JPH0656165A - 半導体デバイス搬送用エンボステープ - Google Patents
半導体デバイス搬送用エンボステープInfo
- Publication number
- JPH0656165A JPH0656165A JP20486992A JP20486992A JPH0656165A JP H0656165 A JPH0656165 A JP H0656165A JP 20486992 A JP20486992 A JP 20486992A JP 20486992 A JP20486992 A JP 20486992A JP H0656165 A JPH0656165 A JP H0656165A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- semiconductor device
- tape
- embossed tape
- magnet
- embossed
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10P—GENERIC PROCESSES OR APPARATUS FOR THE MANUFACTURE OR TREATMENT OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10P72/00—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof
- H10P72/70—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof for supporting or gripping
- H10P72/74—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof for supporting or gripping using temporarily an auxiliary support
- H10P72/741—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof for supporting or gripping using temporarily an auxiliary support the auxiliary support including a cavity for storing a finished or partly finished device during manufacturing or mounting, e.g. for an IC package or for a chip
Landscapes
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
- Packages (AREA)
- Packaging Of Annular Or Rod-Shaped Articles, Wearing Apparel, Cassettes, Or The Like (AREA)
- Packaging Frangible Articles (AREA)
- Folding Of Thin Sheet-Like Materials, Special Discharging Devices, And Others (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 半導体デバイスを汚すことなく、永久的に使
用できる半導体デバイス搬送用エンボステープを提供す
る。 【構成】 テープ本体部６に複数のくぼみ部７を設け、
前記くぼみ部７の底部にはおのおの磁石９が設置され、
半導体デバイス８を磁石により吸着して固定・収納する
ことができる。
用できる半導体デバイス搬送用エンボステープを提供す
る。 【構成】 テープ本体部６に複数のくぼみ部７を設け、
前記くぼみ部７の底部にはおのおの磁石９が設置され、
半導体デバイス８を磁石により吸着して固定・収納する
ことができる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、半導体デバイスの搬送
用に使用するエンボステープに関するものである。
用に使用するエンボステープに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来より半導体デバイスの搬送用として
は、マガジン・トレー・テープがあった。テープにはエ
ンボステープ紙テープなどがある。
は、マガジン・トレー・テープがあった。テープにはエ
ンボステープ紙テープなどがある。
【０００３】以下、従来のエンボステープについて説明
する。図２は従来のエンボステープの断面図であり、テ
ープ本体部１に半導体デバイス２を収納するくぼみ部３
が設けられ、前記くぼみ部３の底部には隆起部４が設け
られている。そして前記隆起部４上には、粘着テープ５
が設けられている。
する。図２は従来のエンボステープの断面図であり、テ
ープ本体部１に半導体デバイス２を収納するくぼみ部３
が設けられ、前記くぼみ部３の底部には隆起部４が設け
られている。そして前記隆起部４上には、粘着テープ５
が設けられている。
【０００４】以上のように構成されたエンボステープに
ついて、以下、その動作について説明する。
ついて、以下、その動作について説明する。
【０００５】まず、本体１は、半導体デバイス２を収納
しやすいように半導体デバイス２の大きさに合わせ、く
ぼみ部３をつくる。くぼみ部３の底部には、半導体デバ
イス２が動きにくいように、隆起部４を形成している。
隆起部４になった底部の表面には、粘着テープ５が設け
られており、これで半導体デバイス２が固定される。
しやすいように半導体デバイス２の大きさに合わせ、く
ぼみ部３をつくる。くぼみ部３の底部には、半導体デバ
イス２が動きにくいように、隆起部４を形成している。
隆起部４になった底部の表面には、粘着テープ５が設け
られており、これで半導体デバイス２が固定される。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記従
来の構成では粘着テープを使用しているため、組立て時
に半導体デバイスに粘着テープが付着するという課題が
あった。又、粘着テープを使用しているため、永久的に
使用するということは不可能である。
来の構成では粘着テープを使用しているため、組立て時
