JPH0640554B2 - ダイボンデイング用金線のマウント方法 - Google Patents
ダイボンデイング用金線のマウント方法Info
- Publication number
- JPH0640554B2 JPH0640554B2 JP60223984A JP22398485A JPH0640554B2 JP H0640554 B2 JPH0640554 B2 JP H0640554B2 JP 60223984 A JP60223984 A JP 60223984A JP 22398485 A JP22398485 A JP 22398485A JP H0640554 B2 JPH0640554 B2 JP H0640554B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- gold wire
- tool
- clamper
- bent portion
- bonding
- Prior art date
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- Expired - Lifetime
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- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/01—Manufacture or treatment
- H10W72/011—Apparatus therefor
- H10W72/0113—Apparatus for manufacturing die-attach connectors
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/071—Connecting or disconnecting
- H10W72/0711—Apparatus therefor
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/071—Connecting or disconnecting
- H10W72/0711—Apparatus therefor
- H10W72/07141—Means for applying energy, e.g. ovens or lasers
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/071—Connecting or disconnecting
- H10W72/075—Connecting or disconnecting of bond wires
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
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- H10W72/071—Connecting or disconnecting
- H10W72/075—Connecting or disconnecting of bond wires
- H10W72/07502—Connecting or disconnecting of bond wires using an auxiliary member
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
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- H10W72/50—Bond wires
-
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- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/50—Bond wires
- H10W72/551—Materials of bond wires
- H10W72/552—Materials of bond wires comprising metals or metalloids, e.g. silver
- H10W72/5522—Materials of bond wires comprising metals or metalloids, e.g. silver comprising gold [Au]
Landscapes
- Wire Bonding (AREA)
- Die Bonding (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） この発明はダイボンディング用金線のマウント方法に関
する。
する。
（従来の技術） 第４図に示すように半導体のペレットＰをフレームＦな
