JPH0657229A - 接着剤の攪拌混合方法 - Google Patents
接着剤の攪拌混合方法Info
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- JPH0657229A JPH0657229A JP4233115A JP23311592A JPH0657229A JP H0657229 A JPH0657229 A JP H0657229A JP 4233115 A JP4233115 A JP 4233115A JP 23311592 A JP23311592 A JP 23311592A JP H0657229 A JPH0657229 A JP H0657229A
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 アミド系樹脂又は熱可塑性ポリイミドの前駆
体などとエポキシ系樹脂とを均一に攪拌混合して成る接
着剤をＰＥＴフィルムなどに均一に且つ薄く塗布したと
き、接着剤層の薄膜が局部的に破れるハジキが生じない
ようにすることにある。 【構成】 ２種以上の成分、特にアミド系樹脂又は熱可
塑性ポリイミドの前駆体などとエポキシ系樹脂とを機械
的に攪拌混合しつつ、その混合物に超音波をあてて攪拌
した。
体などとエポキシ系樹脂とを均一に攪拌混合して成る接
着剤をＰＥＴフィルムなどに均一に且つ薄く塗布したと
き、接着剤層の薄膜が局部的に破れるハジキが生じない
ようにすることにある。 【構成】 ２種以上の成分、特にアミド系樹脂又は熱可
塑性ポリイミドの前駆体などとエポキシ系樹脂とを機械
的に攪拌混合しつつ、その混合物に超音波をあてて攪拌
した。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は接着剤の攪拌混合方法に
関し、更に詳しくは、２種以上の成分を攪拌混合して得
られる組成物から成る接着剤の攪拌混合方法に関する。
関し、更に詳しくは、２種以上の成分を攪拌混合して得
られる組成物から成る接着剤の攪拌混合方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】半導体デバイスの組立て工程において、
ＴＡＢ(Tape Automated Bonding)方式に用いられる保護
層、接着剤層及び絶縁フィルムの３層構造から成るＴＡ
Ｂ用テープが多く使用されるようになってきた。ＴＡＢ
用テープにＬＳＩなどの半導体集積回路素子を実装する
には、スリットやホールなどのパンチング、保護層を除
去した後、銅箔と接着剤層との接着、配線パターンの形
成など、非常に多くの工程を経て成されている。そし
て、今日の高密度実装の要求に応えるため、ＴＡＢ用テ
ープの高品質化が一層求められている。このＴＡＢ用テ
ープの高品質化要求の一つに接着剤の塗布がある。
ＴＡＢ(Tape Automated Bonding)方式に用いられる保護
層、接着剤層及び絶縁フィルムの３層構造から成るＴＡ
Ｂ用テープが多く使用されるようになってきた。ＴＡＢ
用テープにＬＳＩなどの半導体集積回路素子を実装する
には、スリットやホールなどのパンチング、保護層を除
去した後、銅箔と接着剤層との接着、配線パターンの形
成など、非常に多くの工程を経て成されている。そし
て、今日の高密度実装の要求に応えるため、ＴＡＢ用テ
ープの高品質化が一層求められている。このＴＡＢ用テ
ープの高品質化要求の一つに接着剤の塗布がある。
【０００３】ＴＡＢ用テープを製造するにあたり、一定
厚さの接着剤層をベースフィルムに転写するために、先
ず転写用のフィルムに塗布して乾燥させている。ベース
フィルムとして耐熱性やその他機械的性質などの特性が
優れているポリイミドフィルムが通常、用いられてい
て、また、接着剤としてはこのポリイミドフィルムと銅
箔とを接着するのに適しているアミド系樹脂とエポキシ
系樹脂とを混合した接着剤が用いられている。
厚さの接着剤層をベースフィルムに転写するために、先
ず転写用のフィルムに塗布して乾燥させている。ベース
フィルムとして耐熱性やその他機械的性質などの特性が
優れているポリイミドフィルムが通常、用いられてい
て、また、接着剤としてはこのポリイミドフィルムと銅
