JPH0641123U - 積層型部品 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】焼成時における磁器と接続導体との収縮差を最
小限に抑制することにより、磁器表面における凹凸の発
生やクラックの発生を最小限に抑制することができる積
層型部品を提供する。 【構成】複数の誘電体層３４と、該誘電体層３４間に形
成された内部電極３５，３７を複数有する内部電極群Ａ
と、内部電極３５，３７を相互に電気的に接続するべく
誘電体層３４の厚み方向に形成された接続導体Ｂとから
構成されたコンデンサー部３３を内蔵する積層型部品に
おいて、接続導体Ｂの一部に段差部６１を設けた。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】

本考案は、誘電体層間に形成された一対の内部電極を複数有する内部電極群と 、該内部電極群を相互に電気的に接続する接続導体とから構成されたコンデンサ ー部を内蔵する積層型部品に関するものである。

【０００２】

【従来技術】

従来、コンデンサー等が内蔵された積層型部品では、コンデンサー部は、誘電 体層間に形成された複数の内部電極を接続導体により相互に接続して構成されて いる。

【０００３】 このような積層型部品としては、例えば、実開昭５６−７０６３４号公報に開 示されるようなものが知られている。

【０００４】 図６は、この種のチップ状の積層型部品を示すもので、図において符号１１は 絶縁体を示している。この絶縁体１１は誘電体層を複数厚さ方向に積層して構成 され、絶縁体１１内にはコンデンサ−部１３が形成されている。

【０００５】 コンデンサー部１３は、絶縁体１１を構成する誘電体層間の複数の左側内部電 極１５および右側内部電極１７と、左側内部電極１５同士を接続する左側スルー ホール導体１９と、右側内部電極１７同士を接続する右側スルーホール導体２１ とから構成されている。これらのスルーホール導体１９，２１は誘電体層の厚み 方向に形成されている。

【０００６】 コンデンサー部１３の右側内部電極１７は、導体２３により絶縁体１１の上面 に引き出され、その外部端子２５には、コンデンサー部１３の上方に形成された 厚膜抵抗２７の一端が接続されている。また、絶縁体１１内には、その誘電層間 に内部配線導体２９が形成され、その一端が左側内部電極１５に接続され、他端 が図示しないが他のコンデンサー部と接続されている。

【０００７】 このような積層型部品は、磁器シートの貫通孔にスルーホール導体１９，２１ となるペーストを充填するとともに、必要な場合には、磁器シートに内部電極１ ５，１７となるペーストを塗布し、このような磁器シートを複数積層した後、焼 成することにより形成される。スルーホール導体１９，２１となるペーストや内 部電極１５，１７となるペーストは、銀又は銀とパラジウム等よりなる金属と、 焼成中に飛散する溶剤およびバインダーより形成されている。

【０００８】

【考案が解決しようとする問題点】

しかしながら、従来の積層型部品では、図６に示したようにスルーホール導体 １９，２１の上下の絶縁体１１の表面に凹凸が生じ、コンデンサー部１３の上方 に厚膜抵抗２７を形成する際に厚みのバラツキが生じて抵抗値が設計通りになら ないという問題があった。さらに、凹凸が生じるため、この積層型部品を吸着し て搬送する際に吸着できない場合があった。

【０００９】 また、焼成後にクラックが発生し易く、特に、基板への半田付け時等において 熱応力が生じた場合にはクラックが発生し易いという問題があった。

【００１０】 即ち、絶縁体１１の焼成収縮率はスルーホール導体１９，２１中の金属の焼成 収縮率よりも大きく、しかも、スルーホール導体１９，２１はそれぞれ一直線状 に配列されていたため、絶縁体１１の収縮量と各スルーホール導体１９，２１の 収縮量の総和との差が収縮差となり、各スルーホール導体１９，２１と絶縁体１ １との収縮差が倍増されて収縮差が大きくなり、絶縁体１１の表面に凹凸が生じ たり、焼成後にクラックが発生し易くなるという問題があった。

【００１１】 本考案は、上記問題点を解決するためになされたもので、焼成時における磁器 と接続導体との収縮差を最小限に抑制することにより、磁器表面における凹凸の 発生やクラックの発生を最小限に抑制することができる積層型部品を提供するこ とを目的とする。

