JPH0655459A - 平面研磨装置用定盤及びその製造方法 - Google Patents
平面研磨装置用定盤及びその製造方法Info
- Publication number
- JPH0655459A JPH0655459A JP23140292A JP23140292A JPH0655459A JP H0655459 A JPH0655459 A JP H0655459A JP 23140292 A JP23140292 A JP 23140292A JP 23140292 A JP23140292 A JP 23140292A JP H0655459 A JPH0655459 A JP H0655459A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- pellets
- synthetic resin
- pellet
- surface plate
- level plate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Polishing Bodies And Polishing Tools (AREA)
- Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 ペレットが脱落しにくく且つ研磨液の保持性
に勝れた平面研磨装置用定盤を得ること。 【構成】 ドーナッツ形をなす金属製の定盤本体２の表
面に、ダイヤモンド砥粒からなる複数の研磨用ペレット
３を所望の配列パターン及び間隔で取り付けると共に、
各ペレット間の隙間に合成樹脂４を充填することによ
り、定盤１を形成した。 【効果】 ペレットの回りを合成樹脂で固めたから、ペ
レットが脱落しにくい。また、ペレット間の隙間を合成
樹脂で埋めて研磨液が流出する溝を塞いだから、研磨液
の保持性が良い。
に勝れた平面研磨装置用定盤を得ること。 【構成】 ドーナッツ形をなす金属製の定盤本体２の表
面に、ダイヤモンド砥粒からなる複数の研磨用ペレット
３を所望の配列パターン及び間隔で取り付けると共に、
各ペレット間の隙間に合成樹脂４を充填することによ
り、定盤１を形成した。 【効果】 ペレットの回りを合成樹脂で固めたから、ペ
レットが脱落しにくい。また、ペレット間の隙間を合成
樹脂で埋めて研磨液が流出する溝を塞いだから、研磨液
の保持性が良い。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、半導体、ガラス、セラ
ミック、金属等の板状又はブロック状のワークを研磨加
工する平面研磨装置において、上記ワークピースの研磨
に使用される定盤とその製造方法に関するものである。
ミック、金属等の板状又はブロック状のワークを研磨加
工する平面研磨装置において、上記ワークピースの研磨
に使用される定盤とその製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】ラップ盤等の平面研磨装置に使用される
定盤として、従来、実開昭５２−１７１７９１号公報に
開示されているように、定盤面に多数の砥石片（ペレッ
ト）を所定の間隔をおいて取り付けたものが知られてい
る。
定盤として、従来、実開昭５２−１７１７９１号公報に
開示されているように、定盤面に多数の砥石片（ペレッ
ト）を所定の間隔をおいて取り付けたものが知られてい
る。
【０００３】しかしながら、かかる従来の定盤は、特定
高さのペレットを定盤の表面に貼り付けたものであるた
め、各ペレットが定盤面上に立ち上がっていて、ちょっ
とした衝撃の作用で該ペレットが脱落し易いという欠点
があり、一つでもペレットが脱落すると、そのあとが大
きなスペースとなり、加工中のワークが小さい場合に
は、該ワークがスペースを通過するときに他のペレット
と衝突し、該ワークの破損や新たなペレットの脱落を生
じ易かった。脱落したペレットをたとえ元の位置に貼り
直したとしても、他のペレットと高さが揃わなくなるた
め、そのまま加工を続行することはできない。
高さのペレットを定盤の表面に貼り付けたものであるた
め、各ペレットが定盤面上に立ち上がっていて、ちょっ
とした衝撃の作用で該ペレットが脱落し易いという欠点
があり、一つでもペレットが脱落すると、そのあとが大
きなスペースとなり、加工中のワークが小さい場合に
は、該ワークがスペースを通過するときに他のペレット
と衝突し、該ワークの破損や新たなペレットの脱落を生
じ易かった。脱落したペレットをたとえ元の位置に貼り