箔とを接着するのに適しているアミド系樹脂とエポキシ
系樹脂とを混合した接着剤が用いられている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】ところが、このアミド
系樹脂とエポキシ系樹脂とを混合した接着剤を転写用の
フィルムであるポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）
フィルムに塗布すると、局部的に接着剤の皮膜が破れて
ＰＥＴフィルムの表面が露出する、いわゆるハジキを生
ずることがあった。このハジキの大きさは大小様々であ
り、ハジキが存在するＰＥＴフィルムでＴＡＢ用テープ
（フレキシブルキャリアテープ）を製造すると、ＴＡＢ
テープの製造時に不良品が発生してしまう。
系樹脂とエポキシ系樹脂とを混合した接着剤を転写用の
フィルムであるポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）
フィルムに塗布すると、局部的に接着剤の皮膜が破れて
ＰＥＴフィルムの表面が露出する、いわゆるハジキを生
ずることがあった。このハジキの大きさは大小様々であ
り、ハジキが存在するＰＥＴフィルムでＴＡＢ用テープ
（フレキシブルキャリアテープ）を製造すると、ＴＡＢ
テープの製造時に不良品が発生してしまう。
【０００５】このため、接着剤を塗布するＰＥＴフィル
ムとの親和性を高めることも考えられるが、このような
処理をするとＰＥＴフィルム上の接着剤層をポリイミド
フィルムなどのベースフィルムに転写することができな
くなる。そこで、本発明者らは接着剤をハジキが発生し
ないようにＰＥＴフィルムに塗布するために鋭意研究を
重ねた結果、エポキシ系樹脂を単独で塗布するとハジキ
が生ずるが、アミド系樹脂を単独で塗布してもハジキが
発生しないことが見出された。この結果から、アミド系
樹脂とエポキシ系樹脂とを長時間、攪拌混合した後、さ
らに長期間、エージング（熟成）し、その接着剤をＰＥ
Ｔフィルムに塗布したところ、ハジキは発生しなかっ
た。しかし、長時間の攪拌混合と、さらに長期間のエー
ジングは工業的生産には不向きであり、しかも製造コス
トを上昇させるものである。
ムとの親和性を高めることも考えられるが、このような
処理をするとＰＥＴフィルム上の接着剤層をポリイミド
フィルムなどのベースフィルムに転写することができな
くなる。そこで、本発明者らは接着剤をハジキが発生し
ないようにＰＥＴフィルムに塗布するために鋭意研究を
重ねた結果、エポキシ系樹脂を単独で塗布するとハジキ
が生ずるが、アミド系樹脂を単独で塗布してもハジキが
発生しないことが見出された。この結果から、アミド系
樹脂とエポキシ系樹脂とを長時間、攪拌混合した後、さ
らに長期間、エージング（熟成）し、その接着剤をＰＥ
Ｔフィルムに塗布したところ、ハジキは発生しなかっ
た。しかし、長時間の攪拌混合と、さらに長期間のエー
ジングは工業的生産には不向きであり、しかも製造コス
トを上昇させるものである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】そこで、本発明者らはか
かる実情に鑑み、短時間でハジキが生じない程度に均一
に攪拌混合し得る方法を得るために研究を重ねた結果、
本発明に至ったのである。
かる実情に鑑み、短時間でハジキが生じない程度に均一
に攪拌混合し得る方法を得るために研究を重ねた結果、
本発明に至ったのである。
【０００７】本発明に係る接着剤の攪拌混合方法の要旨
とするところは、２種以上の成分を攪拌混合して得られ
た組成物から成る接着剤の攪拌混合方法において、前記
２種以上の成分を機械的に攪拌しつつ該混合物に超音波
をあてて混合することにある。
とするところは、２種以上の成分を攪拌混合して得られ
た組成物から成る接着剤の攪拌混合方法において、前記
２種以上の成分を機械的に攪拌しつつ該混合物に超音波
をあてて混合することにある。
【０００８】また、本発明に係る接着剤の攪拌混合方法
において、前記２種以上の成分がアミド系樹脂とエポキ
シ系樹脂であることにある。
において、前記２種以上の成分がアミド系樹脂とエポキ
シ系樹脂であることにある。