【００１２】

【問題点を解決するための手段】

本考案の積層型部品は、複数の誘電体層と、該誘電体層間に形成された内部電 極を複数有する内部電極群と、前記内部電極を相互に電気的に接続するべく前記 誘電体層の厚み方向に形成された接続導体により構成されたコンデンサー部を内 蔵する積層型部品において、前記接続導体の一部に段差部を設けてなるものであ る。

【００１３】

【作用】

接続導体や磁器は磁器厚み方向に収縮するが、従来の積層型部品では接続導体 が一直線状に配列されていたため、接続導体と磁器の収縮差が大きかったが、本 考案の積層型部品では、接続導体の一部に段差部を設けたため、磁器と接続導体 との収縮差が分散される。

【００１４】

【実施例】

以下、本考案の積層型部品の実施例を図面に基づいて詳細に説明する。 図１および図２は本考案の積層型部品を示すもので、図において符号３１は、 例えば、ＢａＴｉＯ₃ 等からなる絶縁体を示している。この絶縁体３１は、磁器 シートを複数厚さ方向に積層した後焼成して構成されており、絶縁体３１内には コンデンサ−部３３が形成されている。

【００１５】 コンデンサー部３３は、絶縁体３１を構成する誘電体層３４間の４つの左側内 部電極３５と、これらの左側内部電極３５と誘電体層３４を介して積層される４ つの右側内部電極３７と、左側内部電極３５同士を接続する左側スルーホール導 体３９，４１，４３と、右側内部電極３７同士を接続する右側スルーホール導体 ４５，４７，４９とから構成されている。これらのスルーホール導体３９，４１ ，４３，４５，４７，４９は誘電体層３４の積層方向に形成されている。４つの 左側内部電極３５，４つの右側内部電極３７は内部電極群Ａを構成し、左側スル ーホール導体３９，４１，４３や右側スルーホール導体４５，４７，４９はそれ ぞれ接続導体Ｂを構成している。

【００１６】 コンデンサー部３３の右側内部電極３７は、導体５１により外部に引き出され 、その外部端子５３には、厚膜抵抗５５の一端が接続されている。また、絶縁体 ３１内には、その誘電体層３４間に内部配線導体５７が形成されており、この内 部配線導体５７の一端が導体５９を介して左側内部電極３５に接続され、他端が 図示しないが他のコンデンサー部と接続されている。

【００１７】 そして、左側スルーホール導体４１が、他の左側スルーホール導体３９，４３ と位置を異ならせて形成されており、右側スルーホール導体４７が他の右側スル ーホール導体４５，４９と位置を異ならせて形成されている。即ち、図２に示し たように、図１のａ−ａ線に沿う横断面図では左側スルーホール導体４１と導体 ５９が同位置に形成され、左側スルーホール導体３９，４３が同位置に形成され 、さらに、右側スルーホール導体４７と導体５１が同位置に形成され、右側スル ーホール導体４５，４９が同位置に形成されている。即ち、左側スルーホール導 体３９，４３および右側スルーホール導体４５，４９が段差部６１とされている 。

【００１８】 このような積層型部品は、磁器シートの厚み方向に形成された貫通孔にスルー ホール導体となるペーストを充填するとともに、必要な場合には、磁器シートに 内部電極３５，３７となるペーストを塗布し、このような磁器シートを複数積層 した後、焼成することにより形成される。また、左側スルーホール導体４１を、 他の左側スルーホール導体３９，４３と位置を異ならせて形成するとともに、右 側スルーホール導体４７を他の右側スルーホール導体４５，４９と位置を異なら せて形成するには、磁器シートの貫通孔の形成位置を他の磁器シートの貫通孔と 変えることにより可能となる。

【００１９】 接続導体Ｂとなるペースト及び内部電極３５，３７となるペーストは、銀又は 銀とパラジウム等よりなる金属と、焼成中に飛散する溶剤およびバインダーより 形成されている。

【００２０】 磁器シートは、例えば、ＢａＴｉＯ₃ １８．０〜２７．０重量％と，Ｎｄ₂ Ｏ₃ ３１．６〜３６．３重量％と，ＴｉＯ₂ ２７．６〜３５．６重量％と，Ｂｉ₂ Ｏ₃ ２．５〜８．１重量％と，Ｐｂ₃ Ｏ₄ ５．６〜９．０重量％とを主成分とし て含有している。この類の磁器シートの焼結開始温度から焼結終了温度までの焼 成収縮率はおよそ１５〜２１％である。

