JPS61120449A - ミニフラツトｉｃ - Google Patents
ミニフラツトｉｃInfo
- Publication number
- JPS61120449A JPS61120449A JP59242113A JP24211384A JPS61120449A JP S61120449 A JPS61120449 A JP S61120449A JP 59242113 A JP59242113 A JP 59242113A JP 24211384 A JP24211384 A JP 24211384A JP S61120449 A JPS61120449 A JP S61120449A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- mini
- flat
- projection
- view
- vacuum chuck
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W74/00—Encapsulations, e.g. protective coatings
- H10W74/10—Encapsulations, e.g. protective coatings characterised by their shape or disposition
- H10W74/111—Encapsulations, e.g. protective coatings characterised by their shape or disposition the semiconductor body being completely enclosed
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/303—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors with surface mounted components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3421—Leaded components
Landscapes
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、プリント配線板等の搭載基板に実装されるミ
ニフラットＩＣに関するものである。
ニフラットＩＣに関するものである。
従来、ミニフラット ＩＣ５０は第３図に示すように集
積回路素子（図示しない）を保護するためのモールド樹
脂５３と、集積回路素子の外部接続用リード端子５２と
からなり、そのケース表面５１は通常平坦になっていた
。
積回路素子（図示しない）を保護するためのモールド樹
脂５３と、集積回路素子の外部接続用リード端子５２と
からなり、そのケース表面５１は通常平坦になっていた
。
ところで、この種のミニフラットＩＣＨ一般に自動搭載
機にてプリント配線基板等の搭載基板上に実装されてい
た。
機にてプリント配線基板等の搭載基板上に実装されてい
た。
次に第４図（ａ） 、 （ｂ）を用いてミニフラットＩ
Ｃの実装方法について説明する。
Ｃの実装方法について説明する。
第４図（、）は自動搭載機によって搭載基板に従来のミ
ニ７ラツ） ＩＣを搭載した状態を示す斜視図であシ、
第４図（ｂ）は第４図（、）のＢ−Ｂ断面図である。
ニ７ラツ） ＩＣを搭載した状態を示す斜視図であシ、
第４図（ｂ）は第４図（、）のＢ−Ｂ断面図である。
ミニフラットＩＣ６１は自動搭載機の真空チャック部６
５によってそのケース表面６４がチャックされる。ここ
において、搭載基板６０が有するリードノぐラド６２と
ミニ７ラツトＩＣ６１の有するリード端子６３との位置
合せが重要であり、位置ずれが生じないように、ミニフ
ラットＩＣ６１のケース表面６４をチャックする際に自
動搭載機にて位置決めを行なっている。
５によってそのケース表面６４がチャックされる。ここ
において、搭載基板６０が有するリードノぐラド６２と
ミニ７ラツトＩＣ６１の有するリード端子６３との位置
合せが重要であり、位置ずれが生じないように、ミニフ
ラットＩＣ６１のケース表面６４をチャックする際に自
動搭載機にて位置決めを行なっている。
しかし、ケース表面６４は平坦面であシ、真空チャック
に支障のないケース表面６４の領域であれば、チャック
できるから、・臂−ツフィーダー（図示しない）から送
