JPS63312052A - 水平型研削装置 - Google Patents
水平型研削装置Info
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- JPS63312052A JPS63312052A JP62146489A JP14648987A JPS63312052A JP S63312052 A JPS63312052 A JP S63312052A JP 62146489 A JP62146489 A JP 62146489A JP 14648987 A JP14648987 A JP 14648987A JP S63312052 A JPS63312052 A JP S63312052A
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- Japan
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- grinding wheel
- grinding
- cbn
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- small
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- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 abstract description 4
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- 239000010953 base metal Substances 0.000 description 8
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- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 2
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Landscapes
- Grinding Of Cylindrical And Plane Surfaces (AREA)
- Polishing Bodies And Polishing Tools (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
(産業上の利用分野)
本発明は各種金属製品等の表面研削加工に利用して有用
な水平型研削装置に関するものである。
な水平型研削装置に関するものである。
(従来の技術及び問題点)
近年、CBSホイールに依る研削は、加工コストの低減
、寸法精度と表面品位の観点から部品品質の向上の点で
も有望な加工方法として注目されている。
、寸法精度と表面品位の観点から部品品質の向上の点で
も有望な加工方法として注目されている。
しかし、従来はホイール周側面等にCBNffiを形成
するようにした、いわゆる垂直形の研削盤としては実用
化されているが、水平型研削盤としては未だ十分に実用
化されているとは言えない。これは、水平型研削盤が円
盤状台金の一側面状の広面積部分に研削砥石面を形成す
るものであるため、コスト上からも製造加工技術上から
も極めて困難であったからである。また、上記台金の一
側面上の全面に一面にCBN研削砥石面を配設形成でき
たとしても、CBNは脆いので砥石持ち廻り時に破損し
たりする虞れがあった。
するようにした、いわゆる垂直形の研削盤としては実用
化されているが、水平型研削盤としては未だ十分に実用
化されているとは言えない。これは、水平型研削盤が円
盤状台金の一側面状の広面積部分に研削砥石面を形成す
るものであるため、コスト上からも製造加工技術上から
も極めて困難であったからである。また、上記台金の一
側面上の全面に一面にCBN研削砥石面を配設形成でき
たとしても、CBNは脆いので砥石持ち廻り時に破損し
たりする虞れがあった。
特に、従来の水平型研削装置では第7図及び第9図に示
すような研削機構部が構成されている。
すような研削機構部が構成されている。
すなわち、砥石Tは円盤状台金の一側面上に研削砥石を
配設した上下砥石を対向配設し、これら上下砥石間に被
加工物を載置したキャリア10を間型している。そして
、上記キャリア10は第8図に示すように、外周にギヤ
101が刻設されたホイール102の周縁に沿って多数
の被工作物挿入穴103が内周方向に配設形成されてい
る。また、上記ギヤ101が前記砥石Tの軸心方向に配
設されたドライブフランジ11に配列植立された係合ピ
ン111と噛合するとともに前記砥石下の外周側に配設
された外周ピン歯車12に配列植立された係合ピン12
1と噛合している。そこで、砥石加工時には第7.8図
に示すように砥石Tは矢印A方向に回転走行され、また
