JPH06503683A

JPH06503683A - 光学電子装置構成要素パッケージ及び該パッケージを製造する方法

Info

Publication number: JPH06503683A
Application number: JP4502353A
Authority: JP
Inventors: ハレンベック，ゲイリー・アーサー; ジャンソン，ウィルバート・フランク，ジュニアー; ジョーンズ，ウィリアム・ブルース
Original assignee: イーストマン・コダック・カンパニー
Priority date: 1990-12-12
Filing date: 1991-12-03
Publication date: 1994-04-21
Also published as: US5149958A; USRE35069E; DE69129547T2; EP0561964B1; WO1992010856A1; DE69129547D1; EP0561964A1

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるため要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】本発明は、略光学電子装置に関し、特に光学電子装置構成要素パッケージ及び該パッケージを製造する方法に関する。

２　関連技術の記述光学電子装置（ｏｐｔｏｅｌｅｃｔｒｏｎｉｃ　ｄｅｖｉｃｅｓ）は典型的には、光電装置（ｐｈｏｔｏｅｌｅｃｔｒｉｃ　ｄｅｖｉｃｅ）の前部に配置した光学システムからなる。光学システムはレンズでよい。光で活性となる装置（ｐｈｏｔｏ−ａｃｔｉｖｅ　ｄｅｖｉｃｅ）は、光放出装置又は光検知装置でよい。

光電装置は一般には、感光性領域又は光放出領域を有する光電ダイ（ｐｈｏｔｏｅｌｃｔｒｉｃ　ｄｉｅ）からなる。光電ダイは該光電ダイに電気的に接続されたグイ接着用パッド（ｄｉｅ　ｂｏｎｄ　ｐａｄｓ）を含む。グイ接着用パッドをリードフレーム（ｌｅａｄ　ｆｒａｍｅ）へ接続するために接着ワイヤが使用される。光電ダイ、接着ワイヤ及びリードフレームはプラスチック又はセラミック材料内に包まれている。光学電子装置パッケージは典型的には、光電ダイの前部にレンズを支持しかつ位置決めするためのハウジングを具備する。

従来の光学電子装置の欠点は、高価であること、接着ワイヤが必要であること、及び光電装置の前部に光学システムを正確に位置決めすることが困難であったことである。

例えば、日本国特許公開公報第６２−２１２８２号が光電検知器を開示している。充電検知器は、半導体層に対して接着されたレンズを含み、該半導体層はこの層に接触して形成された対向する電極を有する。レンズは、検知器の利用可能な感光領域の一部に焦点を結ぶ。この検知器の１つの欠点は、伝統的な接着（Ｉ）Ｏｎｄ　ｉｎｇ）技術、即ち接着ワイヤを必要とすることである。加えて、光電検知器は使用時にパッケージ化しなければならない。更に追加の製造コストを要して高価になる。

他の日本国特許公開公報第６０−１５３１８４号には、受光要素が開示されてい −，３、受片＝・ど・素は、絶縁用）、７．５ス（”’＋　ｌｌｔ部り面に固着された光ヴ素チップ（ｐｈｏｔｏｅｌｅ〜ｅｎｔ　ｃｈｉｐ）をａむ、１＋：のガラヌ、の底部表面に電極が形成されｌ′いる。受光要素の欠Ｃ気は、やはり伝統的な接着技術を必要とするごどである。即ち、光要素チップを１極に接続“４るためｉこ接着ワイヤを必要とする。かくして、その製造におい一層”−１谷装屑の７′□７めに各電極に接着ワ・ｆヤが位置決めされなＵ第１ばならず、こ机により装置の製造−】ストが高くなっていた。更に、受光要素を外部の回路に電気的に接続するのに外部り−・ドワイ゛ヤが使用されており、これにより」二記装置を使用するのに一層のコストの増大を招いていた。

