JPH0655287U - プリント基板 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 プリント基板に部品を実装してリフロー半田
付けする時に、後付け部品を実装する半田付けする半田
実装穴のランドにおいて、半田づまりを生ずることのな
い部品実装穴を持つプリント基板とする。 【構成】 部品実装穴１の周囲に、基板面上に適当な巾
の銅箔の無い部分５を形成し、フロー半田方向に銅箔の
無い部分５から外側へ切欠き部７を形成し、かつ切欠き
部を形成したフロー半田付け方向に平行に部品実装穴１
からランド４の外周に達するランド４の上に適当な巾の
ゾルダレジストを形成する。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】

本考案はプリント基板に係り、特にプリント基板に部品を実装した後のフロー 半田後に、後付け部品の実装と半田付けを行うのに容易なプリント基板に関する ものである。

【０００２】

【従来の技術】

従来、プリント基板の部品実装時のフロー半田付けにおいては、フロー半田付 け後に部品実装を行うランドに半田が付着して、後付け部品実装穴を塞ぎ、この ため、後付け部品の実装が出来なくなるのを防ぐ為に、主に次のような対策を行 っていた。 後付け部品実装穴を、あらかじめ半田熱で変形したり溶けたりしない棒などで 塞ぐ。 後付け部品実装穴及びランドを、マスキングテープや樹脂コートで覆う。 ランドにスリットを設ける。

【０００３】 しかしながら、これらの対策にはいくつかの欠点がある。前記及びの対策 では、棒や樹脂コート等の部材や治具を必要とする為に、これらの費用が発生す る問題があり、特にプリント基板入手後の加工であるために、製品の量産時にお いて、部品実装速度の低下や工数が増加する等の問題を有している。またの対 策では従来プレス加工により部品実装穴を形成したプリント基板では、フロー半 田後に未実装状態の実装穴を半田で塞いでしまうという問題があった。

【０００４】 図２は従来の後づけ部品を実装する部品実装穴の部分を示し、図２の（ａ）は 、プレス加工により実装穴を加工したプリント基板の部品実装穴、及びランド付 近の平面図であり、図２の（ｂ）は図２の（ａ）のＡ−Ａ断面図を示す。部品実 装穴１のランド２は、一部を切り欠いたランド切り欠き部３を有している。ラン ド２の銅箔の１部は、プレス加工により部品実装穴１の壁内に、わずかに入り込 む。これはプレスポンチにより、銅箔が部品実装穴１に押し込まれる為である。 そのため、フロー半田付けを行うと部品実装穴壁内の銅箔に半田が付き、実装穴 が半田で塞がってしまう。又実装穴径が小さくなるほど、穴は半田で塞がりやす くなる。

【０００５】 そこで、フロー半田付け後でも確実に未実装の後付け部品の実装穴が半田で塞 がらないように、従来はランド切り欠き部３の巾を大きくしたり、数を増やした り、または部品実装穴１の穴径を大きくする等の対策が用いられているが、これ もまた後付け部品に半田付けを行う際に、半田量不足や半田漏れ不足等の半田付 不良を発生する原因となっていた。

【０００６】

【考案が解決しようとする課題】

本考案は、これらの半田付けによる部品実装穴の塞がりを防止して従来のラン ドの欠点を改善し、プリント基板へ部品を実装する際の部品実装速度を低下させ ることなく、部品実装のための工数を増加させる事なく、プレス加工されたプリ ント基板に実装された部品端子のフロー半田による後付け部品のための実装穴塞 がりを防止し、又後付け部品が容易に実装可能なプリント基板を提供する事を目 的とする。

【０００７】

【課題を解決するための手段】

本考案はプリント基板の部品実装周囲の銅箔の形状と、更に半田付けを防止す るためのゾルダレジストの形状を工夫することにより、フロー半田後に実装を行 う後付け部品の実装穴が、フロー半田によって部品実装前に塞がる事を防止した プリント基板を構成したことを特徴とする。

【０００８】 即ち本考案は、フロー半田を行うプリント基板において、部品実装穴よりわず かに大きい内径のランドと、ランドの内側に半田付けの際のフローの前後方向に ランドの外形まで達しないランドの一部を切り欠いた銅箔の無い切欠き部と、ラ ンドに接続する基板導体の反対側に、ランドの中心からランドの外周端に達し前 記銅箔の無い切欠きの幅よりも狭い幅に印刷したゾルダレジストとからなること を特徴とするプリント基板である。

【０００９】

【作用】

ランドの内径を部品実装穴の円径よりも大きくし、基板の部品実装穴とランド の内径の基板面上に銅箔の無い部分を形成し、かつ半田付け時の半田フロー方向 に銅箔の無い部分よりさらにランドの内径を切欠いたランド切欠き部を設けた構 造にし、部品実装穴から切欠き部を通りランド外周面に達するゾルダレジストを 適当な巾に塗布することにより、フロー半田時にゾルダレジスト面は半田と親和 性がないので半田をはじき、半田付け時にランド上の半田のゾルダレジスト部分 は半田がのこらず、このためランド面には半田はのるが、部品実装穴の周囲は部 品実装穴径より大きな銅箔のない部分が設けてあるので、部品実装穴からランド の外径に達するゾルダレジストによりランド上の半田は２分されて部品実装穴の 面を半田が覆うことはなくなる。

