JPH0639465Y2 - 発・受光素子 - Google Patents
発・受光素子Info
- Publication number
- JPH0639465Y2 JPH0639465Y2 JP1988163091U JP16309188U JPH0639465Y2 JP H0639465 Y2 JPH0639465 Y2 JP H0639465Y2 JP 1988163091 U JP1988163091 U JP 1988163091U JP 16309188 U JP16309188 U JP 16309188U JP H0639465 Y2 JPH0639465 Y2 JP H0639465Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- stem
- chip
- receiving element
- cover
- light emitting
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
Description
【考案の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本考案は発光および受光素子（以下、両者を含めて発・
受光素子と称す）に関する。
受光素子と称す）に関する。
光学式エンコーダ等で発光素子として用いられているLE
Dで指向性の良い光や平行光線を得ようとする場合、発
光チップ（以下チップと称する）をレンズの光軸上に位
置させる必要がある。
Dで指向性の良い光や平行光線を得ようとする場合、発
光チップ（以下チップと称する）をレンズの光軸上に位
置させる必要がある。
このために、従来は、第６図に示すように、ステム13上
のチップを搭載する場所を取り囲むリング状の溝からな
るマーク７をステム13にプレス等で形成しておき、ピン
セットでチップをつかみステム13上のマーク７内にチッ
プが入るようにステム13にのせることでチップを位置決
めしていた。
のチップを搭載する場所を取り囲むリング状の溝からな
るマーク７をステム13にプレス等で形成しておき、ピン
セットでチップをつかみステム13上のマーク７内にチッ
プが入るようにステム13にのせることでチップを位置決
めしていた。
したがって、位置ずれを修正するときはピンセットでチ
ップを微動させなければならず、しかもこれらの作業は
顕微鏡を見ながら行なうため、作業性が悪く、作業時間
もかかり、位置のバラツキもでる。この位置のバラツキ
はLEDの性能のばらつきとなる。
ップを微動させなければならず、しかもこれらの作業は
顕微鏡を見ながら行なうため、作業性が悪く、作業時間
もかかり、位置のバラツキもでる。この位置のバラツキ
はLEDの性能のばらつきとなる。
なお、受光素子であるフォトトランジスタやフォトダイ
オードでも同様の問題点がある。
オードでも同様の問題点がある。
本考案の目的は、チップを位置決めする時の作業性をよ
くし、作業時間を短くし、また位置のバラツキを改善
し、特性のバラツキの少ない発・受光素子を提供するこ
とである。
くし、作業時間を短くし、また位置のバラツキを改善
し、特性のバラツキの少ない発・受光素子を提供するこ
とである。
本考案の発・受光素子は、ステムの該発・受光素子のチ
ップが搭載される表面に被せられるステムカバーを有
し、ステムカバーは、ステムの一部を位置決め基準とし
てステムカバーがステムに被せられたときの、ステムの
チップ搭載場所に設けられてチップをガイドするチップ
用穴を有し、該チップ用穴には、チップをステムに接着
する接着剤の逃げ部が設けられている。
ップが搭載される表面に被せられるステムカバーを有
し、ステムカバーは、ステムの一部を位置決め基準とし
てステムカバーがステムに被せられたときの、ステムの
チップ搭載場所に設けられてチップをガイドするチップ
用穴を有し、該チップ用穴には、チップをステムに接着
する接着剤の逃げ部が設けられている。
ステムの一部を位置決め基準としてステムカバーをステ
ムに被せれば、チップ用穴がチップの搭載位置となり、
チップ用穴にチップをはめ込んでステムに接着剤で接着
すればよい。なお、接着剤の逃げ部が設けられているの
で、接着剤がチップ用穴からあふれ出ることはない。
ムに被せれば、チップ用穴がチップの搭載位置となり、
チップ用穴にチップをはめ込んでステムに接着剤で接着
すればよい。なお、接着剤の逃げ部が設けられているの
で、接着剤がチップ用穴からあふれ出ることはない。
次に、本考案の実施例について図面を参照して説明す