どの表面にダイボンディングするのに、そのフレームＦ
の表面に金をメッキしておき、これを加熱した状態で表
面にペレットをのせて付着するのが普通であるが、この
メッキによる金に代えてフレームＦの表面に金線Ａをボ
ンディングなどによってマウントし、これを加熱して溶
融状態としてから、その表面にペレットＰをのせること
によってダイボンディングすることが行われている。
どの表面にダイボンディングするのに、そのフレームＦ
の表面に金をメッキしておき、これを加熱した状態で表
面にペレットをのせて付着するのが普通であるが、この
メッキによる金に代えてフレームＦの表面に金線Ａをボ
ンディングなどによってマウントし、これを加熱して溶
融状態としてから、その表面にペレットＰをのせること
によってダイボンディングすることが行われている。
第２図は従来の金線のマウント方法を説明するためのも
ので、リールなどから繰り出されてくる金線Ａは、クラ
ンパＣ内を通り、ボンディング用のツールＴを貫通して
引き出されている。第２図Ａに示すようにツールＴから
出ている金線Ａの先端は既にＬ状に屈曲されて屈曲部Ｂ
が形成されてあるものとし、またクランパＣはオープン
されているものとする。
ので、リールなどから繰り出されてくる金線Ａは、クラ
ンパＣ内を通り、ボンディング用のツールＴを貫通して
引き出されている。第２図Ａに示すようにツールＴから
出ている金線Ａの先端は既にＬ状に屈曲されて屈曲部Ｂ
が形成されてあるものとし、またクランパＣはオープン
されているものとする。
まず金線Ａが繰り出されてその先端の屈曲部Ｂをフレー
ムＦの表面に第２図Ｂに示すようにのせる。ついでツー
ルＴを下降させて屈曲部Ｂの一端をフレームＦに押し付
けて融着（ボンディング）し、これによって屈曲部Ｂを
フレームＦにマウントする。次にツールＴを第２図Ｃに
示すように距離Ｌだけ上昇させる。この上昇によって次
の屈曲部Ｂを形成するための金線が、ツールＴからあた
かも繰り出されるようになる。
ムＦの表面に第２図Ｂに示すようにのせる。ついでツー
ルＴを下降させて屈曲部Ｂの一端をフレームＦに押し付
けて融着（ボンディング）し、これによって屈曲部Ｂを
フレームＦにマウントする。次にツールＴを第２図Ｃに
示すように距離Ｌだけ上昇させる。この上昇によって次
の屈曲部Ｂを形成するための金線が、ツールＴからあた
かも繰り出されるようになる。
一方これまでの間にクランパＣは若干降下され、その降
下のあとクローズされて金線Ａをクランプする。そして
ここでクローズされたクランパＣを当初の位置まで引き
上げると、この引き上げによって金線Ａは屈曲部Ｂから
引きちぎられるようにしてカットされる。この状態を示
したのが第２図Ｄである。
下のあとクローズされて金線Ａをクランプする。そして
ここでクローズされたクランパＣを当初の位置まで引き
上げると、この引き上げによって金線Ａは屈曲部Ｂから
引きちぎられるようにしてカットされる。この状態を示
したのが第２図Ｄである。
このあとベンディング用のアームＭが矢印方向により駆
動されてきて、ツールＴの先端から出ている金線を屈曲
する（第２図Ｅ参照。）。この屈曲のあとクランパＣは
オープンされ、当初の状態に戻る。
動されてきて、ツールＴの先端から出ている金線を屈曲
する（第２図Ｅ参照。）。この屈曲のあとクランパＣは
オープンされ、当初の状態に戻る。
以上の説明からも理解されるように、第２図ＣからＤの
状態に移るとき、ツールＴを上昇させたときこれにつら
れて金線が繰り入れられるのを防ぐためにクランパＣが
用意され、このときクランパＣをクローズすることによ
って金線Ａをグリップして、その繰り入れを防止してい
る。
状態に移るとき、ツールＴを上昇させたときこれにつら
れて金線が繰り入れられるのを防ぐためにクランパＣが
用意され、このときクランパＣをクローズすることによ
って金線Ａをグリップして、その繰り入れを防止してい
る。
一方第２図Ａの状態においては、金線を繰り出す必要が
あるとことから、クランパＣはオープンされていなれれ
ばならないので、第２図Ｅ以降においてクランパＣはオ
ープンされる。
あるとことから、クランパＣはオープンされていなれれ
ばならないので、第２図Ｅ以降においてクランパＣはオ
ープンされる。
ところがこのときのクランパＣのオープンによって金線
のグリップを解除すると、それ以前の金線のカール状態
あるいはベンディング状態に基づく復元力によってトー
ションが作用し、そのため金線が移動したり、よじれる
ように回転したりすることがある。
のグリップを解除すると、それ以前の金線のカール状態
あるいはベンディング状態に基づく復元力によってトー
ションが作用し、そのため金線が移動したり、よじれる
ように回転したりすることがある。
そのため第３図に示すようにフレーム上のペレットＰの
ダイボンディング領域Ｑが鎖線で示す範囲であったとす
