JPH064590Y2 - 集積回路装置 - Google Patents
集積回路装置Info
- Publication number
- JPH064590Y2 JPH064590Y2 JP3056187U JP3056187U JPH064590Y2 JP H064590 Y2 JPH064590 Y2 JP H064590Y2 JP 3056187 U JP3056187 U JP 3056187U JP 3056187 U JP3056187 U JP 3056187U JP H064590 Y2 JPH064590 Y2 JP H064590Y2
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- Japan
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- integrated circuit
- wiring
- circuit device
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- Internal Circuitry In Semiconductor Integrated Circuit Devices (AREA)
- Semiconductor Integrated Circuits (AREA)
- Metal-Oxide And Bipolar Metal-Oxide Semiconductor Integrated Circuits (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本考案は集積回路装置に関し、特に集積回路の最上層の
配線層に対するシールド構造を有する集積回路装置に関
する。
配線層に対するシールド構造を有する集積回路装置に関
する。
従来、高周波用の増幅器や微少信号を扱う回路の様に外
来雑音が回路の動作に悪影響を与える場合、外来雑音を
遮断する手段として例えばＧＮＤレベルの様に高周波的
に安定している電位と等電位の導体で回路全体を被うシ
ールド技術が良く使用される。かかるシールド技術は高
周波用の集積回路装置にも応用されている。
来雑音が回路の動作に悪影響を与える場合、外来雑音を
遮断する手段として例えばＧＮＤレベルの様に高周波的
に安定している電位と等電位の導体で回路全体を被うシ
ールド技術が良く使用される。かかるシールド技術は高
周波用の集積回路装置にも応用されている。
第３図はかかる従来の集積回路にシールド技術を応用し
た一例の平面図である。
た一例の平面図である。
第３図に示す様に、集積回路基板１１上に形成された集
積回路１６、および信号パッドあるいは電源パッド１７
に接続される配線１４をSiO2膜等を介した平板状の金属
層１２で覆う。すなわち、上層の金属層１２で下層に構
成されている集積回路全体１６を覆い、上層の金属層１
２をＧＮＤ電位に接続してシールド効果を得ている。
積回路１６、および信号パッドあるいは電源パッド１７
に接続される配線１４をSiO2膜等を介した平板状の金属
層１２で覆う。すなわち、上層の金属層１２で下層に構
成されている集積回路全体１６を覆い、上層の金属層１
２をＧＮＤ電位に接続してシールド効果を得ている。
かかる従来の集積回路上のシールド金属層は、下層の回
路を覆う時に上層の金属層を下層の金属層から絶縁する
ため窒化膜や酸化膜等を層間に挿入している。このため
に、上・下層および層間膜とは等価的にコンデンサーを
形成し、特に下層に構成されている集積回路にはこのコ
ンデンサーが寄生容量として付加される。この寄生容量
は高周波増幅器の極を作る節点に付加された場合、極の
周波数を下げる方向に働き増幅器の周波数特性を劣化さ
せるという欠点がある。又、ディジタル回路においては
寄生容量への充・放電の時間分だけ遅延時間が長くなる
という欠点がある。
路を覆う時に上層の金属層を下層の金属層から絶縁する
ため窒化膜や酸化膜等を層間に挿入している。このため
に、上・下層および層間膜とは等価的にコンデンサーを
形成し、特に下層に構成されている集積回路にはこのコ
ンデンサーが寄生容量として付加される。この寄生容量
は高周波増幅器の極を作る節点に付加された場合、極の
周波数を下げる方向に働き増幅器の周波数特性を劣化さ
せるという欠点がある。又、ディジタル回路においては
寄生容量への充・放電の時間分だけ遅延時間が長くなる
という欠点がある。
本考案の目的はかかる寄生容量の少なくディジタル回路
での遅延時間も短かくし得る集積回路装置を提供するこ
とにある。
での遅延時間も短かくし得る集積回路装置を提供するこ
とにある。
