JPH0652520A - 薄膜磁気ヘッドの加工方法およびその加工装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 薄膜磁気ヘッドの高精度、かつ、工数を短縮
した加工方法とそれに使用される装置を提供する。 【構成】 薄膜磁気ヘッド素子の基板２を切断加工に先
立ち、基準面５の研削加工を行なう。また、研削工程と
切断工程との両工程を同時に加工する構成とした。そし
て、同時加工をするため、研削砥石９と切断砥石１とを
同一のスピンドル軸に取り付け、かつ、研削砥石９の直
径を切断砥石１の直径より大とし、研削が切断より先行
するように構成した。 【効果】 素子の並びの直線性とブロック４の基準面５
とを平行にすることができる。また、従来のような複雑
な基準面研削工程が不必要になり、素子の並びを直線化
したブロック４をうることができ、その後の正確な精密
加工ができる。研削と切断との同時加工によって、前記
の効果を達成しながら、さらに工数の低減化もできる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、薄膜磁気ヘッドを高精
度に加工する方法およびその加工方法で使用される加工
装置に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】薄膜磁気ヘッド、特に、ビデオヘッドは
小型であるが広帯域のビデオ信号を記録，再生するた
め、狭いギャップ幅，浅いギャップ、かつ、高速回転が
必要であり、このためには、精密加工技術と厳重な工程
管理とが必要である。従来の製造工程を考えてみると、
素材からの材料取り、チップへの切断加工、ヘッドの記
録媒体磁性膜との対向面の平面度，表面あらさの高精度
仕上げ、ラツピング等があり、これらの加工が正確に行
なわれるためには、切断加工において変形を生じさせな
いことである。

【０００３】以下、図４および図５を参照して従来の技
術を説明する。図４は、従来における薄膜磁気ヘッドの
加工方法の主要フロ−シ−ト説明図である。図５は薄膜
磁気ヘッドの構造図である。図４において、薄膜磁気ヘ
ッドの加工工程は、基板に磁気ヘッド素子を形成する素
子形成工程〔Ｒ〕、基板をブロックに切断する基板切断
工程〔ｓ〕、研削のため切断されたブロックを治具に接
着する治具接着工程〔ｔ〕、治具に接着されたブロック
の切断面を研削する基準面研削工程〔ｕ〕、研削された
ブロックを治具から剥離する剥離工程〔ｖ〕、剥離した
ブロックの研削面を治具に接着する治具接着工程
〔ｗ〕、治具に接着されたブロックに薄膜磁気ヘツドの
スライダ−レ−ルを成形する成形研削工程〔ｘ〕、治具
に接着されたブロックを研磨する、いわゆる、浮上面を
作成する浮上面研磨工程〔ｙ〕、ブロックより個別に磁
気ヘッド素子を切り離す切断工程〔ｚ〕から構成され
る。また、図４において、１は切断砥石、２は多数の磁
気ヘッド素子が形成されている基板、３は基板２に形成
されている磁気ヘッド素子、４は切断砥石１により基板
２を切断したブロック、５は基準面、６ａ，６ｂは治
具、７はワニス、９は研磨砥石である。また、図５にお
いて、１８は薄膜磁気ヘツドのスライダ−レ−ルであ
る。

【０００４】前記薄膜磁気ヘッドの加工工程の内、基板
切断工程〔ｓ〕，基準面研削工程〔ｕ〕においては、原
価低減のために、素子形成工程〔Ｒ〕にて作られた磁気
ヘッド素子が多く形成されている基板２を加工するのが
一般的である。そこで、従来は基板切断工程〔ｓ〕にお
いて、先ず多数の磁気ヘッド素子３が形成されている基
板２を切断砥石１でブロック４に切断する。切断方向は
磁気ヘッド素子３の並びと平行である。このとき、図４
〔ｓ〕に示すように切断砥石１の曲がりによる切断面う
ねりａが発生する。また、切断されたブロック４の厚み
が１ｍｍ以下と非常に薄いために、切断面の加工歪層に
生じる内部応力がブロック４の両面でアンバランスとな
り、新たな変形ｂが発生する。結果として、図４
〔ｓ′〕に示すように切断によりブロック４の端面に
（ａ＋ｂ）に等しいそりが生じ、ブロック４の端面に配
列している磁気ヘッド素子３の直線性が変化する。