直したとしても、他のペレットと高さが揃わなくなるた
め、そのまま加工を続行することはできない。
【０００４】また、上記ペレットを間隔をおいて貼り付
けたことにより、各ペレット間には凹溝が形成されてい
て、研磨加工時に定盤面に供給された研磨液が該凹溝に
沿って急速に流出し過ぎるため、切削スピードが落ちて
研磨効率が悪いという欠点もあった。
けたことにより、各ペレット間には凹溝が形成されてい
て、研磨加工時に定盤面に供給された研磨液が該凹溝に
沿って急速に流出し過ぎるため、切削スピードが落ちて
研磨効率が悪いという欠点もあった。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】本発明の課題は、ペレ
ットが脱落しにくく且つ研磨液の保持性に勝れた平面研
磨装置用定盤を提供することにある。
ットが脱落しにくく且つ研磨液の保持性に勝れた平面研
磨装置用定盤を提供することにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するた
め、本発明の定盤は、定盤本体の表面に複数の研磨用ペ
レットを所望の配列パターン及び間隔で同一高さに取り
付けると共に、各ペレット間の隙間に合成樹脂を充填し
てなることを特徴とするものである。
め、本発明の定盤は、定盤本体の表面に複数の研磨用ペ
レットを所望の配列パターン及び間隔で同一高さに取り
付けると共に、各ペレット間の隙間に合成樹脂を充填し
てなることを特徴とするものである。
【０００７】また、本発明の定盤の製造方法は、定盤本
体の表面に複数の研磨用ペレットを所望の配列パターン
及び間隔で取り付け、各ペレット間の隙間に合成樹脂を
充填したあと、各ペレット面を同一平面内に位置させる
ための表面加工を施すことを特徴とする平面研磨装置用
定盤の製造方法。
体の表面に複数の研磨用ペレットを所望の配列パターン
及び間隔で取り付け、各ペレット間の隙間に合成樹脂を
充填したあと、各ペレット面を同一平面内に位置させる
ための表面加工を施すことを特徴とする平面研磨装置用
定盤の製造方法。
【０００８】
【作用】上記定盤は、各ペレットの回りが合成樹脂で固
められているため、該ペレットの取り付け強度が非常に
大きく、しかも、各ペレットが合成樹脂中に埋設されて
外部から直接衝撃を受けにくくなっているから、衝撃に
よるペレットの脱落が生じにくい。また、各ペレット間
の隙間が樹脂で埋められていて、従来のもののようにペ
レット間の隙間を通じて研磨液が急速に流出し過ぎるよ
うなことがないため、研磨液の保持性が良く、研磨効率
が良好である。
められているため、該ペレットの取り付け強度が非常に
大きく、しかも、各ペレットが合成樹脂中に埋設されて
外部から直接衝撃を受けにくくなっているから、衝撃に
よるペレットの脱落が生じにくい。また、各ペレット間
の隙間が樹脂で埋められていて、従来のもののようにペ
レット間の隙間を通じて研磨液が急速に流出し過ぎるよ
うなことがないため、研磨液の保持性が良く、研磨効率
が良好である。
【０００９】
【実施例】以下、本発明の実施例を図面を参照しながら
詳細に説明するに、図１及び図２に示す定盤１は、ドー
ナッツ形をなす金属製の定盤本体２の表面に、複数の研
磨用ペレット３を所望の配列パターン及び間隔で同一高
さに取り付けると共に、各ペレット間の隙間に合成樹脂
４を充填することにより、構成したものである。
詳細に説明するに、図１及び図２に示す定盤１は、ドー
ナッツ形をなす金属製の定盤本体２の表面に、複数の研
磨用ペレット３を所望の配列パターン及び間隔で同一高
さに取り付けると共に、各ペレット間の隙間に合成樹脂
４を充填することにより、構成したものである。
【００１０】上記ペレット３は、ダイヤモンド砥粒を粘
土を結合剤として固めたビトリファイドボンドタイプの
ダイヤモンドペレットで、直径２０ｍｍ、高さ３〜５ｍ
ｍ程の円板形に形成され、定盤本体２の表面の、所望の
間隔で位置する複数の同心円ｍと、定盤本体２の中心Ｏ
から周囲に等角度で延びる複数の放射線ｎとの交点にお
いて、各円周列上のペレット数が同数であると共に、隣
接する放射列上のペレットが互いに異なる円周列上に位
置するように配置され、接着等の手段で定盤本体２に取
り付けられている。しかしながら、上記ペレット３を構
成する砥粒や結合剤の種類、ペレット３の形状、ペレッ
ト３の配列パターン及び間隔等は任意であって、実施例
のものに限定されない。
土を結合剤として固めたビトリファイドボンドタイプの
ダイヤモンドペレットで、直径２０ｍｍ、高さ３〜５ｍ