キャリア10は矢印B方向に自転しながら前記砥石Tの
走行方向と逆方向の矢印C方向へ移動され、上記キャリ
ア10に保持された被加工物Wと上記砥石Tの研削砥石
面3を摺接させ研削加工が行われている。そして、上記
砥石T、キャリア10等の回転数および回転速度等は、
加工中に被加工物Wと砥石Tの摺接箇所が一箇所に偏る
ことなく、砥石Tの研削砥石面3の全面に亘り均一に摺
接が行われ、片減り等の不均一な摩耗が生じないように
、たとえば被加工物Wの中心と研削砥石面3との摺接軌
跡は第9図に示すような軌跡りを描くように設定されて
いる。
配設した上下砥石を対向配設し、これら上下砥石間に被
加工物を載置したキャリア10を間型している。そして
、上記キャリア10は第8図に示すように、外周にギヤ
101が刻設されたホイール102の周縁に沿って多数
の被工作物挿入穴103が内周方向に配設形成されてい
る。また、上記ギヤ101が前記砥石Tの軸心方向に配
設されたドライブフランジ11に配列植立された係合ピ
ン111と噛合するとともに前記砥石下の外周側に配設
された外周ピン歯車12に配列植立された係合ピン12
1と噛合している。そこで、砥石加工時には第7.8図
に示すように砥石Tは矢印A方向に回転走行され、また
キャリア10は矢印B方向に自転しながら前記砥石Tの
走行方向と逆方向の矢印C方向へ移動され、上記キャリ
ア10に保持された被加工物Wと上記砥石Tの研削砥石
面3を摺接させ研削加工が行われている。そして、上記
砥石T、キャリア10等の回転数および回転速度等は、
加工中に被加工物Wと砥石Tの摺接箇所が一箇所に偏る
ことなく、砥石Tの研削砥石面3の全面に亘り均一に摺
接が行われ、片減り等の不均一な摩耗が生じないように
、たとえば被加工物Wの中心と研削砥石面3との摺接軌
跡は第9図に示すような軌跡りを描くように設定されて
いる。
そのため、被加工物Wの対研削砥石面3との摺接位置が
、上記砥石面3の内・外周縁31.32に近接したとき
には、被加工物Wの一部分が上記内・外周縁31.32
より外方に突き出た状態となり、そのためにこの突き出
た一部分が砥石面3と摺接している残余の部分よりも数
μmも肉厚状になり、被加工物表面にヘアライン状の筋
や傷が出来てしまうという問題があった。
、上記砥石面3の内・外周縁31.32に近接したとき
には、被加工物Wの一部分が上記内・外周縁31.32
より外方に突き出た状態となり、そのためにこの突き出
た一部分が砥石面3と摺接している残余の部分よりも数
μmも肉厚状になり、被加工物表面にヘアライン状の筋
や傷が出来てしまうという問題があった。
(発明の目的)
本発明は、上記従来の実情に鑑み提案したものであり、
水平型研削装置における研削砥石面を構成するのに、C
BNの特性を十分に発揮しながらも、またCBNのもつ
脆さによる欠点を回避でき、しかも研削精度や研削効率
も十分に向上でき、被加工物の研削表面に対する不要な
傷等の発生の無い装置を提供しようとするものである。
水平型研削装置における研削砥石面を構成するのに、C
BNの特性を十分に発揮しながらも、またCBNのもつ
脆さによる欠点を回避でき、しかも研削精度や研削効率
も十分に向上でき、被加工物の研削表面に対する不要な
傷等の発生の無い装置を提供しようとするものである。
(問題点を解決するための手段)
本発明は、上記目的を達成するために、基盤の一側面上
にCBN砥石小片をボンドを介して敷設配設して研削砥
石面を形成し、かつ上記CBN砥石小片は少なくとも隣
接配列された複数片が常に被研削加工物に対して摺接し
得るような配置間隔をもって配列敷設したことを特徴と
するものである。
にCBN砥石小片をボンドを介して敷設配設して研削砥
石面を形成し、かつ上記CBN砥石小片は少なくとも隣
接配列された複数片が常に被研削加工物に対して摺接し
得るような配置間隔をもって配列敷設したことを特徴と
するものである。
(作用)
本発明においては、小片状のCBN砥石片がボンドによ
り多数敷設配列されて研削砥石面を形成しているので、
研削効率の高いエツジ部分が各小片により研削面の全面
に亘り多数分散配設されるので、研削面全面積よりも少
ない量のCBNで研削効果を十分に発揮できる。また、
多数のCBN小片がボンドにより寄せ集められた状態で
研削砥石面を形成しているので、CBN単体で用いたと
きの脆さをカバーできる。また、研削砥石面の内・外周
縁部分等に、ボンドのみによりCBNを配しない逃げ部
を容易に形成できるので、外部衝撃による損傷の発生を
回避できるとともに、被加工物表面への傷の発生を防止
でき品質精度を向上できる。
り多数敷設配列されて研削砥石面を形成しているので、
研削効率の高いエツジ部分が各小片により研削面の全面
に亘り多数分散配設されるので、研削面全面積よりも少
ない量のCBNで研削効果を十分に発揮できる。また、
多数のCBN小片がボンドにより寄せ集められた状態で
研削砥石面を形成しているので、CBN単体で用いたと