史に他の日本国特許公開公報第５９−１９８７７０号には、受光電子袋ｆｆ１（ｐｈｏｔｏ　ｒｅｃｅｉｖｉｎｇ　ｅｌｅｃｔｒｏｎｉｃ　ｄｅｖｉｃｅ）が開示されている。その装置においては、受光電子装置はフリップ・チップ技術により透明基板に取付けられている。この受光電子装置の欠点は、直ちに使用可能な形態には（ｉｎ　ｒｅａｄｙ−ｆｏｒυｓｅ　ｆｏｒｍ）バッフ１−ノ化されていないことであり、これにより使用のコストが増大していた。更に、この装置の透明基板は有意義なレンズ効果を、匂えないから、レンズ効果を必要とする場合には外部レンズを設けなければならなかった。

米国特許第４８４３０３６号（シュミット等（Ｓｃｈｍｉｄｔ　ｅｔ　ａｌ）に与えられた）は、電子装置を基板上に包囲状態で形成する方法を開示している。

電子装置は基板に取付けられ、該電子装置の接着用パッドを基板上に形成した電気導体に接続するのに接着ワイヤが使用される。光学的に透明な包囲体がこの電子装置及び接着用ワイヤの上方に分配されて、該電子装置を包囲する。包囲体を硬化させたときに、レンズ状の要素が作られる。このツユミツト等に開示された包囲された装置は、接着用ワイヤを必要とするという欠点がある。接着用ワイヤを使用することにより製造時の装置の不良品の度合いを増大させると共に、コストも増大させる。Ｃに。製造されたレンズ状要素も特定の応用に対して十分な品質を保てないかもしれない。

かくして、電子装置ハンゲー、′が効率的でかつ信頼性があるような、光学電子装置構成要素パンゲージ、及び該パッケージを製造する方法を提供することが望ましい。川に、装置ハンゲーノがその製造及び使用においてコストが適切であることが望ましい。

発明の目的本発明の主たる目的は、効率的でかつ信頼性のある光１１に子装置を提供することである３、本発明の他の目的は、伝統的な接着技術を使用４′ることなく、光学電子装實パッ／、−ジを製造するためのコスト的に有利な方法を提供することである９゜本発明の更に他の目的は、伝統的な接Ｉ技術の必要な（、直ちに使用可能な（ｉ口ｒｅａｄｙ−ｆｏｖ−ｕｓｅｃｏｎｄｉｔｊ、ｏｎ）光学電子装置構成要素を提供することである。

奢懸麹本発明の好ましい具体例においては、光学電子装置パッケージは、平面を有しかつ該平面上に電気導体パターンを有する光学要素と、光学的活性部分及びダイ接着用パッドを有する光電ダイと、電気導体パターンと前記ダイを収容する孔とを有するプリント回路基板とを具備する。

前記ダイは光学要素の平面上に、該グイ接着用パッドが光学要素の対応する電気導体に電気的に接続されるように取付けられる。前記回路基板は前記光学要素の前記平面に取付けられ、かつ前記回路基板の電気導体が前記光学要素の対応する導体に電気的に接続される。

本発明の他の具体例によれば、前記ダイ及び前記光学要素の平面及び前記回路基板の一部に添着された保護手段が、装置パッケージを保護する。前記ダイは、（１）カメラの自動焦点への応用においてエミッタ又は検知器として機能するか、又は（２）露出制御への応用において露光計ダイとして機能する。