ｍ程の円板形に形成され、定盤本体２の表面の、所望の
間隔で位置する複数の同心円ｍと、定盤本体２の中心Ｏ
から周囲に等角度で延びる複数の放射線ｎとの交点にお
いて、各円周列上のペレット数が同数であると共に、隣
接する放射列上のペレットが互いに異なる円周列上に位
置するように配置され、接着等の手段で定盤本体２に取
り付けられている。しかしながら、上記ペレット３を構
成する砥粒や結合剤の種類、ペレット３の形状、ペレッ
ト３の配列パターン及び間隔等は任意であって、実施例
のものに限定されない。
【００１１】また、上記各ペレット３間に充填する合成
樹脂４としては、該ペレット３より軟らかいが、各ペレ
ットを回りから保持するには十分な固さを備えた熱硬化
性樹脂が好ましく、例えばエポキシ樹脂が好適に使用さ
れる。この合成樹脂４は、ペレット３が貼り付けられた
定盤本体２の表面に該ペレット３とほぼ同じ高さに充填
され、そのあとで、ドーナツ形をなす合成樹脂４の内周
面４ａ及び外周面４ｂを定盤本体２に合わせて研削成形
加工すると共に、ペレット３及び合成樹脂４の表面に対
し、各ペレット面と合成樹脂面とを同一平面内に位置さ
せるための研削成形加工を施すことにより、上記定盤１
が形成される。
樹脂４としては、該ペレット３より軟らかいが、各ペレ
ットを回りから保持するには十分な固さを備えた熱硬化
性樹脂が好ましく、例えばエポキシ樹脂が好適に使用さ
れる。この合成樹脂４は、ペレット３が貼り付けられた
定盤本体２の表面に該ペレット３とほぼ同じ高さに充填
され、そのあとで、ドーナツ形をなす合成樹脂４の内周
面４ａ及び外周面４ｂを定盤本体２に合わせて研削成形
加工すると共に、ペレット３及び合成樹脂４の表面に対
し、各ペレット面と合成樹脂面とを同一平面内に位置さ
せるための研削成形加工を施すことにより、上記定盤１
が形成される。
【００１２】上記構成を有する定盤１は、ラップ盤等の
平面研磨装置に取り付けられ、公知の方法で板状又はブ
ロック状のワークの研磨が行われる。このとき、ペレッ
ト３に比べて合成樹脂４の方が軟らかいため、該合成樹
脂４がペレット３より早く削れ、ペレット３面と合成樹
脂４面との間には、図３に示すように常に適度の高さの
差ｄが生じることになる。
平面研磨装置に取り付けられ、公知の方法で板状又はブ
ロック状のワークの研磨が行われる。このとき、ペレッ
ト３に比べて合成樹脂４の方が軟らかいため、該合成樹
脂４がペレット３より早く削れ、ペレット３面と合成樹
脂４面との間には、図３に示すように常に適度の高さの
差ｄが生じることになる。
【００１３】また、各ペレット３，３間の隙間が合成樹
脂４で埋められているから、従来の定盤のようにペレッ
ト間の隙間を通じて研磨液が急速に盤外に流出し過ぎる
ようなことがなく、研磨液の保持性が良好で、ペレット
面上に常に必要量の研磨液が存在する形になるため、研
磨効率が良い。
脂４で埋められているから、従来の定盤のようにペレッ
ト間の隙間を通じて研磨液が急速に盤外に流出し過ぎる
ようなことがなく、研磨液の保持性が良好で、ペレット
面上に常に必要量の研磨液が存在する形になるため、研
磨効率が良い。
【００１４】更に、各ペレット３の回りが合成樹脂４で
固められているため、該ペレット３の取り付け強度が非
常に大きく、しかも、個々のペレットが外部から直接衝
撃を受けにくくなっており、このため、ペレットの衝撃
による脱落が生じない。
固められているため、該ペレット３の取り付け強度が非
常に大きく、しかも、個々のペレットが外部から直接衝
撃を受けにくくなっており、このため、ペレットの衝撃
による脱落が生じない。
【００１５】
【発明の効果】このように本発明によれば、定盤本体に
取り付けたペレットの回りを合成樹脂で固めることによ
り、ペレットが脱落しにくく且つ研磨液の保持性に勝れ
た定盤を簡単に得ることができる。
取り付けたペレットの回りを合成樹脂で固めることによ
り、ペレットが脱落しにくく且つ研磨液の保持性に勝れ
た定盤を簡単に得ることができる。
【図１】本発明に係る平面研磨装置用定盤の一実施例を
示す平面図である。
示す平面図である。
【図２】図１の定盤の要部拡大断面図である。
【図３】図１に示す定盤の使用時の状態を示す要部断面
図である。
図である。
１ 定盤 ２ 定盤本体 ３ ペレット ４ 合成樹脂
Claims (2)
- 【請求項１】 定盤本体の表面に複数の研磨用ペレット
を所望の配列パターン及び間隔で同一高さに取り付ける
と共に、各ペレット間の隙間に合成樹脂を充填してなる
