JPH064825A - 薄膜磁気ヘッドの製造方法 - Google Patents
薄膜磁気ヘッドの製造方法Info
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- JPH064825A JPH064825A JP15928192A JP15928192A JPH064825A JP H064825 A JPH064825 A JP H064825A JP 15928192 A JP15928192 A JP 15928192A JP 15928192 A JP15928192 A JP 15928192A JP H064825 A JPH064825 A JP H064825A
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 本発明は磁気ディスク装置に用いる薄膜磁気
ヘッドの製造方法に関し、ギャップ層とコイル導体層、
或いはコイル導体層と磁極間に形成する樹脂膜からなる
層間絶縁層を高精度にパターン形成することを目的とす
る。 【構成】 基板上に第１磁極層とギャップ層14を順に形
成し、更に該ギャップ層14上に硬化性樹脂からなる層間
絶縁層35で挟まれたコイル導体層と第２磁極層とを順に
積層形成する薄膜磁気ヘッドの製造において、前記層間
絶縁層35を形成する際に、基材 (ギャップ層)14 上の所
定領域にレジスト膜パターン31を形成し、該レジスト膜
パターン31を含む基材14上にめっき下地膜32を形成した
後、該めっき下地膜32上に撥水性処理を施して撥水性膜
33を形成し、その後、前記レジスト膜パターン31を除去
し、その除去領域に樹脂膜34を塗布し、硬化して層間絶
縁層35を形成するように構成する。
ヘッドの製造方法に関し、ギャップ層とコイル導体層、
或いはコイル導体層と磁極間に形成する樹脂膜からなる
層間絶縁層を高精度にパターン形成することを目的とす
る。 【構成】 基板上に第１磁極層とギャップ層14を順に形
成し、更に該ギャップ層14上に硬化性樹脂からなる層間
絶縁層35で挟まれたコイル導体層と第２磁極層とを順に
積層形成する薄膜磁気ヘッドの製造において、前記層間
絶縁層35を形成する際に、基材 (ギャップ層)14 上の所
定領域にレジスト膜パターン31を形成し、該レジスト膜
パターン31を含む基材14上にめっき下地膜32を形成した
後、該めっき下地膜32上に撥水性処理を施して撥水性膜
33を形成し、その後、前記レジスト膜パターン31を除去
し、その除去領域に樹脂膜34を塗布し、硬化して層間絶
縁層35を形成するように構成する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は磁気ディスク装置に用い
られる薄膜磁気ヘッドの製造方法に係り、特に磁極と薄
膜コイル間に介在する層間絶縁層のパターン形成に関す
るものである。
られる薄膜磁気ヘッドの製造方法に係り、特に磁極と薄
膜コイル間に介在する層間絶縁層のパターン形成に関す
るものである。
【０００２】近年、電子計算機システムの外部記憶装置
として用いられている磁気ディスク装置の小型化、高密
度記録化に伴って小型で高性能な薄膜磁気ヘッドが要求
されている。
として用いられている磁気ディスク装置の小型化、高密
度記録化に伴って小型で高性能な薄膜磁気ヘッドが要求
されている。
【０００３】薄膜磁気ヘッドの製造において、磁極と薄
膜コイルド間に介在させる硬化性樹脂膜等からなる層間
絶縁層のパターン形成精度は、該薄膜磁気ヘッドの記録
再生効率に大きく影響するギャップ深さの制御に影響す
るため、そのような硬化性樹脂膜等からなる層間絶縁層
を容易に精度良くパターン形成する方法が必要とされて
いる。
膜コイルド間に介在させる硬化性樹脂膜等からなる層間
絶縁層のパターン形成精度は、該薄膜磁気ヘッドの記録
再生効率に大きく影響するギャップ深さの制御に影響す
るため、そのような硬化性樹脂膜等からなる層間絶縁層
を容易に精度良くパターン形成する方法が必要とされて
いる。
【０００４】
【従来の技術】従来の一般的な薄膜磁気ヘッドの製造方
法としては、図２(a) の平面図及びその図２(a) のＡ−
Ａ’切断線に沿った図２(b) のＡ−Ａ’断面図に示すよ
うに、スライダとなる例えばAl2O3 ・TiC 等からなる基
板11上に Al2O3膜からなる非磁性絶縁層12を介してスパ
ッタリング法及びフォトリソグラフィ工程により Ni-Fe
等からなる第１磁極層13を所定パターン形状に形成し、