本考案の集積回路装置は、基板上で複数層よりなる集積
回路の最上層に形成した配線層と、前記基板上の前記集
積回路の周囲に形成した所定電位保持金属層と、前記金
属層に接続され且つ前記配線層上に空気を介して隔絶す
るように立体的に配設した格子配線とを備えるように構
成される。
回路の最上層に形成した配線層と、前記基板上の前記集
積回路の周囲に形成した所定電位保持金属層と、前記金
属層に接続され且つ前記配線層上に空気を介して隔絶す
るように立体的に配設した格子配線とを備えるように構
成される。
次に、本考案の実施例について図面を参照して説明す
る。
る。
第１図は本考案の第一の実施例を示す集積回路装置の斜
視図である。
視図である。
第１図に示すように、かかる集積回路装置は例えばGaAs
基板１上にGaAsＦＥＴを用いた帰還型の増幅器が構成さ
れている。このGaAs基板１に形成された増幅器の最上層
の配線層４の上には空気を介して隔絶するように立体的
に格子配線２が形成される。これら格子配線２はGaAs基
板１上の集積回路の周囲に形成された所定電位、ここで
はＧＮＤ電位に設定された金属層３に接続されている。
基板１上にGaAsＦＥＴを用いた帰還型の増幅器が構成さ
れている。このGaAs基板１に形成された増幅器の最上層
の配線層４の上には空気を介して隔絶するように立体的
に格子配線２が形成される。これら格子配線２はGaAs基
板１上の集積回路の周囲に形成された所定電位、ここで
はＧＮＤ電位に設定された金属層３に接続されている。
これら格子配線２の格子は、格子の目の寸法よりも波長
の長い外来雑音に対してシールド効果を有しており、本
実施例では１００〜２００μｍの目の寸法であるから１
５００〜３０００GHzより低い周波数に対してシールド
効果を持つことになる。
の長い外来雑音に対してシールド効果を有しており、本
実施例では１００〜２００μｍの目の寸法であるから１
５００〜３０００GHzより低い周波数に対してシールド
効果を持つことになる。
また、本考案では、上層のシールド用の格子配線２と下
層の増幅器を構成している集積回路とは空気で隔絶され
ている。このために、下層の増幅器へ付加される寄生容
量は誘電体が間にある場合の１／εｒ（εｒは誘電体の
比誘電率）に軽減される。尚、回路的に寄生容量が問題
になる節点に対しては、格子の配線がその節点の真上に
配置されない様にエッチング等で除去すれば、この問題
は解決される。
層の増幅器を構成している集積回路とは空気で隔絶され
ている。このために、下層の増幅器へ付加される寄生容
量は誘電体が間にある場合の１／εｒ（εｒは誘電体の
比誘電率）に軽減される。尚、回路的に寄生容量が問題
になる節点に対しては、格子の配線がその節点の真上に
配置されない様にエッチング等で除去すれば、この問題
は解決される。
更に、この第一の実施例においては、集積回路の最上層
の配線層４とシールド用の上層の格子配線２とはすべて
空気により隔絶されているが、電源部の様に特に寄生容
量が問題にならない場合には部分的に誘電体を挿入して
強度的に補強すればより有効になる。
の配線層４とシールド用の上層の格子配線２とはすべて
空気により隔絶されているが、電源部の様に特に寄生容
量が問題にならない場合には部分的に誘電体を挿入して
強度的に補強すればより有効になる。
第２図（ａ），（ｂ）はそれぞれ本考案の第二の実施例
を説明するための集積回路装置の要部斜視図および要部
平面図である。
を説明するための集積回路装置の要部斜視図および要部
平面図である。
第２図（ａ）に示すように、この集積回路装置は集積回
路基板５上に下層の金属配線層４とエアーブリッジする
ように配置した上層の格子配線２とを有する。これら配
線層４と格子配線２とは空気で隔絶され、また図示して
いないが上層の金属配線２は最終的には固定電位に設定
された金属層に接続されている。
路基板５上に下層の金属配線層４とエアーブリッジする
ように配置した上層の格子配線２とを有する。これら配
線層４と格子配線２とは空気で隔絶され、また図示して
いないが上層の金属配線２は最終的には固定電位に設定
された金属層に接続されている。
従って、下層の金属配線層４は上層の金属配線２により
シールドされることになる。また、上・下層の金属は空
気により隔絶されているために、下層の金属配線に付加
される寄生容量は間に誘電体がある場合に比べ前記第一
の実施例同様に１／εｒ（εｒは誘電体の比誘電率）に
なる。更に、集積回路基板５を固定電位に接続しておけ
ば、金属配線層４は完全にシールド線構造になり、より
シールド効果を増すことができる。
シールドされることになる。また、上・下層の金属は空