【００２１】 接続導体Ｂとなるペースト中の金属の焼成収縮率は、磁器シートの焼結開始温 度から焼結終了温度において４％以内に設定され、かつ、ペースト中には８２％ 以上の金属を含有している。金属の焼成収縮率は、金属の粒径，形状等により調 整される。ここで、ペースト中の金属の焼成収縮率が、磁器シートの焼結開始温 度から焼結終了温度において４％以内とは、磁器シートの焼結開始温度を基準と して最大４％までの収縮を許容することを意味している。

【００２２】 以上のように構成された積層型部品では、左側スルーホール導体４１が、他の 左側スルーホール導体３９，４３と位置を異ならせて形成されており、右側スル ーホール導体４７が他の右側スルーホール導体４５，４９と位置を異ならせて形 成されているため、接続導体Ｂの一部に段差部６１が形成されており、磁器と接 続導体Ｂとの収縮差が分散される。これにより、焼成時における絶縁体３１と接 続導体Ｂとの収縮差を最小限に抑制することができ、絶縁体３１表面における凹 凸の発生を最小限に抑制することができる。また、収縮差を最小限に抑制するこ とができるため、焼成後におけるクラックの発生や、基板への半田付け時等にお けるクラックの発生を殆ど無くすことができる。さらに、積層型部品を搬送する 際に確実に吸着することができる。

【００２３】 尚、上記実施例では、左側スルーホール導体４１を、他の左側スルーホール導 体３９，４３と位置を異ならせて形成し、右側スルーホール導体４７を他の右側 スルーホール導体４５，４９と位置を異ならせて段差部６１を形成した例につい て説明したが、本考案は上記実施例に限定されるものではなく、左側スルーホー ル導体および右側スルーホール導体の形成位置を全て異ならせて形成しても良い 。この場合には、上記実施例よりもさらに収縮差を小さくすることができる。

【００２４】 図３，図４および図５は、本考案の他の実施例を示すもので、左側スルーホー ル導体３９，４１，４３および導体５９の形成位置が全て異なって形成され、右 側スルーホール導体４５，４７，４９および導体５１の形成位置が全て異なって 形成されており、このような実施例でも上記実施例と同様の効果を得ることがで きる。

【００２５】 尚、上記実施例では、チップ状の積層型部品について説明したが、本考案は上 記実施例に限定されるものではなく、コンデンサー部を有する積層型部品であれ ば、本考案を適用しても良いことは勿論である。従って、積層基板や複合回路積 層基板に本考案を適用しても良い。

【００２６】 また、上記実施例では、スルーホール導体３９，４１，４３，４５，４７，４ ９や導体５１，５９、内部配線導体５７を、銀又は銀とパラジウム等よりなる金 属と、焼成中に飛散する溶剤およびバインダーより形成した例について説明した が、スルーホール導体，導体，内部配線導体は、どのような材料で形成されてい ても良い。

【００２７】

【考案の効果】

本考案の積層型部品では、内部電極を相互に電気的に接続する接続導体や磁器 は磁器厚み方向に収縮するが、本考案の積層型部品では、接続導体の一部に段差 部を設けたため、磁器と接続導体との収縮差が分散され、焼成時における磁器と 接続導体との収縮差を最小限に抑制することができ、磁器表面における凹凸の発 生やクラックの発生を最小限に抑制することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本考案の積層型部品の縦断面図である。

【図２】図１のａ−ａ線に沿う横断面図である。

【図３】本考案の他の実施例の積層型部品の縦断面図で
ある。

【図４】図３のｂ−ｂ線に沿う横断面図である。

【図５】図４のｃ−ｃ線に沿う縦断面図である。

【図６】従来の積層型部品の縦断面図である。

【符号の説明】

３３ コンデンサー部 ３４ 誘電体層 ３５ 左側内部電極 ３７ 右側内部電極 ３９，４１，４３ 左側スルーホール導体 ４５，４７，４９ 右側スルーホール導体 ６１ 段差部 Ａ 内部電極群 Ｂ 接続導体

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】複数の誘電体層と、該誘電体層間に形成さ
   れた内部電極を複数有する内部電極群と、前記内部電極
   を相互に電気的に接続するべく前記誘電体層の厚み方向
   に形成された接続導体により構成されたコンデンサー部
   を内蔵する積層型部品において、前記接続導体の一部に
   段差部を設けたことを特徴とする積層型部品。