その第１磁極層13上を含む基板11の表面に Al2O3からな
るギャップ層14を形成した後、該ギャップ層14上の所定
領域に熱硬化処理を施した硬化樹脂膜等からなる層間絶
縁層15a, 15b, 15c と渦巻き状のコイル導体層16とを交
互に積層形成する。
法としては、図２(a) の平面図及びその図２(a) のＡ−
Ａ’切断線に沿った図２(b) のＡ−Ａ’断面図に示すよ
うに、スライダとなる例えばAl2O3 ・TiC 等からなる基
板11上に Al2O3膜からなる非磁性絶縁層12を介してスパ
ッタリング法及びフォトリソグラフィ工程により Ni-Fe
等からなる第１磁極層13を所定パターン形状に形成し、
その第１磁極層13上を含む基板11の表面に Al2O3からな
るギャップ層14を形成した後、該ギャップ層14上の所定
領域に熱硬化処理を施した硬化樹脂膜等からなる層間絶
縁層15a, 15b, 15c と渦巻き状のコイル導体層16とを交
互に積層形成する。
【０００５】次に、前記ギャップ層14上と該ギャップ層
14の一部を開口した開口部分に露出する第１磁極層13と
を含む層間絶縁層15c の表面に、 Ni-Fe等からなる第２
磁極層17を所定パターン形状に形成し、その第２磁極層
17上及び層間絶縁層15c 上にAl2O3からなる絶縁保護膜1
8を被着形成した後、かかるヘッド構成基板を前記第１
磁極層13と第２磁極層17の先端部の不要長さ部分と共に
切除し、その切除面を記録媒体と対向する媒体対向面19
とするスライダ形状に研摩仕上げすることによって薄膜
磁気ヘッドを構成している。
14の一部を開口した開口部分に露出する第１磁極層13と
を含む層間絶縁層15c の表面に、 Ni-Fe等からなる第２
磁極層17を所定パターン形状に形成し、その第２磁極層
17上及び層間絶縁層15c 上にAl2O3からなる絶縁保護膜1
8を被着形成した後、かかるヘッド構成基板を前記第１
磁極層13と第２磁極層17の先端部の不要長さ部分と共に
切除し、その切除面を記録媒体と対向する媒体対向面19
とするスライダ形状に研摩仕上げすることによって薄膜
磁気ヘッドを構成している。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】ところで、上記した従
来の薄膜磁気ヘッドの製造工程において、例えば前記第
１磁極層13を含む基板11上に形成したギャップ層14の表
面に前記コイル導体層16との間の層間絶縁層15a を形成
する場合、図３(a) に示すように該ギャップ層14上にフ
ォトレジスト等の硬化性樹脂材を塗布し、かかる樹脂膜
21をフォトリソグラフィ工程により図３(b) に示すよう
に所定パターン形状にパターニングして樹脂膜パターン
22を形成した後、その樹脂膜パターン22を熱処理して図
３(c) に示すように熱硬化させた層間絶縁層15a を形成
している。
来の薄膜磁気ヘッドの製造工程において、例えば前記第
１磁極層13を含む基板11上に形成したギャップ層14の表
面に前記コイル導体層16との間の層間絶縁層15a を形成
する場合、図３(a) に示すように該ギャップ層14上にフ
ォトレジスト等の硬化性樹脂材を塗布し、かかる樹脂膜
21をフォトリソグラフィ工程により図３(b) に示すよう
に所定パターン形状にパターニングして樹脂膜パターン
22を形成した後、その樹脂膜パターン22を熱処理して図
３(c) に示すように熱硬化させた層間絶縁層15a を形成
している。
【０００７】このような層間絶縁層15a の膜厚は一般的
には２〜４μｍ程度であるが、磁気ヘッドの構造によっ
ては７〜10μｍ程度の膜厚の樹脂膜を所定パターン形状
にパターニングして層間絶縁層を形成する必要が生じる
が、該樹脂膜の膜厚が厚くなるとパターニング時の露光
精度が悪くなる傾向があることから、パターニング後の
樹脂膜パターンの外形パターン精度が低下するという問
題がある。
には２〜４μｍ程度であるが、磁気ヘッドの構造によっ
ては７〜10μｍ程度の膜厚の樹脂膜を所定パターン形状
にパターニングして層間絶縁層を形成する必要が生じる
が、該樹脂膜の膜厚が厚くなるとパターニング時の露光
精度が悪くなる傾向があることから、パターニング後の
樹脂膜パターンの外形パターン精度が低下するという問
題がある。
【０００８】この樹脂膜パターンの外形パターン精度が
低下する問題は、図４の部分拡大断面図に示すように磁
気ヘッドの記録再生効率に大きく影響するギャップ深さ
の制御、即ち、第１磁極層13と第２磁極層17の先端部が