【００１０】

【実施例】

以下本考案の一実施例を、図面を参照しながら説明する。図１は本考案による プリント基板の後付け部品を実装するランドの形状及び部品実装穴１を示し、図 １の（ａ）に本考案のプリント基板の部品実装穴１部分の平面図を示し、図１の （ｂ）は図１の（ａ）のプリント基板の部品実装穴１部分のＢ−Ｂ線断面図を示 す。本考案の後付け部品のランド４の銅箔形状の内径は、部品実装穴１の穴径よ りわずかに大きくくりぬかれている。従って、基板導体に接続するランド４は、 部品実装穴１の中心から外側にある巾を持つ銅箔の無い部分５を設けられており 、又銅箔のない部分５には、フロー半田を行う場合のプリント基板の進行方向及 び、進行方向と反対方向に、部品実装穴１を中心としてランド４の内側に部品実 装穴１の中心より外側へ、ランド４の外周に達しない切欠き部７が形成され、更 に部品実装穴１の中心から、プリント基板の基板導体１０の反対側にランド４の 外周に達するランド面上に適当な幅を持つゾルダレジスト６が印刷してある。

【００１１】 このような構成とすることにより、部品実装穴１に部品を実装せずに、プリン ト基板にフロー半田を行った場合、まず半田槽の中でランド４が半田付けされる 。そして半田槽から、プリント基板が進行方向に移動しながら出てくる場合、半 田はゾルダレジスト６の部分及び銅箔の無い部分５を除いてランド４の銅箔には 半田が付着するが、部品実装穴１はランド４との間に銅箔の無い部分５が有り、 また部品実装穴１からランド４の外周に達するゾルダレジスト６によりランド４ 上の半田が２分されるのでフロー半田時に部品実装穴が塞がることはない。

【００１２】 本考案の実施例として、部品実装穴１の穴径が０．８ｍｍ、実装穴とランド４ との内側の銅箔の無い部分５の寸法は部品実装穴１の端から幅０．５ｍｍで、切 欠きをランドに０．５ｍｍ入り込む様にして、半田付け層を載せないゾルダレジ スト６の幅を銅箔の無い部分５の幅より狭く０．３ｍｍ巾に印刷したプリント基 板において、実装穴に部品実装をせずにフロー半田を付けを行った場合、半田に よる部品実装穴の穴塞がりは発生しなかった。また、後付け部品を一度半田槽を 通した未実装穴に部品を挿入して半田付けを行った場合、半田不足などの不具合 も発生しなかった。ゾルダレズスト６は、ランド４に半田を載せない物であれば よく、本考案によるゾルダレジストとしては市販されているゾルダレジストの樹 脂材、又はシルク印刷を行ったものでも良い。

【００１３】 なほ、フロー半田付け時に後付け部品を挿入する部品実装穴の周囲の銅箔のな い部分の穴外側からの巾、及びゾルダレジストの巾は、大きくする程フロー半田 時の半田による部品実装穴の穴塞ぎを防止する効果が大きいが、後付け部品の部 品実装時の部品の取付け強度を弱くするので、部品実装穴径により、その寸法は 適宜選択される。

【００１４】

【考案の効果】

以上述べたように本考案によれば、プリント基板の後付け部品の部品実装穴の 周囲に形成する銅箔のランドと、部品実装穴の周囲に銅箔の無い部分を形成し、 又ランドの半径をまたいで部品実装穴とランドの外周に達するゾルダレジストを 印刷した構成とすることにより部品実装穴に部品を挿入せずに半田付けする時に おいても半田による穴塞ぎが発生せず、製品の生産スピードを低下させず工数も 増やすことなく、治具なども使用せずに、フロー半田後のプリント基板の未部品 実装穴を、半田で塞がれてしまうということを防止する事が可能となった。

【図面の簡単な説明】

【図１】本考案によるプリント基板の実施例を示す図
で、図１の（ａ）は平面図、図１の（ｂ）は図１の
（ａ）のＢ−Ｂ線断面図。

【図２】従来のプリント基板の例を示す図で、図２の
（ａ）は平面図、図２の（ｂ）は図２の（ａ）のＡ−Ａ
線断面図。

【符号の説明】

１ 部品実装穴 ２ ランド ３ ランド切り欠き部 ４ ランド ５ 銅箔の無い部分 ６ ゾルダレジスト ７ 切欠き部 １０ 基板導体

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】 フロー半田を行うプリント基板におい
   て、部品実装穴よりわずかに大きい内径のランドと、ラ
   ンドの内側に半田付けの際のフローの前後方向にランド
   の外形まで達しないランドの一部を切り欠いた銅箔の無
   い切欠き部と、ランドに接続する基板導体の反対側に、
   ランドの中心からランドの外周端に達し前記銅箔の無い
   切欠きの幅よりも狭い幅に印刷したゾルダレジストとか
   らなることを特徴とするプリント基板。