【０００５】治具接着工程〔ｔ〕においては、図４
〔ｕ〕に示すように、切断されたブロック４をワニス７
により治具６ａに接着する。つぎに、基準面研削工程
〔ｕ〕においては、切断されたブロック４の治具６ａと
の接着面と反対側の面を、研磨砥石９で平滑な面〔以
下、基準面という〕に研削する。このような加工をする
ことにより、磁気ヘッド素子３の配列が、ブロック４を
治具６ｂに接着したときに、治具６ｂの接着面と直角を
なす線に対し、線対称になるよう接着することが容易に
なる。このようにして、薄膜磁気ヘツドＨのスライダ−
レ−ル１８を成形する成形研削工程〔ｘ〕、薄膜磁気ヘ
ツドの浮上面研磨工程〔ｙ〕において均一な加工が行わ
れ、歩留まりが向上するようにしていた。しかし、基板
２を切断したときブロック４に生ずる歪と、ブロック４
を治具６に接着したとき生ずる歪とによるヘッド素子並
びの変形量が存在する状態で基準面研削を行うため、基
準面５と磁気ヘッド素子３の配列とが平行にならない。
このようなヘッド素子並びの変形量が存在しているブロ
ック４では、各磁気ヘッド素子３に対して正確、かつ、
均一な精密加工を行うことはできない。このことを記録
媒体磁性膜とのヘッド素子の対向面、すなわち、浮上面
の研磨において説明する。

【０００６】浮上面研磨工程〔ｙ〕に先立ち、剥離工程
〔ｖ〕において、ブロック４を治具６ａから剥離し、再
度、治具接着工程〔ｗ〕において、基準面５を治具６ｂ
に接着する。接着後の磁気ヘッド素子３の状態は、接着
によって生じる変形によって基板切断時の切断面うねり
ａが取り除かれるため、磁気ヘッド素子３の配列の変化
量（以下、ヘッド素子並びの変形量という）は、（ｂ−
ａ）が残留することになる。このことは、浮上させて使
用する、いわゆる浮動ヘッドとよばれる磁気ヘッドにお
いても浮上面研磨工程〔ｙ〕は、ブロック４に形成され
ている多数の磁気ヘッド素子が同時に加工されるが、ヘ
ッド素子並びの変形量が存在している状態では各素子に
対して均一な精密加工を行うことはできない。このた
め、個別ヘッド切断工程〔ｚ〕により薄膜磁気ヘッドを
得ても仕様を満足するものができないということにもな
る。また、図４のフロ−シ−ト説明図からも明らかなご
とく、研削のため切断されたブロックを治具に接着する
治具接着工程〔ｔ〕、研削され基準面を有するブロック
を治具から剥離する剥離工程〔ｖ〕、剥離したブロック
の基準面を治具に接着する治具接着工程〔ｗ〕等二度の
治具接着工程があった。

【０００７】

【発明が解決しようとする課題】上記従来の薄膜磁気ヘ
ッドの加工方法では、ヘッド素子並びの変形量のないブ
ロックを製造することができず、このため各素子に対し
て均一な精密加工を行えないという問題を有していた。
また、この各素子に対して均一な精密加工を行うことは
できないことについては、次の如き問題点を生じた。こ
れは、この磁気ヘッドの浮上面のバラツキは勿論、ヘッ
ドのギャップ形状の機械的精度の不良、ヘッドのギャッ
プ深さのバラツキ等を生じさせる。一般的に、磁気記録
媒体の記録密度は、ギャップの磁束が大きいほど良く、
このギャップの磁束は磁気ヘッドと記録媒体の磁性膜面
との間隔，ヘッドのギャップ形状の機械的精度が深く関
係する。また、ヘッド再生は再生磁束が大きいほど良
く、この再生磁束はヘッドのギャップの深さと深く関係
している。

【０００８】図５は、薄膜磁気ヘッドＨの構造図の一例
を示すが、ギャップＧから発生する磁束は山形に分布し
ており、ギャップＧに近いほど磁束密度が高くなり、か
つ、磁束の広がりが小さくなる。すなわち、磁気ディス
ク装置の記録媒体の磁性膜面と磁気ヘッドのギャップと
の間隔を小さくすれば、記録密度が向上する。磁気ディ
スク装置、特に、ハ−ドディスク用において、磁気ヘッ
ドは、記録媒体の磁性膜面との接触による損傷を避ける
ため、磁気ディスクの回転により空気流が圧縮されるこ
とで生ずる浮上力とヘッドをディスクに押しつけるバネ
の力とのバランスで浮上させて使用する。前述の記録密
度の高度化からは、記録媒体の磁性膜面と磁気ヘッドの
ギャップとの間隔（磁気ヘッドの浮上量）は可能な限り
を小なるがよく、記録媒体と磁気ヘッドとの接触による
損傷を避けるための浮上間隔は一定の大きさが必要とな
る。この両者を考慮し、実際は１μｍ以下の間隔となっ
ている。このため、薄膜磁気ヘッドの加工においては、
浮上面の精密加工が非常に大事となる。