に半導体デバイスに粘着テープが付着するという課題が
あった。又、粘着テープを使用しているため、永久的に
使用するということは不可能である。
【０００７】本発明は、上記従来の課題を解決するもの
で、半導体デバイスに粘着テープが付着することなく、
永久的に使用できる半導体デバイス搬送用エンボステー
プを提供することを目的とする。
で、半導体デバイスに粘着テープが付着することなく、
永久的に使用できる半導体デバイス搬送用エンボステー
プを提供することを目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】この目的を達成するため
に本発明の半導体デバイス搬送用エンボステープは、粘
着テープの代わりに磁石を使用している。
に本発明の半導体デバイス搬送用エンボステープは、粘
着テープの代わりに磁石を使用している。
【０００９】
【作用】この構成によって、磁石が半導体デバイスを固
定するため、粘着テープが付着することなく組立てが行
なえ、エンボステープは永久的に使用することができ
る。
定するため、粘着テープが付着することなく組立てが行
なえ、エンボステープは永久的に使用することができ
る。
【００１０】
【実施例】以下、本発明の一実施例について図面を参照
しながら説明する。
しながら説明する。
【００１１】図１は、本発明の一実施例における半導体
デバイス搬送用エンボステープの断面図を示すものであ
る。
デバイス搬送用エンボステープの断面図を示すものであ
る。
【００１２】図１において、テープ本体部６には複数の
くぼみ部７が形成されており、前記くぼみ部７の底部に
は半導体デバイス８の大きさに合わせた磁石９が設置さ
れている。
くぼみ部７が形成されており、前記くぼみ部７の底部に
は半導体デバイス８の大きさに合わせた磁石９が設置さ
れている。
【００１３】以上のように構成された本実施例の半導体
デバイス搬送用エンボステープについて、以下その動作
について説明する。
デバイス搬送用エンボステープについて、以下その動作
について説明する。
【００１４】まず図１において、本体部６に半導体デバ
イス８を収納するためのくぼみ部７がある。くぼみ部７
の底部に半導体デバイス固定用の磁石９を付ける。半導
体デバイス８底部にある磁石９は、半導体デバイス８の
ダイスパッド（鉄）と引き付け合い、半導体デバイス８
は固定される。又、磁石９の厚みは半導体デバイス８の
アウターリードとモールド樹脂底部の間隔と同一にする
と、半導体デバイス８はより固定される。
イス８を収納するためのくぼみ部７がある。くぼみ部７
の底部に半導体デバイス固定用の磁石９を付ける。半導
体デバイス８底部にある磁石９は、半導体デバイス８の
ダイスパッド（鉄）と引き付け合い、半導体デバイス８
は固定される。又、磁石９の厚みは半導体デバイス８の
アウターリードとモールド樹脂底部の間隔と同一にする
と、半導体デバイス８はより固定される。
【００１５】
【発明の効果】本発明は、テープ本体部に形成したくぼ
み部に磁石を設けることにより従来のように組立て時に
粘着テープが付着せず、エンボステープを永久的に使用
することができる優れた半導体デバイス搬送用エンボス
テープを実現できるものである。
み部に磁石を設けることにより従来のように組立て時に
粘着テープが付着せず、エンボステープを永久的に使用
することができる優れた半導体デバイス搬送用エンボス
テープを実現できるものである。
【図１】本発明の一実施例における半導体デバイス搬送
用エンボステープの断面図
用エンボステープの断面図
【図２】従来の半導体デバイス搬送用エンボステープの
断面図
断面図
１ 本体部 ２ 半導体デバイス ３ くぼみ部 ４ 隆起部 ５ 粘着テープ ６ 本体部 ７ くぼみ部 ８ 半導体デバイス ９ 磁石
Claims (1)
- 【請求項１】テープ本体部に複数のくぼみ部と、前記く
ぼみ部の底部に半導体デバイスの大きさに合わせた磁石
とを有することを特徴とする半導体デバイス搬送用エン
ボステープ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20486992A JPH0656165A (ja) | 1992-07-31 | 1992-07-31 | 半導体デバイス搬送用エンボステープ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20486992A JPH0656165A (ja) | 1992-07-31 | 1992-07-31 | 半導体デバイス搬送用エンボステープ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0656165A true JPH0656165A (ja) | 1994-03-01 |
Family
ID=16497750
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP20486992A Pending JPH0656165A (ja) | 1992-07-31 | 1992-07-31 | 半導体デバイス搬送用エンボステープ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0656165A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN110155465A (zh) * | 2019-06-13 | 2019-08-23 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 | 一种周转托盘 |
-
1992
- 1992-07-31 JP JP20486992A patent/JPH0656165A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN110155465A (zh) * | 2019-06-13 | 2019-08-23 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 | 一种周转托盘 |
| CN110155465B (zh) * | 2019-06-13 | 2021-06-01 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 | 一种周转托盘 |
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