JPS6284526A - ダイボンデイング用金線のマウント方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） この発明はダイボンディング用金線のマウント方法に関
する。

（従来の技術） 第４図に示すように半導体のペレットＰをフレームＦな
どの表面にダイボンディングするのに、そのフレームＦ
の表面に金をメッキしておき、これを加熱した状態で表
面にペレットをのせて付着するのが普通であるが、この
メッキによる金に代えてフレームＦの表面に金線Ａをボ
ンディングなどによってマウントし、これを加熱して溶
融状態としてから、その表面にペレットＰをのせること
によってダイボンディングすることが行われている。

第２図は従来の金線のマウント方法を説明するためのも
ので、リールなどから繰り出されてくる金線Ａは、クラ
ンパＣ内を通り、ボンディング用のツールＴを貫通して
引き出されている。第２図Ａに示すようにツールＴから
出ている金線Ａの先端は既にＬ状に屈曲されて屈曲部Ｂ
が形成されであるものとし、またクランパＣはオープン
されているものとする。

まず金線Ａが繰り出されてその先端の屈曲部Ｂをフレー
ムＦの表面に第２図Ｂに示すようにのせる。ついでツー
ルＴを下降させて屈曲部Ｂの一端をフレームＦに押し付
けて融着（ボンディング）し、これによって屈曲部Ｂを
フレームＦにマウントする。次にツールＴを第２図Ｃに
示すように距離りだけ上昇させる。この上昇に１よって
次の屈曲部Ｂを形成するための金線が、ツールＴからあ
たかも繰り出されるようになる。

一方これまでに間にクランパＣは若干降下され。

その降下のあとクローズされて金線Ａをクランプする。

そしてここでクローズされたクランパＣを当初の位置ま
で引き上げると、この引き上げによって金線Ａは屈曲部
Ｂから引きちぎられるようにしてカットされる。この状
態を示したのが第２図りである。

このあとベンディング用のアームＭが矢印方向より駆動
されてきて、ツールＴの先端から出ている金線を屈曲す
る（第２図Ｅ参照。）。この屈曲のあとクランパＣはオ
ープンされ、当初の状態に戻る。

以上の説明からも理解されるように、第２図ＣからＤの
状態に移るとき、ツールＴを上昇させときこれにつられ
て金線が繰り入れられるのを防ぐためにクランパＣが用
意され、このときクランパＣをクローズすることによっ
て金線Ａをグリップして、その繰り入れを防止している
。

−力筒２図Ａの状態においては、金線を繰り出す必要が
あるところから、クランパＣはオープンされていなれれ
ばならないので、第２図Ｅ以降においてクランパＣはオ
ープンされる。

ところがこのときのクランパＣのオープンによって金線
のグリップを解除すると、それ以前の金線のカール状態
あるいはベンディング状態に基づく復元力によってトー
ションが作用し、そのため金線が移動したり、よじれる
ように回転したりすることがある。

そのため第３図に示すようにフレーム上のペレットＰの
ダイボンディング領域Ｑが鎖線で示す範囲であったとす
ると１本来ならば屈曲部Ｂは領域Ｑのセンターにマウン
トされなければならないのに、点線で示すようにセンタ
ーから外れてマウントされてしまうようになる。このよ
うな位置にマウントされるようなことがあると、ペレッ
トＰのフレームに対するダイボンディングが極めて不安
定となる。

（発明が解決しようとする問題点） この発明はトーションが作用することがあっても、ダイ
ポンディグ用の金線のマウント位置の安定化を図ること
を目的とする。

（問題点を解決するための手段） この発明は金線をクランパによってグリップしたままで
、屈曲部形成のためのベンディングから、その屈曲部の
フレームへのボンディングを実施するとともに、ボンデ
ィング後からツールの、このツールからの金線の繰り出
しのための引き上げまでの間にクランパを上昇させるよ
うにし、この上昇の際のみクランパをオープンとしてそ
のグリップを解除するようにしたことを特徴とする。

（実施例） この発明の実施例を第１図によって説明すると。

金線Ａは、クランパＣ内を通り、ボンディング用のツー
ルＴを貫通して引き出されている。第１−図Ａに示すよ
うにツールＴから出ている金線Ａの先端は既にＬ状に屈
曲されて屈曲部Ｂが形成されであるものする。これらの
状態は従来と同様である。

しかしクランパＣは既にクローズされているものとする
。

まず金線ＡはクランパＣによってグリップされた状態で
クランパＣが下降し、屈曲部ＢをフレームＦの表面に第
１図Ｂに示すようにのせる。このときクランパＣと一体
的にツールＴも下降させる。

そしてツールＴによって屈曲部Ｂの一端をフレームＦに
押し付けて融着（ボンディング）し、これによって屈曲
部ＢをフレームＦにマウントする。

次にツールＴをそのボンディング状態としたままで、ク
ランパＣを第１図Ｃに示すように若干上昇させ、そのあ
と再びクローズする。この上昇によって次の屈曲部Ｂ分
のためのツールＴの引き上げ行程が確保されるようにな
る。またこのクランパＣはその引き上げのときオープン
され、金線のグリップを解除する。この解除によってク
ランパＣは金線の引き上げを伴わずに上昇するようにな
る。

このあと第１図りに示すようにツールＴを距離りだけ引
き上げる。引き上げによって金線が、ツールＴからあた
かも繰り出されるようになる。ついで金線をグリップし
た状態にあるクランパＣをツールＴとともに当初の位置
まで引き上げると、この引き上げによって金線Ａは屈曲
部Ｂから引きちぎられるようにしてカットされる。この
状態を示したのが第１図Ｅである。

ここで従来と同様にベンディング用のアームＭが矢印方
向より駆動されてきて、ツールＴの先端から出ている金
線を屈曲する（第１図Ｅ参照。）。

この屈曲によって当初の状態に戻る。

以上の工程において、金線Ａはクランパによってグリッ
プされたままで、金線のベンディングからボンディング
まで実施するようにしたので、屈曲部のベンディング時
において、金線が回転するようなことは確実に回避され
る。

（発明の効果） 以上詳述したようにこの発明によれば、ダイポンディグ
用の金線のマウント位置を、金ｍＬＴトーションがかか
っていても簡単にしがも確実に安定化し得るといった効
果を奏する。

【図面の簡単な説明】

第１図はこの発明の実施例工程を示す正面図、第２図は
従来工程を示す正面図、第３同は金線のマウント状態を
示す平面図、第４図はペレットのボンディング状態を示
す断面図である。 Ｆ・・・フレーム、Ａ・・・金線、Ｂ・・・屈曲部、Ｃ
・・・クランパ、Ｔ・・・ツール、Ｐ・・・ペレット。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 金線をクランパによってグリップしたままで、前記金線
   の先端における屈曲部形成のためのベンディングおよび
   その屈曲部の被ボンディング位置へのツールによるボン
   ディングを実施する工程、前記ボンディング後から前記
   ツールの、このツールからの金線の繰り出しのための引
   き上げまでの間に、前記クランパをオープンとして前記
   金線のグリップを解除して上昇させる工程とからなるダ
   イボンディング用金線のマウント方法。