図面の簡単β晩男第１図は、本発明の好ましい具体例による光学電子装置パッケージの断面図である。

第２図は、本発明の好ましい具体例による光学電子装置に使用される光学要素の平面透視図である。

第３図は、本発明の光学電子装置パッケージに使用される光電ダイの前面図である。

第４図は、本発明の他の具体例による光学電子装置パッケージの透視図である。

第５図は、本発明による光学電子装置パンケージの透視図である。

第６図は、本発明の史に他の具体例による光学電子装置パッケージの断面図である。

第７図は、本発明の更に他の具体例による光学電子装置パッケージの断面図である。

好ましい具体例の説明第１図には、本発明になる光学電子装置パッケージ１０の断面が示されている。

この具体例では、先学電子装置バソケー′）１０は、光学要素１２、光電ダイ１４、及びプリント回路基板１６を具備する。光学要素１２は最初に像を作成するシステムである。要素１２の前面に入った光は、平面２０上に集まる。例えば、所望の視界（又は適用範囲）は符号へによって示された領域の横方向寸法に対応してよい。同様にして、領域Ａから出た光は、前面２１から出るときに平行光にされる。

第１図及び第２図中、光学要素１２は反射面２１及び平面２０を含む。反射面２１は非球面である。光学要素１２はこの技術分野では周知のインジエンクション・モールディングにより製造可能である。光学要素１２の塩点距離は、符号Ａにより示された所望の像寸法を提供するよう設計され、これによりダイ１４の光学的活性領域３０の適切な適用寸法が得られる。好ましい具体例では、平面２０は隆起部２４．２６を含む。隆起部２４．２６は、要素１２を製造するインジエンクノヨン・モールディング工程中に平面２０内に形成される。

電気導体２２はこの技術分野で周知の真空蒸着技術により平面２０上に形成される。平面２０は適当にマスクされ、その上に導電材料が載せられる。電気導体２２は、各導体２２が第１及び第２隆起部２４．２６の上面に配置されるよう形成される。隆起部２４．２６上に導体２２を配置する利点は、電気接触ポイントにおける個別の導電隆起部を設けなくともよいことである。そのような導電隆起部は、続いて説明される導電隆起部形成法として知られる工程により形成される。

導体２２の形成と同時に、導電材料を使用して、基準マーク２３を形成する。基準マーク２３は、ダイト１及び回路基板１６を要素１２上に位置決めする基準を提供する。

光電ダイ１４はこの技術分野では周知である。ダイ１４は光電検知ダイ又は光放出ダイを表す。第１図及び第３図を参照すると、充電ダイ１４は、光学的活性部分３０及びグイ接着用パッド３２を具備する。光学的活性部分３０及びグイ接着用パッド３２はダイ１４の同じ側に配置されている。光学的活性部分３０は光を受取るための受光部分でよく、又は光を放出する発光部分でもよい。更に、光学的活性部分３０は多くの光学的活性部分からなる。

ダイ１４は要素１２の平面２０に対して光学的透明の非導電性接着剤２８により取付けられる。グイ接着用パッド３２はダイ１４を第１の隆起部２４において導体２２に対して接続させる。そこにおいて、第１の隆起部２４の導体２２は電気的接触ポイントとなる。接着剤２８は非導電性であり、光学的等級、及び高い伝達特性を有する加熱硬化性接着剤からなる。接着剤２８はまた低粘性のかつ迅速に硬化する接着剤の特性を有している。種々の硬化方法が、使用されている接着剤に応じて利用可能であり、その方法は例えば、加熱、放射線照射又は化学触媒による硬化を含むが、これらに限定されるものでない。接着剤２８は放射線により硬化可能であり、例えば商業的に入手可能のエマージン・アンド・カミング（ＥＩＩｌｅｒｓｏｎ　＆　Ｃｕ＋ｎｉｎｇ）社の接着剤製品ＵＶ−３１１を利用できる。接着剤２８は要素１２の平面２０上に選択的にスクリーニングされ、これにより平面２０上の電気接続ポイント又は電気接触ポイントが接着剤により覆われないまま残される。

第１図に戻って、プリント回路基板１６は、回路パターン（図示せず）及び該回路パターン上の電気導体３４を有する回路基板からなる。回路基板１６は、剛直の回路基板か又は可撓性回路基板でよく、回路基板１６は当該技術分野で公知の技術により製造される。回路基板１６は更に、ダイ１４を収容する孔３６を含む。回路基板１６は光学要素１２の平面２０に接着剤２８により取付けられ、ダイ１４は孔３６内に収容される。各電気導体３４によって、基板１６は６第２の隆起部２６において各導体２２に電気的に接続されており、隆起部２６の導体２２はまた電気的接触ポイントとなっている。