【０００９】更に、本発明に係る接着剤の攪拌混合方法
において、前記２種以上の成分が熱可塑性ポリイミドの
前駆体とエポキシ系樹脂であることにある。
において、前記２種以上の成分が熱可塑性ポリイミドの
前駆体とエポキシ系樹脂であることにある。
【００１０】また、上記本発明に係る接着剤の攪拌混合
方法において、超音波の発振周波数を３０〜６０ＫＨ
ｚ、より好ましくは４０〜５０ＫＨｚとしたことにあ
る。
方法において、超音波の発振周波数を３０〜６０ＫＨ
ｚ、より好ましくは４０〜５０ＫＨｚとしたことにあ
る。
【００１１】
【作用】本発明に係る接着剤の攪拌混合は２種以上の成
分を攪拌混合するのにあたり、その２種以上の成分を機
械的に攪拌しつつ超音波をあてて行われ、超音波をあて
る時期は２種以上の成分を攪拌混合槽に投入した後、機
械的に攪拌する期間中、継続的に超音波をあてていても
良く、あるいは機械的に攪拌して充分攪拌混合させた最
終段階で一定時間、超音波をあてるようにしても良い。
２種以上の成分は機械的な攪拌混合によりマクロ的な攪
拌混合が行われ、更に超音波による微振動や活性化など
によりミクロ的な拡散混合が行われ、均一な組成から成
る接着剤が得られる。また、２種以上の成分は互いに相
溶性に優れた成分同士であっても良いが、本発明は特に
相溶性の悪い成分同士の混合に適するものである。
分を攪拌混合するのにあたり、その２種以上の成分を機
械的に攪拌しつつ超音波をあてて行われ、超音波をあて
る時期は２種以上の成分を攪拌混合槽に投入した後、機
械的に攪拌する期間中、継続的に超音波をあてていても
良く、あるいは機械的に攪拌して充分攪拌混合させた最
終段階で一定時間、超音波をあてるようにしても良い。
２種以上の成分は機械的な攪拌混合によりマクロ的な攪
拌混合が行われ、更に超音波による微振動や活性化など
によりミクロ的な拡散混合が行われ、均一な組成から成
る接着剤が得られる。また、２種以上の成分は互いに相
溶性に優れた成分同士であっても良いが、本発明は特に
相溶性の悪い成分同士の混合に適するものである。
【００１２】特に、２種以上の成分としてアミド系樹脂
とエポキシ系樹脂との攪拌混合や、あるいは熱可塑性ポ
リイミドの前駆体とエポキシ系樹脂との攪拌混合におい
て、均一な組成から成る接着剤を短時間で製造すること
ができる。この機械的な攪拌に併せて超音波による攪拌
混合を施して得られた接着剤をたとえばＰＥＴフィルム
などに塗布したとき、塗布された接着剤層の薄膜が破れ
て剥離し、下地のＰＥＴフィルムが露出する、いわゆる
ハジキがなくなる。
とエポキシ系樹脂との攪拌混合や、あるいは熱可塑性ポ
リイミドの前駆体とエポキシ系樹脂との攪拌混合におい
て、均一な組成から成る接着剤を短時間で製造すること
ができる。この機械的な攪拌に併せて超音波による攪拌
混合を施して得られた接着剤をたとえばＰＥＴフィルム
などに塗布したとき、塗布された接着剤層の薄膜が破れ
て剥離し、下地のＰＥＴフィルムが露出する、いわゆる
ハジキがなくなる。
【００１３】
【実施例】次に、本発明に係る接着剤の攪拌混合方法の
実施例について説明する。ここで、ＴＡＢ用テープを用
いて製造したフレキシブルプリント配線板に回路素子を
実装する工程の概略を説明する。
実施例について説明する。ここで、ＴＡＢ用テープを用
いて製造したフレキシブルプリント配線板に回路素子を
実装する工程の概略を説明する。
【００１４】まず、ＰＥＴフィルムに接着剤を塗布乾燥
させた後、ＰＥＴフィルムに形成された接着剤層をポリ
イミドフィルムに転写し、その後、その転写された接着
剤層を介してポリイミドフィルムと銅箔とを加熱接着す
る。次に、機械加工やエッチングなどを施してフレキシ
ブルプリント配線板を製造し、得られたフレキシブルプ
リント配線板に回路素子がはんだ付けされるのである。
このため、かかる接着剤はポリイミドフィルムと銅箔と
を強固に接着し得る材質であって、しかも加熱接着する
ために熱可塑性であることを要する一方、はんだ付けに
耐える耐熱性を必要とする。このような特性を必要とす
るため、ＴＡＢ用テープを製造するための接着剤にはア
ミド系樹脂とエポキシ系樹脂とを混合した組成物から成
る接着剤や、あるいは熱可塑性ポリイミドの前駆体とエ