ると、本来ならば屈曲部Ｂは領域Ｑのセンターにマウン
トされなければならないのに、点線で示すようにセンタ
ーから外れてマウントされてしまうようになる。このよ
うな位置にマウントされるようなことがあると、ペレッ
トＰのフレームに対するダイボンディングが極めて不安
定となる。
ダイボンディング領域Ｑが鎖線で示す範囲であったとす
ると、本来ならば屈曲部Ｂは領域Ｑのセンターにマウン
トされなければならないのに、点線で示すようにセンタ
ーから外れてマウントされてしまうようになる。このよ
うな位置にマウントされるようなことがあると、ペレッ
トＰのフレームに対するダイボンディングが極めて不安
定となる。
（発明が解決しようとする問題点） この発明はトーションが作用することがあっても、ダイ
ボンディング用の金線のマウント位置の安定化を図るこ
とを目的とする。
ボンディング用の金線のマウント位置の安定化を図るこ
とを目的とする。
（問題点を解決するための手段） この発明は金線をクランパによってグリップしたまま
で、屈曲部形成のためのベンディングから、その屈曲部
のフレームへのボンディングを実施するとともに、ボン
ディング後からツールの、このツールからの金線の繰り
出しのための引き上げまでの間にクランパを上昇させる
ようにし、この上昇の際のみクランパをオープンとして
そのグリップを解除するようにしたことを特徴とする。
で、屈曲部形成のためのベンディングから、その屈曲部
のフレームへのボンディングを実施するとともに、ボン
ディング後からツールの、このツールからの金線の繰り
出しのための引き上げまでの間にクランパを上昇させる
ようにし、この上昇の際のみクランパをオープンとして
そのグリップを解除するようにしたことを特徴とする。
（実施例） この発明の実施例を第１図によって説明すると、金線Ａ
は、クランパＣ内を通り、ボンディング用のツールＴを
貫通して引き出されている。第１図Ａに示すようにツー
ルＴから出ている金線Ａの先端は既にＬ状に屈曲されて
屈曲部Ｂが形成されてあるものする。これらの状態は従
来と同様である。しかしクランパＣは既にクローズされ
ているものとする。
は、クランパＣ内を通り、ボンディング用のツールＴを
貫通して引き出されている。第１図Ａに示すようにツー
ルＴから出ている金線Ａの先端は既にＬ状に屈曲されて
屈曲部Ｂが形成されてあるものする。これらの状態は従
来と同様である。しかしクランパＣは既にクローズされ
ているものとする。
まず金線ＡはクランパＣによってグリップされた状態で
クランパＣが下降し、屈曲部ＢをフレームＦの表面に第
１図Ｂに示すようにのせる。この時クランパＣと一体的
にツールＴも下降させる。そしてツールＴによって屈曲
部Ｂの一端をフレームＦに押し付けて融着（ボンディン
グ）し、これによって屈曲部ＢをフレームＦにマウント
する。
クランパＣが下降し、屈曲部ＢをフレームＦの表面に第
１図Ｂに示すようにのせる。この時クランパＣと一体的
にツールＴも下降させる。そしてツールＴによって屈曲
部Ｂの一端をフレームＦに押し付けて融着（ボンディン
グ）し、これによって屈曲部ＢをフレームＦにマウント
する。
次にツールＴをそのボンディング状態としたままで、ク
ランパＣをオープンにして金線のグリップを解除した状
態で、第１図Ｃに示すように若干上昇させ、そのあと再
びクローズする。この上昇によって次の屈曲部Ｂ分のた
めのツールＴの引き上げ行程が確保されるようになる。
またこのクランプＣはその上昇の際オープンにされ、金
線のグリップを解除しているので、クランパＣは金線の
引き上げを伴わずに上昇するようになる。
ランパＣをオープンにして金線のグリップを解除した状
態で、第１図Ｃに示すように若干上昇させ、そのあと再
びクローズする。この上昇によって次の屈曲部Ｂ分のた
めのツールＴの引き上げ行程が確保されるようになる。
またこのクランプＣはその上昇の際オープンにされ、金
線のグリップを解除しているので、クランパＣは金線の
引き上げを伴わずに上昇するようになる。
このあと第１図Ｄに示すよういツールＴを距離Ｌだけ引
き上げる。引き上げによって金線が、ツールＴからあた
かも繰り出されるようになる。ついで金線をグリップし
た状態にあるクランパＣをツールＴとともに当初の位置
まで引き上げると、この引き上げによって金線Ａは屈曲
部Ｂから引きちぎられるようにしてカットされる。この
状態を示したのが第１図Ｅである。
き上げる。引き上げによって金線が、ツールＴからあた
かも繰り出されるようになる。ついで金線をグリップし
た状態にあるクランパＣをツールＴとともに当初の位置
まで引き上げると、この引き上げによって金線Ａは屈曲
部Ｂから引きちぎられるようにしてカットされる。この
状態を示したのが第１図Ｅである。
ここで従来と同様にベンディング用のアームＭが矢印方
向より駆動されてきて、ツールＴの先端から出ている金
線を屈曲する（第１図Ｅ参照。）。この屈曲によって当