第４図に示す如く、光学電子装置パッケージ１０は保護手段３８を含む。保護手段３８は、ダイ１４の後側部、平面２０の一部、及び回路基板１６の一部を保護する。保護手段３８は、ダイ１４、平面２０及び基板１６に取付けられた保護材料からなる。保護手段３８は好ましくは不透明であるが、透明であってもよい。

保護材料は非導電性であり低粘度の硬化可能材料からなる。、種４の硬化方法が、使用される接着剤に応じて採用可能であり、例ズーばそのような硬化方法は、熱的、放射線、又は化学触蝶による硬化を含イ、・が、こわらに限定されるものでもない。

保護手段３８は例えば商業的に入手１Ｔ１１計の包囲材料であるデクスフ・ハイツル（１’＋ｅｘｔｃｉ−Ｈｙｓｎｌ）製品のｆ”Ｅｏ　１０６１−１でよい。

保護手段３８はまた、回路基板１６、上層のダイ１４、平面２０の一部、及び基板１６の一部に取付けられた物理的キャップでもよい。光学電子装置バッケー）１０の透視図が第５図に示されでいる。

第６図に示される他の具体例では、光学電子装置パッケージ１０は次に述べる違いを除いて第４図の具体例と同様である。平面２０は平坦面であって、隆起部を有さない。電気導体２３が平面２０上に形成されている。各電気導体２３はその１に形成された第１及び第２の隆起部２５．２７を有する。導電隆起部２５．２７は導電隆起部形成の技術として公知の工程により形成され、導体材料の隆起部が導電体又は導電接触ポイント上に形成されている。ダイ接着用パッド３２が第１の導電隆起部２５を介して電気導体２３に電気的に接続されている。同様にして、回路基板Ｉ６の電気導体３４が第２の導電隆起部２７を介して電気導体２３に電気的に接続されている。

更に池の具体例として、第７図に示す如（、光学電子装置パッケージ１０は次に述べる違いを除いて第４図の具体例と同様である。平面２０は平坦面であって、隆起部を有さない。電気導体２３が平面２０上に形成されている。グイ接着用パラ）’３２がその七に形成された導電隆起部３３を有する。回路基板１６の電気導体３４はその−Ｌに形成された導電隆起部３５を有する。ダイ接着用パッド３２は導電隆起部３３を介して電気導体２３に電気的に接続されている。同様にして、回路基板１６の電気導体３４が導電隆起部３５を介して電気導体２３に電気的に接続されている。

本発明によれば、光学電子装置パンケージ１０は、好ましくは接着剤による接着技術により製造される。本発明は接着剤による接着技術に関して記述されるが、光学電子装置構成要素パッケージはフリップ・チップ（ｆｌｉｐ　ｃｈｉｐ）技術又はテープ使用自動什接着（Ｔａｐｅ　Ａｕｔｏｍａｔｅｄ　Ｂｏｎｄｉｎｇ）を使用して製造される。フリップ・チップ技術又はテープ使用自動化接着は共に当業界において周知であるからここでは詳しく述べな（・。