る。
る。
第１図は本考案の第１の実施例であるLEDの縦断面図で
ある。
ある。
ステム11にステムカバー21が被せられ、ステムカバー21
にレンズキャップ６がはめられている。ステム11には２
本の足が取付けられ、そのうちの１本は絶縁体８を介し
てステム11に取付けられステム11の上面からわずかに突
出してボンディング用ポスト５となっている。ステムカ
バー21にはチップ31よりわずかに大きいチップ用穴211
と、ボンディング用ポスト５よりわずかに大きいポスト
用穴22があけられている。ポスト用穴22はステムカバー
21をステム11に位置決めするときの基準となる。また、
チップ用穴211にはチップ31をステム１に接着する際、
接着剤41がチップ用穴211からあふれ出るのを防ぐため
に、チップ用穴の側壁がくぼんで形成された環状の接着
剤逃げ部23が設けられている。
にレンズキャップ６がはめられている。ステム11には２
本の足が取付けられ、そのうちの１本は絶縁体８を介し
てステム11に取付けられステム11の上面からわずかに突
出してボンディング用ポスト５となっている。ステムカ
バー21にはチップ31よりわずかに大きいチップ用穴211
と、ボンディング用ポスト５よりわずかに大きいポスト
用穴22があけられている。ポスト用穴22はステムカバー
21をステム11に位置決めするときの基準となる。また、
チップ用穴211にはチップ31をステム１に接着する際、
接着剤41がチップ用穴211からあふれ出るのを防ぐため
に、チップ用穴の側壁がくぼんで形成された環状の接着
剤逃げ部23が設けられている。
チップ31をステム11に搭載する場合、ポスト用穴22をポ
スト５に合わせてステムカバー21をステム11に被せた
後、チップ用穴211からステム11表面に接着剤41を流し
こみ、チップ用穴211にチップ31をはめ込み、接着剤41
でステム11に接着する。この場合のチップ31の位置決め
公差は、ステム11とステムカバー21のはめあいの公差
と、チップ31とチップ用穴211の公差（数10μｍ以下）
と、ポスト５とポスト用穴22の公差（数10μｍ以下）と
を加えたものになり、従来の方法よりも位置決め精度が
高くなる。
スト５に合わせてステムカバー21をステム11に被せた
後、チップ用穴211からステム11表面に接着剤41を流し
こみ、チップ用穴211にチップ31をはめ込み、接着剤41
でステム11に接着する。この場合のチップ31の位置決め
公差は、ステム11とステムカバー21のはめあいの公差
と、チップ31とチップ用穴211の公差（数10μｍ以下）
と、ポスト５とポスト用穴22の公差（数10μｍ以下）と
を加えたものになり、従来の方法よりも位置決め精度が
高くなる。
第２図は本考案の第２の実施例で、ステムカバー22の上
方から見た平面図である。
方から見た平面図である。
本実施例では、チップ32は直方体の形状をしており、LE
Dの２個の足、すなわちポスト用穴22（ただし図左側の
穴22は実際にはない）を結ぶ直線と直角に長方形のチッ
プ用穴212が設けられている。したがって、このような
円形のステムを備えたLEDを他の装置に取付けるとき、
チップ32の装置への取付角度をLEDの足を基準にして決
めることができる。
Dの２個の足、すなわちポスト用穴22（ただし図左側の
穴22は実際にはない）を結ぶ直線と直角に長方形のチッ
プ用穴212が設けられている。したがって、このような
円形のステムを備えたLEDを他の装置に取付けるとき、
チップ32の装置への取付角度をLEDの足を基準にして決
めることができる。
第３図は本考案の第３図の実施例で、レンズキャップ６
がはずされた状態のLEDの斜視図である。
がはずされた状態のLEDの斜視図である。
レンズキャップ６によってチップ31からの光を平行化し
ようとする場合、チップ31はレンズキャップ６の焦点に
位置させるが、チップ31からの光がステムカバー21で乱
反射すると光源が拡がったことになって焦点からずれた
光がレンズキャップ６に入り、平行光が得られなくな
る。そこで、本実施例では、光を反射しないステムカバ
ー23が用いられている。
ようとする場合、チップ31はレンズキャップ６の焦点に
位置させるが、チップ31からの光がステムカバー21で乱
反射すると光源が拡がったことになって焦点からずれた
光がレンズキャップ６に入り、平行光が得られなくな
る。そこで、本実施例では、光を反射しないステムカバ
ー23が用いられている。
第４図（ａ）は本考案の第４図の実施例で、LEDの縦断
