JPH0661772A - 圧電部品の製造方法 - Google Patents
圧電部品の製造方法Info
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- JPH0661772A JPH0661772A JP22924192A JP22924192A JPH0661772A JP H0661772 A JPH0661772 A JP H0661772A JP 22924192 A JP22924192 A JP 22924192A JP 22924192 A JP22924192 A JP 22924192A JP H0661772 A JPH0661772 A JP H0661772A
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Links
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 13
- 239000012188 paraffin wax Substances 0.000 claims abstract description 30
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 claims abstract description 28
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims abstract description 10
- 238000002844 melting Methods 0.000 claims abstract description 3
- 230000008018 melting Effects 0.000 claims abstract description 3
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 3
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 32
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 8
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 description 4
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 description 4
- 230000001771 impaired effect Effects 0.000 description 3
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 2
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 description 2
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 2
- 229910052573 porcelain Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 1
Landscapes
- Piezo-Electric Or Mechanical Vibrators, Or Delay Or Filter Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 熱硬化型導電ペーストからなる導電層によっ
て、電気特性が阻害されにくい圧電部品の製造方法を提
供する。 【構成】 電極膜１４ａが形成されたケース１２と振動
電極２０ａおよび２０ｂを有する共振子１６とを準備
し、ケース１２の中に共振子１６を挿入する。そして、
共振子１６の振動領域に、温度Ｔ1 に軟化点を有するパ
ラフィン層２８を形成する。それから、電極膜１４ａと
振動電極２０ａとの間に、温度Ｔ1 より低い温度Ｔ2 で
硬化する熱硬化型導電ペーストを塗布する。温度Ｔ2 以
上で熱硬化型導電ペーストを加熱硬化して、電極膜１４
ａと振動電極２０ａとを接続する。さらに、パラフィン
層２８を温度Ｔ1 以上で溶かして除去する。なお、温度
