JPH0655201U - 電子部品 - Google Patents
電子部品Info
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- JPH0655201U JPH0655201U JP5934493U JP5934493U JPH0655201U JP H0655201 U JPH0655201 U JP H0655201U JP 5934493 U JP5934493 U JP 5934493U JP 5934493 U JP5934493 U JP 5934493U JP H0655201 U JPH0655201 U JP H0655201U
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- Japan
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- terminal
- electronic component
- lead terminals
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- Pending
Links
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Landscapes
- Details Of Resistors (AREA)
- Thermistors And Varistors (AREA)
Abstract
(57)【要約】 (修正有)
【目的】 リード端子がケース外に引き出された構造を
備える電子部品において、リード端子のケース外に引き
出されている部分からのフラックスの侵入を防止し得る
構造を提供する。 【構成】 電子部品素子としての正特性サーミスタ素子
2を内部に収納してなるケース1の底面から下方に突出
するようにかつリード端子3,4に沿うように端子支持
部5,6を設けてなり、さらに、リード端子3,4と隔
てられており、かつリード端子3,4の引き出されてい
る方向に延びるようにケース1に一体に形成されてお
り、リード端子を基板の取り付け孔に挿入したときにリ
ード端子の挿入深度を端子支持部5,6よりも先端側に
規制するための突出部を設けてなる電子部品。
備える電子部品において、リード端子のケース外に引き
出されている部分からのフラックスの侵入を防止し得る
構造を提供する。 【構成】 電子部品素子としての正特性サーミスタ素子
2を内部に収納してなるケース1の底面から下方に突出
するようにかつリード端子3,4に沿うように端子支持
部5,6を設けてなり、さらに、リード端子3,4と隔
てられており、かつリード端子3,4の引き出されてい
る方向に延びるようにケース1に一体に形成されてお
り、リード端子を基板の取り付け孔に挿入したときにリ
ード端子の挿入深度を端子支持部5,6よりも先端側に
規制するための突出部を設けてなる電子部品。
Description
【0001】
本考案は、例えばカラーテレビの消磁回路等に使用される正特性サーミスタ装 置のようにケース外にリード端子が引き出された構造を有する電子部品の改良に 関し、特に基板等への侵入のための構造が改良されたものに関する。
【0002】
カラーテレビの消磁回路等に使用される正特性サーミスタ装置の一例を図2に 示す。この正特性サーミスタ装置では、合成樹脂よりなるケース1内に正特性サ ーミスタ素子2が収納されている。正特性サーミスタ素子2は、ばね性をもった リード端子3,4でケース1内に保持されており、該リード端子3,4の先端は ケース1の底面1a側からケース外に引き出されている。
【0003】 正特性サーミスタ2の保持は、ばね性を有するリード端子3,4により弾力挟 持するものであるため、挟持する部分では図示の矢印方向に応力が発生する。従 って、リード端子3,4の先端部分では逆に両者のピッチを狭めようとする力が 働く。そこで、この力によりリード端子3,4間のピッチが狭まらないように、 端子支持部材5,6がケース1に一体的に形成されている。
【0004】 図3は、従来の正特性サーミスタ装置の他の例を示す。ここでは、加熱用およ び制御用の2個の正特性サーミスタ素子12a,12bがケース11内に収納さ れており、協働してサーミスタ素子12a,12bを弾力挟持する3本のリード 端子13〜15がケース11外に引き出されている。この構造においても、リー ド端子13〜15間のピッチが狭まらないように、ケース11に一体の端子支持 部16〜18がリード端子13〜15に沿うように突出形成されている。
【0005】
図2および図3に示した正特性サーミスタ装置を基板に実装するに際しては、 リード端子3,4または13,14,15を基板の取り付け孔に挿入し、該リー ド端子を基板上に形成された導電パターンにはんだ付けする。この場合、従来の 構造では、上記した端子支持部5,6,16〜18が存在するため、以下のよう な問題があった。
【0006】 すなわち、図4にリード端子3の部分を代表して示すように、端子支持部5が リード端子3に沿うように設けられているため、基板20の取り付け孔に挿入し た場合には、端子支持部5の先端が基板20の上面に当接する。その結果、はん だ付けに先立ちフラックス浴に浸した場合、フラックスが毛細管現象により基板 の取り付け孔から端子支持部5とリード端子3との間の間隙を通ってケース1内 に侵入することがあった。その結果、フラックスの蒸気や液化したものが、正特 性サーミスタ素子2に付着し、図5に破線で示すように正特性サーミスタ素子の 特性を劣化させるという問題があった。
【0007】 上記の問題は、リード端子3の先端部分を代表して説明したが、他のリード端 子部分においても同様であり、また正特性サーミスタ装置に限らずケースからリ ード端子がケース外に引き出された構造を有する電子部品一般において見られた 。
【0008】 よって、本考案の目的は、リード端子がケース外に引き出された構造を備える 電子部品において、リード端子のケース外に引き出されている部分からのフラッ クスの侵入を確実に防止し得る構造を提供することにある。
【0009】
本考案の電子部品は、電子部品素子と、電子部品素子が内部に収納されたケー スと、ケース内からケース外に引き出されたリード端子とを備え、ケースの底面 から下方に突出するように、かつリード端子に沿うように端子支持部が設けられ ており、リード端子と隔てられており、かつリード端子の引き出されている方向 に延びるようにケースに一体に形成されており、リード端子を基板の取り付け孔 に挿入したときに、リード端子の挿入深度を端子支持部よりも先端側に規制する ための突出部をさらに備えることを特徴とする電子部品である。
【0010】
リード端子を基板取り付け孔に挿入した場合、上記突出部によってリード端子 の挿入深度は、ケースの端子支持部から引き出された部分よりも端子の先端側に 留められることになる。
【0011】 従って、基板と端子支持部との接触を防止することができるので、はんだ付け に際して用いるフラックスが、リード端子と端子支持部との間からケース内へ毛 細管現象により侵入することを効果的に防止することが可能とされている。
