JPH0655213U - チップインダクタ - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 磁束効率の高いチップインダクタを提供する
こと。 【構成】 チップインダクタを構成するコアとして、主
軸部の両端にそれぞれ、該主軸部と共にＴ形状をなす延
長部１２ａ、１２ｂを一体に成形して成るＨ形コアを用
いる。このコアの前記延長部にはそれぞれ、コイル３０
の巻線の始端及び終端を接続するためにリード２１ａ、
２１ｂを組み付ける。これらのリードはそれぞれ、前記
延長部の下端面であって前記主軸部側の端縁よりも外側
の位置に組み付けられる。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】

本考案はＨ形コアを使用したチップインダクタに関する。

【０００２】

【従来の技術】

チップインダクタを構成するためのコアとしては、例えば図７に示すようなＵ 形コアがある。図７はチップインダクタを製造するに際し、Ｕ形コア４０をリー ドフレームと呼ばれる部品供給板の一対のリード５１ａ，５１ｂに架け渡すよう に実装した状態を示す。リード５１ａ，５１ｂにはそれぞれ、Ｕ形コア４０の位 置を規制するための規制片５２ａ，５２ｂが立設されている。後述するように、 リード５１ａ，５１ｂとＵ形コア４０との組み合わせ体は、実際には、リードフ レームにおいて互いに平行に延在する一対のフレーム間に定間隔をおいて多数設 けられるものであり、コイル部品の製造過程で一方のフレームから分離され、最 後の製造工程で他方のフレームからも分離される。

【０００３】 図８はＵ形コア４０にコイル６０が巻回された状態を示す。このようなコイル ６０の巻回工程が終了すると、コイル６０の始端は、例えばリード５１ａに接続 され、コイル６０の終端がリード５１ｂに接続される。その後、リード５１ａ， ５１ｂの一部を残して全体が樹脂でモールドされ、このモールド体から突出した リード５１ａ，５１ｂの一部は、他の回路基板へ実装する場合の端子板として利 用される。

【０００４】

【考案が解決しようとする課題】

ところで、このようなＵ形コア４０を使用したチップインダクタにおける磁束 分布は、図８に矢印で示すように、磁極端となる２本の脚部の上端部のうち、距 離的に最も近い内側の端縁部（コーナ部）に集中する。しかるに、Ｕ形コアでは 、このような磁束の集中箇所が一箇所だけであるため、磁束効率に制約がある。 また、Ｕ形コアでは、上述のように磁束の集中箇所が少ないために、下端部にお ける両外側の端縁部（コーナ部）間に漏洩磁束が生じ易い。しかも、図示のよう に、リード５１ａ，５１ｂがＵ形コア４０の両外側の端縁部に接した状態で内側 まで延びていると、リード５１ａ，５１ｂが導体であることから漏洩磁束を増加 させることとなり、このことが磁束効率低下の要因ともなっている。

【０００５】 加えて、Ｕ形コア４０では、巻線を巻回する際、互いに対向し合う２本の脚部 間では巻線の位置が規制されるが、Ｕ形コア４０の下端部側では巻線の位置を規 制するものが無いため、図８に示すような巻線の位置ずれ（巻乱れ）が生じ易い 。そして、巻乱れがあるとコイル６０の各巻線間に生ずる浮遊容量にばらつきが 生じ、その結果、チップインダクタとしての周波数特性にばらつきを生ずるとい う問題点もある。

【０００６】 以上のような問題点に鑑み、本考案の主たる課題は磁束効率の高いチップイン ダクタを提供することにある。

【０００７】 本考案の他の課題は、巻線の巻乱れの無いチップインダクタを提供することに ある。

【０００８】

【課題を解決するための手段】

本考案によれば、主軸部の両端にそれぞれ、該主軸部と共にＴ形状をなす延長 部を一体に成形して成るＨ形コアと、前記主軸部に巻回したコイルと、該コイル の巻線の始端及び終端を接続するために一対の前記延長部に組み付けられた一対 の端子板とを含み、該一対の端子板はそれぞれ、前記延長部の下端面であって前 記主軸部側の端縁よりも外側の位置に組み付けられていることを特徴とするチッ プインダクタが得られる。

【０００９】 なお、上記チップインダクタは、前記一対の端子板の一部を残して樹脂モール ドし、該樹脂モールド体から突出している前記一対の端子板の一部の先端部がそ れぞれ、折れ曲がり前記樹脂モールド体の底面部に沿うように構成するのが好ま しい。