ポキシ系樹脂とを混合した組成物から成る接着剤が用い
られる。
させた後、ＰＥＴフィルムに形成された接着剤層をポリ
イミドフィルムに転写し、その後、その転写された接着
剤層を介してポリイミドフィルムと銅箔とを加熱接着す
る。次に、機械加工やエッチングなどを施してフレキシ
ブルプリント配線板を製造し、得られたフレキシブルプ
リント配線板に回路素子がはんだ付けされるのである。
このため、かかる接着剤はポリイミドフィルムと銅箔と
を強固に接着し得る材質であって、しかも加熱接着する
ために熱可塑性であることを要する一方、はんだ付けに
耐える耐熱性を必要とする。このような特性を必要とす
るため、ＴＡＢ用テープを製造するための接着剤にはア
ミド系樹脂とエポキシ系樹脂とを混合した組成物から成
る接着剤や、あるいは熱可塑性ポリイミドの前駆体とエ
ポキシ系樹脂とを混合した組成物から成る接着剤が用い
られる。
【００１５】たとえば、アミド系樹脂とエポキシ系樹脂
との攪拌混合には、まずアミド系樹脂とエポキシ系樹脂
とを公知の攪拌槽に入れて、機械的に攪拌混合する。こ
の機械的な攪拌混合はたとえばアミド系樹脂の生成反応
槽において行っても良く、別の攪拌混合槽に移して行っ
ても良い。また、攪拌機構は攪拌棒を回転させるもの
や、スクリューあるいはリボンを回転させるものなど、
なんら限定されない。更に、攪拌速度や攪拌時間、攪拌
温度などの条件は攪拌混合させられる樹脂の特性、すな
わち粘度や相溶性などに応じて選定される。
との攪拌混合には、まずアミド系樹脂とエポキシ系樹脂
とを公知の攪拌槽に入れて、機械的に攪拌混合する。こ
の機械的な攪拌混合はたとえばアミド系樹脂の生成反応
槽において行っても良く、別の攪拌混合槽に移して行っ
ても良い。また、攪拌機構は攪拌棒を回転させるもの
や、スクリューあるいはリボンを回転させるものなど、
なんら限定されない。更に、攪拌速度や攪拌時間、攪拌
温度などの条件は攪拌混合させられる樹脂の特性、すな
わち粘度や相溶性などに応じて選定される。
【００１６】この機械的な攪拌混合槽には超音波の発振
器が取り付けられていて、その超音波の発振器から周波
数３０〜６０ＫＨｚ、より好ましくは４０〜５０ＫＨｚ
の超音波が攪拌混合槽内の機械的に攪拌混合されている
混合物にあてられる。超音波をあてる時間は機械的に攪
拌を行う間中、継続的にあるいは断続的に繰り返してあ
てても良いが、１分から数１０分の間超音波があてら
れ、数分程度でも充分な効果が得られる。
器が取り付けられていて、その超音波の発振器から周波
数３０〜６０ＫＨｚ、より好ましくは４０〜５０ＫＨｚ
の超音波が攪拌混合槽内の機械的に攪拌混合されている
混合物にあてられる。超音波をあてる時間は機械的に攪
拌を行う間中、継続的にあるいは断続的に繰り返してあ
てても良いが、１分から数１０分の間超音波があてら
れ、数分程度でも充分な効果が得られる。
【００１７】本発明に用いられるアミド系樹脂には公知
のポリアミド樹脂も使用することができるが、好ましく
は末端にエポキシ基を有するポリアミド樹脂を使用する
ができる。また、熱可塑性ポリイミドについても公知の
ものを使用することができ、本発明の攪拌混合方法には
ポリイミドに転化させる前の前駆体が用いられ、エポキ
シ系樹脂との混合後にポリイミドに転化させられる。
のポリアミド樹脂も使用することができるが、好ましく
は末端にエポキシ基を有するポリアミド樹脂を使用する
ができる。また、熱可塑性ポリイミドについても公知の
ものを使用することができ、本発明の攪拌混合方法には
ポリイミドに転化させる前の前駆体が用いられ、エポキ
シ系樹脂との混合後にポリイミドに転化させられる。
【００１８】ここで、本発明の接着剤の攪拌混合方法が
適用されるアミド系樹脂とエポキシ系樹脂から成る接着
剤の具体例として、次の一般式化１
適用されるアミド系樹脂とエポキシ系樹脂から成る接着
剤の具体例として、次の一般式化１
【化１】 （式中、Ｒ1 ，Ｒ2 ，Ｒ3 は２価の有機基、ｍ，ｎは１
〜３０の整数）で表される構造を有するエポキシ末端ポ
リアミド樹脂と、エポキシ樹脂と、エポキシ樹脂硬化剤
から成る接着剤が挙げられる。
〜３０の整数）で表される構造を有するエポキシ末端ポ