Ｔ1 以上で、熱硬化型導電ペーストを加熱硬化して、電
極膜１４ａと振動電極２０ａとを接続し、かつ、パラフ
ィン層２８を溶かして除去してもよい。
て、電気特性が阻害されにくい圧電部品の製造方法を提
供する。 【構成】 電極膜１４ａが形成されたケース１２と振動
電極２０ａおよび２０ｂを有する共振子１６とを準備
し、ケース１２の中に共振子１６を挿入する。そして、
共振子１６の振動領域に、温度Ｔ1 に軟化点を有するパ
ラフィン層２８を形成する。それから、電極膜１４ａと
振動電極２０ａとの間に、温度Ｔ1 より低い温度Ｔ2 で
硬化する熱硬化型導電ペーストを塗布する。温度Ｔ2 以
上で熱硬化型導電ペーストを加熱硬化して、電極膜１４
ａと振動電極２０ａとを接続する。さらに、パラフィン
層２８を温度Ｔ1 以上で溶かして除去する。なお、温度
Ｔ1 以上で、熱硬化型導電ペーストを加熱硬化して、電
極膜１４ａと振動電極２０ａとを接続し、かつ、パラフ
ィン層２８を溶かして除去してもよい。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は圧電部品の製造方法に
関し、特にたとえば、厚みすべり振動共振子を応用した
表面実装対応型セラミック発振子などの圧電部品の製造
方法に関する。
関し、特にたとえば、厚みすべり振動共振子を応用した
表面実装対応型セラミック発振子などの圧電部品の製造
方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来から、厚みすべり振動共振子を応用
した表面実装対応型セラミック発振子などの圧電部品の
製造方法として、種々の方法が実用化または提案されて
いる。
した表面実装対応型セラミック発振子などの圧電部品の
製造方法として、種々の方法が実用化または提案されて
いる。
【０００３】図９は共振子を機械的に固着しつつ電気的
に外部と接続する手段として、熱硬化型導電ペーストを
用いた圧電部品を示す断面図である。圧電部品１はケー
ス２を含む。ケース２は、たとえばアルミナによって形
成され、その一端および他端に段差部２ａおよび２ｂを
有する。ケース２の段差部２ａおよび２ｂには、電極膜
３ａおよび３ｂが形成される。ケース２の段差部２ａお
よび２ｂ間には、共振子４が挿入される。
に外部と接続する手段として、熱硬化型導電ペーストを
用いた圧電部品を示す断面図である。圧電部品１はケー
ス２を含む。ケース２は、たとえばアルミナによって形
成され、その一端および他端に段差部２ａおよび２ｂを
有する。ケース２の段差部２ａおよび２ｂには、電極膜
３ａおよび３ｂが形成される。ケース２の段差部２ａお
よび２ｂ間には、共振子４が挿入される。
【０００４】共振子４は圧電体基板５を含む。圧電体基
板５の両主面には、それぞれ振動電極６ａおよび６ｂが
形成される。振動電極６ａは、圧電体基板５の一端から
中央部にかけて形成され、振動電極６ｂは、圧電体基板
５の他端から中央部にかけて形成される。
板５の両主面には、それぞれ振動電極６ａおよび６ｂが
形成される。振動電極６ａは、圧電体基板５の一端から
中央部にかけて形成され、振動電極６ｂは、圧電体基板
５の他端から中央部にかけて形成される。
【０００５】そして、共振子４をケース２に機械的に固
着しつつ、共振子４の振動電極６ａおよび６ｂと電極膜
３ａおよび３ｂとを電気的に接続するために、共振子４
の両端部およびそれらの周辺部分には、導電層７ａおよ
び７ｂがそれぞれ形成される。導電層７ａおよび７ｂ
は、それぞれ熱硬化型導電ペーストを塗布し、加熱し硬
化することによって形成される。
着しつつ、共振子４の振動電極６ａおよび６ｂと電極膜
３ａおよび３ｂとを電気的に接続するために、共振子４
の両端部およびそれらの周辺部分には、導電層７ａおよ
び７ｂがそれぞれ形成される。導電層７ａおよび７ｂ
は、それぞれ熱硬化型導電ペーストを塗布し、加熱し硬
化することによって形成される。
【０００６】さらに、ケース２はたとえばアルミナなど
の磁器製の蓋８で覆われ、蓋８は接着剤層９ａおよび９
ｂによってケース２に固定される。ケース２および蓋８
の一端および他端には、外部電極１０ａおよび１０ｂ
が、ケース２および蓋８の両端を覆うようにして形成さ
れる。外部電極１０ａは、ケース２と蓋８との間におい