ことを特徴とする平面研磨装置用定盤。 - 【請求項２】 定盤本体の表面に複数の研磨用ペレット
を所望の配列パターン及び間隔で取り付け、各ペレット
間の隙間に合成樹脂を充填したあと、各ペレット面を同
一平面内に位置させるための表面加工を施すことを特徴
とする平面研磨装置用定盤の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23140292A JPH0655459A (ja) | 1992-08-06 | 1992-08-06 | 平面研磨装置用定盤及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23140292A JPH0655459A (ja) | 1992-08-06 | 1992-08-06 | 平面研磨装置用定盤及びその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0655459A true JPH0655459A (ja) | 1994-03-01 |
Family
ID=16923046
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP23140292A Pending JPH0655459A (ja) | 1992-08-06 | 1992-08-06 | 平面研磨装置用定盤及びその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0655459A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1998055265A1 (en) * | 1997-06-05 | 1998-12-10 | The Institute Of Physical And Chemical Research | Combined cutting and grinding tool |
| WO2005082575A1 (ja) * | 2004-02-27 | 2005-09-09 | Yachiyo Microscience Inc. | ラップ盤用回転定盤 |
| KR100564558B1 (ko) * | 1999-10-11 | 2006-03-28 | 삼성전자주식회사 | 웨이퍼 표면을 연마하는데 사용되는 연마 패드 |
| JP2011020239A (ja) * | 2009-07-21 | 2011-02-03 | Kyocera Kinseki Corp | 研磨装置 |
| JP2023009740A (ja) * | 2021-07-08 | 2023-01-20 | 株式会社ナノテム | 砥石 |
-
1992
- 1992-08-06 JP JP23140292A patent/JPH0655459A/ja active Pending
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1998055265A1 (en) * | 1997-06-05 | 1998-12-10 | The Institute Of Physical And Chemical Research | Combined cutting and grinding tool |
| US6224469B1 (en) | 1997-06-05 | 2001-05-01 | The Institute Of Physical And Chemical Research | Combined cutting and grinding tool |
| KR100564558B1 (ko) * | 1999-10-11 | 2006-03-28 | 삼성전자주식회사 | 웨이퍼 표면을 연마하는데 사용되는 연마 패드 |
| WO2005082575A1 (ja) * | 2004-02-27 | 2005-09-09 | Yachiyo Microscience Inc. | ラップ盤用回転定盤 |
| JP2011020239A (ja) * | 2009-07-21 | 2011-02-03 | Kyocera Kinseki Corp | 研磨装置 |
| JP2023009740A (ja) * | 2021-07-08 | 2023-01-20 | 株式会社ナノテム | 砥石 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20010306 |