リアミド樹脂と、エポキシ樹脂と、エポキシ樹脂硬化剤
から成る接着剤が挙げられる。
【００１９】かかるエポキシ末端ポリアミド樹脂はカル
ボン酸末端のポリアミドにそのカルボン酸に対して概ね
当量のエポキシ樹脂を反応させて得られ、また、ポリア
ミドはジカルボン酸をモノマーとして用いるものであ
り、ダイマー酸、アジピン酸、セバチン酸、ドデカン酸
などを単独又は２種以上を組み合わせて用いられる。
ボン酸末端のポリアミドにそのカルボン酸に対して概ね
当量のエポキシ樹脂を反応させて得られ、また、ポリア
ミドはジカルボン酸をモノマーとして用いるものであ
り、ダイマー酸、アジピン酸、セバチン酸、ドデカン酸
などを単独又は２種以上を組み合わせて用いられる。
【００２０】一方、エポキシ樹脂はエポキシ末端ポリア
ミド樹脂を反応させるのに用いたものと同一又は異なっ
た構造のエポキシ樹脂が用いられる。エポキシ樹脂とし
てはビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、クレゾールノボ
ラック型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキ
シ樹脂、グリシジルエーテル型エポキシ樹脂、ナフタレ
ン型エポキシ樹脂などが用いられる。但し、ポリアミド
と反応させるエポキシ樹脂としては分子内に２個のエポ
キシ基を有する二官能性エポキシ樹脂が好ましい。ま
た、これらのエポキシ樹脂は単独あるいは２種以上の混
合物として用いられる。
ミド樹脂を反応させるのに用いたものと同一又は異なっ
た構造のエポキシ樹脂が用いられる。エポキシ樹脂とし
てはビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、クレゾールノボ
ラック型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキ
シ樹脂、グリシジルエーテル型エポキシ樹脂、ナフタレ
ン型エポキシ樹脂などが用いられる。但し、ポリアミド
と反応させるエポキシ樹脂としては分子内に２個のエポ
キシ基を有する二官能性エポキシ樹脂が好ましい。ま
た、これらのエポキシ樹脂は単独あるいは２種以上の混
合物として用いられる。
【００２１】更に、エポキシ末端ポリアミド樹脂とエポ
キシ樹脂とエポキシ樹脂硬化剤から成る接着剤はこれら
３成分の他にたとえばアクリル系樹脂、フェノール系樹
脂、イミド系樹脂、ゴム系樹脂などの樹脂成分、エポキ
シ樹脂に対する硬化促進剤、硬化触媒、各種無機・有機
フィラーなどが混合されても良い。また、用いられる溶
剤はエポキシ樹脂とポリアミド樹脂をともに溶解させる
ことが必要であり、たとえばメチルエチルケトン、トル
エン、クロロベンゼン、トリクロロエチレン、塩化メチ
レン、メチルセロソルブ、エチルセロソルブ、ジメチル
ホルムアミド、ジメチルアセトアミド、メタノール、エ
タノール、イソプロピルアルコールなどが用いられる。
キシ樹脂とエポキシ樹脂硬化剤から成る接着剤はこれら
３成分の他にたとえばアクリル系樹脂、フェノール系樹
脂、イミド系樹脂、ゴム系樹脂などの樹脂成分、エポキ
シ樹脂に対する硬化促進剤、硬化触媒、各種無機・有機
フィラーなどが混合されても良い。また、用いられる溶
剤はエポキシ樹脂とポリアミド樹脂をともに溶解させる
ことが必要であり、たとえばメチルエチルケトン、トル
エン、クロロベンゼン、トリクロロエチレン、塩化メチ
レン、メチルセロソルブ、エチルセロソルブ、ジメチル
ホルムアミド、ジメチルアセトアミド、メタノール、エ
タノール、イソプロピルアルコールなどが用いられる。
【００２２】以上、本発明の接着剤の攪拌混合方法が適
用されるアミド系樹脂とエポキシ系樹脂について説明し
たが、その他、熱可塑性ポリイミド及びその前駆体につ
いても各種のものが用いられる。すなわち、本発明はこ
れらの接着剤に限定されるものではないのは当然であ
り、２種以上の成分の攪拌混合に対して適用し得るもの
である。
用されるアミド系樹脂とエポキシ系樹脂について説明し
たが、その他、熱可塑性ポリイミド及びその前駆体につ
いても各種のものが用いられる。すなわち、本発明はこ
れらの接着剤に限定されるものではないのは当然であ
