JPH0645755A - 多層プリント配線板およびその製造方法 - Google Patents
多層プリント配線板およびその製造方法Info
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- JPH0645755A JPH0645755A JP3120892A JP3120892A JPH0645755A JP H0645755 A JPH0645755 A JP H0645755A JP 3120892 A JP3120892 A JP 3120892A JP 3120892 A JP3120892 A JP 3120892A JP H0645755 A JPH0645755 A JP H0645755A
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- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 13
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims abstract description 42
- 238000000034 method Methods 0.000 claims abstract description 15
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 15
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 10
- 238000005530 etching Methods 0.000 claims description 8
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims description 7
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims description 7
- 238000007747 plating Methods 0.000 claims description 5
- 238000000151 deposition Methods 0.000 claims description 3
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims description 3
- 238000000465 moulding Methods 0.000 claims 1
- 238000003825 pressing Methods 0.000 claims 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 abstract description 5
- 239000011347 resin Substances 0.000 abstract description 5
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 42
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 description 8
- 239000000463 material Substances 0.000 description 4
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 3
- 239000004744 fabric Substances 0.000 description 3
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 3
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 2
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 2
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 1
- 238000007772 electroless plating Methods 0.000 description 1
- 238000009713 electroplating Methods 0.000 description 1
- 230000010354 integration Effects 0.000 description 1
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 description 1
- 239000002344 surface layer Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【構成】ブラインド・バイア・ホール４−２の裏面を永
久マスク８で被覆する。 【効果】プリプレグの樹脂のしみ出しを防止することに
より、回路形成時のエッチング残り等の不良がなくな
る。
久マスク８で被覆する。 【効果】プリプレグの樹脂のしみ出しを防止することに
より、回路形成時のエッチング残り等の不良がなくな
る。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、多層プリント配線板及
びその製造方法に関し、特にブラインド・バイア・ホー
ルを有する高密度多層プリント配線板及びその製造方法
に関する。
びその製造方法に関し、特にブラインド・バイア・ホー