初の状態に戻る。
向より駆動されてきて、ツールＴの先端から出ている金
線を屈曲する（第１図Ｅ参照。）。この屈曲によって当
初の状態に戻る。
以上の行程において、金線Ａはクランパによってグリッ
プされたままで、金線のベンディングからボンディング
まで実施するようにしたので、屈曲部のベンディング時
において、金線が回転するようなことは確実に回避され
る。
プされたままで、金線のベンディングからボンディング
まで実施するようにしたので、屈曲部のベンディング時
において、金線が回転するようなことは確実に回避され
る。
（発明の効果） 以上詳述したようにこの発明によれば、ダイボンディン
グ用の金線のマウント位置を、金線にトーションがかか
っていても簡単にしかも確実に安定化し得るといった効
果を奏する。
グ用の金線のマウント位置を、金線にトーションがかか
っていても簡単にしかも確実に安定化し得るといった効
果を奏する。
【図面の簡単な説明】 第１図はこの発明の実施例行程を示す正面図、第２図は
従来工程を示す正面図、第３図は金線のマウント状態を
示す平面図、第４図はペレットのボンディング状態を示
す断面図である。 Ｆ……フレーム、Ａ……金線、Ｂ……屈曲部、Ｃ……ク
ランパ、Ｔ……ツール、Ｐ……ペレット、
従来工程を示す正面図、第３図は金線のマウント状態を
示す平面図、第４図はペレットのボンディング状態を示
す断面図である。 Ｆ……フレーム、Ａ……金線、Ｂ……屈曲部、Ｃ……ク
ランパ、Ｔ……ツール、Ｐ……ペレット、
Claims (1)
- 【請求項１】金線をクランパによってグリップしたまま
で、ツールから繰り出された前記金線の先端を、屈曲部
形成のためにベンディングし、および前記ツール、グリ
ップを下降させて、前記屈曲部を前記ツールにより被ボ
ンディング位置にボンディングする工程、 前記ツールによるボディングのあと、前記ツールをボン
ディング状態としたままで、前記クランパをオープンと
して前記金線のグリップを解除して上昇させ、その上昇
後において前記クランパをクローズして前記金線を再び
グリップする工程、 前記クランパが再び前記金線をグリップしたあと、前記
金線の繰り出しのために前記ツールを引き上げる工程、 および前記ツールを引き上げたあと、前記金線をグリッ
プしている前記クランパを前記ツールとともに引き上げ
て、前記屈曲部から前記金線をカットする工程とからな
る ダイボンディング用金線のマウント方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60223984A JPH0640554B2 (ja) | 1985-10-08 | 1985-10-08 | ダイボンデイング用金線のマウント方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60223984A JPH0640554B2 (ja) | 1985-10-08 | 1985-10-08 | ダイボンデイング用金線のマウント方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6284526A JPS6284526A (ja) | 1987-04-18 |
| JPH0640554B2 true JPH0640554B2 (ja) | 1994-05-25 |
Family
ID=16806754
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP60223984A Expired - Lifetime JPH0640554B2 (ja) | 1985-10-08 | 1985-10-08 | ダイボンデイング用金線のマウント方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0640554B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2531046B2 (ja) * | 1991-08-31 | 1996-09-04 | 株式会社ニレコ | 光学式ラインマ―ク検出器 |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS58125842A (ja) * | 1982-01-22 | 1983-07-27 | Toshiba Corp | ワイヤボンデイング装置 |
-
1985
- 1985-10-08 JP JP60223984A patent/JPH0640554B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6284526A (ja) | 1987-04-18 |
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