気により隔絶されているために、下層の金属配線に付加
される寄生容量は間に誘電体がある場合に比べ前記第一
の実施例同様に１／εｒ（εｒは誘電体の比誘電率）に
なる。更に、集積回路基板５を固定電位に接続しておけ
ば、金属配線層４は完全にシールド線構造になり、より
シールド効果を増すことができる。
次に、第２図（ｂ）に示すように、第２図（ａ）に示す
集積回路装置のシールド構造の要部を平面的に示すと図
のようになる。４は下層の金属配線層、２は固定電位に
接続されている上層の金属配線である。
集積回路装置のシールド構造の要部を平面的に示すと図
のようになる。４は下層の金属配線層、２は固定電位に
接続されている上層の金属配線である。
この第二の実施例においても、前記第一の実施例同様に
シールド効果および寄生容量が改善される。
シールド効果および寄生容量が改善される。
以上説明したように、本考案の集積回路装置は集積回路
基板上に所定電位に保たれ、且つ集積回路の配線層より
も上層に格子配線を配設し、且つ集積回路と格子配線を
空気により隔絶することにより、少ない寄生容量でのシ
ールド機能を実現しディジタル回路での遅延時間を短か
くできる効果がある。
基板上に所定電位に保たれ、且つ集積回路の配線層より
も上層に格子配線を配設し、且つ集積回路と格子配線を
空気により隔絶することにより、少ない寄生容量でのシ
ールド機能を実現しディジタル回路での遅延時間を短か
くできる効果がある。
第１図は本考案の第一の実施例を示す集積回路装置の斜
視図、第２図（ａ），（ｂ）はそれぞれ本考案の第二の
実施例を説明するための集積回路装置の要部斜視図およ
び要部平面図、第３図は従来の一例を説明するための集
積回路装置の平面図である。 １……GaAs基板、２……格子配線、３……ＧＮＤ電位の
金属層、４……配線層、５……集積回路基板。
視図、第２図（ａ），（ｂ）はそれぞれ本考案の第二の
実施例を説明するための集積回路装置の要部斜視図およ
び要部平面図、第３図は従来の一例を説明するための集
積回路装置の平面図である。 １……GaAs基板、２……格子配線、３……ＧＮＤ電位の
金属層、４……配線層、５……集積回路基板。
Claims (1)
- 【請求項１】基板上で複数層よりなる集積回路の最上層
に形成した配線層と、前記基板上の前記集積回路の周囲
に形成した所定電位保持金属層と、前記金属層に接続さ
れ且つ前記配線層上に空気を介して隔絶するように立体
的に配設した格子配線とを備えたことを特徴とする集積
回路装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3056187U JPH064590Y2 (ja) | 1987-03-02 | 1987-03-02 | 集積回路装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3056187U JPH064590Y2 (ja) | 1987-03-02 | 1987-03-02 | 集積回路装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63137942U JPS63137942U (ja) | 1988-09-12 |
| JPH064590Y2 true JPH064590Y2 (ja) | 1994-02-02 |
Family
ID=30835485
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3056187U Expired - Lifetime JPH064590Y2 (ja) | 1987-03-02 | 1987-03-02 | 集積回路装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH064590Y2 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2600389B2 (ja) * | 1989-09-12 | 1997-04-16 | 三菱電機株式会社 | 半導体装置 |
| JP3195828B2 (ja) * | 1992-08-31 | 2001-08-06 | 三菱電機株式会社 | 半導体装置 |
-
1987
- 1987-03-02 JP JP3056187U patent/JPH064590Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS63137942U (ja) | 1988-09-12 |
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