ギャップ層14を直接介して対向する部分を画定する位置
を、前記層間絶縁層15a の外形位置Ｂで制御しているた
め、形成された磁気ヘッドの記録再生効率の低下を引き
起こす欠点があった。なお、このような問題は前記層間
絶縁層15a 上にコイル導体層16と交互に層間絶縁層15b
と15c をパターン形成する場合にも発生する。
低下する問題は、図４の部分拡大断面図に示すように磁
気ヘッドの記録再生効率に大きく影響するギャップ深さ
の制御、即ち、第１磁極層13と第２磁極層17の先端部が
ギャップ層14を直接介して対向する部分を画定する位置
を、前記層間絶縁層15a の外形位置Ｂで制御しているた
め、形成された磁気ヘッドの記録再生効率の低下を引き
起こす欠点があった。なお、このような問題は前記層間
絶縁層15a 上にコイル導体層16と交互に層間絶縁層15b
と15c をパターン形成する場合にも発生する。
【０００９】本発明は上記した従来の問題点に鑑み、薄
膜磁気ヘッドの製造工程におけるギャップ層の表面やコ
イル導体層上に、硬化樹脂膜等からなる層間絶縁層を高
精度にパターン形成することを可能とした新規な薄膜磁
気ヘッドの製造方法を提供することを目的とするもので
ある。
膜磁気ヘッドの製造工程におけるギャップ層の表面やコ
イル導体層上に、硬化樹脂膜等からなる層間絶縁層を高
精度にパターン形成することを可能とした新規な薄膜磁
気ヘッドの製造方法を提供することを目的とするもので
ある。
【００１０】
【課題を解決するための手段】本発明は上記した目的を
達成するため、基板上に第１磁極層とギャップ層を順に
形成し、更に該ギャップ層上に硬化性樹脂からなる層間
絶縁層で挟まれた薄膜コイルと第２磁極層とを順に積層
形成する薄膜磁気ヘッドの製造において、前記層間絶縁
層を形成する際に、当該絶縁層形成の基材上の形成予定
領域にレジスト膜パターンを形成する工程と、該レジス
ト膜パターンを含む基材上に撥水性処理を施した後、前
記レジスト膜パターンを除去する工程と、前記レジスト
膜パターンを除去した領域に樹脂膜を塗布した後、該樹
脂膜を硬化して層間絶縁層とするように構成する。
達成するため、基板上に第１磁極層とギャップ層を順に
形成し、更に該ギャップ層上に硬化性樹脂からなる層間
絶縁層で挟まれた薄膜コイルと第２磁極層とを順に積層
形成する薄膜磁気ヘッドの製造において、前記層間絶縁
層を形成する際に、当該絶縁層形成の基材上の形成予定
領域にレジスト膜パターンを形成する工程と、該レジス
ト膜パターンを含む基材上に撥水性処理を施した後、前
記レジスト膜パターンを除去する工程と、前記レジスト
膜パターンを除去した領域に樹脂膜を塗布した後、該樹
脂膜を硬化して層間絶縁層とするように構成する。
【００１１】また、前記撥水性処理は、撥水性材料を分
散した金属めっき浴を用いた分散めっき法により撥水性
膜を形成する。
散した金属めっき浴を用いた分散めっき法により撥水性
膜を形成する。
【００１２】
【作用】本発明では、ギャップ層の表面やコイル導体層
上に、層間絶縁層を形成するための硬化性樹脂膜の形成
に先立って、該ギャップ層の表面やコイル導体層上の層
間絶縁層の形成予定領域以外の領域に撥水性処理を施し
た後、該撥水性処理領域を含む層間絶縁層の形成予定領
域に10μｍ程度と厚い膜厚の硬化性樹脂材を塗布するこ
とにより、前記撥水性処理領域には撥水作用により硬化
性樹脂材は塗布されずに層間絶縁層の形成予定領域にの
み塗布されてパターン形成される。そのパターン形成さ
れた樹脂膜を熱処理することによって硬化された外形パ
ターン精度の良い層間絶縁層を容易に形成することがで
きる。
上に、層間絶縁層を形成するための硬化性樹脂膜の形成
に先立って、該ギャップ層の表面やコイル導体層上の層
間絶縁層の形成予定領域以外の領域に撥水性処理を施し
た後、該撥水性処理領域を含む層間絶縁層の形成予定領
域に10μｍ程度と厚い膜厚の硬化性樹脂材を塗布するこ
とにより、前記撥水性処理領域には撥水作用により硬化
性樹脂材は塗布されずに層間絶縁層の形成予定領域にの
み塗布されてパターン形成される。そのパターン形成さ
れた樹脂膜を熱処理することによって硬化された外形パ
ターン精度の良い層間絶縁層を容易に形成することがで
きる。
【００１３】
【実施例】以下図面を用いて本発明の実施例について詳
細に説明する。図１(a) 〜(e) は本発明に係る薄膜磁気
ヘッドの製造方法の一実施例を工程順に示す要部断面図
である。
細に説明する。図１(a) 〜(e) は本発明に係る薄膜磁気
