JPH0652101U - 表面実装用電子部品 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 リード端子の折曲げ工程を容易にする。 【構成】 抵抗ネットワーク１は、本体部４と本体部４
に接続された複数のシングルインライン型リード端子５
とを備え、マザーボードに表面実装されるものである。
複数のリード端子５では、基部６から同一方向に折り曲
げられて折曲げ部７が形成され、さらに折曲げ部７から
逆方向に折り返されて折り返し部８が形成されている。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】

本考案は、表面実装用電子部品に関し、特に、複数のシングルインライン型リ ード端子を備えた表面実装用電子部品に関する。

【０００２】

【従来の技術】

マザーボードに表面実装される電子部品としては、たとえばハイブリッド集積 回路や抵抗ネットワークがある。これらの電子部品として、マザーボード上に電 子部品本体が立った状態で実装されるように複数のシングルインライン型リード 端子を有しているものがある。たとえば、実開平３−３０４５７号公報に示され たハイブリッド集積回路では、複数のシングルインライン型リード端子が交互に 逆向きに折り曲げられている。この場合には、リード端子がはんだによりマザー ボード上に固定される。

【０００３】

【考案が解決しようとする課題】

前記従来のリード端子の形状では、リード端子を交互に逆方向に曲げなければ ならないので、自動組立工程が困難である。 本考案の目的は、リード端子の折曲げ工程を容易にすることにある。

【０００４】

【課題を解決するための手段】

本考案に係る表面実装用電子部品は、電子部品本体と前記電子部品本体に接続 された複数のシングルインライン型リード端子とを備えており、マザーボード上 に表面実装される。複数のリード端子は、基部で一方向に折り曲げられ、さらに 中間部で逆方向に折り返されている。

【０００５】

【作用】

本考案に係る表面実装用電子部品では、複数のリード端子の折曲げ方向が同一 であるので、折曲げ工程が容易であり、たとえば自動組立を容易に採用できる。

【０００６】

【実施例】

図１では、本考案の一実施例としての抵抗ネットワーク１が、マザーボード２ にはんだ３により表面実装されている。抵抗ネットワーク１は、内部に複数個の 抵抗体を有する本体部４と、本体部４から突出してマザーボード２上に固定され たリード端子５とを備えている。本体部４は、電極と電極間を接続する抵抗体と 抵抗体を保護するための保護ガラスとが絶縁基板上に形成されてなる回路基板（ 図示せず）を有している。リード端子５の上端は、その電極にはんだ付けされて いる。

【０００７】 リード端子５は、図２から明らかなように、シングルインライン型である。各 リード端子５の本体部４から突出する部分は、本体部４から下方へ延びる基部６ と、基部６から約９０°折り曲げられた折曲げ部７と、折曲げ部７から約１８０ °折り返されて延びる折り返し部８とを有している。折り返し部８は基部６を超 えて逆側へと延びている。複数のリード端子５の折曲げ部７の折曲げ方向は同一 であり、また各折り返し部８の折り返し方向も同一である。折り返し部８の延出 長さは、本体部４の重心を中心に左右対称となるように設定されている。本体部 ４は内部の素子配置に基づいて偏倚した重心位置を有しており、そのバランスを とるように折り返し部８の延出長さが設定されているのである。

【０００８】 図３に詳細に示すように、基部６と折曲げ部７との間の屈曲部分には第１孔５ ａが形成され、折曲げ部７と折り返し部８との間の屈曲部分には第２孔５ｂが形 成されている。これらの孔５ａ，５ｂによりリード端子５の屈曲部分の剛性が低 下し、後述する折曲げ工程が容易となる。また、はんだの付着面積が増えること で、抵抗ネットワーク１とマザーボード２との密着強度を高め得る。

【０００９】 次に、抵抗ネットワーク１の製造及びマザーボード２への実装方法について説 明する。 初めに、アルミナ基板に電極となる厚膜導体ペーストを周知のスクリーン印刷 法により塗布し、焼成する。この電極間を接続するように抵抗体材料ペーストを 塗布して、焼成する。さらに、抵抗体上に保護ガラスを印刷焼成し、回路基板を 完成させる。

【００１０】 次に、多数のシングルインライン型リード端子５が一体に連結されたリードフ レーム５５（図４）を用いて、各リード端子５の一端を電極部分にはんだ付けす る。そして、基板を加熱した状態で粉体エポキシ樹脂槽に浸漬して、回路基板に 樹脂コーティングを行う。 コーティング後に、図４に示すように、リードフレーム５５のフレーム部分５ ５ａを切断する。続いて、図５に示すように、各リード端子５をその基部からほ ぼ直角に一方向に曲げる。さらに、リード端子の中間部を反対方向にほぼ１８０ °折り返して、図６に示すような形状のリード端子５を得る。以上の折曲げ工程 においては、各リード端子５に対して同時に行う折曲げ方向は同一であるために 、自動組立を採用しやすい。また、屈曲部分には図３に示す第１孔５ａ及び第２ 孔５ｂが形成されているので、折曲げ力は小さくてよい。

【００１１】 完成した抵抗ネットワーク１は、マザーボード２上のクリームはんだ部分に載 置されて、リフロー炉を通過する。これにより、抵抗ネットワーク１のマザーボ ード２へのはんだ付けを行う。はんだ付け時には、リード端子５の折り返し部８ の面積が大きく、またバランスをとるように長さが設定されているために、抵抗 ネットワーク１の姿勢は安定している。また、クリームはんだが第１孔５ａ及び 第２孔５ｂ内にも侵入するので、リード端子５とマザーボード２との密着強度は 高い。また、リード端子５の加工工程は回路基板への樹脂コーティングの後に行 われるために、リード端子５の折り返し部８等に樹脂が付着しにくい。したがっ て、リード端子５においてはんだヌレ不良が生じにくい。

【００１２】 なお、前記実施例では表面実装用電子部品の一例として抵抗ネットワークを用 いたが、本考案はこれに限定されるものではない。たとえば、マザーボードに表 面実装するハイブリッド集積回路にも採用され得る。

【００１３】

【考案の効果】

本考案に係る表面実装用電子部品では、複数のリード端子の折曲げ方向は同一 であるので、折曲げ工程が容易になる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本考案の一実施例としての抵抗ネットワークの
側面図。

【図２】その抵抗ネットワークの斜視図。

【図３】リード端子の斜視部分図。

【図４】リード端子加工時の一状態を示す図。

【図５】リード端子加工時の別の一状態を示す図。

【図６】リード端子加工時の別の一状態を示す図。

【符号の説明】

１ 抵抗ネットワーク ２ マザーボード ３ はんだ ４ 本体部 ５ シングルインライン型リード端子 ６ 基部 ７ 折曲げ部 ８ 折り返し部

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】電子部品本体と前記電子部品本体に接続さ
   れた複数のシングルインライン型リード端子とを備え、
   マザーボードに表面実装される表面実装用電子部品にお
   いて、 前記複数のリード端子が、基部で一方向に折り曲げら
   れ、さらに中間部で逆方向に折り返されていることを特
   徴とする、表面実装用電子部品。