第１−図中、電気導体２２は光学要素１２の平面２０」二に形成され、平面２０は隆起部２４．２６を有する。好ましい具体例では、各導体２２は第１及び第２の隆起部２４．２６の２−上層として配される。光学的に透明の接着剤２８は要素１２の平面２０上に、電気的接続のポイントを覆わない状態で選択的にスクリーニングして配置される。ダイ１４は、当業界において周知のダイ配置作業における標準取上げ及び配置方法（ｓｔａｎｄａｒｄ　ｐｉｃｋ　ａｎｄ　ｐｌａｃｅ　ｍｅｔｈｏｄｓ）により平面２０上に選択的に配置される。即ち、ダイ１４は基準マーク２３（第２図参照）を使用して光学要素１２に整合され、しかる後に平面２０上に配置される。回路基板１６が同様に整合されて平面２０上に配置され、孔３６のコーナーエツジが光学的に基準マーク２３に整合配Ｗされる。接着剤２８が次いで接着剤製造者の薦めに応じて、適当な放射線により硬化される。例えば、光学要素１２、ダイ１４、回路基板Ｊ６及び接着剤２８は紫外線及び／又は高温加熱を受けて、接着剤２８をぴ化させる。接着剤２８の硬化により、光学要素１２、ダイ１４及び回路基板１６を互いに密着させ、これにより対応する電気接触ポイントを互いに電気的に接触させる。

第４図の他の具体例において、接着剤２８を硬化させるに続いて、制御された量の硬化可能材料３８がダイ１４、平面２０の一部、及び回路基板１６の一部の上方に粘性状態で分配される。硬化可能材料３８は硬化されたときに保護用不透明包囲体となる。材料３８を分配した後に、要素１２、ダイ１４、回路基板１６、接着剤２８及び材料３８が高温の処理を受けて、材料３８が硬化される。

第６図に示される他の具体例は、次に述べる点を除いて、第１図に示された好ましい具体例と同一の方法により製造される。第６図中、要素１２の平面２０は隆起部を何ら有さない。平面２０上に形成された各導体２３上には、導電隆起部形成工程により導電隆起部２５．２７が形成される。導電隆起部２５．２７はダイ接着用パッド３２及び電気導体３４１ご夫々電気的に接続される。

同様にして、第７図に示される光学電子装置パッケージは、次に述べる点を除いて、第１図に示された好ましい具体例と同一の方法により製造される。電気導体２３が要素１２のＷ面２０上に形成されている。ダイ１４のダイ接着用パッド３２は要素１２の導体２３に電気的に接続される導電隆起部３３を含んでおり、導電隆起部３３は導電隆起部形成工程によりダイ接着用パッド３２上に形成されている。回路基板１６の電気導体３４は、要素１２の導体２３に電気的に接続される導電隆起部３５を含んでおり、導電隆起部３５は導電隆起部形成工程により導体３４上に形成されている。

か（して、光学電子装置の構成要素、パッケージ、及びそれらを製造する方法が開示され、それにより従来技術では得られない多くの効果、即ち、低コストのかつ信頼性のある、しかも効率の良い光学電子装置の構成要素及びパッケージを提供する。

本発明は特別の好ましい具体例と共に説明されてきたが、当業者に取って本明細書に添付の請求の範囲から逸脱しない範囲で、多くの修正及び変形が可能であることを理解すべきである。

ＦＩＧ、　３ＦＩＧ、　４、　−ＰＣＴ／ＬＩＳ　９１１０１１８８３フロントページの続き（７２）発明者　ジョーンズ、ウィリアム・ブルースアメリカ合衆国ニューヨーク州１４６２４．　ロチェスター、ハイマーケット・ロード　２９

