JPH0645375U - 回路基板組 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 絶縁材と絶縁材の一面に形成された導電基板
とを連通する各々の挿入孔を設けた回路基板において、
導電基板側の挿入孔周縁にリード線の挿入方向に突設し
た圧接片を形成し、リード線を絶縁材側の挿入孔から挿
入し、導電基板側から挿出させ、圧接片で圧接固定する
ことによって、半田付けを不要とし信頼性の高い電気的
接続を施した回路基板組を提供する。 【構成】 絶縁材と、該絶縁材の一面に形成された金属
製の導電基板と、絶縁材と導電基板に各々連通する挿入
孔を設けた回路基板と、前記挿入孔を貫通し、リード線
を介して導電基板に電気的に接続された回路素子とを備
えた回路基板組であって、導電基板の挿入孔周縁にリー
ド線の挿入方向に突設した圧接片を形成し、該圧接片に
より、リード線を圧接固定する。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】

本考案は、回路基板組、特に、絶縁材に導電基板を形成した回路基板に回路素 子を組み付けた回路基板組に関する。

【０００２】

【従来の技術】

従来の小型直流モータは、図１２に示すように、ステータ組Ａとロータ組Ｂと ＢＨ回路組Ｃ（図１３参照）から構成されている。そして、このモータの回転を 制御するＢＨ回路組は、ＢＨホルダＣ１に回路を構成し、その回路に抵抗やコン デンサ等の回路素子Ｃ２を組み付けている。この回路素子Ｃ２の組み付けは、図 １４に示すように、金属パターン等による基板部ｃ１を合成樹脂等の絶縁材ｃ２ の一面に一体に成型して構成されたＢＨホルダＣ１の挿入孔ｃ３に回路素子Ｃ２ のリード線ｃ４を挿入し、半田付けｃ５により基板部ｃ１に電気的に接続してい る。

【０００３】

【考案が解決しようとする課題】

しかしながら、上記の従来の技術では、回路素子を半田付けで基板部に組み付 けられているために、半田付けの浮きや半田付け不良で電気的接続が不安定とな るばかりか、フラックスの吹き付けでＢＨホルダにフラックスが付着し、ＢＨホ ルダに装着される軸受が不安定になり、電気的特性の低下が生じる恐れがあり、 洗浄工程が必要であり、また、半田付けによる熱対策として、耐熱性の合成樹脂 でＢＨホルダを成型するため、材料の選択からもコストアップの要因となってい た。

【０００４】 本考案は、絶縁材と絶縁材の一面に形成された導電基板とを連通する各々の挿 入孔を設けた回路基板において、導電基板側の挿入孔周縁にリード線の挿入方向 に突設した圧接片を形成し、リード線を絶縁材側の挿入孔から挿入し、導電基板 側から挿出させ、圧接片で圧接固定することによって、半田付けを不要とし信頼 性の高い電気的接続を施した回路基板組を提供することを目的とする。

【０００５】

【課題を解決するための手段】

上記の目的を達成するために、本考案は、絶縁材と該絶縁材の一面に形成され た導電基板と絶縁材と導電基板を各々連通する挿入孔を設けた回路基板と、前記 挿入孔を貫通し、リード線を介して導電基板に電気的に接続された回路素子とを 備えた回路基板組であって、導電基板の挿入孔周縁にリード線の挿入方向に突設 した圧接片を形成し、該圧接片により、リード線を圧接固定する。

【０００６】

【作用】

絶縁材と導電基板を各々連通した挿入孔に絶縁材側からリード線を挿入し、導 電基板側の挿入孔の周縁に突設された圧接片の内部から導電基板側に挿出させた 後に、圧接片をカシメて、リード線を圧接固定し、回路素子を回路基板に固定す る。

【０００７】

【実施例】

以下、本考案の一実施例を添付図面に基づいて説明する。

【０００８】 図１乃至図４は、本考案の第１実施例の回路基板組の要部を示した断面図で ある。

【０００９】 本考案の回路基板組１は、回路基板１０と回路素子２０とより構成されている 。

【００１０】 回路基板１０（ＢＨホルダに相当する）は、図１に示すように、合成樹脂製の 絶縁材１１とその絶縁材１１の一面に形成された導電基板１２とより構成されて いる。 絶縁材１１と導電基板１２には、回路基板１０を成型した時に連通する挿通孔 １１ａと１２ａが形成されている。そして、導電基板１２は、図３に示すように 、所定の回路１２ｂと挿通孔１２ａとをプレス加工で打ち抜いて形成されている 。この時、図１に示すように、挿通孔１２ａの周縁に、回路素子２０のリード線 ２１の挿入方向に突設された圧接片１３を同時に形成する。この圧接片１３は、 先端に小径部１３ａを有するテーパ形状を成している。