【0012】
図1(a)および(b)は、本考案の一実施例の側面図および正面図である。 ここでは、ケース1の下面においてリード端子3,4のケース1からケース外 に引き出されている部分と所定距離を隔てて、端子支持部5,6よりも下方に突 出した突出部31,32がケース1と一体に形成されている。なお、ケース1内 の構造は、図2の従来例と同様であるため、その説明は省略する。
【0013】 突出部31,32は、端子支持部5,6よりも下方に突出形成されているので 、基板20の取り付け孔にリード端子3,4を挿入した場合、端子支持部5,6 の基板20の上面との接触を防止することができる。よって、毛細管現象により フラックスが端子支持部材5,6とリード端子3,4との間を伝ってケース1内 に侵入することを防止することができる。
【0014】 なお、本実施例では、突出部31,32はケース1の下面から下方に突出形成 されていたが、ケース1の側面側から下方に突出するように形成してもよい。す なわち、突出部31,32の基点は図示例に限らない。また、突出部31,32 の先端面をより幅広くすれば、図1の状態においてはんだ付け前に電子部品を基 板上に安定に載置することができる。もっとも、突出部材31,32に加えて、 さらに1以上の突出部を設けることによっても、基板上に安定に載置することは 可能である。
【0015】 さらに、突出部なる表現は、ケース1からリード端子が引き出されている部分 に対しての相対的な表現として用いているものである。従って、端子支持部5, 6およびリード端子3,4と接触しないように、かつこれらを囲むような凹部で あって、端子支持部材5,6よりも深い凹部を形成した場合、該凹部を取り囲む ケース部分も、上記突出部と同様に機能するため、本考案の「突出部」に含まれ るものである。
【0016】 また、正特性サーミスタ装置に限らず、ケース内に電子部品素子が収納されて おり、ケース外にリード端子が引き出されており、かつ端子支持部を備える電子 部品一般に利用し得るものであることも指摘しておく。
【0017】
以上のように、本考案では、リード端子とは隔てられて、かつリード端子が引 き出されている方向に延びるようにケースに一体に形成された突出部が形成され ているので、リード端子を基板の取り付け孔に挿入したときにリード端子の挿入 深度が端子支持部から引き出されている部分よりも先端側に規制される。従って 、端子支持部材が基板に当接することを防止することができ、リード端子と端子 支持部との間を伝って、はんだフラックスがケース内へ侵入することを効果的に 防止することができる。
【0018】 よって、ケース内に収納された電子部品素子、例えば正特性サーミスタ素子の 劣化や破壊を防止することができ、電子部品の信頼性を飛躍的に高めることが可 能となる。
【図1】(a)および(b)は、本考案の一実施例の側
面図および正面図。
面図および正面図。
【図2】従来の電子部品の一例を説明するための断面
図。
図。
【図3】従来の電子部品の他の例を説明するための断面
図
図
【図4】従来例の問題点を説明するための部分拡大断面
図
図
【図5】正特性サーミスタ装置におけるフラックスの侵
入による特性の劣化を説明するための図。
入による特性の劣化を説明するための図。
1…ケース 2…電子部品素子 3,4…リード端子 31,32…突出部
Claims (1)
- 【請求項1】 電子部品素子と、 電子部品素子が内部に収納されたケースと、 前記ケース内からケース外に引き出されたリード端子と
を備え、 前記ケースの底面から下方に突出するように、かつリー
ド端子に沿うように端子支持部が設けられており、 前記リード端子と隔てられており、かつリード端子の引
き出されている方向に延びるようにケースに一体に形成
されており、リード端子を基板の取り付け孔に挿入した
ときに、リード端子の挿入深度を端子支持部よりも先端
側に規制するための突出部をさらに備えることを特徴と
する、電子部品。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5934493U JPH0655201U (ja) | 1993-11-04 | 1993-11-04 | 電子部品 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5934493U JPH0655201U (ja) | 1993-11-04 | 1993-11-04 | 電子部品 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0655201U true JPH0655201U (ja) | 1994-07-26 |
Family
ID=13110597
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5934493U Pending JPH0655201U (ja) | 1993-11-04 | 1993-11-04 | 電子部品 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0655201U (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2018032677A (ja) * | 2016-08-23 | 2018-03-01 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | コンデンサ |
Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS58183595A (ja) * | 1982-04-21 | 1983-10-26 | 三菱電機株式会社 | 電気ホイスト |
| JPS5959173A (ja) * | 1982-09-29 | 1984-04-04 | Ajinomoto Co Inc | 甘味料顆粒又はキユ−ブの製造法 |
| JPS59130337A (ja) * | 1983-01-14 | 1984-07-26 | 三菱レイヨン株式会社 | 高弾性高強力繊維又はフイルムの製造方法 |
| JPS60143618A (ja) * | 1983-12-29 | 1985-07-29 | 松下電器産業株式会社 | 電子部品 |
| JPS60170775A (ja) * | 1984-02-15 | 1985-09-04 | Natl Space Dev Agency Japan<Nasda> | 合成開口レ−ダ |
-
1993
- 1993-11-04 JP JP5934493U patent/JPH0655201U/ja active Pending
Patent Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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