出されたミニフラットＩ０６１が所定位置を例えば１鵡
程度ずれてもチャックでき、リード端子６３とリードノ
ソッド６２とが位置ずれを生じたまま、搭載基板６０に
搭載されてしまうという欠点がある。
に支障のないケース表面６４の領域であれば、チャック
できるから、・臂−ツフィーダー（図示しない）から送
出されたミニフラットＩ０６１が所定位置を例えば１鵡
程度ずれてもチャックでき、リード端子６３とリードノ
ソッド６２とが位置ずれを生じたまま、搭載基板６０に
搭載されてしまうという欠点がある。
本発明は搭載基板の所定位置に正確に搭載できるように
したミニフラットＩＣを提供するもので・ある。
したミニフラットＩＣを提供するもので・ある。
本発明はミニフラットＩＣのケース表面に位置決め用突
起を設けたことを特徴とするミニフラットＩＣである。
起を設けたことを特徴とするミニフラットＩＣである。
以下に、本発明の一実施例を図によって説明する。
第１図（、）は、本発明の一実施例のミニフラットＩＣ
の外観構造を示す斜視図である。図において、ミニフラ
ット ＩＣ１は基本的に集積回路素子（図示しない）を
保護するためのモールド樹脂５と、集積回路素子の外部
接続用リード端子４から成シ、本発明はケース表面２に
位置決め用突起３を有する。
の外観構造を示す斜視図である。図において、ミニフラ
ット ＩＣ１は基本的に集積回路素子（図示しない）を
保護するためのモールド樹脂５と、集積回路素子の外部
接続用リード端子４から成シ、本発明はケース表面２に
位置決め用突起３を有する。
突起３はミニフラットＩＣ１をモールド成形する際同時
に設けられる。
に設けられる。
第１図（ｂ）は本発明の別のミニフラットＩＣの外観構
造を示す斜視図でちシ、第１図（Ｃ）は第１図（ｂ）の
Ｃ−Ｃ断面図である。図において、ミニフラットＩＣ１
０は、ケース表面１１に２コの突起１２を有する。
造を示す斜視図でちシ、第１図（Ｃ）は第１図（ｂ）の
Ｃ−Ｃ断面図である。図において、ミニフラットＩＣ１
０は、ケース表面１１に２コの突起１２を有する。
突起１２は、自動搭載機で真空チャックが容易なように
チー／Ｊ Ｑを設定するのが望ましい（当然、テーパＱ
を設けなくても良いことは言うまでもない）。
チー／Ｊ Ｑを設定するのが望ましい（当然、テーパＱ
を設けなくても良いことは言うまでもない）。
上述した突起が、自動搭載機によって真空チャックする
際に位置決めとして有効な働きをするもので、それを第
２図（、）、（ｂ）を用いて説明する。
際に位置決めとして有効な働きをするもので、それを第
２図（、）、（ｂ）を用いて説明する。
第２図（、）は、自動搭載機によりて搭載基板に本発明
のミニフラットＩＣを搭載したところの斜視図であシ、
第２図（ｂ）は第２図（、）のＡ−Ａ断面図である。
のミニフラットＩＣを搭載したところの斜視図であシ、
第２図（ｂ）は第２図（、）のＡ−Ａ断面図である。
ミニフラ、 トＩＣ２１は、実射２８をケース表面２４
に有してお９、自動搭載機の真空チャック部２５の空洞
部２７は前記突起２８に対応した凹部２５ａが設けられ
る。
に有してお９、自動搭載機の真空チャック部２５の空洞
部２７は前記突起２８に対応した凹部２５ａが設けられ
る。
即ち、真空チャック部２５がミニフラットＩＣ２１に対
して真空チャックが可能なミニフラットＩＣ２１のケー
ス表面２４の位置は１ケ所に限定されることとなる。
して真空チャックが可能なミニフラットＩＣ２１のケー
ス表面２４の位置は１ケ所に限定されることとなる。
つまり自動搭載機が有するパーツフィーダー（図示しな
い）から送出されたミニフラットエＣ２１が所定位置を
ずれれば、真空チャック部２５はミニフラットＩＣ２１
に対して突起２８が逆にじゃまになシ真空チャックでき
ない、言い換えれば、真空チャックが可能な位置が限定
され、ミニフラットＩＣ２１は位置決めされて真空チャ
ック部２５に真空チャックされる。
い）から送出されたミニフラットエＣ２１が所定位置を
ずれれば、真空チャック部２５はミニフラットＩＣ２１
に対して突起２８が逆にじゃまになシ真空チャックでき
ない、言い換えれば、真空チャックが可能な位置が限定
され、ミニフラットＩＣ２１は位置決めされて真空チャ
ック部２５に真空チャックされる。
このようにして、真空チャックが１ケ所に限定できれば
、搭載基板２ｏに対する真空チャック部２５の位置決め
がなされているから、基板２ｏが有するリードパッド２
２とミニフラットＩＣ２１が有するリード端子２３の位