Claims

【特許請求の範囲】

１．光学電子装置パッケージを製造する方法であって、電気導体のパターンを光学要素の平面上に形成するステップと、光電ダイを前記平面上に電気的接続状態で取付けるステップであって、光学的活性領域及びダイ接着用パッドを有するダイ表面が前記平面に対面し、かつダイ接着用パッドが前記光学要素の対応する導体に電気的に接続される前記ステップと、プリント回路基板を前記平面に対して電気的接続状態で取付けるステップであって、該回路基板上の電気導体が前記光学要素の導体に電気的に接続される前記ステップとを、具備することを特徴とする前記方法。
２．請求項１記載の方法であって、前記光電ダイの後側部、前記回路基板の一部、及び前記光学要素の平面の全ての覆われていない部分を被覆するステップを更に具備することを特徴とする前記方法。
３．請求項１記載の方法であって、前記各電気的接続状態で取付けるステップは、接着剤による接着を行うステップを具備することを特徴とする前記方法。
４．請求項１記載の方法であって、前記各電気的接続状態で取付けるステップは、テープ自動化接着（ＴａｐｅＡｕｔｏｍａｔｅｄＢｏｎｄｉｎｇ）の工程を具備することを特徴とする前記方法。
５．請求項１記載の方法であって、前記各電気的接続状態で取付けるステップは、フリップ・チップ工程を具備することを特徴とする前記方法。
６．光学電子装置パッケージを製造する方法であって、電気導体のパターンを光学要素の平面上に形成するステップと、光学的に透明の非導電性硬化可能接着剤を前記平面の第１及び第２の所望の領域上に粘性状態で置くステップと、光学的活性領域及びダイ接着用パッドを有する光電ダイを、前記第１の所望の領域内で前記接着剤の上方へ整合させるステップであって、該活性領域が前記平面に対面しかつ前記接着パッドが前記光学要素の対応する導体に整合される前記ステップと、前記ダイを前記接着剤上に配置するステップと、電気導体パターンと、第２の所望の領域内で前記接着剤の上方に前記ダイを収容するための孔と、を有するプリント回路基板を整合させるステップであって、前記回路基板の電気導体が前記光学要素の対応する導体に整合される前記ステップと、前記回路基板を前記接着剤上に配置するステップと、前記置かれた接着剤を硬化させるステップであって、前記ダイ及び回路基板を前記光学要素に接着させると共に、前記ダイ接着用パッド及び前記回路基板の電気導体を前記光学要素の対応する導体に電気的に接続させる前記ステップとを、具備することを特徴とする前記方法。
７．請求項６記載の方法であって、前記接着剤は放射線照射により硬化可能の材料であり、前記接着剤を硬化するステップは、適当な放射線により該硬化を行うことを特徴とする前記方法。
８．請求項７記載の方法であって、前記接着剤は紫外線の照射により硬化可能の材料であることを特徴とする前記方法。
９．請求項６記載の方法であって、前記硬化ステップに続いて、前記ダイの後側部、前記回路基板の一部、及び前記光学要素の平面の全ての覆われていない部分上に所定の量の包囲体を粘性状態で置くステップと、前記所定の量の包囲体を硬化させて、保護バリヤを形成するステップとを、更に具備することを特徴とする前記方法。
１０．請求項９記載の方法であって、前記包囲体は放射線照射により硬化可能の材料であり、前記包囲体を硬化するステップは、適当な放射線照射により該硬化を行うことを特徴とする前記方法。
１１．請求項１０記載の方法であって、前記包囲体は紫外線照射により硬化可能の材料であることを特徴とする前記方法。
１２．光学電子装置パッケージであって、平面を有し、該平面が電気導体パターンを有する光学要素と、光学的活性部分及びダイ接着用パッドをその前側部に有する光電ダイであって、該光電ダイの前側部は前記光学要素の平面に取付けられ、かつ前記ダイ接着用パッドが前記光学要素の対応する電気導体に電気的に接続される前記光電ダイと、電気導体パターンと前記ダイを収容する子しとを有するプリント回路基板であって、該回路基板は前記光学要素の前記平面に取付けられ、かつ前記回路基板の電気導体が前記光学要素の対応する導体に電気的に接続される前記プリント回路基板とを、具備することを特徴とする前記パッケージ。
