JPH0661005A - 厚膜抵抗体形成用組成物 - Google Patents
厚膜抵抗体形成用組成物Info
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- JPH0661005A JPH0661005A JP4235242A JP23524292A JPH0661005A JP H0661005 A JPH0661005 A JP H0661005A JP 4235242 A JP4235242 A JP 4235242A JP 23524292 A JP23524292 A JP 23524292A JP H0661005 A JPH0661005 A JP H0661005A
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Landscapes
- Thermistors And Varistors (AREA)
- Non-Adjustable Resistors (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】焼成直後の抵抗体の抵抗値、抵抗温度係数のば
らつきが小さく、しかもガラスコート焼成後における抵
抗値変化が小さい、面積抵抗値が１ｋΩ／□以下の抵抗
体が得られる厚膜抵抗体形成用組成物を提供する。 【構成】 固形分としてＲｕＯ2粉末、ガラス粉末、Ａ
ｇ：Ｐｄの重量比が９５：５〜３０：７０であるＡｇ／
Ｐｄ合金のフレーク状粉末を含み、ガラス粉末に対する
ＲｕＯ2の重量比が０.１５〜１.５であり、（ＲｕＯ2＋
ガラス粉末）に対するＡｇ／Ｐｄ合金のフレーク状粉末
の重量比が０.０３〜２０である厚膜抵抗体形成用組成
物。
らつきが小さく、しかもガラスコート焼成後における抵
抗値変化が小さい、面積抵抗値が１ｋΩ／□以下の抵抗
体が得られる厚膜抵抗体形成用組成物を提供する。 【構成】 固形分としてＲｕＯ2粉末、ガラス粉末、Ａ
ｇ：Ｐｄの重量比が９５：５〜３０：７０であるＡｇ／
Ｐｄ合金のフレーク状粉末を含み、ガラス粉末に対する
ＲｕＯ2の重量比が０.１５〜１.５であり、（ＲｕＯ2＋
ガラス粉末）に対するＡｇ／Ｐｄ合金のフレーク状粉末
の重量比が０.０３〜２０である厚膜抵抗体形成用組成
物。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、セラミック基板上に、
面積抵抗値が１ｋΩ／□以下の厚膜抵抗体を形成するに
適した厚膜抵抗体形成用組成物に関する。
面積抵抗値が１ｋΩ／□以下の厚膜抵抗体を形成するに
適した厚膜抵抗体形成用組成物に関する。
【０００２】
【従来の技術】導電性粉末とガラス粉末を所要の抵抗値
となるように混合し、これを有機ビヒクルに分散したペ
ーストを、アルミナ等の基板上にスクリーン印刷法等に
より所要形状に塗布し、乾燥後、７００〜９００℃で焼
成して、基板上に電子回路としての抵抗体を形成するこ
とが行われている。このような技術を厚膜技術と呼び、
抵抗体用のペーストを厚膜抵抗体形成用組成物と称す
る。
となるように混合し、これを有機ビヒクルに分散したペ
ーストを、アルミナ等の基板上にスクリーン印刷法等に
より所要形状に塗布し、乾燥後、７００〜９００℃で焼
成して、基板上に電子回路としての抵抗体を形成するこ
とが行われている。このような技術を厚膜技術と呼び、
抵抗体用のペーストを厚膜抵抗体形成用組成物と称す
る。
【０００３】抵抗値の低い抵抗体用の導電粉末として
は、Ａｇ、Ｐｄがある。このＡｇ、Ｐｄは含有率に対す
る面積抵抗値の依存性が大きいため、含有率に対する依