きの脆さをカバーできる。また、研削砥石面の内・外周
縁部分等に、ボンドのみによりCBNを配しない逃げ部
を容易に形成できるので、外部衝撃による損傷の発生を
回避できるとともに、被加工物表面への傷の発生を防止
でき品質精度を向上できる。
(実施例)
本発明の研削装置に於ける砥石Tの概要は、第1図及び
第2図に示す如き構造に形成される。すなわち、円盤状
に形成された台金1の中央部には図示しない加工装置本
体の駆動軸への取り付は穴2が開設されている。また、
上記台金1の一例面IAには後述する多数のCBN小片
50,51゜52.53がボンド6を介して敷設された
研削砥石面3が配設されている。4は水火であり、研削
加工中に冷却水や冷却油等を前記研削砥石面3に供給す
るための穴であり、前記台金1の肉厚内に穿設され給水
口4Aは前記砥石面3に開設されている。
第2図に示す如き構造に形成される。すなわち、円盤状
に形成された台金1の中央部には図示しない加工装置本
体の駆動軸への取り付は穴2が開設されている。また、
上記台金1の一例面IAには後述する多数のCBN小片
50,51゜52.53がボンド6を介して敷設された
研削砥石面3が配設されている。4は水火であり、研削
加工中に冷却水や冷却油等を前記研削砥石面3に供給す
るための穴であり、前記台金1の肉厚内に穿設され給水
口4Aは前記砥石面3に開設されている。
次に、第3図及び第6図は前記研削砥石面3の種々の形
成例を示すものである。
成例を示すものである。
先ず、第3図に示す例はCBN砥石を平面五角形状の小
片50状に形成したものであり、上記各小片50間及び
各小片50と前記台金1の一側面IA間をボンド6を介
して固定しである。また、上記各小片50の砥石表面5
0Aの高さ位置は研削砥石面3の全面が面一になるよう
に同一高さ位置となっている。さらに上記各小片50の
五角形の辺は砥石Tの回転方向(第3図A中矢印A方向
)に対して被研削加工物Wの摺接移動方向(第3図A中
矢印r、 r’力方向が直交方向から対接するように
各辺の位置が設定されている。
片50状に形成したものであり、上記各小片50間及び
各小片50と前記台金1の一側面IA間をボンド6を介
して固定しである。また、上記各小片50の砥石表面5
0Aの高さ位置は研削砥石面3の全面が面一になるよう
に同一高さ位置となっている。さらに上記各小片50の
五角形の辺は砥石Tの回転方向(第3図A中矢印A方向
)に対して被研削加工物Wの摺接移動方向(第3図A中
矢印r、 r’力方向が直交方向から対接するように
各辺の位置が設定されている。
次に、第4図に示す例は各CBN砥石小片51を平面形
状が二等辺三角形状となるように形成したものを三角形
の頂点位置が交互に軸心又は外径方向に位置するように
敷設した例を示すものである。この例では各三角形状小
片は砥石Tの外周側列に配列されたものから内周側列に
配列されるものにしたがって形状は徐々に小形となって
いる。
状が二等辺三角形状となるように形成したものを三角形
の頂点位置が交互に軸心又は外径方向に位置するように
敷設した例を示すものである。この例では各三角形状小
片は砥石Tの外周側列に配列されたものから内周側列に
配列されるものにしたがって形状は徐々に小形となって
いる。
この例でも三角形状の傾斜二辺が砥石Tの回転方向に対
して被加工物の摺接する方向と直交するように配置され
るので良好な切削度を出すことができる。
して被加工物の摺接する方向と直交するように配置され
るので良好な切削度を出すことができる。
また、第5図に示す例は、さらに他の実施例を示すもの
であり、この例ではCBN砥石小片52を平面形状が矩
形状を成す小片として形成したものを砥石Tの一つの直
径線と平行を成すように並列敷設したものである。この
ように敷設する場合には容易に研削砥石面3全面を形成
するように配列することができる。
であり、この例ではCBN砥石小片52を平面形状が矩
形状を成す小片として形成したものを砥石Tの一つの直
径線と平行を成すように並列敷設したものである。この
ように敷設する場合には容易に研削砥石面3全面を形成
するように配列することができる。
また、第6図はさらに他の実施例を示すものであり、C
BN砥石小片53を平面形状が小円盤状を成すように形
成したものである。そして、上記小片53はいずれも同
一サイズのものを用い、研削砥石面3の円周上に沿って
略等間隔に配列敷設されている。したがって、最長配列
寸法となる最外周列の小片53Aの配列個数が最も多く
、内周列に向かうにしたがって配列個数は少なくなって
いる。この例の場合も各小片53と被研削加工物Wは摺
接時には常に隣接する複数の小片53と同時に摺接し得
るような敷設間隔が保持されている。
BN砥石小片53を平面形状が小円盤状を成すように形
成したものである。そして、上記小片53はいずれも同
一サイズのものを用い、研削砥石面3の円周上に沿って
略等間隔に配列敷設されている。したがって、最長配列