り、２種以上の成分の攪拌混合に対して適用し得るもの
である。
【００２３】次に、本発明をより具体的に実施例により
説明するが、本発明はこれらの実施例になんら限定され
るものではなく、また、本発明はその主旨を何等逸脱し
ない範囲内で当業者の知識に基づき種々なる修正、改
良、変更を加えた態様で実施し得るものである。
説明するが、本発明はこれらの実施例になんら限定され
るものではなく、また、本発明はその主旨を何等逸脱し
ない範囲内で当業者の知識に基づき種々なる修正、改
良、変更を加えた態様で実施し得るものである。
【００２４】実施例 １ アミド系樹脂としてイソフォロンジイソシアネートとダ
イマー酸から合成されたカルボン酸末端ポリアミドとエ
ポキシ樹脂「エピコート１００１」（商品名、油化シェ
ルエポキシ社製）とを用いてエポキシ末端ポリアミドを
合成した。このエポキシ末端ポリアミドを４０重量部
と、エポキシ樹脂「エピコート１００１」を６０重量部
と、ジシアンジアミドを５重量部と、トルエンを８０重
量部と、イソプロピルアルコールを８０重量部を混合し
た。まず、スクリューを用いて、攪拌温度０℃の条件で
２０分間機械的に攪拌した後、発振周波数５０ＫＨｚの
超音波を５分間あてて、機械的攪拌とともに超音波攪拌
を行った。
イマー酸から合成されたカルボン酸末端ポリアミドとエ
ポキシ樹脂「エピコート１００１」（商品名、油化シェ
ルエポキシ社製）とを用いてエポキシ末端ポリアミドを
合成した。このエポキシ末端ポリアミドを４０重量部
と、エポキシ樹脂「エピコート１００１」を６０重量部
と、ジシアンジアミドを５重量部と、トルエンを８０重
量部と、イソプロピルアルコールを８０重量部を混合し
た。まず、スクリューを用いて、攪拌温度０℃の条件で
２０分間機械的に攪拌した後、発振周波数５０ＫＨｚの
超音波を５分間あてて、機械的攪拌とともに超音波攪拌
を行った。
【００２５】得られた接着剤をＰＥＴフィルム上に乾燥
後２０μｍになるように均一に塗布した。接着剤を塗布
したＰＥＴフィルムについて、１００cm2 当たりに発生
したハジキの個数を調査した。その結果、ハジキの個数
は０個であった。
後２０μｍになるように均一に塗布した。接着剤を塗布
したＰＥＴフィルムについて、１００cm2 当たりに発生
したハジキの個数を調査した。その結果、ハジキの個数
は０個であった。
【００２６】実施例 ２ 実施例１と同様に、攪拌温度を２０℃にして２０分間、
機械的に攪拌混合した後、超音波攪拌を行った。その結
果、実施例１と同様にしてハジキの個数を調査したとこ
ろ、ハジキの個数は０個であった。
機械的に攪拌混合した後、超音波攪拌を行った。その結
果、実施例１と同様にしてハジキの個数を調査したとこ
ろ、ハジキの個数は０個であった。
【００２７】実施例 ３ 実施例１と同様に、攪拌温度を２０℃にして２時間、機
械的に攪拌混合した後、超音波攪拌を行った。その結
果、実施例１と同様にしてハジキの個数を調査したとこ
ろ、ハジキの個数は０個であった。
械的に攪拌混合した後、超音波攪拌を行った。その結
果、実施例１と同様にしてハジキの個数を調査したとこ
ろ、ハジキの個数は０個であった。
【００２８】比較例 １ 実施例１と同様の条件で機械的に攪拌混合し、超音波攪
拌を行わなかった。その結果、実施例１と同様にしてハ
ジキの個数を調査したところ、ハジキの個数は８個であ
った。
拌を行わなかった。その結果、実施例１と同様にしてハ
ジキの個数を調査したところ、ハジキの個数は８個であ
った。
【００２９】なお、得られた接着剤を３日間エージング
した後、同様に塗布して、実施例１と同様にしてハジキ
の個数を調査したところ、ハジキの個数は２個であっ
た。次に、同じ接着剤を７日間エージングした後、同様
に塗布して、実施例１と同様にしてハジキの個数を調査
したところ、ハジキの個数は０個であった。
した後、同様に塗布して、実施例１と同様にしてハジキ
の個数を調査したところ、ハジキの個数は２個であっ
た。次に、同じ接着剤を７日間エージングした後、同様
に塗布して、実施例１と同様にしてハジキの個数を調査
したところ、ハジキの個数は０個であった。
【００３０】比較例 ２ 実施例２と同様の条件で機械的に攪拌混合し、超音波攪