ルを有する高密度多層プリント配線板及びその製造方法
に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来の多層プリント配線板は、図４に示
すように、部品挿入用の孔は勿論、貫通バイア・ホール
（経由孔）４もすべて貫通させてめっき等により孔内壁
に導体層５を形成させるのが一般的である。また、多層
プリント配線板の中にはその高多層化に伴ない、一部の
内層に埋込み経由孔（ブラインド・バイア・ホール）を
設ける設計も採用されている。
すように、部品挿入用の孔は勿論、貫通バイア・ホール
（経由孔）４もすべて貫通させてめっき等により孔内壁
に導体層５を形成させるのが一般的である。また、多層
プリント配線板の中にはその高多層化に伴ない、一部の
内層に埋込み経由孔（ブラインド・バイア・ホール）を
設ける設計も採用されている。
【０００３】近年、電子機器の性能および価格のニーズ
から実装の高密度化の試みがなされている。このため、
ＩＣ，ＬＳＩ等の電子デバイスの高集積化，高速化が進
められていることは勿論、これらを実装するプリント配
線板についても高密度化が進められている。このため、
前述の問題解決の一つの試みとして、特願昭５８−０４
９８５８による「多層印刷配線板の製造方法」に最外層
表面の回路パターンと最外層と最外層の次の層間に位置
する導体回路パターンを接続するブラインド・バイア・
ホールの穴内空間が樹脂で充填されたことを特徴とする
多層プリント配線板の製造方法がある。
から実装の高密度化の試みがなされている。このため、
ＩＣ，ＬＳＩ等の電子デバイスの高集積化，高速化が進
められていることは勿論、これらを実装するプリント配
線板についても高密度化が進められている。このため、
前述の問題解決の一つの試みとして、特願昭５８−０４
９８５８による「多層印刷配線板の製造方法」に最外層
表面の回路パターンと最外層と最外層の次の層間に位置
する導体回路パターンを接続するブラインド・バイア・
ホールの穴内空間が樹脂で充填されたことを特徴とする
多層プリント配線板の製造方法がある。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】上述した従来の多層プ
リント配線板の製造上の問題として、積層板にバイア・
ホールを有し、かつ、予め一面のみに導体回路パターン
を形成した２つの積層板を導体回路パターンを向い合せ
に各々最外層に配置し、その内側にプリプレグのみ、も
しくは、予め導体回路パターンを形成した１つ以上の積
層板とプリプレグとを介し、積み重ねた後に、加熱，加
圧して多層化基板を形成する時、最外層にあるブライン
ド・バイア・ホールよりプリプレグ樹脂のしみ出しが生
じ、その後の工程で最外層に所望の導体回路パターンを
形成するのにエッチング不良を起こすという欠点があ
る。また、この欠点を解決しようとした特願昭５８−０
４９８５８では、樹脂コート，乾燥という２工程が追加
になり、価格面での欠点がある。
リント配線板の製造上の問題として、積層板にバイア・
ホールを有し、かつ、予め一面のみに導体回路パターン
を形成した２つの積層板を導体回路パターンを向い合せ
に各々最外層に配置し、その内側にプリプレグのみ、も
しくは、予め導体回路パターンを形成した１つ以上の積
層板とプリプレグとを介し、積み重ねた後に、加熱，加
圧して多層化基板を形成する時、最外層にあるブライン
ド・バイア・ホールよりプリプレグ樹脂のしみ出しが生
じ、その後の工程で最外層に所望の導体回路パターンを
形成するのにエッチング不良を起こすという欠点があ
る。また、この欠点を解決しようとした特願昭５８−０
４９８５８では、樹脂コート，乾燥という２工程が追加
になり、価格面での欠点がある。
【０００５】本発明の目的は、導体回路パターンのエッ
チング不良がなく、安価な多層プリント配線板およびそ
の製造方法を提供することにある。
チング不良がなく、安価な多層プリント配線板およびそ
の製造方法を提供することにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】（１）本発明のプリント
配線板は、最外層表面の導体回路パターンと前記最外層
の次の層に配置された導体回路パターンとを接続するブ
ラインド・バイア・ホールと、前記最外層の次の層に配
置された導体回路パターンを絶縁性の永久マスクで被覆
する。
配線板は、最外層表面の導体回路パターンと前記最外層
の次の層に配置された導体回路パターンとを接続するブ
ラインド・バイア・ホールと、前記最外層の次の層に配
置された導体回路パターンを絶縁性の永久マスクで被覆
する。
【０００７】（２）本発明のプリント配線板の製造方法
は、次の工程を有する。
は、次の工程を有する。
【０００８】（ア）銅張積層板に貫通孔を設け、片面に
のみ絶縁性の永久マスクを被着しエッチングにより、ブ
ラインド・バイア・ホールを含む永久マスク付き導体回
路パターンを形成する工程。
のみ絶縁性の永久マスクを被着しエッチングにより、ブ
ラインド・バイア・ホールを含む永久マスク付き導体回
路パターンを形成する工程。
【０００９】（イ）前記永久マスク付き導体回路パター
ンを向い合わせに各々最外層に配置し、その内側にプリ
プレグのみと、あらかじめ導体回路パターンが形成され
た少くとも１組の積層板とプリプレグとのうちのいずれ
か一方を介して、積み重ねた後に加熱，加圧して一体化
成形し多層化基板を形成する工程。
ンを向い合わせに各々最外層に配置し、その内側にプリ
プレグのみと、あらかじめ導体回路パターンが形成され
た少くとも１組の積層板とプリプレグとのうちのいずれ
か一方を介して、積み重ねた後に加熱，加圧して一体化