て、電極膜３ａと接続される。同様に、外部電極１０ｂ
は、ケース２と蓋８との間において、電極膜３ｂと接続
される。
の磁器製の蓋８で覆われ、蓋８は接着剤層９ａおよび９
ｂによってケース２に固定される。ケース２および蓋８
の一端および他端には、外部電極１０ａおよび１０ｂ
が、ケース２および蓋８の両端を覆うようにして形成さ
れる。外部電極１０ａは、ケース２と蓋８との間におい
て、電極膜３ａと接続される。同様に、外部電極１０ｂ
は、ケース２と蓋８との間において、電極膜３ｂと接続
される。
【０００７】この圧電部品１を製造する際には、まず、
ケース２の中に共振子４が挿入され、熱硬化型導電ペー
ストが共振子４の両端部に塗布される。そして、熱硬化
型導電ペーストを加熱し硬化し、導電層７ａおよび７ｂ
が形成される。それから、蓋８が接着剤層９ａおよび９
ｂによってケース２に固定され、外部電極１０ａおよび
１０ｂが形成される。
ケース２の中に共振子４が挿入され、熱硬化型導電ペー
ストが共振子４の両端部に塗布される。そして、熱硬化
型導電ペーストを加熱し硬化し、導電層７ａおよび７ｂ
が形成される。それから、蓋８が接着剤層９ａおよび９
ｂによってケース２に固定され、外部電極１０ａおよび
１０ｂが形成される。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、熱硬化
型導電ペーストを加熱して硬化するときに、硬化反応の
途中に粘度が下がる軟化点がある。そのため、図１０の
点線で示すように、導電層７ａが共振子４上に広がって
しまう。一方、図１１に示すように、共振子４は、その
中央部に向かって少しずつ大きくなる振動変位分布を有
する。したがって、導電層７ａの共振子４上への広がり
が、振動負荷となって、電気特性が阻害されることを防
げえなかった。
型導電ペーストを加熱して硬化するときに、硬化反応の
途中に粘度が下がる軟化点がある。そのため、図１０の
点線で示すように、導電層７ａが共振子４上に広がって
しまう。一方、図１１に示すように、共振子４は、その
中央部に向かって少しずつ大きくなる振動変位分布を有
する。したがって、導電層７ａの共振子４上への広がり
が、振動負荷となって、電気特性が阻害されることを防
げえなかった。
【０００９】それゆえに、この発明の主たる目的は、熱
硬化型導電ペーストからなる導電層によって、電気特性
が阻害されにくい圧電部品の製造方法を提供することで
ある。
硬化型導電ペーストからなる導電層によって、電気特性
が阻害されにくい圧電部品の製造方法を提供することで
ある。
【００１０】
【課題を解決するための手段】この発明は、電極膜が形
成されたケースを準備する工程と、振動電極を有する共
振子を準備する工程と、ケースの中に共振子を挿入する
工程と、共振子の振動領域に、温度Ｔ1 に軟化点を有す
るパラフィン層を形成する工程と、電極膜と振動電極と
の間に、温度Ｔ1 より低い温度Ｔ2 で硬化する熱硬化型
導電ペーストを塗布する工程と、温度Ｔ2 以上で熱硬化
型導電ペーストを加熱硬化して、電極膜と振動電極とを
接続する工程と、パラフィン層を温度Ｔ1 以上で溶かし
て除去する工程とを含む、圧電部品の製造方法である。
なお、温度Ｔ1 以上で、熱硬化型導電ペーストを加熱硬
化して、電極膜と振動電極とを接続し、かつ、パラフィ
ン層を溶かして除去してもよい。
成されたケースを準備する工程と、振動電極を有する共
振子を準備する工程と、ケースの中に共振子を挿入する
工程と、共振子の振動領域に、温度Ｔ1 に軟化点を有す
るパラフィン層を形成する工程と、電極膜と振動電極と
の間に、温度Ｔ1 より低い温度Ｔ2 で硬化する熱硬化型
導電ペーストを塗布する工程と、温度Ｔ2 以上で熱硬化
型導電ペーストを加熱硬化して、電極膜と振動電極とを
接続する工程と、パラフィン層を温度Ｔ1 以上で溶かし
て除去する工程とを含む、圧電部品の製造方法である。
なお、温度Ｔ1 以上で、熱硬化型導電ペーストを加熱硬
化して、電極膜と振動電極とを接続し、かつ、パラフィ
ン層を溶かして除去してもよい。
【００１１】
【作用】電極膜と振動電極との間に、熱硬化型導電ペー
ストを塗布し、加熱し硬化することによって、導電層が
形成される。このとき、共振子の振動領域にパラフィン
層を形成することによって、導電層が共振子の振動領域
