JPH0652111U - 極小チップコイル - Google Patents

極小チップコイル

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JPH0652111U
JPH0652111U JP9116992U JP9116992U JPH0652111U JP H0652111 U JPH0652111 U JP H0652111U JP 9116992 U JP9116992 U JP 9116992U JP 9116992 U JP9116992 U JP 9116992U JP H0652111 U JPH0652111 U JP H0652111U
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JP
Japan
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terminal plate
lead wire
coil
upright portion
face
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Pending
Application number
JP9116992U
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English (en)
Inventor
譲 山本
Original Assignee
ミドリ無線株式会社
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Publication date
Application filed by ミドリ無線株式会社 filed Critical ミドリ無線株式会社
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Abstract

(57)【要約】 【目的】 寸法をなるべく小さくし、導通の確実性を得
ること。 【構成】 コイル部(1)用ボビン(2)の両端面(3)の外方
に端子板(4)を立設する。該コイル部(1)の両端のリード
線(13)を該端面(3)と該端子板(4)間に導出する。そして
該端子板(4)の外面から該リード線(13)と該端子板(4)を
半田(11)付けする。該端子板(4)の基部(5)を該端面(3)
と一体の側壁(3')にその底面(6)を露出させて埋設し、
その起立部(7)を該基部(5)に対し屈曲させ、該端面(3)
に対し傾斜して立設させる。該リード線(13)を該起立部
(7)と該端面(3)の間に挟持して該起立部(7)に半田付け
する。該起立部(7)にその内外両面に通じる切欠(10)
や、導入孔(12)を形成する。

Description

【考案の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】
本考案はプリント基盤上に配設される極小チップコイルに関する。
【0002】
【従来の技術】
従来の極小チップコイルはボビンに絶縁被覆電線(UEW)を巻き付け、これ に樹脂モールドを施し、両端のリード線をこのモールド外に突き出させ、これら のリード線の被覆を取り除いて基盤の電線と半田付けしている。
【0003】
【考案が解決しようとする課題】
プリント配線基盤上に設けられる各種電気部品のサイズの小型化は更に進み、 コイル自体の外形寸法も当然に小型化されてきている。 従来のように、リード線を回路に半田付けするやり方では、リード線が曲り易 いため一定形状を保つとは限らず、基盤実装の自動化に支障となるだけでなく、 手間もかかる。 本案は端子板とボビンの端面でリード線を挟むようにして両者を半田付けする ことにより、上記の問題を解決しようとするものである。
【0004】
【課題を解決するための手段】
本案にかかる極小チップコイルは、コイル部用ボビンの両端面の外方に端子板 を立設する。そして、コイル部の両端のリード線を該端面と端子板間に導出し、 該端子板の外面からリード線と端子板を半田付けする。
【0005】 該端子板の基部は該端面と一体の側壁に、その底面を露出させて、埋設される 。そして、その起立部は該基部に対し屈曲し、該端面に対し傾斜して立設されて いる。 該リード線は、該起立部の押圧により該端面と該起立部で挟持された状態で、 該起立部に半田付けされている。 該起立部の外周部分にその内外両面に通じる切欠を形成する。 該起立部にその内外両面に通じる導入孔を形成してもよい。
【0006】
【作用】
ボビンにコイルを巻いてコイル部を形成する。そして、このボビンの両端面の 外方に端子板を立設しておき、コイル部の両端のリード線をそれぞれ端面と端子 板間に導出する。この導出は端面と一体の側壁の切欠から行う。導出したリード 線を端子板で端面に押え、リード線の導出方向と角度をなす方向へこのリード線 を引っ張って切断する。導出方向へ引っ張ると、リード線が伸びて細くなり、断 線し易くなるからである。
【0007】 端子板の外面に半田コテを押圧し、半田付けする。端子板は端面方向へ傾き、 リード線の絶縁被覆は端子板を通しての熱で焼失し、半田がこの端子板の裏に回 ってリード線と端子板をくっつける。これらの端子板の一部を露出させて樹脂モ ールドで被覆すれば、微小チツプコイルが得られる。
【0008】 該端子板の基部が該端面と一体の側壁に、その底面を露出させて、埋設され、 その起立部が該基部に対し屈曲し、該端面に対し傾斜して立設されていると、こ の起立部を少し押圧させるだけで端面との間にリード線を挟持し、その切断がし 易くなる。
【0009】 該リード線が、該起立部の押圧により該端面と該起立部で挟持された状態で、 該起立部に半田付けされていると、端子板とリード線の半田付けが確実となる。 該起立部にその内外両面に通じる切欠や導入孔を形成すると、リード線の被覆 を消失させるための熱の伝導も良好で、半田が起立部の裏面に回ってリード線と 起立部を接続することにより、製品の信頼性が増す。 また、コイルのQも良好となる。
【0010】
【実施例】 1はコイル部、2はこのコイル用ボビンで端面3を有する。4は端子板でその 基部5は端面3と一体の側壁3’に、その底面6を露出させて、埋設され、その 起立部7は基部5に対し屈曲し、端面3の方向へ傾いて立設される。
【0011】 各起立部7の外周部分にその内面8と外面9に通じる切欠10が形成され、半 田11を内面8側へ回り易くしている。この切欠10は起立部7に設けた導入孔 12でもよい。
【0012】 コイル部1の両端のリード線13は端面3と端子板4の起立部7の間に導出さ れる。コイル部1用ボビン2の端面3と一体の側壁3’に上端から切欠14を設 けておき、リード線13をこの切欠14から端面3の外方へ導出する。そして、 この起立部7を端面3の方向へ押圧し、リード線13をこれら両者で挟持してそ の導出方向と角度をなす方向へ引っ張り、これを切断する。リード線13はその 導出部分が直接引っ張られないので、伸張して細くなったりせず、断線し易くな ることはない。
【0013】 半田コテを起立部7の外面9に当てがい、この起立部7を押圧して半田付けす る。起立部7はリード線13を端面3との間に圧持し、熱は起立部7を通してリ ード線13の被覆を燃焼させ、半田11は一部が起立部7の周りから内面8へ流 れてリード線13と起立部7をしっかりとくっつける。 ここで端子板4の一部を露出させて、ボビン2をモールドMで被覆すれば、製 品が出来上る。
【0014】
【考案の効果】
本考案によれば、リード線は端子板と端面との間に挟持された状態で半田付け されるので、製品の全長を小さくでき、リード線の被覆を剥取ることも不要で作 業を効率的に行え、製品単価の引き下げや製品の品質安定化を果せる。
【0015】 請求項2によれば端子板の起立部が傾いているので、リード線を端面と起立部 間に挿入してこの起立部を外面から押圧するだけで、端面と協働してリード線を 圧着でき、リード線の切断を容易に行える。
【0016】 請求項3によればリード線は端面と起立部で挟持された状態で半田付けされる ので、半田付け作業がし易い。 請求項4や5によれば半田が起立部の外面から内面に回ってリード線と端子板 を接続するので、製品の信頼性が増す。
【図面の簡単な説明】
【図1】本考案にかかる極小チップコイルの具体例を示
す側面図で、右側の端部を一部切欠して半田付け部分を
明示してある。
【図2】同平面図で半田を省略してある。
【図3】同側面図である。
【図4】図3の別の例の側面図である。
【符号の説明】
1 コイル部 2 ボビン 3 端面 3’ 側壁 4 端子板 5 基部 6 底面 7 起立部 8 内面 9 外面 10 切欠 11 半田 12 導入孔 13 リード線 14 切欠 M モールド