存性の小さいＲｕＯ2を併用することによって抵抗値の
安定性を改善している。
は、Ａｇ、Ｐｄがある。このＡｇ、Ｐｄは含有率に対す
る面積抵抗値の依存性が大きいため、含有率に対する依
存性の小さいＲｕＯ2を併用することによって抵抗値の
安定性を改善している。
【０００４】この厚膜抵抗体を用いたチップ抵抗器など
の製造工程では、通常抵抗体の抵抗値をレーザートリミ
ング等によって調整した後に、ガラスコートのためのガ
ラスペーストで被覆し、６００℃程度の温度で焼成が行
われる。
の製造工程では、通常抵抗体の抵抗値をレーザートリミ
ング等によって調整した後に、ガラスコートのためのガ
ラスペーストで被覆し、６００℃程度の温度で焼成が行
われる。
【０００５】抵抗値を調整する工程において、トリミン
グする割合が大き過ぎると、形成された抵抗体の電圧特
性等が劣化するため、焼成された抵抗体の抵抗値のばら
つきが小さいことが望まれる。また、ガラスコート焼成
における抵抗値変化が大きいと、最終の抵抗値を目標の
範囲内に収めることが困難となる。
グする割合が大き過ぎると、形成された抵抗体の電圧特
性等が劣化するため、焼成された抵抗体の抵抗値のばら
つきが小さいことが望まれる。また、ガラスコート焼成
における抵抗値変化が大きいと、最終の抵抗値を目標の
範囲内に収めることが困難となる。
【０００６】抵抗値の低い抵抗体において、Ａｇ、Ｐｄ
の単体の粉末を混合して用いると、ガラスコート焼成後
における抵抗値の変化が大きく、この問題を解決するた
めに、Ａｇ／Ｐｄの共沈粉が用いられている。Ａｇ／Ｐ
ｄの共沈粉は、焼成時にＡｇが局所的に溶融あるいは、
蒸発したり、有機ビヒクル中への分散性が悪いため、焼
成された抵抗体の抵抗値や、抵抗温度係数の変化が大き
くなり、歩留り、抵抗体の信頼性を悪化させる大きな原
因となっている。
の単体の粉末を混合して用いると、ガラスコート焼成後
における抵抗値の変化が大きく、この問題を解決するた
めに、Ａｇ／Ｐｄの共沈粉が用いられている。Ａｇ／Ｐ
ｄの共沈粉は、焼成時にＡｇが局所的に溶融あるいは、
蒸発したり、有機ビヒクル中への分散性が悪いため、焼
成された抵抗体の抵抗値や、抵抗温度係数の変化が大き
くなり、歩留り、抵抗体の信頼性を悪化させる大きな原
因となっている。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、焼成された
抵抗体の抵抗値、抵抗温度係数のばらつきが小さく、し
かもガラスコート焼成後における抵抗値変化が小さい、
主として面積抵抗値が１ｋΩ／□以下の抵抗体が得られ
る厚膜抵抗体形成用組成物を提供せんとするものであ
る。
抵抗体の抵抗値、抵抗温度係数のばらつきが小さく、し
かもガラスコート焼成後における抵抗値変化が小さい、
主として面積抵抗値が１ｋΩ／□以下の抵抗体が得られ
る厚膜抵抗体形成用組成物を提供せんとするものであ
る。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明は、固形分として
ＲｕＯ2粉末、ガラス粉末、Ａｇ：Ｐｄの重量比が９
５：５〜３０：７０であるＡｇ／Ｐｄ合金のフレーク状
粉末を含み、ガラス粉末に対するＲｕＯ2の重量比が０.
１５〜１.５であり、（ＲｕＯ2＋ガラス粉末）に対する
Ａｇ／Ｐｄ合金のフレーク状粉末の重量比が０.０３〜
２０である厚膜抵抗体形成用組成物を課題を解決するた
めの手段とする。
ＲｕＯ2粉末、ガラス粉末、Ａｇ：Ｐｄの重量比が９
５：５〜３０：７０であるＡｇ／Ｐｄ合金のフレーク状
粉末を含み、ガラス粉末に対するＲｕＯ2の重量比が０.