に広がらなくなる。
ストを塗布し、加熱し硬化することによって、導電層が
形成される。このとき、共振子の振動領域にパラフィン
層を形成することによって、導電層が共振子の振動領域
に広がらなくなる。
【００１２】
【発明の効果】この発明によれば、導電層が共振子の振
動領域に広がらないので、導電層が共振子において振動
負荷とならない。そのため、ケース上の電極膜と共振子
の振動電極とを接続するための導電層として、熱硬化型
導電ペーストを使用しても、電気特性が阻害されにく
い。
動領域に広がらないので、導電層が共振子において振動
負荷とならない。そのため、ケース上の電極膜と共振子
の振動電極とを接続するための導電層として、熱硬化型
導電ペーストを使用しても、電気特性が阻害されにく
い。
【００１３】この発明の上述の目的，その他の目的，特
徴および利点は、図面を参照して行う以下の実施例の詳
細な説明から一層明らかとなろう。
徴および利点は、図面を参照して行う以下の実施例の詳
細な説明から一層明らかとなろう。
【００１４】
【実施例】図１はこの発明にかかる圧電部品を示す斜視
図であり、図２は図１の線ＩＩ−ＩＩにおける断面図で
ある。圧電部品１０は、図３および図４に示すようなケ
ース１２を含む。ケース１２は、たとえばアルミナによ
って形成され、その一端および他端に段差部１２ａおよ
び１２ｂを有する。ケース１２の段差部１２ａおよび１
２ｂには、電極膜１４ａおよび１４ｂが形成される。ケ
ース１２の段差部１２ａおよび１２ｂ間には、共振子１
６が挿入される。
図であり、図２は図１の線ＩＩ−ＩＩにおける断面図で
ある。圧電部品１０は、図３および図４に示すようなケ
ース１２を含む。ケース１２は、たとえばアルミナによ
って形成され、その一端および他端に段差部１２ａおよ
び１２ｂを有する。ケース１２の段差部１２ａおよび１
２ｂには、電極膜１４ａおよび１４ｂが形成される。ケ
ース１２の段差部１２ａおよび１２ｂ間には、共振子１
６が挿入される。
【００１５】共振子１６は圧電体基板１８を含む。圧電
体基板１８の両主面には、それぞれ振動電極２０ａおよ
び２０ｂが形成される。振動電極２０ａは、圧電体基板
１８の一端から中央部にかけて形成され、振動電極２０
ｂは、圧電体基板１８の他端から中央部にかけて形成さ
れる。
体基板１８の両主面には、それぞれ振動電極２０ａおよ
び２０ｂが形成される。振動電極２０ａは、圧電体基板
１８の一端から中央部にかけて形成され、振動電極２０
ｂは、圧電体基板１８の他端から中央部にかけて形成さ
れる。
【００１６】そして、共振子１６をケース１２に機械的
に固着しつつ、共振子１６の振動電極２０ａおよび２０
ｂと電極膜１４ａおよび１４ｂとを電気的に接続するた
めに、共振子１６の両端部およびそれらの周辺部分に
は、導電層２１ａおよび２１ｂがそれぞれ形成される。
導電層２１ａおよび２１ｂは、それぞれ熱硬化型導電ペ
ーストを塗布し、加熱し硬化することによって形成され
る。
に固着しつつ、共振子１６の振動電極２０ａおよび２０
ｂと電極膜１４ａおよび１４ｂとを電気的に接続するた
めに、共振子１６の両端部およびそれらの周辺部分に
は、導電層２１ａおよび２１ｂがそれぞれ形成される。
導電層２１ａおよび２１ｂは、それぞれ熱硬化型導電ペ
ーストを塗布し、加熱し硬化することによって形成され
る。
【００１７】さらに、ケース１２はたとえばアルミナな
どの磁器製の蓋２２で覆われ、蓋２２は接着剤層２４ａ
および２４ｂによってケース１２に固定される。ケース
１２および蓋２２の一端および他端には、それぞれ外部
電極２６ａおよび２６ｂが、ケース１２および蓋２２の
両端を覆うようにして形成される。外部電極２６ａは、
ケース１２と蓋２２との間において、電極膜１４ａと接
続される。同様に、外部電極２６ｂは、ケース１２と蓋
２２との間において、電極膜１４ｂと接続される。
どの磁器製の蓋２２で覆われ、蓋２２は接着剤層２４ａ
および２４ｂによってケース１２に固定される。ケース
１２および蓋２２の一端および他端には、それぞれ外部
電極２６ａおよび２６ｂが、ケース１２および蓋２２の
両端を覆うようにして形成される。外部電極２６ａは、
ケース１２と蓋２２との間において、電極膜１４ａと接
続される。同様に、外部電極２６ｂは、ケース１２と蓋