【０００９】また、前述のヘッドのギャップ形状の機械
的精度を得るにも、正確な精密加工をしなければならな
い。また、記録媒体からの磁気ヘッドによる再生を考え
た場合、再生コイルを通る磁束を大きくするためには、
磁束ギャップの磁気抵抗と再生コイルの磁気抵抗との相
対的な大小関係からギャップ深さＧｄを浅くし、ギャッ
プの磁気抵抗を大とする必要がある。しかし、ギャップ
深さＧｄを浅くしても、機械的加工が不良のときには磁
束に乱れを生じ、ギャップの磁気抵抗に悪影響が出る。
さらに、二度の治具接着は工程を煩雑、かつ、高コスト
化にしていた。

【００１０】本発明は、上記従来技術の問題点を解決す
るためになされたもので、ヘッド素子並びの変形量を小
さくし、正確な精密加工を施すことのできるブロックを
つくり、フラットな浮上面と機械的精度の良いギャップ
形状と浅いギャップ深さとを有する薄膜磁気ヘッドの作
成し、加工工程を簡略にし、かつ、コストの低減化した
加工方法を提供することを第一の目的とするものであ
る。

【００１１】また、本発明の第二の目的は、本発明の第
一の目的を達成すると共に切断工程と研削工程とを同時
に行い一層工数を短縮し、さらに、すぐれた薄膜磁気ヘ
ッドの加工方法を提供することにある。

【００１２】さらに、本発明の第三の目的は、研削砥石
と切断砥石とを備え、本発明の第二の目的である研削工
程と切断工程とを同時に行う工数を短縮した加工方法に
使用される薄膜磁気ヘッドの加工装置を提供することに
ある。

【００１３】

【課題を解決するための手段】上記第一の目的を達成す
るために、薄膜磁気ヘッドの加工方法に係る第一の発明
の構成は、薄膜磁気ヘッドの加工方法において、薄膜磁
気ヘッドの素子が多数形成されている基板の端面を研削
し薄膜磁気ヘッドの素子の並びに平行な基準面を形成す
る基準面研削工程と、前記基準面を形成した基板を当該
基準面と平行に所定のブロックに切断する切断工程と、
該ブロックの基準面を高精度な平面を有する治具に密着
し、治具に密着させた当該ブロックを加工完了まで固定
させる密着工程とを有するものである。

【００１４】上記第二の目的を達成するために、薄膜磁
気ヘッドの加工方法に係る第二の発明の構成は、薄膜磁
気ヘッドの加工方法において、薄膜磁気ヘッドの素子が
多数形成されている基板の端面を研削し薄膜磁気ヘッド
の素子と平行な基準面を形成しつつ、この基板を前記基
準面と平行にブロックに切断する工程と、該ブロックの
基準面を高精度な平面を有する治具に密着し、治具に密
着させたこのブロックを加工完了まで固定する密着工程
とを有するものである。

【００１５】上記第三の目的を達成するために、薄膜磁
気ヘッドの加工装置に係る第三の発明の構成は、ヘッド
素子が多数形成されている基板から薄膜磁気ヘッドを作
成する加工装置において、研削砥石と切断砥石とを備
え、前記研削砥石は前記切断砥石の直径に少なくとも基
板の厚さの二倍以上を加えた値より大きい直径を有し、
前記の両砥石は、その加工面が対向して配設されると共
に同一の駆動軸に取り付けられ、かつ、その間隔が前記
基板の切断ピツチに調節されるものである。