面図、第４図（ｂ）はそのステムカバー24の平面図であ
る。
面図、第４図（ｂ）はそのステムカバー24の平面図であ
る。
従来のLEDの製造工程において、ステム11にレンズキャ
ップ６をかぶせ、接着剤42をステム11とレンズキャップ
６の継目に塗ってチップ31を密封する作業がある。この
工程で、ステム11にレンズキャップ６をはめる時、レン
ズキャップ６の内部の気体が押されるため、接着剤42を
塗布する時ステム11またはレンズキャップ６が気体の圧
力で浮き上がり、作業性が悪かった。
ップ６をかぶせ、接着剤42をステム11とレンズキャップ
６の継目に塗ってチップ31を密封する作業がある。この
工程で、ステム11にレンズキャップ６をはめる時、レン
ズキャップ６の内部の気体が押されるため、接着剤42を
塗布する時ステム11またはレンズキャップ６が気体の圧
力で浮き上がり、作業性が悪かった。
そこで、本実施例では第４図（ｂ）のように、ステムカ
バー24の一部を切り欠いて気体逃げ部24が設けられてい
る。したがって、レンズキャップ６をステムカバー24に
はめる時、第４図（ａ）のように内部の気体が気体逃げ
部24を矢印のように通って押し出され、ステム11または
レンズキャップ６が浮き上がらなくなるので作業がし易
くなる。
バー24の一部を切り欠いて気体逃げ部24が設けられてい
る。したがって、レンズキャップ６をステムカバー24に
はめる時、第４図（ａ）のように内部の気体が気体逃げ
部24を矢印のように通って押し出され、ステム11または
レンズキャップ６が浮き上がらなくなるので作業がし易
くなる。
第５図は本考案の第５の実施例を示す図で、同図（ａ）
はステム12の斜視図、同図（ｂ）はステム12にステムカ
バー25を被せた状態の斜視図、同図（ｃ）はステムカバ
ー25の突起合わせ部25の拡大図である。
はステム12の斜視図、同図（ｂ）はステム12にステムカ
バー25を被せた状態の斜視図、同図（ｃ）はステムカバ
ー25の突起合わせ部25の拡大図である。
本実施例では、ステム12はつばの部分に突起部11を有し
ており、ステムカバー25にはこの突起部11と嵌合する突
起合わせ部25が設けられて、チップ３の位置決め基準と
なっている。
ており、ステムカバー25にはこの突起部11と嵌合する突
起合わせ部25が設けられて、チップ３の位置決め基準と
なっている。
また、図示しないが、逆にステムのつばの部分に切り込
みを設け、ステムカバーに切り込みと嵌合する突起部を
設けて、チップ31の位置決め基準とすることもできる。
さらに、ステムのつば以外の部分に突起部や切り込みを
設けてもよい。
みを設け、ステムカバーに切り込みと嵌合する突起部を
設けて、チップ31の位置決め基準とすることもできる。
さらに、ステムのつば以外の部分に突起部や切り込みを
設けてもよい。
なお、第２図〜第４図の実施例を、突起部と突起合わせ
部をステムカバーの位置決め基準とする第５の実施例に
も適用できることは言うまでもない。
部をステムカバーの位置決め基準とする第５の実施例に
も適用できることは言うまでもない。
以上、発光素子であるLEDを例にとって説明してきた
が、受光素子であるフォトトランジスタやフォトダイオ
ードでも本考案を適用することにより、チップの位置ず
れのバラツキを抑え、光軸にそろえることができるので
受光素子の感度のバラツキを抑えることができる。
が、受光素子であるフォトトランジスタやフォトダイオ
ードでも本考案を適用することにより、チップの位置ず
れのバラツキを抑え、光軸にそろえることができるので
受光素子の感度のバラツキを抑えることができる。
以上説明したように本考案は、下記のような効果があ
る。
る。
（１）請求項１の考案は、チップ用穴を有し、ステムの
一部を位置決め基準として被せられるステムカバーを備
え、チップ用穴に接着剤の逃げ部を設けることにより、
チップを位置決めする時の作業性がよくなり、またチッ
プ位置のバラツキが少なく、さらに接着剤がチップ用穴
からあふれ出ることもなくなり、発・受光素子の性能が
向上する。
一部を位置決め基準として被せられるステムカバーを備
え、チップ用穴に接着剤の逃げ部を設けることにより、
チップを位置決めする時の作業性がよくなり、またチッ
プ位置のバラツキが少なく、さらに接着剤がチップ用穴
からあふれ出ることもなくなり、発・受光素子の性能が
向上する。
（２）請求項２の考案は、ステムカバーに、光を反射し
ない材料を用いることにより、チップからの光がステム
カバーで乱反射することがなくなり、レンズキャップに