１３．請求項１２記載のパッケージであって、前記ダイの後側部、前記光学要素の平面、及び前記回路基板の一部を保護する手段を更に具備することを特徴とする前記パッケージ。
１４．請求項１２記載のパッケージであって、前記光学要素は、前側部の屈折面と後側部の平面とを有するレンズであることを特徴とする前記パッケージ。
１５．請求項１４記載のパッケージであって、前記屈折面は非球面であることを特徴とする前記パッケージ。
１６．請求項１４記載のパッケージであって、前記ダイの後側部、前記光学要素の平面、及び前記回路基板の一部を保護する手段を更に具備することを特徴とする前記パッケージ。
１７．請求項１４記載のパッケージであって、前記レンズの平面は、該平面に選択的に形成された少なくとも１個の第１の隆起部及び少なくとも１個の第２の隆起部となる複数の隆起部を含み、前記レンズの電気導体の各々は、電気的接触位置において第１及び第２の隆起部に上層として配置される部分を有し、これにより前記ダイ接着用パッドは、対応する第１の隆起部において前記レンズの電気導体に電気的に接続され、かつ回路基板の導体が、対応する第２の隆起部において前記レンズの電気導体に電気的に接続されることを特徴とする前記パッケージ。
１８．請求項１７記載のパッケージであって、前記ダイの後側部、前記レンズの平面、及び前記回路基板の一部を保護する手段を更に具備することを特徴とする前記パッケージ。
１９．請求項１４記載のパッケージであって、前記レンズの電気導体の各々は、第１の導体隆起部及び第２の導体隆起部を含み、前記ダイ接着用パッドは、対応する第１の導体隆起部を介して前記レンズの対応する電気導体に電気的に接続され、かつ回路基板の電気導体が、対応する第２の導体隆起部を介して前記レンズの対応する電気導体に電気的に接続されることを特徴とする前記パッケージ。
２０．請求項１９記載のパッケージであって、前記ダイの後側部、前記レンズの平面、及び前記回路基板の一部を保護する手段を更に具備することを特徴とする前記パッケージ。
２１．請求項１４記載のパッケージであって、前記光電ダイのダイ接着用パッドは導体隆起部を含み、該ダイ接着用パッドは、該接着パッドの導体隆起部を介して前記レンズの対応する電気導体に電気的に接続され、かつ回路基板の電気導体が導体隆起部を含み、該回路基板の電気導体が、該回路基板の導体の導電隆起部を介して前記レンズの対応する電気導体に電気的に接続されることを特徴とする前記パッケージ。
２２．請求項２１記載のパッケージであって、前記ダイの後側部、前記レンズの平面、及び前記回路基板の一部を保護する手段を更に具備することを特徴とする前記パッケージ。
２３．光学電子装置構成要素を製造する方法であって、電気導体のパターンを、隆起部を有する光学要素の平面上に形成するステップであって、該隆起部は第１及び第２の隆起部を構成し、各電気導体は該第１及び第２の隆起部の上層として配置される前記ステップと、光電ダイを前記平面上に電気的接続状態で取付けるステップであって、光学的活性領域及びダイ接着用パッドを有するダイ表面が前記平面に対面し、かつダイ接着用パッドが前記第１の隆起部において対応する導体に電気的に接続される前記ステップとを、具備することを特徴とする前記方法。
２４．請求項２３記載の方法であって、前記各電気的接続状態で取付けるステップは、接着剤による接着を行うステップを具備することを特徴とする前記方法。
２５．請求項２３記載の方法であって、前記電気的接続状態で取付けるステップは、テープ自動化接着（ＴａｐｅＡｕｔｏｍａｔｅｄＢｏｎｄｉｎｇ）の工程を具備することを特徴とする前記方法。
２６．請求項２３記載の方法であって、前記電気的接続状態で取付けるステップは、フリップ・チップ工程を具備することを特徴とする前記方法。