拌を行わなかった。その結果、実施例１と同様にしてハ
ジキの個数を調査したところ、ハジキの個数は５個であ
った。なお、得られた接着剤を３日間エージングした
後、同様に塗布して、実施例１と同様にしてハジキの個
数を調査したところ、ハジキの個数は０個であった。
拌を行わなかった。その結果、実施例１と同様にしてハ
ジキの個数を調査したところ、ハジキの個数は５個であ
った。なお、得られた接着剤を３日間エージングした
後、同様に塗布して、実施例１と同様にしてハジキの個
数を調査したところ、ハジキの個数は０個であった。
【００３１】比較例 ３ 実施例３と同様の条件で機械的に攪拌混合し、超音波攪
拌を行わなかった。その結果、実施例１と同様にしてハ
ジキの個数を調査したところ、ハジキの個数は３個であ
った。なお、得られた接着剤を３日間エージングした
後、同様に塗布して、実施例１と同様にしてハジキの個
数を調査したところ、ハジキの個数は０個であった。
拌を行わなかった。その結果、実施例１と同様にしてハ
ジキの個数を調査したところ、ハジキの個数は３個であ
った。なお、得られた接着剤を３日間エージングした
後、同様に塗布して、実施例１と同様にしてハジキの個
数を調査したところ、ハジキの個数は０個であった。
【００３２】
【発明の効果】本発明に係る接着剤の攪拌混合方法は２
種以上の成分、特にアミド系樹脂とエポキシ系樹脂、あ
るいは熱可塑性ポリイミドの前駆体とエポキシ系樹脂と
の攪拌混合において、機械的に攪拌するだけでなく、そ
の混合物に超音波をあてて、その超音波の微振動などに
よって攪拌混合するように構成しているため、互いに相
溶性の悪い成分同士であっても均一に混合することがで
きる。その結果、得られた接着剤をＰＥＴフィルムなど
の上に薄く塗布しても、いわゆるハジキの発生がなくな
り、品質の安定した優れたＴＡＢ用テープを製造するこ
とができる。
種以上の成分、特にアミド系樹脂とエポキシ系樹脂、あ
るいは熱可塑性ポリイミドの前駆体とエポキシ系樹脂と
の攪拌混合において、機械的に攪拌するだけでなく、そ
の混合物に超音波をあてて、その超音波の微振動などに
よって攪拌混合するように構成しているため、互いに相
溶性の悪い成分同士であっても均一に混合することがで
きる。その結果、得られた接着剤をＰＥＴフィルムなど
の上に薄く塗布しても、いわゆるハジキの発生がなくな
り、品質の安定した優れたＴＡＢ用テープを製造するこ
とができる。
Claims (4)
- 【請求項１】 ２種以上の成分を攪拌混合して得られた
組成物から成る接着剤の攪拌混合方法において、前記２
種以上の成分を機械的に攪拌しつつ該混合物に超音波を
あてて混合することを特徴とする接着剤の攪拌混合方
法。 - 【請求項２】 前記２種以上の成分がアミド系樹脂とエ
ポキシ系樹脂であることを特徴とする請求項１に記載す
る接着剤の攪拌混合方法。 - 【請求項３】 前記２種以上の成分が熱可塑性ポリイミ
ドの前駆体とエポキシ系樹脂であることを特徴とする請
求項１に記載する接着剤の攪拌混合方法。 - 【請求項４】 前記超音波の発振周波数が３０〜６０Ｋ
Ｈｚであることを特徴とする請求項１乃至請求項３のい
ずれかに記載する接着剤の攪拌混合方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4233115A JPH0657229A (ja) | 1992-08-08 | 1992-08-08 | 接着剤の攪拌混合方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4233115A JPH0657229A (ja) | 1992-08-08 | 1992-08-08 | 接着剤の攪拌混合方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0657229A true JPH0657229A (ja) | 1994-03-01 |
Family
ID=16950006