１５〜１.５であり、（ＲｕＯ2＋ガラス粉末）に対する
Ａｇ／Ｐｄ合金のフレーク状粉末の重量比が０.０３〜
２０である厚膜抵抗体形成用組成物を課題を解決するた
めの手段とする。
【０００９】ＲｕＯ2粉末は、通常の厚膜抵抗体に用い
られているものでよく、粒径は１μｍ以下、好ましくは
０.２μｍ以下が望ましい。ガラス粉末も通常の厚膜抵
抗体に用いられているホウケイ酸鉛系、アルミノホウケ
イ酸鉛系等でよく、粒径は１０μｍ以下、好ましくは５
μｍ以下がよい。
られているものでよく、粒径は１μｍ以下、好ましくは
０.２μｍ以下が望ましい。ガラス粉末も通常の厚膜抵
抗体に用いられているホウケイ酸鉛系、アルミノホウケ
イ酸鉛系等でよく、粒径は１０μｍ以下、好ましくは５
μｍ以下がよい。
【００１０】Ａｇ／Ｐｄ合金のフレーク状粉末、ＲｕＯ
2粉末、ガラス粉末以外に、従来から抵抗温度係数の調
整に添加されているＭｎＯ2、Ｎｂ2Ｏ5、Ｓｂ2Ｏ3、Ｔ
ｉＯ2、ＣｕＯ等を添加することができる。有機ビヒク
ルは、従来と同様にエチルセルロース、メタクリレート
等をターピネオール、ブチルカルビトールなどに溶解し
たものでよい。
2粉末、ガラス粉末以外に、従来から抵抗温度係数の調
整に添加されているＭｎＯ2、Ｎｂ2Ｏ5、Ｓｂ2Ｏ3、Ｔ
ｉＯ2、ＣｕＯ等を添加することができる。有機ビヒク
ルは、従来と同様にエチルセルロース、メタクリレート
等をターピネオール、ブチルカルビトールなどに溶解し
たものでよい。
【００１１】
【作用】本発明において、Ａｇ／Ｐｄ合金のフレーク状
粉末は、平均粒径が１〜１０μｍ好ましくは１〜３μｍ
のものがよい。Ａｇ／Ｐｄ合金のフレーク状粉末は均一
な合金であるため、焼成時に局部的なＡｇの溶融、蒸発
がなく、フレーク状で印刷、乾燥後の導電粉末同士の接
触が安定しているため、焼成された抵抗体の抵抗値、抵
抗温度係数のばらつきが小さく、ガラスコート焼成後の
抵抗値の変化が小さい。Ａｇ／Ｐｄ合金のフレーク状粉
末のＡｇ：Ｐｄの重量比を９５：５〜３０：７０とする
のは、９５：５よりＰｄが少ないと、抵抗温度係数が大
きくなり、３０：７０よりＰｄが多いとコストが高くな
るためである。
粉末は、平均粒径が１〜１０μｍ好ましくは１〜３μｍ
のものがよい。Ａｇ／Ｐｄ合金のフレーク状粉末は均一
な合金であるため、焼成時に局部的なＡｇの溶融、蒸発
がなく、フレーク状で印刷、乾燥後の導電粉末同士の接
触が安定しているため、焼成された抵抗体の抵抗値、抵
抗温度係数のばらつきが小さく、ガラスコート焼成後の
抵抗値の変化が小さい。Ａｇ／Ｐｄ合金のフレーク状粉
末のＡｇ：Ｐｄの重量比を９５：５〜３０：７０とする
のは、９５：５よりＰｄが少ないと、抵抗温度係数が大
きくなり、３０：７０よりＰｄが多いとコストが高くな
るためである。
【００１２】ガラス粉末に対するＲｕＯ2粉末の重量比
を０.１５〜１.５にするのは、０.１５よりもＲｕＯ2粉
末が少ないと、抵抗値の安定性がなく、１.５よりＲｕ
Ｏ2粉末が多いと、抵抗体の膜強度が弱くなり過ぎるた
めである。
を０.１５〜１.５にするのは、０.１５よりもＲｕＯ2粉
末が少ないと、抵抗値の安定性がなく、１.５よりＲｕ
Ｏ2粉末が多いと、抵抗体の膜強度が弱くなり過ぎるた
めである。
【００１３】（ＲｕＯ2粉末＋ガラス粉末）に対するＡ
ｇ／Ｐｄ合金のフレーク状粉末の重量比を０.０３〜２
０にするのは、Ａｇ／Ｐｄ合金のフレーク状粉末が０.
０３より少ないと抵抗値が高くなり過ぎ、２０よりも多
いと抵抗値が低くなり過ぎるからである。
ｇ／Ｐｄ合金のフレーク状粉末の重量比を０.０３〜２
０にするのは、Ａｇ／Ｐｄ合金のフレーク状粉末が０.