寸法となる最外周列の小片53Aの配列個数が最も多く
、内周列に向かうにしたがって配列個数は少なくなって
いる。この例の場合も各小片53と被研削加工物Wは摺
接時には常に隣接する複数の小片53と同時に摺接し得
るような敷設間隔が保持されている。
この場合、上記各小片53はいずれも円形状をなしてい
るので、砥石Tの回転駆動方向に対して被加工物Wの各
小片53への対接方向は常に円弧状周縁より対接するの
でするどい切削度を実現できる。
るので、砥石Tの回転駆動方向に対して被加工物Wの各
小片53への対接方向は常に円弧状周縁より対接するの
でするどい切削度を実現できる。
また、前記第3図及び第4図の例のように研削砥石面3
の外周縁32寄りの部分にはCBN小片を配することな
(ボンド6のみにより形成された逃げ部7を形成してお
けば、研削時に被加工物Wの一部が外方に突き出した状
態となっても被加工物表面に傷を付けたりすることな(
、精度の高い研削加工を行い得る。
の外周縁32寄りの部分にはCBN小片を配することな
(ボンド6のみにより形成された逃げ部7を形成してお
けば、研削時に被加工物Wの一部が外方に突き出した状
態となっても被加工物表面に傷を付けたりすることな(
、精度の高い研削加工を行い得る。
さらに、このような逃げ部7を研削砥石面3の周縁部が
かこまれているため砥石の持ち廻り時等に不用意に上記
周縁に外部衝撃が加わっても砥石自体の大きな損傷の発
生を防止することができる。
かこまれているため砥石の持ち廻り時等に不用意に上記
周縁に外部衝撃が加わっても砥石自体の大きな損傷の発
生を防止することができる。
また、上記逃げ部7は研削砥石面3の内周縁31側部分
にも設けてもよい。
にも設けてもよい。
(発明の効果)
本発明は、上述の如き構成にかかるものであるから、広
い面積の研削砥石面をCBN砥石小片を敷設することに
より形成できるので、研削面前面を一連のCBN砥石で
形成するよりも、少量のCBNで形成できる。しかも、
上記小片は周縁部が研削効果の向上に寄与できる。
い面積の研削砥石面をCBN砥石小片を敷設することに
より形成できるので、研削面前面を一連のCBN砥石で
形成するよりも、少量のCBNで形成できる。しかも、
上記小片は周縁部が研削効果の向上に寄与できる。
したがって、本発明は所期の目的を十分に達成できる。
第1図は本発明の平面研削砥石の概略平面図、第2図は
第1図のn−n線断面図である。 第3図はCBN砥石小片の敷設状態の一例を示す図であ
り、Aは一部切欠平面図、Bは同じく縦断面図である。 第411p、は同じく他の例を示す一部切欠平面図であ
る。 第5図は同じくさらに他の例を示す一部切欠平面部であ
る。 第6図は同しくさらに他の例を示す一部切欠平面図であ
る。 第7図及び第9図は従来例を説明するための図であり、
第7図は研削砥石面とギヤリアを概略する一部拡大平面
図、第8図はキャリアの概略を示す一部拡大平面図、第
9図は研削砥石面に対する被加工物の摺接移動りL跡を
示す平面図である。 1・・・台金 3・・・研削砥石面 4・・・水火 50.51,52.53・・・CBN小片6・、・・ボ
ンド
第1図のn−n線断面図である。 第3図はCBN砥石小片の敷設状態の一例を示す図であ
り、Aは一部切欠平面図、Bは同じく縦断面図である。 第411p、は同じく他の例を示す一部切欠平面図であ
る。 第5図は同じくさらに他の例を示す一部切欠平面部であ
る。 第6図は同しくさらに他の例を示す一部切欠平面図であ
る。 第7図及び第9図は従来例を説明するための図であり、
第7図は研削砥石面とギヤリアを概略する一部拡大平面
図、第8図はキャリアの概略を示す一部拡大平面図、第
9図は研削砥石面に対する被加工物の摺接移動りL跡を
示す平面図である。 1・・・台金 3・・・研削砥石面 4・・・水火 50.51,52.53・・・CBN小片6・、・・ボ
ンド
Claims (2)
- (1)基板の一側面上にCBN砥石小片をボンドを介し
て敷設配設して研削砥石面を形成し、かつ上記CBN砥
石小片は少なくとも隣接配列された複数片が常に同時に
被研削加工物に対して摺接し得るように配列敷設したこ
とを特徴とする水平型研削装置。 - (2)研削砥石面の周縁部分にボンド層よりなる無砥石
の逃げ部を配設したことを特徴とする第1項記載の水平
型研削装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62146489A JPS63312052A (ja) | 1987-06-12 | 1987-06-12 | 水平型研削装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62146489A JPS63312052A (ja) | 1987-06-12 | 1987-06-12 | 水平型研削装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63312052A true JPS63312052A (ja) | 1988-12-20 |