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4233115A Withdrawn JPH0657229A (ja) | 1992-08-08 | 1992-08-08 | 接着剤の攪拌混合方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0657229A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5746981A (en) * | 1996-03-29 | 1998-05-05 | Ricoh Company, Ltd. | Method and apparatus for mixing two or more kinds of resin material liquids |
| DE10312815A1 (de) * | 2003-03-22 | 2004-10-07 | Henkel Kgaa | Verfahren zum Kontaminationstoleranten Kleben von Fügeteilen |
| EP1577020A2 (de) | 2004-03-20 | 2005-09-21 | Henkel Kommanditgesellschaft auf Aktien | Vorrichtung zum Auftragen von Klebstoff |
| EP3140048A4 (en) * | 2014-05-06 | 2017-12-20 | Henkel IP & Holding GmbH | Apparatus and method for applying multi-component adhesives using jetting valves |
-
1992
- 1992-08-08 JP JP4233115A patent/JPH0657229A/ja not_active Withdrawn
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5746981A (en) * | 1996-03-29 | 1998-05-05 | Ricoh Company, Ltd. | Method and apparatus for mixing two or more kinds of resin material liquids |
| DE10312815A1 (de) * | 2003-03-22 | 2004-10-07 | Henkel Kgaa | Verfahren zum Kontaminationstoleranten Kleben von Fügeteilen |
| EP1577020A2 (de) | 2004-03-20 | 2005-09-21 | Henkel Kommanditgesellschaft auf Aktien | Vorrichtung zum Auftragen von Klebstoff |
| DE102004013845B3 (de) * | 2004-03-20 | 2005-11-03 | Bundesrepublik Deutschland, vertreten durch das Bundesministerium der Verteidigung, dieses vertreten durch das Bundesamt für Wehrtechnik und Beschaffung | Vorrichtung und Verfahren zum Auftragen von Klebstoff |
| EP3140048A4 (en) * | 2014-05-06 | 2017-12-20 | Henkel IP & Holding GmbH | Apparatus and method for applying multi-component adhesives using jetting valves |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Application deemed to be withdrawn because no request for examination was validly filed |
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