０３より少ないと抵抗値が高くなり過ぎ、２０よりも多
いと抵抗値が低くなり過ぎるからである。
【００１４】
【実施例】平均粒径が、それぞれ０.３μｍ、０.１μｍ
以下、及び１.５μｍのＡｇ／Ｐｄ合金のフレーク状粉
末、ＲｕＯ2粉末、ＭｎＯ2、Ｎｂ2Ｏ5及びガラス粉末
（重量％で、ＰｂＯ ５５％、ＳｉＯ2 ３０％、Ｂ2Ｏ3
１０％、Ａｌ2Ｏ3 ５％）を用い、エチルセルロースの
ターピネオール溶液をビヒクルとして添加し、３本ロー
ルミルで混練して表１に示す組成の厚膜抵抗体形成用組
成物を調製した。
以下、及び１.５μｍのＡｇ／Ｐｄ合金のフレーク状粉
末、ＲｕＯ2粉末、ＭｎＯ2、Ｎｂ2Ｏ5及びガラス粉末
（重量％で、ＰｂＯ ５５％、ＳｉＯ2 ３０％、Ｂ2Ｏ3
１０％、Ａｌ2Ｏ3 ５％）を用い、エチルセルロースの
ターピネオール溶液をビヒクルとして添加し、３本ロー
ルミルで混練して表１に示す組成の厚膜抵抗体形成用組
成物を調製した。
【００１５】Ａｇ／Ｐｄ合金のフレーク状粉末の代わり
に、平均粒径がそれぞれ１.０μｍ、０.３μｍのＡｇ
粉、Ｐｄ粉を使用したものと、平均粒径１.５μｍのＡ
ｇ／Ｐｄ共沈粉を使用した表２に示す比較例について試
験した。
に、平均粒径がそれぞれ１.０μｍ、０.３μｍのＡｇ
粉、Ｐｄ粉を使用したものと、平均粒径１.５μｍのＡ
ｇ／Ｐｄ共沈粉を使用した表２に示す比較例について試
験した。
【００１６】純度９６重量％のアルミナ基板上に、電極
用Ａｇ／Ｐｄペーストを印刷し、８５０℃で焼成し、こ
の電極上に上記の厚膜抵抗体形成用組成物を印刷し、１
５０℃で乾燥後、ピーク温度８５０℃で９分、合計焼成
時間３０分間のベルト炉で焼成し、幅１.０ｍｍ、長さ
１.０ｍｍ、膜厚７〜１０μｍの抵抗体を形成した。
用Ａｇ／Ｐｄペーストを印刷し、８５０℃で焼成し、こ
の電極上に上記の厚膜抵抗体形成用組成物を印刷し、１
５０℃で乾燥後、ピーク温度８５０℃で９分、合計焼成
時間３０分間のベルト炉で焼成し、幅１.０ｍｍ、長さ
１.０ｍｍ、膜厚７〜１０μｍの抵抗体を形成した。
【００１７】焼成された抵抗体の面積抵抗値（Ω／□）
の変動は、５０個の抵抗体の変動係数で評価した。変動
係数（％）は、標準偏差を平均値で除した値で、相対的
なばらつきの目安として用いられており、値の小さいも
のほどばらつきが小さい。
の変動は、５０個の抵抗体の変動係数で評価した。変動
係数（％）は、標準偏差を平均値で除した値で、相対的
なばらつきの目安として用いられており、値の小さいも
のほどばらつきが小さい。
【００１８】抵抗温度係数は、温度−５５〜２５℃の抵
抗値の平均変化率と、温度２５〜１２５℃の抵抗値の平
均変化率（ppm/℃)で表され、前者をCOLD-TCR、後者をHO
T-TCRと称する。抵抗温度係数のばらつきは、１０個の
抵抗体のCOLD-TCR、HOT-TCRのそれぞれの最大値から最小
値を引いた値で表わし、値の小さいものほど、ばらつき
が小さい。
抗値の平均変化率と、温度２５〜１２５℃の抵抗値の平
均変化率（ppm/℃)で表され、前者をCOLD-TCR、後者をHO
T-TCRと称する。抵抗温度係数のばらつきは、１０個の
抵抗体のCOLD-TCR、HOT-TCRのそれぞれの最大値から最小
値を引いた値で表わし、値の小さいものほど、ばらつき
が小さい。
【００１９】ガラスコート焼成後における抵抗値変化
（％）は、まず抵抗体焼成後の抵抗値を測定し、抵抗体
を完全に被覆するように、黒色ガラスペーストを印刷、
乾燥し、ピーク温度６００℃で５分、合計焼成時間４０
分のベルト炉で焼成し、ガラスコート焼成後の抵抗体の
抵抗値を測定し、ガラスコート焼成前の抵抗値からの変
化率を求めた。以上の測定結果を表１、表２に併せて示
す。
（％）は、まず抵抗体焼成後の抵抗値を測定し、抵抗体
を完全に被覆するように、黒色ガラスペーストを印刷、
乾燥し、ピーク温度６００℃で５分、合計焼成時間４０
分のベルト炉で焼成し、ガラスコート焼成後の抵抗体の
抵抗値を測定し、ガラスコート焼成前の抵抗値からの変
化率を求めた。以上の測定結果を表１、表２に併せて示
す。
【００２０】