２２との間において、電極膜１４ｂと接続される。
【００１８】この圧電部品１０を製造する際には、ま
ず、ケース１２の中に共振子１６が挿入される。そし
て、共振子１６の振動領域、この実施例では共振子１６
の長手方向における中間部分に、温度Ｔ1 に軟化点を有
するパラフィンが滴下され固化され、図５に示すよう
に、パラフィン層２８が形成される。
ず、ケース１２の中に共振子１６が挿入される。そし
て、共振子１６の振動領域、この実施例では共振子１６
の長手方向における中間部分に、温度Ｔ1 に軟化点を有
するパラフィンが滴下され固化され、図５に示すよう
に、パラフィン層２８が形成される。
【００１９】パラフィンを滴下する際には、まず、図６
に示すように、容器３０中でヒータ３２によって、パラ
フィン３４が加熱され溶融される。そして、図７に示す
ように、ヒータ３５が埋め込まれたアイアンロッド３６
の先端に、パラフィン３４が付けられる。なお、パラフ
ィン３４を溶融状態にするために、アイアンロッド３６
の先端は、温度Ｔ1 以上に加熱されている。そして、図
８に示すように、アイアンロッド３６の先端のパラフィ
ン３４が共振子１６上に滴下される。
に示すように、容器３０中でヒータ３２によって、パラ
フィン３４が加熱され溶融される。そして、図７に示す
ように、ヒータ３５が埋め込まれたアイアンロッド３６
の先端に、パラフィン３４が付けられる。なお、パラフ
ィン３４を溶融状態にするために、アイアンロッド３６
の先端は、温度Ｔ1 以上に加熱されている。そして、図
８に示すように、アイアンロッド３６の先端のパラフィ
ン３４が共振子１６上に滴下される。
【００２０】さらに、熱硬化型導電ペーストが、共振子
１６の振動電極２０ａおよび２０ｂと電極膜１４ａおよ
び１４ｂとの間に塗布される。なお、パラフィンの軟化
点の温度Ｔ1 が熱硬化型導電ペーストの硬化温度Ｔ2 よ
り高くなるように、パラフィンおよび熱硬化型導電ペー
ストは選択される。
１６の振動電極２０ａおよび２０ｂと電極膜１４ａおよ
び１４ｂとの間に塗布される。なお、パラフィンの軟化
点の温度Ｔ1 が熱硬化型導電ペーストの硬化温度Ｔ2 よ
り高くなるように、パラフィンおよび熱硬化型導電ペー
ストは選択される。
【００２１】そして、温度Ｔ2 で熱硬化型導電ペースト
を加熱し硬化することによって、導電層２１ａおよび２
１ｂが形成される。この場合、共振子１６の振動領域に
パラフィン層２８が形成されるので、導電層２１ａおよ
び２１ｂが共振子１６の振動領域に広がらない。
を加熱し硬化することによって、導電層２１ａおよび２
１ｂが形成される。この場合、共振子１６の振動領域に
パラフィン層２８が形成されるので、導電層２１ａおよ
び２１ｂが共振子１６の振動領域に広がらない。
【００２２】次に、ケース１２を裏返しにした状態で、
ケース１２などを温度Ｔ1 以上の温度に晒して、パラフ
ィン層２８を溶かして落下させる。
ケース１２などを温度Ｔ1 以上の温度に晒して、パラフ
ィン層２８を溶かして落下させる。
【００２３】さらに、蓋２２が接着剤層２４ａおよび２
４ｂによってケース１２に固定されて、圧電部品１０は
製造される。
４ｂによってケース１２に固定されて、圧電部品１０は
製造される。
【００２４】この実施例によれば、熱硬化型導電ペース
トからなる導電層が共振子の振動領域に広がらないの
で、導電層が共振子において振動負荷とならない。その
ため、ケース上の電極膜と共振子の振動電極とを接続す
るための導電層として、熱硬化型導電ペーストを使用し
ても、電気特性が阻害されにくい。
トからなる導電層が共振子の振動領域に広がらないの
で、導電層が共振子において振動負荷とならない。その
ため、ケース上の電極膜と共振子の振動電極とを接続す
るための導電層として、熱硬化型導電ペーストを使用し
ても、電気特性が阻害されにくい。
【００２５】なお、上述の実施例では、温度Ｔ2 で熱硬
化型導電ペーストを加熱し硬化することによって導電層
２１ａおよび２１ｂを形成した後、温度Ｔ1 以上の温度
でパラフィン層２８を除去しているが、この発明では、
温度Ｔ1 以上で、熱硬化型導電ペーストを加熱し硬化す
ることによって導電層２１ａおよび２１ｂを形成し、か
つ、パラフィン層２８を除去してもよい。
化型導電ペーストを加熱し硬化することによって導電層