【００１０】

【作用】

本考案によるチップインダクタは、コアをＨ形としたことにより延長部が複数 箇所で互いに対向し合い、これによって磁束の集中し易い箇所が複数箇所となる 。また、延長部が複数箇所で互いに対向し合っていることにより、巻線の巻回に 際しての位置規制も複数箇所で行われ、巻乱れが生じにくくなる。

【００１１】

【実施例】

図１は本考案に使用されるコアを示す。このコア１０は、巻線が巻回されるべ き主軸部１１の両端にそれぞれ、この主軸部１１と共に略Ｔ形状をなす延長部１ ２ａ，１２ｂを一体に成形することにより略Ｈ形状にして成る。主軸部１１の肉 厚（高さ寸法）と延長部１２ａ，１２ｂの肉厚は同じであり、延長部１２ａ，１ ２ｂの外側の面は中央部から離れるにつれて幅が狭くなるような略台形状にされ ている。

【００１２】 このコア１０は、従来同様、リード２１ａ，２１ｂの間に架け渡すように実装 される。リード２１ａ，２１ｂにはそれぞれ、コア１０の外側の面に当接し合う 位置にコア１０の位置を規制するための規制片２２ａ，２２ｂが立設されている 。リード２１ａ，２１ｂは、前述したように、コア１０の主軸部１１に巻回され る巻線の始端、終端を接続するための端子板として使用するものであり、規制片 ２２ａ，２２ｂよりも外側の箇所にはリード２１ａ，２１ｂの折り曲げを容易に するための長穴２３ａ，２３ｂが形成されている。

【００１３】 図２に示すように、コア１０の主軸部１１には多層巻のコイル３０を有する。 コイル３０の巻回に際しては、延長部１２ａ，１２ｂが２箇所で対向し合うこと となり、この対向し合う内側の壁でコイル３０の巻線の位置が規制されるので、 巻乱れを生ずることは無い。その結果、チップインダクタとしての周波数特性が 安定するという効果を奏する。また、延長部１２ａ，１２ｂが２箇所で対向し合 い、距離的に最も近い内側の端縁部が２箇所にあるので、磁束分布が集中する箇 所も２箇所になり、Ｕ形コアの場合に比して磁束効率が大幅に向上する。

【００１４】 特に、本考案では、図１に示されるように、コア１０の下端部に接しているリ ード２１ａ，２１ｂの内側の端部を、コア１０において磁束の集中する内側の端 縁部よりも外側に位置するようにしたことにより、リード２１ａ，２１ｂに起因 する漏洩磁束の量を減らすことができる。

【００１５】 図３は図１に示されたコア１０を使用してチップインダクタを製造する場合に 使用されるリードフレームの一例を示す。リードフレーム２０は、平行に延在す るフレーム２０−１と２０−２とを有し、多数のコア１０を実装するための多数 対のリード２１ａ，２１ｂが一定のピッチをおいて斜めに連なるようにつくられ ている。これは、後述するコア１０に対する巻線作業を容易にするためである。 このようなリードフレーム２０におけるリード２１ａ，２１ｂの各対にコア１０ を接着等により実装した後、フレーム２０−２は所定長のリード２１ｂを残して 切り離される。なお、後述するように、リード２１ａ，２１ｂに対する巻線の始 端、終端の半田付けを容易にするために、コア１０はリードフレーム２０におけ るリード２１ａ，２１ｂの下面側に実装されている。

【００１６】 図４はフレーム２０−２を切り離されたリードフレーム２０における各コア１ ０に自動巻線機（図示せず）により巻線作業を行った後の状態を示す。巻線作業 は、図中左側のコア１０から順に行われ、あるコア１０に対する巻線作業が終了 したら巻線は切断せずにリードフレーム２０を図中矢印方向に１ピッチ分だけ移 動させるだけで、次のコア１０に対する巻線作業を行うことができる。このよう にして、巻線作業を行うと、各コア１０のコイル３０間は余線（渡り線）３１で 接続された状態になる。

【００１７】 次の工程では、コア１０毎にコイル３０の巻線の始端となるべき部分をリード ２１ａに半田付接続すると共に、コイル３０の巻線の終端となるべき部分をリー ド２１ｂに半田付接続し、これが終了したら余線３１の部分を切断する。この状 態を図５に示す。