【表１】 実施例 １ ２ ３ ４ ５ ６ −−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−− Ａｇ／Ｐｄのフレーク状粉末 89.7 95.0 90.2 55.0 61.9 61.0 ＲｕＯ2粉末 3.5 2.2 5.7 15.4 13.0 13.3カ゛ラス 粉末 各重量％ 6.5 2.6 3.8 28.6 24.1 24.7 ＭｎＯ2 0.15 0.1 0.2 0.5 0.5 0.5 Ｎｂ2Ｏ5 0.15 0.1 0.1 0.5 0.5 0.5 −−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−− Ａｇ:Ｐｄ重量比 70:30 40:60 70:30 70:30 40:60 30:70 ＲｕＯ2／カ゛ラス重量比 0.54 0.84 1.50 0.54 0.54 0.54 Ａｇ／Ｐｄのフレーク状粉末／ （ＲｕＯ2＋カ゛ラス）重量比 8.97 20.00 9.49 1.25 1.67 1.61 −−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−− 抵抗体焼成後の面積 抵抗値（Ω／□） 0.07 0.09 0.07 1.02 1.09 0.88 抵抗体焼成後の面積 抵抗値の変動係数（％） 3.6 3.3 4.5 3.5 3.2 2.9 COLD-TCR（ppm/℃) +555 +250 +530 +299 +170 +240 COLD-TCRの最大値− 最小値（ppm/℃) 40 40 42 20 20 19 HOT-TCR(ppm/℃) +524 +229 +500 +292 +191 +243 HOT-TCRの最大値− 最小値(ppm/℃) 35 25 40 16 15 14カ゛ラスコート 焼成後の抵抗値 変化率（％） +6.4 +5.9 +9.0 +3.0 +3.2 +3.4 ＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝ 実施例 ７ ８ ９ １０ １１ −−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−− Ａｇ／Ｐｄのフレーク状粉末 38.6 19.1 17.0 12.1 2.7 ＲｕＯ2粉末 21.0 20.0 20.5 16.9 18.4カ゛ラス 粉末 各重量％ 39.0 60.0 61.5 70.2 78.5 ＭｎＯ2 0.7 0.5 0.6 0.2 0.3 Ｎｂ2Ｏ5 0.7 0.4 0.4 0.6 0.1 −−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−− Ａｇ:Ｐｄ重量比 70:30 70:30 95:5 70:30 70:30 ＲｕＯ2／カ゛ラス重量比 0.54 0.33 0.33 0.24 0.23 Ａｇ／Ｐｄのフレーク状粉末／ （ＲｕＯ2＋カ゛ラス）重量比 0.64 0.23 0.21 0.14 0.03 −−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−− 抵抗体焼成後の面積 抵抗値（Ω／□） 11.1 86.4 93.7 400 648 抵抗体焼成後の面積 抵抗値の変動係数（％） 1.7 3.0 2.4 1.8 2.1 COLD-TCR（ppm/℃) -1 +5 -2 -28 +1 COLD-TCRの最大値− 最小値（ppm/℃) 20 15 13 20 15 HOT-TCR(ppm/℃) +54 +65 +61 +39 +64 HOT-TCRの最大値− 最小値(ppm/℃) 17 11 7 16 11カ゛ラスコート 焼成後の抵抗値 変化率（％） +0.9 +1.3 +1.7 +1.0 +0.9 ＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝
【００２１】
【表２】 比較例 １ ２ ３ ４ ５ ６ ７ −−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−− Ag粉末 64.4 42.7 27.3 Pd粉末 27.6 18.3 11.7 Ag-Pd共沈粉末 90.0 63.0 39.0 19.1 ＲｕＯ2粉末 2.7 13.3 21.0 3.4 12.6 21.0 20.0カ゛ラス 粉末 各重量％ 5.0 24.7 39.0 6.3 23.4 39.0 60.0 ＭｎＯ2 0.15 0.5 0.5 0.15 0.5 0.5 0.5 Ｎｂ2Ｏ5 0.15 0.5 0.5 0.15 0.5 0.5 0.4 −−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−− Ａｇ:Ｐｄ重量比 70:30 70:30 70:30 70:30 70:30 70:30 70:30 ＲｕＯ2／カ゛ラス重量比 0.54 0.54 0.54 0.54 