ヘッドの製造方法の一実施例を工程順に示す要部断面図
である。
【００１４】基板上に第１磁極層とギャップ層を順に形
成し、該ギャップ層上に樹脂等からなる層間絶縁層で挟
まれた薄膜コイルと第２磁極層とを順に積層形成する薄
膜磁気ヘッドの製造において、前記ギャップ層上に層間
絶縁層を形成する際に、先ず、図１(a) に示すようにギ
ャップ層14上の全面に１μｍ程度の膜厚にフォトレジス
トを塗布してレジスト膜を形成した後、該レジスト膜を
露光・現像工程により層間絶縁層の形成予定領域を残す
所定パターン形状にパターニングしてレジスト膜パター
ン31を形成した後、該レジスト膜パターン31を含むギャ
ップ層14上の全面にスパッタリング法等により 500Åの
膜厚のCu膜、或いはNi膜,Ni-Fe膜等からなるめっき下地
膜32を被着形成する。
成し、該ギャップ層上に樹脂等からなる層間絶縁層で挟
まれた薄膜コイルと第２磁極層とを順に積層形成する薄
膜磁気ヘッドの製造において、前記ギャップ層上に層間
絶縁層を形成する際に、先ず、図１(a) に示すようにギ
ャップ層14上の全面に１μｍ程度の膜厚にフォトレジス
トを塗布してレジスト膜を形成した後、該レジスト膜を
露光・現像工程により層間絶縁層の形成予定領域を残す
所定パターン形状にパターニングしてレジスト膜パター
ン31を形成した後、該レジスト膜パターン31を含むギャ
ップ層14上の全面にスパッタリング法等により 500Åの
膜厚のCu膜、或いはNi膜,Ni-Fe膜等からなるめっき下地
膜32を被着形成する。
【００１５】次に、前記めっき下地膜32の表面に撥水性
処理を施して図１(b) に示すように撥水性膜33を形成す
る。なお、前記めっき下地膜32の表面に撥水性処理を施
す方法としては、例えば文献、「化学, 46巻, ７号, P.
477 〜481,(1991)」に記載されているような弗化グラフ
ァイトと界面活性剤とを適量分散せしめたNiめっき浴中
で前記めっき下地膜32の表面に分散めっき法により弗化
グラファイトとNiからなる金属との撥水性を有する複合
膜を形成することによって実現できる。
処理を施して図１(b) に示すように撥水性膜33を形成す
る。なお、前記めっき下地膜32の表面に撥水性処理を施
す方法としては、例えば文献、「化学, 46巻, ７号, P.
477 〜481,(1991)」に記載されているような弗化グラフ
ァイトと界面活性剤とを適量分散せしめたNiめっき浴中
で前記めっき下地膜32の表面に分散めっき法により弗化
グラファイトとNiからなる金属との撥水性を有する複合
膜を形成することによって実現できる。
【００１６】次に、図１(c) に示すように前記レジスト
膜パターン31を溶解除去することにより該レジスト膜パ
ターン31上のめっき下地膜部分も同時にリフトオフす
る。その後、前記撥水性膜33の形成処理領域を含むレジ
スト膜パターン31の除去跡(層間絶縁層の形成予定領域)
に10μｍ程度の厚い膜厚のフォトレジスト等の硬化性
樹脂材を塗布することにより、図１(d) に示すように該
硬化性樹脂材は、撥水膜33の形成処理領域には撥水作用
により塗布されずにレジスト膜パターン31の除去跡 (層
間絶縁層の形成予定領域) のみに塗布されて樹脂膜34が
パターン形成される。
膜パターン31を溶解除去することにより該レジスト膜パ
ターン31上のめっき下地膜部分も同時にリフトオフす
る。その後、前記撥水性膜33の形成処理領域を含むレジ
スト膜パターン31の除去跡(層間絶縁層の形成予定領域)
に10μｍ程度の厚い膜厚のフォトレジスト等の硬化性
樹脂材を塗布することにより、図１(d) に示すように該
硬化性樹脂材は、撥水膜33の形成処理領域には撥水作用
により塗布されずにレジスト膜パターン31の除去跡 (層
間絶縁層の形成予定領域) のみに塗布されて樹脂膜34が
パターン形成される。
【００１７】そのパターン形成された樹脂膜34を熱処理
することによって硬化させ、必要に応じて前記撥水性膜
33及びめっき下地膜32を選択エッチング法などにより除
去することによって図１(e) に示すように外形パターン
精度の良好な層間絶縁層35を容易に形成することが可能
となる。
することによって硬化させ、必要に応じて前記撥水性膜
33及びめっき下地膜32を選択エッチング法などにより除
去することによって図１(e) に示すように外形パターン
精度の良好な層間絶縁層35を容易に形成することが可能
となる。
【００１８】なお、以上の実施例ではギャップ層上に層
間絶縁層を形成する場合の例に付いて説明したが、本発