【００１８】 図５における左方のチップインダクタ部品について言えば、リード２１ａの位 置Ｐａにコイル３０の巻線の始端が半田付接続され、リード２１ｂの位置Ｐｂに コイル３０の巻線の終端が半田付接続される。半田付けに際しては、コア１０は リード２１ａ，２１ｂの図中下面側にあり、リード２１ａ，２１ｂの上面側には 突起物が無いので、巻線の始端及び終端を半田付する際に障害物となるものが無 く、半田付作業を容易に行うことができる。この後、各コイル部品には、樹脂モ ールドが施される。樹脂モールドは、モールド体からリード２１ａ，２１ｂの一 部、厳密に言えば長穴２３ａ，２３ｂより外側の部分が露出するように行われる 。その後、各チップインダクタ部品は所定長のリード２１ａを残してリードフレ ーム２０から切り離される。

【００１９】 図６は樹脂モールドが施されてリードフレーム２０から切り離されたチップイ ンダクタ部品を示す。モールド体１から突出しているリード２１ａ，２１ｂに対 して長穴２３ａ，２３ｂ（２３ａは図示せず）の部分で９０度折り曲げ、更にモ ールド体１の下端部に対応する部分で９０度折り曲げることにより、リード２１ ａ，２１ｂの先端がモールド体１の下端面に沿うようにしている。これらの先端 部分は、本チップインダクタを回路基板等に実装する際に半田付接続用の端子部 として利用される。なお、図６では便宜上、モールド体１内のチップインダクタ 部品も実線で表わしている。

【００２０】 以上説明してきた通り、本考案では主軸部の両端にそれぞれＴ形をなす延長部 を有するＨ形のコアを使用したことにより、磁束分布の集中箇所が２箇所となり Ｕ形コアの場合よりも直流磁気抵抗Ｒ_DCが低くなって磁束効率が向上する。この ことは、Ｕ形コアの場合よりも少ない巻数で同程度のインダクタンスＬを得るこ とができることを意味する。したがって、巻数が同じ場合には高インダクタンス 値を得ることができ、インダクタとしてのＱを高くできる。

【００２１】 なお、Ｈ形のコアは、図１に示す形状のものに限らず、例えば主軸部１１の両 端にそれぞれ、つば状、例えば正方形の延長部を一体に成形してＴ形にしたもの でも良く、この場合には磁束分布の集中箇所が４箇所となり、磁束効率が更に向 上する。

【００２２】

【考案の効果】

以上説明してきたように、本考案によればＨ形のコアを使用したことで磁束効 率を高くできることによりインダクタンスＬ、及びＱを高くすることができると 共に、巻線作業に際して巻乱れが無く、したがって周波数特性の安定したチップ インダクタを提供することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本考案に使用されるコアをリードフレームのリ
ードに実装した状態を部分的に示した図である。

【図２】図１に示されたコアに巻線を施した場合につい
て磁束の分布状態を説明するための図である。

【図３】本考案に使用されるコアをリードフレームに実
装した状態を示した図である。

【図４】図３に示されたコアに巻線を施す工程を説明す
るための図である

【図５】図４に示された巻線工程から移行して巻線の始
端及び終端の処理を行う工程を説明するための図であ
る。

【図６】図５に示された工程で得られたチップインダク
タ部品を樹脂モールドしたものを示した図である。

【図７】従来のＵ形コアをリードフレームに実装した状
態を部分的に示す。

【図８】図７に示されたコアに巻線を施した場合につい
て磁束の分布状態を説明するための図である。

【符号の説明】

１ モールド体 １０ Ｈ形コア １１ 主軸部 １２ａ，１２ｂ 延長部 ２０ リードフレーム ２１ａ，２１ｂ リード ２２ａ，２２ｂ 規制片 ３０ コイル

Claims (2)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】 主軸部の両端にそれぞれ、該主軸部と共
   にＴ形状をなす延長部を一体に成形して成るＨ形コア
   と、前記主軸部に巻回したコイルと、該コイルの巻線の
   始端及び終端を接続するために一対の前記延長部に組み
   付けられた一対の端子板とを含み、該一対の端子板はそ
   れぞれ、前記延長部の下端面であって前記主軸部側の端
   縁よりも外側の位置に組み付けられていることを特徴と
   するチップインダクタ。
2. 【請求項２】 請求項１に記載されたコイル部品を、前
   記一対の端子板の一部を残して樹脂モールドし、該樹脂
   モールド体から突出している前記一対の端子板の一部の
   先端部がそれぞれ、折れ曲がり前記樹脂モールド体の底
   面部に沿うようにしたことを特徴とするチップインダク
   タ。