Claims (5)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 【請求項1】 コイル部(1)用ボビン(2)の両端面(3)の
    外方に端子板(4)を立設し、該コイル部(1)の両端のリー
    ド線(13)を該端面(3)と該端子板(4)間に導出し、該端子
    板(4)の外面から該リード線(13)と該端子板(4)を半田(1
    1)付けしたことを特徴とする極小チップコイル。
  2. 【請求項2】 該端子板(4)の基部(5)は該端面(3)と一
    体の側壁(3')にその底面(6)を露出させて埋設され、そ
    の起立部(7)は該基部(5)に対し屈曲し、該端面(3)に対
    し傾斜して立設されている請求項1に記載の極小チップ
    コイル。
  3. 【請求項3】 該リード線(13)は、該起立部(7)の押圧
    により該端面(3)と該起立部(7)で挟持された状態で、該
    起立部(7)に半田付けされている請求項2に記載の極小
    チップコイル。
  4. 【請求項4】 該起立部(7)の外周部分にその内外両面
    に通じる切欠(10)を形成した請求項2又は3に記載の極
    小チップコイル。
  5. 【請求項5】 該起立部(7)にその内外両面に通じる導
    入孔(12)を形成した請求項2又は3に記載の極小チップ
    コイル。
JP9116992U 1992-12-16 1992-12-16 極小チップコイル Pending JPH0652111U (ja)

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Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS61119011A (ja) * 1984-11-15 1986-06-06 Kyocera Corp チツプ型コイル素子
JPS61185906A (ja) * 1985-02-13 1986-08-19 Matsushita Electric Ind Co Ltd チツプインダクタ−
JPS62115811A (ja) * 1985-11-15 1987-05-27 Tdk Corp インダクタンス装置の製造方法

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
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