Family
ID=15408787
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP62146489A Pending JPS63312052A (ja) | 1987-06-12 | 1987-06-12 | 水平型研削装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS63312052A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1999010129A1 (en) * | 1997-08-26 | 1999-03-04 | Ning Wang | A pad for chemical-mechanical polishing and apparatus and methods of manufacture thereof |
| JP2016215295A (ja) * | 2015-05-18 | 2016-12-22 | 株式会社ディスコ | 研削ホイール |
| JP2020163476A (ja) * | 2019-03-28 | 2020-10-08 | スリーエム イノベイティブ プロパティズ カンパニー | 研磨部材 |
| JP2023528236A (ja) * | 2020-05-15 | 2023-07-04 | アーテーエム キューネス ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツング | 実験室用ディスク研磨装置、方法、補充用研磨盤、及び、研磨盤の使用 |
| US12263548B2 (en) | 2020-05-15 | 2025-04-01 | Atm Qness Gmbh | Mounting press, grinding and/or polishing device, and production line for mounting samples and for machining the mounted samples |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5034895B1 (ja) * | 1969-09-29 | 1975-11-12 | ||
| JPS58143958A (ja) * | 1982-02-15 | 1983-08-26 | Niro Inoue | 砥石 |
-
1987
- 1987-06-12 JP JP62146489A patent/JPS63312052A/ja active Pending
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5034895B1 (ja) * | 1969-09-29 | 1975-11-12 | ||
| JPS58143958A (ja) * | 1982-02-15 | 1983-08-26 | Niro Inoue | 砥石 |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1999010129A1 (en) * | 1997-08-26 | 1999-03-04 | Ning Wang | A pad for chemical-mechanical polishing and apparatus and methods of manufacture thereof |
| JP2016215295A (ja) * | 2015-05-18 | 2016-12-22 | 株式会社ディスコ | 研削ホイール |
| JP2020163476A (ja) * | 2019-03-28 | 2020-10-08 | スリーエム イノベイティブ プロパティズ カンパニー | 研磨部材 |
| JP2023528236A (ja) * | 2020-05-15 | 2023-07-04 | アーテーエム キューネス ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツング | 実験室用ディスク研磨装置、方法、補充用研磨盤、及び、研磨盤の使用 |
| US12263548B2 (en) | 2020-05-15 | 2025-04-01 | Atm Qness Gmbh | Mounting press, grinding and/or polishing device, and production line for mounting samples and for machining the mounted samples |
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