成形し多層化基板を形成する工程。
【００１０】（ウ）前記多層化基板にドリルにて貫通孔
を穿孔した後、該貫通孔内壁を含む前記多層化基板の表
面全面に銅めっきで導体層を被覆し、印刷，エッチング
により最外層に所定の導体回路パターンを形成する工
程。
を穿孔した後、該貫通孔内壁を含む前記多層化基板の表
面全面に銅めっきで導体層を被覆し、印刷，エッチング
により最外層に所定の導体回路パターンを形成する工
程。
【００１１】
【実施例】次に、本発明の実施例について図面を参照し
て説明する。
て説明する。
【００１２】図１は本発明の一実施例の多層プリント配
線板の要部断面図、図２（Ａ）〜図３（Ｂ）は、本発明
の多層プリント配線板の製造方法の一実施例を説明する
工程順に示した要部断面図である。
線板の要部断面図、図２（Ａ）〜図３（Ｂ）は、本発明
の多層プリント配線板の製造方法の一実施例を説明する
工程順に示した要部断面図である。
【００１３】図１に示すように、最外層表面の導体回路
パターンと最外層の次に位置する層に配置された導体回
路パターンとを接続するブラインド・バイア・ホール４
−２及び導体層６からなる導体回路が絶縁性を有する永
久マスク８で被覆された構造となっている。
パターンと最外層の次に位置する層に配置された導体回
路パターンとを接続するブラインド・バイア・ホール４
−２及び導体層６からなる導体回路が絶縁性を有する永
久マスク８で被覆された構造となっている。
【００１４】この多層プリント配線板の製造方法は、図
１（Ａ）に示すように、先ず、積層板１ａ−１の両面に
銅箔２−１，２−２を貼付し、銅張積層板を形成する。
積層板１ａ−１（例えば、厚さ０．１０ｍｍのガラス布
基材・エポキシ樹脂積層板）の上下両面の銅箔は、１層
目，２層目の導体層６のパターンを形成する銅箔（例え
ば、厚さ０．０１８ｍｍの電解銅箔２−１，２−２とな
る。
１（Ａ）に示すように、先ず、積層板１ａ−１の両面に
銅箔２−１，２−２を貼付し、銅張積層板を形成する。
積層板１ａ−１（例えば、厚さ０．１０ｍｍのガラス布
基材・エポキシ樹脂積層板）の上下両面の銅箔は、１層
目，２層目の導体層６のパターンを形成する銅箔（例え
ば、厚さ０．０１８ｍｍの電解銅箔２−１，２−２とな
る。
【００１５】次に、図２（Ｂ）に示すように銅張積層板
に貫通孔３−１をドリルにより穿設する。
に貫通孔３−１をドリルにより穿設する。
【００１６】次に、図２（Ｃ）に示すように、公知の銅
めっき手段によって貫通孔３−１を含む全面に導体層６
を形成し、１層目，２層目の導体層、すなわち、銅箔２
−１，２−２をバイア・ホール４−１にて接続する。
めっき手段によって貫通孔３−１を含む全面に導体層６
を形成し、１層目，２層目の導体層、すなわち、銅箔２
−１，２−２をバイア・ホール４−１にて接続する。
【００１７】次に、図３（Ｄ）に示すように、絶縁性を
有する永久マスク（例えば、デュポン社製バクレル８０
００）８を所望部分に被着形成し、表面層を公知のテン
ティング法で使用される光感光性ドライフィルムレジス
ト７で被覆する。
有する永久マスク（例えば、デュポン社製バクレル８０
００）８を所望部分に被着形成し、表面層を公知のテン
ティング法で使用される光感光性ドライフィルムレジス
ト７で被覆する。
【００１８】次に、図２（Ｅ）に示すように、不要な導
体層６とその下層の銅箔２−１，２−２をエッチング除
去して積層板１ａ−１上の１，２層に導体層６のパター
ンとそれぞれの導体層６を接続するブラインド・バイア
・ホール４−２を形成する。
体層６とその下層の銅箔２−１，２−２をエッチング除
去して積層板１ａ−１上の１，２層に導体層６のパター
ンとそれぞれの導体層６を接続するブラインド・バイア
・ホール４−２を形成する。
【００１９】次に、図２（Ｆ）に示すように、図２
（Ａ）〜図２（Ｅ）の工程によって得られた積層板１ａ
−３上の５，６層の導体層６のパターンと電源グランド
パターンのみを形成した積層板１ａ−２（例えば、厚み
０．５ｍｍのガラス布基材エポキシ樹脂の両面に０．０
７０ｍｍの銅箔を貼りつけた積層板）とプリプレグ層１
ｂ−１，１ｂ−２（例えば、厚み０．１５ｍｍのガラス
布基材エポキシ樹脂含浸のプリプレグ各２枚）を組み合
わせ、更に、その上面に図２（Ｅ）の１〜２層の導体層
６のパターンとブラインド・バイア・ホール４−２が形
成された積層板１ａ−１を載置した後、圧力１０〜４０
ｋｇ／ｃｍ2 ，加熱１７０℃，４０〜８０分の条件で加
圧，加熱して一体化成形し、厚み１．４〜１．６ｍｍの
６層の多層化基板１を得る。
（Ａ）〜図２（Ｅ）の工程によって得られた積層板１ａ
−３上の５，６層の導体層６のパターンと電源グランド
パターンのみを形成した積層板１ａ−２（例えば、厚み
０．５ｍｍのガラス布基材エポキシ樹脂の両面に０．０
７０ｍｍの銅箔を貼りつけた積層板）とプリプレグ層１
ｂ−１，１ｂ−２（例えば、厚み０．１５ｍｍのガラス
布基材エポキシ樹脂含浸のプリプレグ各２枚）を組み合
わせ、更に、その上面に図２（Ｅ）の１〜２層の導体層
６のパターンとブラインド・バイア・ホール４−２が形
成された積層板１ａ−１を載置した後、圧力１０〜４０
ｋｇ／ｃｍ2 ，加熱１７０℃，４０〜８０分の条件で加
圧，加熱して一体化成形し、厚み１．４〜１．６ｍｍの
６層の多層化基板１を得る。
【００２０】次に、図３（Ａ）に示すように、部品挿入
用の孔または次層以下の内層で導体層６と接続する孔を
貫通孔３としてドリルにより穿設する。
用の孔または次層以下の内層で導体層６と接続する孔を
貫通孔３としてドリルにより穿設する。
【００２１】次に、図３（Ｂ）に示すように、公知の無
電解めっき及び電気めっきで貫通孔３を導体化させる銅