よって必ず平行光が得られ、発・受光素子の性能が向上
する。
ない材料を用いることにより、チップからの光がステム
カバーで乱反射することがなくなり、レンズキャップに
よって必ず平行光が得られ、発・受光素子の性能が向上
する。
（３）請求項３の考案は、ステムカバーの一部に気体逃
げ部を設けることにより、ステムにレンズキャップをは
める時の作業性が向上する。
げ部を設けることにより、ステムにレンズキャップをは
める時の作業性が向上する。
第１図は本考案の第１の実施例であるLEDの縦断面図、
第２図は本考案の第２の実施例で、ステムカバー22の上
方から見た平面図、第３図は本考案の第３図の実施例
で、レンズキャップ６がはずされた状態のLEDの斜視
図、第４図（ａ）は本考案の第４の実施例で、LEDの縦
断面図、第４図（ｂ）はそのステムカバー24の平面図、
第５図は本考案の第５の実施例を示す図で、同図（ａ）
はステム12の斜視図、同図（ｂ）はステム12にステムカ
バー25を被せた状態の斜視図、同図（ｃ）はステムカバ
ー25の突起合わせ部25の拡大図、第６図は従来のLEDの
ステムの平面図と縦断面図である。 11〜13……ステム、 21〜25……ステムカバー、 31，32……チップ、 ５……ボンディング用ポスト、 ６……レンズキャップ、 ７……マーク、 ８……絶縁体、 11……突起部、 211，212……チップ用穴、 22……ポスト用穴、 23……接着剤逃げ部、 24……気体逃げ部、 25……突起合わせ部。
第２図は本考案の第２の実施例で、ステムカバー22の上
方から見た平面図、第３図は本考案の第３図の実施例
で、レンズキャップ６がはずされた状態のLEDの斜視
図、第４図（ａ）は本考案の第４の実施例で、LEDの縦
断面図、第４図（ｂ）はそのステムカバー24の平面図、
第５図は本考案の第５の実施例を示す図で、同図（ａ）
はステム12の斜視図、同図（ｂ）はステム12にステムカ
バー25を被せた状態の斜視図、同図（ｃ）はステムカバ
ー25の突起合わせ部25の拡大図、第６図は従来のLEDの
ステムの平面図と縦断面図である。 11〜13……ステム、 21〜25……ステムカバー、 31，32……チップ、 ５……ボンディング用ポスト、 ６……レンズキャップ、 ７……マーク、 ８……絶縁体、 11……突起部、 211，212……チップ用穴、 22……ポスト用穴、 23……接着剤逃げ部、 24……気体逃げ部、 25……突起合わせ部。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 昭61−96778（ＪＰ，Ａ) 特開 昭58−128779（ＪＰ，Ａ) 特開 昭59−101882（ＪＰ，Ａ) 実開 昭50−150274（ＪＰ，Ｕ) 実開 昭54−98176（ＪＰ，Ｕ) 実開 昭57−87550（ＪＰ，Ｕ)
Claims (3)
- 【請求項１】発・受光素子において、ステムの該発・受
光素子のチップが搭載される表面に被せられるステムカ
バーを有し、該ステムカバーは、ステムの一部を位置決
め基準としてステムカバーがステムに被せられたとき
の、ステムのチップ搭載場所に設けられてチップをガイ
ドするチップ用穴を有し、該チップ用穴には、チップを
ステムに接着する接着剤の逃げ部が設けられていること
を特徴とする発・受光素子。 - 【請求項２】ステムカバーに、光を反射しない材料が用
いられている請求項１に記載の発・受光素子。 - 【請求項３】ステムカバーの一部に、チップを密封する
部材とステムカバーとの間にある気体を外部に逃がす気
体逃げ部が設けられている請求項１または２記載の発・
受光素子。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1988163091U JPH0639465Y2 (ja) | 1988-12-16 | 1988-12-16 | 発・受光素子 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1988163091U JPH0639465Y2 (ja) | 1988-12-16 | 1988-12-16 | 発・受光素子 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0284351U JPH0284351U (ja) | 1990-06-29 |
| JPH0639465Y2 true JPH0639465Y2 (ja) | 1994-10-12 |
Family
ID=31447504