置ずれは生じなくなシ、自動搭載機でミニフラットエＣ
２１を搭載した後の人手による修正は最早不要となる。
、搭載基板２ｏに対する真空チャック部２５の位置決め
がなされているから、基板２ｏが有するリードパッド２
２とミニフラットＩＣ２１が有するリード端子２３の位
置ずれは生じなくなシ、自動搭載機でミニフラットエＣ
２１を搭載した後の人手による修正は最早不要となる。
以上説明したように、本発明はミニフラットＩＣのケー
ス表面に位置決め用突起を設けることによシ、自動搭載
機に対する関係位置を規制してミニフラットＩＣを吸着
することができ、搭載基板のリードパッドとミニフラッ
トＩＣのリード端子との位置決めが正確に行なうことが
できる効果がある。
ス表面に位置決め用突起を設けることによシ、自動搭載
機に対する関係位置を規制してミニフラットＩＣを吸着
することができ、搭載基板のリードパッドとミニフラッ
トＩＣのリード端子との位置決めが正確に行なうことが
できる効果がある。
第１図（ａ）は本発明の一実施例のミニフラットｒｃの
外観構造を示す斜視図、第１図（ｂ）は本発明の別の実
施例のミニフラット ＩＣの外観構造を示す斜視図、第
１図（Ｃ）は第１図（ｂ）のＣ−Ｃ断面図、第２図（、
）は自動搭載機によって搭載基板に本発明のミニフラッ
トエＣを搭載したところの斜視図、第２図（ｂ）は第２
図（ａ）のＡ−Ａ断面図、第３図は従来のミニフラット
ＩＣの外観構造を示す斜視図、第４図（、）は自動搭載
機によって搭載基板に従来のミニフラッ トＩＣを搭載
したところの斜視図、第４図（ｂ）は第４図（ａ）のＢ
−Ｂ断面図である。 １．１０．２１・・・ミニフラットＩＣ，２，１１，２
４・・・ケース表面、３，１２．２８・・・突起（位置
決め部材）、４，５２゜２３・・・リード端子、２５・
・・真空チャック部、２２・・・リードパッド、２０・
・・搭載基板。 第２図（り 第２図（ｂ）
外観構造を示す斜視図、第１図（ｂ）は本発明の別の実
施例のミニフラット ＩＣの外観構造を示す斜視図、第
１図（Ｃ）は第１図（ｂ）のＣ−Ｃ断面図、第２図（、
）は自動搭載機によって搭載基板に本発明のミニフラッ
トエＣを搭載したところの斜視図、第２図（ｂ）は第２
図（ａ）のＡ−Ａ断面図、第３図は従来のミニフラット
ＩＣの外観構造を示す斜視図、第４図（、）は自動搭載
機によって搭載基板に従来のミニフラッ トＩＣを搭載
したところの斜視図、第４図（ｂ）は第４図（ａ）のＢ
−Ｂ断面図である。 １．１０．２１・・・ミニフラットＩＣ，２，１１，２
４・・・ケース表面、３，１２．２８・・・突起（位置
決め部材）、４，５２゜２３・・・リード端子、２５・
・・真空チャック部、２２・・・リードパッド、２０・
・・搭載基板。 第２図（り 第２図（ｂ）
Claims (1)
- （１）ミニフラットＩＣのケース表面に位置決め用突起
を設けたことを特徴とするミニフラットＩＣ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59242113A JPS61120449A (ja) | 1984-11-16 | 1984-11-16 | ミニフラツトｉｃ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59242113A JPS61120449A (ja) | 1984-11-16 | 1984-11-16 | ミニフラツトｉｃ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61120449A true JPS61120449A (ja) | 1986-06-07 |
Family
ID=17084488
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP59242113A Pending JPS61120449A (ja) | 1984-11-16 | 1984-11-16 | ミニフラツトｉｃ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61120449A (ja) |
-
1984
- 1984-11-16 JP JP59242113A patent/JPS61120449A/ja active Pending
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