めっき導体層１０を形成したのち、公知のソルダレジス
ト９を所望部分に被着形成することにより、所望のブラ
インド・バイア・ホールを有する多層プリント配線板が
得られる。
電解めっき及び電気めっきで貫通孔３を導体化させる銅
めっき導体層１０を形成したのち、公知のソルダレジス
ト９を所望部分に被着形成することにより、所望のブラ
インド・バイア・ホールを有する多層プリント配線板が
得られる。
【００２２】また、図２（Ｄ）の永久マスク８と感光性
ドライフィルムレジスト７とを同一材質のもの（例え
ば、ダイナケム製コンフォーマスク１０００）を使用す
ることによっても所望のブラインド・バイア・ホールを
有する多層プリント配線板が同様に得られる。
ドライフィルムレジスト７とを同一材質のもの（例え
ば、ダイナケム製コンフォーマスク１０００）を使用す
ることによっても所望のブラインド・バイア・ホールを
有する多層プリント配線板が同様に得られる。
【００２３】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によって得
られたブラインド・バイア・ホールを有する多層プリン
ト配線板は、ブラインド・バイア・ホール裏面を永久マ
スクで被覆することにより、次に列挙する効果が得られ
る。
られたブラインド・バイア・ホールを有する多層プリン
ト配線板は、ブラインド・バイア・ホール裏面を永久マ
スクで被覆することにより、次に列挙する効果が得られ
る。
【００２４】（１）プリプレグの樹脂によるブラインド
・バイア・ホールからのしみ出しがなくなるため、エッ
チング残り等の不良がなくなる。
・バイア・ホールからのしみ出しがなくなるため、エッ
チング残り等の不良がなくなる。
【００２５】（２）工程の追加がないため、安価に製造
できる。
できる。
【図１】本発明の一実施例の多層プリント配線板の要部
断面図である。
断面図である。
【図２】本発明の多層プリント配線板の製造方法の一実
施例を説明する工程順に示した断面図である。
施例を説明する工程順に示した断面図である。
【図３】本発明の多層プリント配線板の製造方法の一実
施例を説明する工程順に示した断面図である。
施例を説明する工程順に示した断面図である。
【図４】従来の多層プリント配線板の一例の要部断面図
である。
である。
１ 多層化基板 １ａ−１，１ａ−２，１ａ−３ 積層板 １ｂ−１，１ｂ−２ プリプレグ層 ２−１，２−２，２−３，２−４，２−５，２−６
銅箔 ３，３−１ 貫通孔 ４，４−１ バイア・ホール ４−２ ブラインド・バイア・ホール ５，６ 導体層 ７ 感光性ドライフィルムレジスト ８ 永久マスク ９ ソルダレジスト １０ めっき導体層
銅箔 ３，３−１ 貫通孔 ４，４−１ バイア・ホール ４−２ ブラインド・バイア・ホール ５，６ 導体層 ７ 感光性ドライフィルムレジスト ８ 永久マスク ９ ソルダレジスト １０ めっき導体層
Claims (2)
- 【請求項１】 最外層表面の導体回路パターンと前記最
外層の次の層に配置された導体回路パターンとを接続す
るブラインド・バイア・ホールと、前記最外層の次の層
に配置された導体回路パターンを絶縁性の永久マスクで
被覆したことを特徴とする多層プリント配線板。 - 【請求項２】 次の工程を有することを特徴とする多層
プリント配線板の製造方法。 （ア）銅張積層板に貫通孔を設け、片面にのみ絶縁性の
永久マスクを被着しエッチングにより、ブラインド・バ
イア・ホールを含む永久マスク付き導体回路パターンを
形成する工程。 （イ）前記永久マスク付き導体回路パターンを向い合わ
せに各々最外層に配置し、その内側にプリプレグのみ
と、あらかじめ導体回路パターンが形成された少くとも
１組の積層板とプリプレグとのうちのいずれか一方を介
して、積み重ねた後に加熱，加圧して一体化成形し多層
化基板を形成する工程。 （ウ）前記多層化基板にドリルにて貫通孔を穿孔した
後、該貫通孔内壁を含む前記多層化基板の表面全面に銅
めっきで導体層を被覆し、印刷，エッチングにより最外
層に所定の導体回路パターンを形成する工程。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3120892A JPH0645755A (ja) | 1992-02-19 | 1992-02-19 | 多層プリント配線板およびその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3120892A JPH0645755A (ja) | 1992-02-19 | 1992-02-19 | 多層プリント配線板およびその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0645755A true JPH0645755A (ja) | 1994-02-18 |
Family
ID=12325014
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3120892A Withdrawn JPH0645755A (ja) | 1992-02-19 | 1992-02-19 | 多層プリント配線板およびその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0645755A (ja) |
-
1992
- 1992-02-19 JP JP3120892A patent/JPH0645755A/ja not_active Withdrawn
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 19990518 |