明はこのような例に限定されるものではなく、例えば前
記層間絶縁層上にコイル導体層を介して積層形成する層
間絶縁層等の形成に用いた場合にも同様な効果が得られ
る。
間絶縁層を形成する場合の例に付いて説明したが、本発
明はこのような例に限定されるものではなく、例えば前
記層間絶縁層上にコイル導体層を介して積層形成する層
間絶縁層等の形成に用いた場合にも同様な効果が得られ
る。
【００１９】
【発明の効果】以上の説明から明らかなように、本発明
に係る薄膜磁気ヘッドの製造方法によれば、ギャップ層
の表面やコイル導体層上に硬化性樹脂膜等からなる層間
絶縁層をパターン形成する工程に、撥水性処理工程を組
み合わせることにより、層間絶縁層のパターン形成を容
易に、かつ精度良く形成することが可能となる利点を有
し、実用上優れた効果を奏する。
に係る薄膜磁気ヘッドの製造方法によれば、ギャップ層
の表面やコイル導体層上に硬化性樹脂膜等からなる層間
絶縁層をパターン形成する工程に、撥水性処理工程を組
み合わせることにより、層間絶縁層のパターン形成を容
易に、かつ精度良く形成することが可能となる利点を有
し、実用上優れた効果を奏する。
【図１】 本発明の薄膜磁気ヘッドの製造方法の一実施
例を工程順に示す要部断面図である。
例を工程順に示す要部断面図である。
【図２】 従来の薄膜磁気ヘッドの製造方法を説明する
ための要部平面図とそのＡ−Ａ’断面図である。
ための要部平面図とそのＡ−Ａ’断面図である。
【図３】 従来の薄膜磁気ヘッドの製造方法における層
間絶縁層の形成方法を工程順に説明するための要部断面
図である。
間絶縁層の形成方法を工程順に説明するための要部断面
図である。
【図４】 従来の薄膜磁気ヘッドの製造上の問題点を説
明するための部分拡大断面図である。
明するための部分拡大断面図である。
１４ ギャップ層 ３１ レジスト膜パターン ３２ めっき下地膜 ３３ 撥水性膜 ３４ 樹脂膜 ３５ 層間絶縁層
Claims (2)
- 【請求項１】 基板上に第１磁極層とギャップ層(14)を
順に形成し、更に該ギャップ層(14)上に硬化性樹脂から
なる層間絶縁層(35)で挟まれたコイル導体層と第２磁極
層とを順に積層形成する薄膜磁気ヘッドの製造におい
て、 前記層間絶縁層(35)を形成する際に、当該絶縁層形成の
基材上の形成予定領域にレジスト膜パターン(31)を形成
する工程と、 該レジスト膜パターン(31)を含む基材上に撥水性処理を
施し、その後前記レジスト膜パターン(31)を除去する工
程と、 前記レジスト膜パターン(31)を除去した領域に樹脂膜(3
4)を塗布した後、該樹脂膜(34)を硬化して層間絶縁層(3
5)とする工程とを含むことを特徴とする薄膜磁気ヘッド
の製造方法。 - 【請求項２】 前記撥水性処理が、撥水性材料を分散し
た金属めっき浴を用いた分散めっき法により撥水性膜を
形成する工程からなることを特徴とする請求項１の薄膜
磁気ヘッドの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15928192A JPH064825A (ja) | 1992-06-18 | 1992-06-18 | 薄膜磁気ヘッドの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15928192A JPH064825A (ja) | 1992-06-18 | 1992-06-18 | 薄膜磁気ヘッドの製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH064825A true JPH064825A (ja) | 1994-01-14 |
Family
ID=15690373
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP15928192A Withdrawn JPH064825A (ja) | 1992-06-18 | 1992-06-18 | 薄膜磁気ヘッドの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH064825A (ja) |
-
1992
- 1992-06-18 JP JP15928192A patent/JPH064825A/ja not_active Withdrawn
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 19990831 |