【００１６】

【作用】上記各技術的手段の働きは次ぎのとおりであ
る。第一の発明の構成によれば、基板の端面を研削し薄
膜磁気ヘッドの素子と平行な基準面を形成する基準面研
削工程と、当該基板を当該基準面と平行にブロックに切
断する切断工程と、該基準面を高精度な平面を有する治
具に密着し、治具に密着させたこのブロックを加工完了
まで固定する密着工程としたので、切断工程が行われる
前の基板が厚い状態、すなわち、基板の剛性は、その厚
さの三乗に比例するので、基板の剛性の高い状態で該基
板が研削され、基準面を素子の並びと平行に研削がで
き、高精度な平面が形成される。そのため研削後のヘッ
ド素子並びの変形量が小さくなり、同じ力に対する前記
変形量も小となり、従来のような煩雑な治具への接着，
剥離を施さねばならない基準面研削の工程が不必要とな
り、工程を簡略にし、かつ、コストを低減化することが
できる。

【００１７】また、ヘッド素子の並びと平行な基準面を
有する基板から該基準面と平行にブロックを切断すれ
ば、ヘツド素子並びの変形量の小さいブロックを得るこ
とができる。さらにまた、切断工程により切断したブロ
ックの基準面を高精度な平面を有する治具に密着して固
定すると、切断時の加工面の内部応力によりヘッド素子
並びの変形量を生じていても、高精度の平面を有する治
具により矯正され、ヘツド素子並びの変形量を修正する
事ができ、ヘッド素子が直線に並ぶことになる。さらに
また、密着工程においては、ヘツド素子並びの変形量の
小さいブロックが密着して固定されているので、浮上面
研磨工程、個別ヘッド切断工程等において精密加工を施
すことができる。

【００１８】第二の発明の構成によれば、第一の発明の
構成における研削の工程と切断の工程とを同時に行なう
こととしたので、さらによく正確な加工を円滑に進める
ことができ、第一の発明と同様な作用を生じ、さらに、
工数を減ずることができる。

【００１９】第三の発明の構成によれば、研削砥石の直
径は切断砥石の直径より大きくし、両砥石は対向して配
置し、かつ、同一駆動軸に取り付けたので、加工の進行
方向に対して研削砥石の研削が先行し、切断砥石による
切断前の剛性の大きな基板の端面を研削し、第一の発
明，第二の発明同様、正確な精密加工および工数を減ず
ることができる。さらに、両砥石の間隔を調整し基板の
切断ピッチも自由にすることができる。

【００２０】

【実施例】以下本発明の各実施例を図１ないし図４を参
照して説明する。 〔実施例 １〕図１は、本発明の一実施例に係る薄膜磁
気ヘッドの加工方法の主要部フロ−シ−ト説明図であ
る。第一の発明に係る本実施例の加工方法は、磁気ヘッ
ドの加工方法において、基板の端面を研削し薄膜磁気ヘ
ッドの素子の並びと平行な基準面を設ける基準面研削工
程〔ｌ〕と、該基板を前記基準面と平行にブロックを切
り離す切断工程〔ｍ〕と、切り離したブロックの基準面
を高精度な平面を有する治具に密着し、該ブロックを加
工完了まで固定する密着工程〔ｎ〕とを設けたものであ
る。

【００２１】図１において、１は切断砥石、２は薄膜磁
気ヘッド素子が多数形成されている基板、３は薄膜磁気
ヘッドの素子、４は基板から切り離されたブロック、５
は基準面、６は治具、７はワックス、８は基板の端面、
９はカップ研削砥石である。図１に示すように、基準面
研削工程〔ｌ〕において、基板２の端面８をカッブ研削
砥石９により研削し真直度を出し基準面５を形成する。
すなわち、基板の剛性はその厚さの三乗に比例するの
で、剛性の高い状態で該基板を研削すれば、前記基板２
の端面８を磁気ヘッド素子３の並びと平行に研削できる
ことになり、ヘッド素子３の並びと平行な基準面５を形
成することができる。

【００２２】次いで、切断工程〔ｍ〕において、基準面
５が形成された基板２をこの基準面５と平行に切断砥石
１により切断し、ブロック４を切り離す。切り離された
ブロック４はヘッド素子並びの変形量の少ないブロック
となる。治具密着工程〔ｎ〕においては、切り離された
ヘッド素子並びの変形量の少ない上記ブロック４をその
まま高精度な平面を有する治具６に密着して固定する。
このため、切断時の加工面の内部応力によりヘッド素子
並びの変形量を生じていても、治具６は高精度の平面を
有するので矯正される。このため、続く加工工程である
薄膜磁気ヘツドのスライダ−レ−ルを成形する成形研削
工程、薄膜磁気ヘツドの浮上面研磨工程、個別ヘッド切
断工程を正確、かつ、迅速に加工することができる。最
後に、全ての加工完了後に、治具６から切断された個別
磁気ヘッド素子が剥離される。これらの工程により、従
来の加工方法におけるような複雑な、研削のための治具
接着工程〔ｔ〕、剥離工程〔ｖ〕等が不必要になり、工
数低減、磁気ヘッドの歩留まり向上と、さらにヘッドの
性能を向上させることができる。