【００１１】 次に、図４に示すように、金属製の導電基板１２を合成樹脂等の絶縁材１１に モールド成型して回路基板１０を形成する。この時に、絶縁材１１に導電基板１ ２に形成された挿通孔１２ａと連通する挿通孔１１ａを形成する。

【００１２】 回路素子２０は、その断面円形のリード線２１をインサートマシンのように、 リード部をホーミングして、絶縁材１１の表面（導電基板１２と反対側の面）か ら挿通孔１１ａに挿入し、導電基板１２の挿通孔１２ａと圧接片１３のテーパ部 をガイドとして小径部１３ａを通過し、導電基板１２側に挿出する。そして、図 ５に示すように、カシメ治具３０の上パンチ３１と下パンチ３２によって、圧接 片１３をカシメてリード線２１を固定する。このカシメ工程は、インサートマシ ンによるリード線の挿入と同時に行われ、リード線２１を固定し、回路素子２０ を回路基板１０に取り付けて、回路基板組１を構成する。

【００１３】 図６は、圧接片１３の他の構成を示したもので、この例では、圧接片１３に小 径部１３ａから挿通孔１２ａに至るテーパ部分にスリ割り１３ｂを形成したもの で、リード線２１を挿入しやすく、かつ挿入後弾性保持し、カシメ作業を容易に している。

【００１４】 図７乃至図１０は、リード線２１の他の保持構成を示したもので、図７は、挿 通孔１２ａから圧接片１３にかけてストレート部１３ｃを比較的大きく形成し、 リード線２１の保持を安定させている。図８は、圧接片１３の小径部１３ａ部分 にのみストレート部１３ｃを形成している。この場合には、圧接片１３のテーパ 部分をガイドにしてリード線２１が容易に挿通でき、かつ、ストレート部１３ｃ で安定保持ができる。図９は、圧接片１３の小径部１３ａの先端に突起１３ｄを 形成し、リード線２１に食い込むようにして、リード線２１を確実に保持してい る。図１０は、小径部１３ａの内周に凹凸１３ｅを形成し、リード線２１を確実 に保持している。

【００１５】 図１１は、リード線２１が矩形を成している構成で、この場合には、挿通孔１ ２ａも矩形を成し、対向する縁から圧接片１４が突設され、リード線２１の平面 ２１ａを圧接保持している。

【００１６】

【考案の効果】

以上に説明したように、本考案は、導電基板側の挿入孔周縁にリード線の挿入 方向に突設した圧接片を形成し、リード線を絶縁材側の挿入孔から挿入し、導電 基板側から挿出させ、圧接片で圧接固定することによって、半田付けを不要とし 信頼性の高い電気的接続を施した回路基板組を得ることができる。また、洗浄工 程を廃止でき、ＢＨホルダの材料も変更できコストダウンができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本考案の回路基板組の第１実施例を示した要部
断面図である。

【図２】本考案の第１実施例における要部拡大図であ
る。

【図３】本考案の導電基板を示した一部を省略した平面
図である。

【図４】本考案の回路基板を示した一部を省略した平面
図である。

【図５】本考案のリード線のカシメ工程を示した断面図
である。

【図６】本考案の回路素子の他の取付構成を示したもの
で、イは、リード線と圧接片のカシメ状態を示した斜視
図、ロは、イの圧接片を矢印方向から見た状態の図、ハ
は、ロのＬ−Ｌ断面図である。

【図７】本考案のリード線と圧接片のカシメ状態の他の
構成を示した断面図である。

【図８】本考案のリード線と圧接片のカシメ状態の更
に、他の構成を示した断面図である。

【図９】本考案のリード線と圧接片のカシメ状態の更
に、他の構成を示した断面図である。

【図１０】本考案のリード線と圧接片のカシメ状態の更
に、他の構成を示した断面図である。

【図１１】本考案のリード線と圧接片のカシメ状態の更
に、他の構成を示した斜視図である。

【図１２】従来の小型直流モータを示した断面図であ
る。

【図１３】従来の小型直流モータの回路基板組（ＢＨ回
路）を示した斜視図である。

【図１４】従来の小型直流モータの回路基板組を示した
要部断面図である。

【符号の説明】

１ 回路基板組 １０ 回路基板 １１ 絶縁材 １１ａ 挿通孔 １２ 導電基板 １２ａ 挿通孔 １３ 圧接片 ２０ 回路素子 ２１ リード線

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】 絶縁材と、該絶縁材の一面に形成された
   金属製の導電基板と前記絶縁材と導電基板に各々連通す
   る挿入孔を設けた回路基板と、前記挿入孔を貫通し、リ
   ード線を介して導電基板に電気的に接続された回路素子
   とを備えた回路基板組であって、前記導電基板の挿入孔
   周縁にリード線の挿入方向に突設した圧接片を形成し、
   該圧接片により、リード線を圧接固定したことを特徴と
   する回路基板組。