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1988163091U Expired - Lifetime JPH0639465Y2 (ja) | 1988-12-16 | 1988-12-16 | 発・受光素子 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0639465Y2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE102008039147A1 (de) * | 2008-05-30 | 2009-12-03 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | Optoelektronisches Modul und optoelektronische Anordnung |
Family Cites Families (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5335414Y2 (ja) * | 1974-05-31 | 1978-08-30 | ||
| JPS622782Y2 (ja) * | 1977-12-21 | 1987-01-22 | ||
| JPS6125276Y2 (ja) * | 1980-11-17 | 1986-07-29 | ||
| JPS58128779A (ja) * | 1982-01-27 | 1983-08-01 | Nec Corp | 半導体装置 |
| JPS59101882A (ja) * | 1982-12-03 | 1984-06-12 | Nec Corp | 光半導体装置 |
| JPS6196778A (ja) * | 1984-10-17 | 1986-05-15 | Nec Corp | 光フアイバ結合用の発光装置 |
-
1988
- 1988-12-16 JP JP1988163091U patent/JPH0639465Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0284351U (ja) | 1990-06-29 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US9470853B2 (en) | Optical transmission module and method of manufacturing optical transmission module | |
| JPH0629577A (ja) | 半導体発光素子の製造方法 | |
| JPS59101882A (ja) | 光半導体装置 | |
| JPS6313127B2 (ja) | ||
| KR20010089203A (ko) | 고체 촬상 장치 | |
| JPH03274781A (ja) | レーザダイオード | |
| JPS61236174A (ja) | 微小発光源モジユ−ル | |
| JP2516171Y2 (ja) | 光半導体素子コリメータ | |
| JPS61253872A (ja) | 発光半導体装置 | |
| JPH0328407Y2 (ja) | ||
| JPS63244781A (ja) | 半導体発光装置 | |
| JP5074285B2 (ja) | 投光素子、光ファイバセンサ用投光部、光電センサ用投光部、投光素子の位置合わせ方法 | |
| JPH0572458A (ja) | 光回路部品の位置決め方法およびその位置決め装置 | |
| JPH0224084Y2 (ja) | ||
| JPS6025914B2 (ja) | 半導体発光装置 | |
| JPH01108510A (ja) | 光軸調整方法 | |
| JPH03286574A (ja) | 発光素子 | |
| JPH04116812U (ja) | 光学系の光源部 | |
| JP2592853Y2 (ja) | 光モジュール | |
| JPH02134503U (ja) | ||
| JPH01147509A (ja) | 光通信用ファイバモジュールの光軸合わせ装置 | |
| JPS61167571U (ja) | ||
| JPS58176359U (ja) | 電池封口部のレ−ザ−溶接装置 | |
| JPH08167670A (ja) | Ｔｏパッケージ | |
| JPH06265758A (ja) | 受・発光素子 |