２７．光学電子装置構成要素を製造する方法であって、電気導体のパターンを、隆起部を有する光学要素の平面上に形成するステップであって、該隆起部は第１及び第２の隆起部からなり、各電気導体は第１及び第２の隆起部に上層として配置される前記ステップと、光学的に透明の非導電性硬化可能接着剤を、前記平面の所望の領域上に粘性状態で置くステップと、光学的活性領域及びダイ接着用パッドを有する光電ダイを、前記接着剤の上方へ整合させるステップであって、該活性領域が前記平面に対面しかつ前記接着パッドが該第１の隆起部において対応する導体に整合される前記ステップと、前記ダイを前記接着剤上に配置するステップと、前記置かれた接着剤を硬化させるステップであって、前記ダイを前記光学要素に接着させると共に、前記ダイ接着用パッドを前記第１の隆起部において対応する導体に電気的に接続させる前記ステップとを、具備することを特徴とする前記方法。
２８．請求項２７記載の方法であって、前記接着剤は放射線照射により硬化可能の材料であり、前記接着剤を硬化するステップは、適当な放射線により該硬化を行うことを特徴とする前記方法。
２９．請求項２８記載の方法であって、前記接着剤は紫外線の照射により硬化可能の材料であることを特徴とする前記方法。
３０．光学電子装置構成要素を製造する方法であって、電気導体のパターンを、光学要素の平面上に形成するステップと、各電気導体に第１及び第２の隆起部を有するよう導電隆起部を形成するステップと、光学的に透明の非導電性硬化可能接着剤を、前記平面の所望の領域上に粘性状態で置くステップと、光学的活性領域及びダイ接着用バッドを有する光電ダイを、前記接着剤の上方へ整合させるステップであって、該活性領域が前記平面に対面しかつ前記接着パッドが該第１の導電隆起部において対応する導体に整合される前記ステップと、前記ダイを前記接着剤上に配置するステップと、前記置かれた接着剤を硬化させるステップであって、前記ダイを前記光学要素に接着させると共に、前記ダイ接着用パッドを対応する第１の導電隆起部に電気的に接続させる前記ステップとを、具備することを特徴とする前記方法。
３１．請求項３０記載の方法であって、前記接着剤は放射線照射により硬化可能の材料であり、前記接着剤を硬化するステップは、適当な放射線により該硬化を行うことを特徴とする前記方法。
３２．請求項３１記載の方法であって、前記接着剤は紫外線の照射により硬化可能の材料であることを特徴とする前記方法。
３３．光学電子装置構成要素であって、平面を有し、該平面が選択的に形成された第１及び第２の隆起部からなる隆起部を有し、該平面が更に該平面上に形成された電気導体パターンを有し、該各導体が第１及び第２の隆起部に上層として配置される部分を有する前記光学要素と、光学的活性部分及びダイ接着用パッドをその前側部に有する光電ダイであって、該光電ダイの前側部は前記光学要素の平面に取付けられ、かつ前記ダイ接着用パッドが、対応する第１の隆起部において前記光学要素の対応する電気導体に電気的に接続される前記光電ダイとを、具備することを特徴とする前記構成要素。
３４．請求項３３記載の光学電子装置パッケージであって、前記光学要素は、前側部の屈折面と後側部の平面とを有するレンズであることを特徴とする前記パッケージ。
３５．請求項３４記載のパッケージであって、前記屈折面は非球面であることを特徴とする前記パッケージ。
３６．光学電子装置構成要素であって、平面を有し、該平面が該平面上に形成された電気導体パターンを有し、該各導体が該導体上に形成された第１及び第２の導電隆起部を有する前記光学要素と、光学的活性部分及びダイ接着用パッドをその前側部に有する光電ダイであって、該光電ダイの前側部は前記光学要素の平両に取付けられ、かつ前記ダイ接着用パッドが、対応する第１の導電隆起部において前記光学要素の対応する電気導体に電気的に接続される前記光電ダイとを、具備することを特徴とする前記パッケージ。
３７．請求項３６記載の光学電子装置パッケージであって、前記光学要素は、前側部の屈折面と後側部の平面とを有するレンズであることを特徴とする前記パッケージ。
３８．請求項３７記載のパッケージであって、前記屈折面は非球面であることを特徴とする前記パッケージ。