２１ａおよび２１ｂを形成した後、温度Ｔ1 以上の温度
でパラフィン層２８を除去しているが、この発明では、
温度Ｔ1 以上で、熱硬化型導電ペーストを加熱し硬化す
ることによって導電層２１ａおよび２１ｂを形成し、か
つ、パラフィン層２８を除去してもよい。
【図１】この発明にかかる圧電部品を示す斜視図であ
る。
る。
【図２】図１の線ＩＩ−ＩＩにおける断面図である。
【図３】図１に示す圧電部品に用いられるケースを示す
斜視図である。
斜視図である。
【図４】図３の線ＩＶ−ＩＶにおける断面図である。
【図５】図１に示す圧電部品の製造工程の一部を示す断
面図である。
面図である。
【図６】容器中でヒータによってパラフィンが加熱され
溶融された状態を示す図解図である。
溶融された状態を示す図解図である。
【図７】ヒータが埋め込まれたアイアンロッドの先端に
パラフィンが付けられた状態を示す図解図である。
パラフィンが付けられた状態を示す図解図である。
【図８】パラフィンが共振子上に滴下された状態を示す
図解図である。
図解図である。
【図９】この発明の背景となる従来の圧電部品を示す断
面図である。
面図である。
【図１０】図９に示す従来の圧電部品の製造工程の一部
を示す断面図解図である。
を示す断面図解図である。
【図１１】共振子の振動変位分布を示す断面図である。
１０ 圧電部品 １２ ケース １４ａ，１４ｂ 電極膜 １６ 共振子 ２０ａ，２０ｂ 振動電極 ２１ａ，２１ｂ 導電層 ２２ 蓋 ２８ パラフィン層 ３４ パラフィン
Claims (2)
- 【請求項１】 電極膜が形成されたケースを準備する工
程、 振動電極を有する共振子を準備する工程、 前記ケースの中に前記共振子を挿入する工程、 前記共振子の振動領域に、温度Ｔ1 に軟化点を有するパ
ラフィン層を形成する工程、 前記電極膜と前記振動電極との間に、前記温度Ｔ1 より
低い温度Ｔ2 で硬化する熱硬化型導電ペーストを塗布す
る工程、 前記温度Ｔ2 以上で前記熱硬化型導電ペーストを加熱硬
化して、前記電極膜と前記振動電極とを接続する工程、
および前記パラフィン層を前記温度Ｔ1 以上で溶かして
除去する工程を含む、圧電部品の製造方法。 - 【請求項２】 電極膜が形成されたケースを準備する工
程、 振動電極を有する共振子を準備する工程、 前記ケースの中に前記共振子を挿入する工程、 前記共振子の振動領域に、温度Ｔ1 に軟化点を有するパ
ラフィン層を形成する工程、 前記電極膜と前記振動電極との間に、前記温度Ｔ1 より
低い温度Ｔ2 で硬化する熱硬化型導電ペーストを塗布す
る工程、および前記温度Ｔ1 以上で、前記熱硬化型導電
ペーストを加熱硬化して、前記電極膜と前記振動電極と
を接続し、かつ、前記パラフィン層を溶かして除去する
工程を含む、圧電部品の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22924192A JPH0661772A (ja) | 1992-08-04 | 1992-08-04 | 圧電部品の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22924192A JPH0661772A (ja) | 1992-08-04 | 1992-08-04 | 圧電部品の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0661772A true JPH0661772A (ja) | 1994-03-04 |
Family
ID=16889036
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP22924192A Pending JPH0661772A (ja) | 1992-08-04 | 1992-08-04 | 圧電部品の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0661772A (ja) |
-
1992
- 1992-08-04 JP JP22924192A patent/JPH0661772A/ja active Pending
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