロビニ
ルエーテル共重合体樹脂などのフッ素系樹脂等の熱硬化
性樹脂とかポリイミド樹脂、ポリフェニレンポリサルフ
ァイド樹脂、ポリアミド樹脂などの樹脂に無機フィラー
を含有させて形成される。無機フィラーとしては、アル
ミナ、酸化マグネシウム、窒化ホウ素等の熱伝導性が良
好なものが好ましい。この無機フィラーの配合割合は樹
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％である。７容量％未満であると効果的でなく、逆に60
容量％を超えると金属板１との密着性が低下したり、含
浸量の均一性が低下してしまう。金属箔３としては金属
板１と同じ材質を用いることができ、銅箔、アルミニウ
ム箔、真ちゅう箔、鉄箔、ステンレス鋼箔、ニッケル
箔、ケイ素鋼箔などいずれをも採用でき、厚み18〜70μ
の範囲で用いる。金属ベース積層板Ａから金属ベースプ
リント配線板の製造は周知の工程が採用される。たとえ
ば、金属ベース銅張積層板に順次、孔明け、無電解めっ
き、パターン形成、パターンめっき、レジストめっき、
レジスト除去、エッチング、外形仕上げ、シンボルマー
ク印刷といった工程でスルーホールめっき金属ベースプ
リント配線板は製造される。
次に、本発明の実施例を説明する。
（実施例１〜７） 厚み1.0mmのアルミニウム板と、ガラス基材にエポキシ
樹脂を含浸させた厚み100μの樹脂含浸基材と、第１表
に示すようにエポキシ樹脂に種々の無機フィラーを種々
の割合で配合した無機フィラー含有樹脂層とからなる絶
縁層とで、金属ベース積層板を構成し、絶縁層と金属板
との吸湿後の密着性(C-10/85/85)、吸湿後の半田耐熱性
(C-10/85/85)、及びこの金属ベース積層板から金属ベー
スプリント配線板を形成し、その回路と金属板間の電解
試験絶縁性(C-500/85/85)を測定した。結果を第２表に
示す。尚、絶縁層の厚みむらも±10以下と小さく、ボイ
ドは発生しなかった。
樹脂を含浸させた厚み100μの樹脂含浸基材と、第１表
に示すようにエポキシ樹脂に種々の無機フィラーを種々
の割合で配合した無機フィラー含有樹脂層とからなる絶
縁層とで、金属ベース積層板を構成し、絶縁層と金属板
との吸湿後の密着性(C-10/85/85)、吸湿後の半田耐熱性
(C-10/85/85)、及びこの金属ベース積層板から金属ベー
スプリント配線板を形成し、その回路と金属板間の電解
試験絶縁性(C-500/85/85)を測定した。結果を第２表に
示す。尚、絶縁層の厚みむらも±10以下と小さく、ボイ
ドは発生しなかった。
（比較例） 比較のため絶縁層をガラス基材にエポキシ樹脂を含浸さ
せた厚み100μの樹脂含浸基材で形成した金属ベース積
層板を形成し、実施例と同様の測定を行った。結果を第
２表に示す。尚、絶縁層の厚みむらは±20以上と大き
く、しかもボイドの発生が見られた。
せた厚み100μの樹脂含浸基材で形成した金属ベース積
層板を形成し、実施例と同様の測定を行った。結果を第
２表に示す。尚、絶縁層の厚みむらは±20以上と大き
く、しかもボイドの発生が見られた。
本発明の実施例にあっては、金属板と絶縁層との吸湿後
の密着性も良好で、半田耐熱性及び電触試験絶縁性も良
好であることが判る。これらは絶縁層に無機フィラー含
浸樹脂層を介装したことによるものと考えられる。
の密着性も良好で、半田耐熱性及び電触試験絶縁性も良
好であることが判る。これらは絶縁層に無機フィラー含
浸樹脂層を介装したことによるものと考えられる。
［発明の効果］ 本発明にあっては、絶縁層の金属箔側を樹脂含浸基材で
形成すると共に金属板側を無機フィラー含有樹脂層で形
成しているので、無機フィラー含有樹脂層中の無機フィ
ラーにより吸湿した水分が絶縁層へ拡散しにくくなり、
耐湿性、電触後の劣化特性が良好となり、又無機フィラ
ー含有樹脂層の熱膨張係数が金属板に近付くため熱膨張
の差による接着破壊が緩和され耐熱性が向上し、しか
も、無機フィラー含有樹脂層により樹脂含浸基材と金属
板の熱膨張の差による熱的接着破壊をその弾性により緩
和して、耐熱性をより向上させることができ、更に絶縁
層の樹脂含浸基材により溶融粘度が高くなって均一な厚
みが得られ、又樹脂含浸基材の基材によりボイドの発生
を抑えることができるものである。
形成すると共に金属板側を無機フィラー含有樹脂層で形
成しているので、無機フィラー含有樹脂層中の無機フィ
ラーにより吸湿した水分が絶縁層へ拡散しにくくなり、
耐湿性、電触後の劣化特性が良好となり、又無機フィラ
ー含有樹脂層の熱膨張係数が金属板に近付くため熱膨張
の差による接着破壊が緩和され耐熱性が向上し、しか
も、無機フィラー含有樹脂層により樹脂含浸基材と金属
板の熱膨張の差による熱的接着破壊をその弾性により緩
和して、耐熱性をより向上させることができ、更に絶縁
層の樹脂含浸基材により溶融粘度が高くなって均一な厚
みが得られ、又樹脂含浸基材の基材によりボイドの発生
を抑えることができるものである。
第１図は本発明の一実施例を示す側断面図であって、Ａ
は金属ベース積層板、１は金属板、２は絶縁層、３は金
属箔、４は樹脂含浸基材、５は無機フィラー含有樹脂層
である。
は金属ベース積層板、１は金属板、２は絶縁層、３は金
属箔、４は樹脂含浸基材、５は無機フィラー含有樹脂層
である。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 田代 浩 大阪府門真市大字門真1048番地 松下電工 株式会社内 (72)発明者 馬場 大三 大阪府門真市大字門真1048番地 松下電工 株式会社内 (56)参考文献 特開 昭61−69450（ＪＰ，Ａ) 特開 昭58−165391（ＪＰ，Ａ) 実開 昭61−33466（ＪＰ，Ｕ)
Claims (1)
- 【請求項１】金属板に絶縁層を介して金属箔を貼着して
なる金属ベース積層板であって、絶縁層の金属箔側を樹
脂含浸基材で形成すると共に金属板側を無機フィラー含
有樹脂層で形成して成ることを特徴とする金属ベース積
層板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61109875A JPH06390B2 (ja) | 1986-05-14 | 1986-05-14 | 金属ベ−ス積層板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61109875A JPH06390B2 (ja) | 1986-05-14 | 1986-05-14 | 金属ベ−ス積層板 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62264942A JPS62264942A (ja) | 1987-11-17 |
| JPH06390B2 true JPH06390B2 (ja) | 1994-01-05 |
Family
ID=14521392
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP61109875A Expired - Fee Related JPH06390B2 (ja) | 1986-05-14 | 1986-05-14 | 金属ベ−ス積層板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06390B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0239930A (ja) * | 1988-07-29 | 1990-02-08 | Shin Kobe Electric Mach Co Ltd | 金属芯入金属箔張積層板およびその製造法 |
Family Cites Families (4)
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| Publication number | Publication date |
|---|---|
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