0.54 0.54 0.54 −−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−− 抵抗体焼成後の面積 抵抗値（Ω／□） 0.09 1.17 11.7 0.14 1.21 14.5 100.2 抵抗体焼成後の面積 抵抗値の変動係数（％） 3.3 4.0 3.0 6.8 5.6 5.7 4.9 COLD-TCR（ppm/℃) +479 +312 -14 +450 +276 -22 -39 COLD-TCRの最大値− 最小値（ppm/℃) 54 24 21 61 58 35 27 HOT-TCR(ppm/℃) +444 +313 +46 +423 +283 +39 +40 HOT-TCRの最大値− 最小値(ppm/℃) 34 14 18 50 42 31 24カ゛ラスコート 焼成後の抵抗値 変化率（％） +19.8 +7.2 +2.4 +6.2 +3.9 +2.0 +1.5 ＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝
【００２２】比較例１〜３に示すように、Ａｇ粉、Ｐｄ
粉を混合して用いた場合は、抵抗体焼成後の面積抵抗
値、ＴＣＲのばらつきは小さいが、ガラスコート焼成後
の抵抗値変化が大きい。比較例４〜７に示すように、Ａ
ｇ／Ｐｄ共沈粉を用いた場合は、ガラスコート焼成後の
抵抗値変化は小さいが、抵抗体焼成後の面積抵抗値、Ｔ
ＣＲのばらつきが大きくなる。
粉を混合して用いた場合は、抵抗体焼成後の面積抵抗
値、ＴＣＲのばらつきは小さいが、ガラスコート焼成後
の抵抗値変化が大きい。比較例４〜７に示すように、Ａ
ｇ／Ｐｄ共沈粉を用いた場合は、ガラスコート焼成後の
抵抗値変化は小さいが、抵抗体焼成後の面積抵抗値、Ｔ
ＣＲのばらつきが大きくなる。
【００２３】これに対して、本発明実施例では、実施例
１〜１１に示すように、抵抗体焼成後の面積抵抗値、Ｔ
ＣＲのばらつきが小さく、しかもガラスコート焼成後の
抵抗値変化も小さい。
１〜１１に示すように、抵抗体焼成後の面積抵抗値、Ｔ
ＣＲのばらつきが小さく、しかもガラスコート焼成後の
抵抗値変化も小さい。
【００２４】
【発明の効果】本発明厚膜抵抗体形成用組成物によれ
ば、従来の技術では困難であった抵抗体焼成後の面積抵
抗値、ＴＣＲのばらつきが小さく、しかもガラスコート
焼成後の抵抗値変化も小さい抵抗体が形成できる。
ば、従来の技術では困難であった抵抗体焼成後の面積抵
抗値、ＴＣＲのばらつきが小さく、しかもガラスコート
焼成後の抵抗値変化も小さい抵抗体が形成できる。
Claims (1)
- 【請求項１】 固形分としてＲｕＯ2粉末、ガラス粉
末、Ａｇ：Ｐｄの重量比が９５：５〜３０：７０である
Ａｇ／Ｐｄ合金のフレーク状粉末を含み、ガラス粉末に
対するＲｕＯ2の重量比が０.１５〜１.５であり、（Ｒ
ｕＯ2＋ガラス粉末）に対するＡｇ／Ｐｄ合金のフレー
ク状粉末の重量比が０.０３〜２０である厚膜抵抗体形
成用組成物。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4235242A JPH0661005A (ja) | 1992-08-11 | 1992-08-11 | 厚膜抵抗体形成用組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4235242A JPH0661005A (ja) | 1992-08-11 | 1992-08-11 | 厚膜抵抗体形成用組成物 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0661005A true JPH0661005A (ja) | 1994-03-04 |
Family
ID=16983184
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4235242A Pending JPH0661005A (ja) | 1992-08-11 | 1992-08-11 | 厚膜抵抗体形成用組成物 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0661005A (ja) |
-
1992
- 1992-08-11 JP JP4235242A patent/JPH0661005A/ja active Pending
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