JPH0653389A - 半導体パッケージ - Google Patents

半導体パッケージ

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Publication number
JPH0653389A
JPH0653389A JP4206372A JP20637292A JPH0653389A JP H0653389 A JPH0653389 A JP H0653389A JP 4206372 A JP4206372 A JP 4206372A JP 20637292 A JP20637292 A JP 20637292A JP H0653389 A JPH0653389 A JP H0653389A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
package
lead frame
island
heat dissipation
dissipation plate
Prior art date
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Pending
Application number
JP4206372A
Other languages
English (en)
Inventor
Hideaki Koyama
英明 小山
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
NEC Corp
Original Assignee
NEC Corp
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Filing date
Publication date
Application filed by NEC Corp filed Critical NEC Corp
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Publication of JPH0653389A publication Critical patent/JPH0653389A/ja
Pending legal-status Critical Current

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Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10W90/00—Package configurations
    • H10W90/701—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts
    • H10W90/751—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires
    • H10W90/756—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires between a chip and a stacked lead frame, conducting package substrate or heat sink

Landscapes

  • Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【目的】フラットパッケージの熱抵抗を低減する。 【構成】フラットパッケージのリードフレームのアイラ
ンド６が放熱板２としてパッケージ外部に出ている。 【効果】半導体チップが発生する熱がリードフレームの
アイランドを伝わって放熱板に伝わり熱が周囲に発散す
るため、従来のフラットパッケージに比べ熱抵抗が小さ
くなるので消費電力の大きい回路を集積化できる効果を
有している。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は半導体パッケージに関
し、特にフラットパッケージの熱抵抗を低減する構造に
関する。
【０００２】
【従来の技術】従来のフラットパッケージでは、図２に
示すように、特にパッケージと周囲との間の熱抵抗をさ
げる工夫はなく、半導体集積回路の発生する熱はモール
ド樹脂やリードフレームを伝わって周囲に発散する。熱
抵抗を低減する工夫としては、リードフレームやモール
ド樹脂の材質をかえる程度の工夫でしかなく、又、放熱
板が付いているパッケージはＳＩＰ又はＤＩＰタイプの
もので表面実装できるパッケージには放熱板が付いたも
のはない。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】この従来のフラットパ
ッケージでは、リードフレームの材質やパッケージの樹
脂やサイズで決まる熱抵抗で中に搭載できる半導体チッ
プ内の回路の消費電力が決まってしまい、特に大電流な
どを制御するパワートランジスタを含む制御回路を１チ
ップ化できないという問題点があった。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明の半導体パッケー
ジは、フラットパッケージの一辺にリードフレームと同
一材質の放熱用のフィンを備えている。
【０００５】
【実施例】次に本発明について図面を参照して説明す
る。図１（ａ）は本発明の第１の実施例のパッケージの
平面図である。フラットパッケージの一辺にリードフレ
ームのアイランド６と同一金属を放熱板２としてモール
ド樹脂１の外部に出す。図１（ｂ）は図１（ａ）のＡ−
Ａ′断面図でリードフレームのアイランド６の上に半導
体チップ４が搭載されており、半導体チップ４が発生す
る熱はリードフレームのアイランド６を伝わって放熱板
６に伝わり周囲に発散する。
【０００６】図３（ａ）は本発明の第２の実施例の平面
図で、図３（ｂ）はそのＡ−Ａ′断面図である。この実
施例ではリードフレームのアイランド６に対して放熱板
２が直角に立っている。この実施例では図４の実施例に
示すように放熱板２を金属ケースに直接に熱結合させる
ことができ、第１の実施例に比べ放熱面積を大きくと
れ、熱抵抗を小さくできる。
【０００７】
【発明の効果】以上説明した様に本発明は、フラットパ
ッケージの一辺からリードフレームのアイランドと熱的
に結合した同一材質の金属を放熱板として出ているため
に、半導体集積チップから発生した熱はリードフレーム
のアイランドを通じて放熱板に伝わり周囲に熱が発散す
るので、従来の放熱板のないフラットパッケージに比べ
熱抵抗の小さいパッケージになる。したがって、より消
費電力の大きい回路を集積化できる効果を有する。
【図面の簡単な説明】
【図１】（ａ），（ｂ）はそれぞれ本発明の第１の実施
例の平面図と断面図である。
【図２】従来例を示す平面図である。
【図３】（ａ），（ｂ）はそれぞれ本発明の第２の実施
例の平面図と断面図である。
【図４】第２の実施例の半導体パッケージの実施例を示
す断面図である。
【符号の説明】
１ モールド樹脂 ２ 放熱板 ３ リード端子 ４ 半導体チップ ５ ボンディングワイヤー ６ アイランド ７ 金属ケース ８ プリント基板 ９ 取り付けネジ

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 フラットパッケージの一辺にリードフレ
    ームと同一材質の放熱用のフィンを備えていることを特
    徴とする半導体パッケージ。
JP4206372A 1992-08-03 1992-08-03 半導体パッケージ Pending JPH0653389A (ja)

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JPH0653389A true JPH0653389A (ja) 1994-02-25

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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2006123911A1 (en) * 2005-05-20 2006-11-23 Luxpia Co., Ltd. Light emitting diode package having unified heat sink plate and multi-package module
CN102387694A (zh) * 2010-08-10 2012-03-21 罗伯特·博世有限公司 控制模块尤其用于机动车的变速器或马达控制模块

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH01184941A (ja) * 1988-01-19 1989-07-24 Nec Corp 集積回路装置
JPH0141142B2 (ja) * 1982-05-12 1989-09-04 Teijin Ltd
JPH03105958A (ja) * 1989-09-19 1991-05-02 Nec Corp 樹脂封止型半導体装置

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Legal Events

Date Code Title Description
A02 Decision of refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02

Effective date: 19980714