【００２３】〔実施例 ２〕次ぎに第二の発明、第三の
発明の実施例をあわせて説明する。図２は、本発明の他
の実施例に係る薄膜磁気ヘッドの加工方法の主要部フロ
−シ−ト説明図、図３は、図２の薄膜磁気ヘッドの加工
方法に使用される装置の砥石保持体１１の断面図であ
る。図２、図３において、図中、図１と同一符号につい
ては同等部分あるので説明を省略する。図３において、
１１は砥石保持体、１２はフランジ、１３は切断砥石カ
バ−、１４はスペ−サａ、１５はスペ−サｂ、１６はス
ペ−サｃ、１７は止め蓋である。

【００２４】砥石保持体１１において、切断砥石１はフ
ランジ１２と切断砥石カバ−１３の間に配設され、カッ
プ研削砥石９は、切断砥石１にその研磨面９ａが向いあ
い、かつ、前記切断砥石カバ−１３、スペ−サａ１４、
スペ−サｂ１５、スペ−サｃ１６を介して挾設されてい
る。上記これら部材は、止め蓋１７によりフランジ１２
に締着されている。そして、フランジ１２の軸孔２０は
研削盤のスピンドル〔図示せず〕に取り付けられてい
る。

【００２５】また、カップ砥石９の直径は切断砥石１の
直径よりも基板２の厚さの２倍以上大きくしてある。こ
れは、両者の直径がこの基板２の厚さの２倍以上の差が
ないと、研削加工が終わらないうちに基板の一部が切断
され、研削されている基板２の剛性が小さくなることを
防止するためである。さらに、砥石保持体１１は、上記
のスペ−サａ１４、スペ−サｂ１５、スペ−サｃ１６を
交換し、その厚みを変えることにより両砥石間の距離を
調節することのできるようになっているので、カップ研
削砥石９と切断砥石１との間隔を基板２の切断幅に合わ
せて自由に変え、基準面研削の切込み量を調節し、切断
ピッチを変更することができる。

【００２６】次に、本実施例の機能について説明する。
カップ研削砥石９の直径は、切断砥石１の直径よりも大
きくなっているために、その直径の差分だけ切断方向、
すなはち、研削方向に対してカップ研削砥石９の方が先
行することなる。両砥石間の直径は基板２の厚さの２倍
以上の差があるので、研削加工が完了するまで切断砥石
１が切断加工することはない。このため、ヘッド素子３
の並びが真直な状態に研削することができ、〔実施例
１〕と同様に、ヘッド素子並びの変形量の少ないブロッ
ク４が作成され、そのまま研磨のための治具６に密着
し、次ぎの成形研削工程、浮上面の研磨工程、続いて、
個別ヘッド切断工程を正確に施すことができる。止め蓋
１７をフランジ１２より外し、切断砥石１とカップ研削
砥石９との間に挟着されているスペ−サａ１４、スペ−
サｂ１５、スペ−サｃ１６を厚みのことなる他のスペ−
サ類と交換し、再び、止め蓋１７にて切断砥石１，カッ
プ研削砥石９、スペ−サ類を締着する。このようにし
て、両砥石間の間隔が調節されブロックの厚みを自由に
変えることが可能となる。これらにより、磁気ヘッドの
歩留まり向上と、さらにヘッドの性能を向上させること
ができる。加えて、同時に、工数の低減化につながるも
のである。

【００２７】以下、本実施例における具体的数値例をあ
げて説明する。図２において、厚さ４ｍｍ、長さ５０ｍ
ｍのアルミナセラミックス２を、粒度＃６００、外径φ
１００ｍｍ、ブレード厚さ０．２８ｍｍの電鋳ダイヤモ
ンド切断砥石１および粒度＃８００、砥石端面外径φ１
０８ｍｍ、砥石端面内径φ１０２ｍｍのカップ砥石９が
砥石保持体１１を介して研削盤の同一スピンドルに取り
付けられている装置を用いて研削，切断加工した。この
場合、カップ研削砥石９の基準面研削の切込量は１５μ
ｍとし、砥石回転数５０００ｒｐｍ、ワーク送り速度を
１５ｍｍ／ｍｉｎで切断し、送り速度１００ｍｍ／ｍｉ
ｎのスパークアウトを２回とした。このようにして被研
削材の基板から切り離したブロック４をワックス７を用
いて治具６に密着し、素子変形量を測定すると０．３μ
ｍ／５０ｍｍを得ることができた。この数値からもあき
らかなように、ヘッド素子並びの変形量の少ないブロッ
ク４が作成され、工数の低減化と磁気ヘッドの歩留まり
向上と、さらにヘッドの性能を向上させることができ
る。

【００２８】

【発明の効果】以上詳細に説明したように、本発明によ
れば、第一に、ブロックを基板から切断する前に、剛性
の高い状態の基板の端面を研削砥石により研削し、高精
度な基準面を形成してからブロックに切断するので、ヘ
ッド素子並びの変形量を小さくし、正確な精密加工をほ
どこせるブロックをつくり、フラットな浮上面と機械的
精度の良いギャップ形状と浅いギャップ深さとを有する
薄膜磁気ヘッドの作成と簡略な工程，コストの低減化を
計った加工方法を提供することができる。

【００２９】また、第二に、本発明の第一の目的を達成
すると共に研削工程と切断工程とを同時に行なうことに
より工数を短縮し、さらに進んだ薄膜磁気ヘッドの加工
方法を提供することができる。

【００３０】さらに、第三に、研削砥石と切断砥石とを
備え、本発明の第二の目的である切断工程と研削工程と
を同時に行い工数を短縮する薄膜磁気ヘッドの基板の加
工装置を提供することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の一実施例に係る薄膜磁気ヘッドの加工
方法の主要部フロ−シ−ト説明図である。

【図２】本発明の他の実施例に係る薄膜磁気ヘッドの加
工方法の主要部フロ−シ−ト説明図である。

【図３】図２の薄膜磁気ヘッドの加工方法に使用される
装置の砥石保持体１１の断面図である。

【図４】従来における薄膜磁気ヘッドの加工方法の主要
部フロ−シ−ト説明図である。

【図５】薄膜磁気ヘッドＨの構造図である。

【符号の説明】

１ 切断砥石 ２ 薄膜磁気ヘッドの素子を多数形成した基板 ３ 薄膜磁気ヘッドの素子 ４ ブロツク ６ 浮上面研削治具 ７ ワックス ９ カップ研削砥石 １１ 砥石保持体 １２ フランジ １３ 切断砥石カバ− １４ スペ−サａ １５ スペ−サｂ １６ スペ−サｃ １７ 止め蓋 １８ スライダ−レ−ル

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】薄膜磁気ヘッドの加工方法において、薄膜
   磁気ヘッドの素子が多数形成されている基板の端面を研
   削し薄膜磁気ヘッドの素子の並びと平行な基準面を形成
   する基準面研削工程と、前記基準面を形成した基板を当
   該基準面と平行に所定のブロックに切断する切断工程
   と、該ブロックの前記基準面を高精度な平面を有する治
   具に密着し、当該ブロックを加工完了まで固定する密着
   工程とを有することを特徴とする薄膜磁気ヘッドの加工
   方法。
2. 【請求項２】薄膜磁気ヘッドの加工方法において、薄膜
   磁気ヘッドの素子が多数形成されている基板の端面を研
   削し薄膜磁気ヘッドの素子の並びと平行な基準面を形成
   しつつ、この基板を前記基準面と平行にブロックに切断
   する工程と、該ブロックの前記基準面を高精度な平面を
   有する治具に密着し、当該ブロックを加工完了まで固定
   する密着工程とを有することを特徴とする薄膜磁気ヘッ
   ドの加工方法。
3. 【請求項３】ヘッド素子が多数形成されている基板から
   薄膜磁気ヘッドを作成する加工装置において、研削砥石
   と切断砥石とを備え、前記研削砥石は前記切断砥石の直
   径に少なくとも前記基板の厚さの二倍以上を加えた値よ
   り大きい直径を有し、前記の両砥石はその加工面が対向
   して配設されると共に同一の駆動軸に取り付けられ、か
   つ、その間隔が前記基板の切断ピツチに調節されること
   を特徴とする薄膜磁気ヘッド基板の加工装置。