JPH0662471U - 気密端子 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 安価でかつアウターリードの曲がり、変形、
位置精度が安定した表面実装用の気密端子を提供するこ
とを目的とする。 【構成】 ベース１の所定箇所にリード端子挿通穴２を
設け、リード端子３を前記リード端子挿通穴２に貫通
し、封着用ガラス５によって封着した気密端子におい
て、前記ベース１を高融点ガラスで構成したことを特徴
とする。 【効果】 従来の金属ベースの気密端子に比較して、ベ
ースとして高融点ガラスを使用しているため、安価な気
密端子とすることができ、さらにベースが絶縁体である
ことからリード端子をベースと接触させることが可能で
あるため、リード端子の曲がり、変形などを抑制するこ
とができ、したがって精度が良好となる利点がある。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【考案の技術分野】

本考案は気密端子、さらに詳細には表面実装用の安価な気密端子に関する。

【０００２】

【従来技術】

従来のガラス封止型表面実装用気密端子は、図５に示すように金属の箱状のベ ース１の底面１１にリード端子挿通穴２を設けると共に、このリード端子挿通穴 ２に円柱状あるいは板状のリード端子３を箱状のベース１によって構成される気 密空間４に貫通するように挿通し、封着用ガラス５によって封着する構造になっ ている。上述のような気密端子の前記気密空間４に回路部品など（図示せず）を 装着し、リード端子３に接続した後、金属製のカバー６を被せて抵抗熔接などで 接着して、前記回路部品などを気密に封入するようになっている。

【０００３】 また、図６に示すように断面帽子状に形成したベース１の底面１１にリード端 子挿通穴２を設け、リード端子３を気密空間４に貫通するように封着用ガラス５ で封着した気密端子も知られている。この場合、カバー６は同様に帽子状になっ ており、ベース１に設けられたフランジ１２およびカバー６のフランジ６１によ って接着される。

【０００４】

【考案が解決する問題点】

上述のような構造の気密端子においては、ベース１は金属製であるためプレス 加工あるいは切削加工などによって、製造される。しかしながら、プレス加工の 場合金型が必要であり、一方切削加工の場合加工費用が高く、いずれにしてもコ スト高になるという欠点があった。また、ベース１の材料としてはコバール合金 （Ｆｅ−Ｎｉ−Ｃｏ合金）が使用されることが多いが、このコバール合金は高価 であり、コスト高になる。すなわち、気密端子の価格はベース１の占める割合が 大きく、金属製のベース１を有する、いわゆるメタルパッケージは高価にならざ る得ないという欠点がある。

【０００５】 また、上述のようなメタルパッケージを表面実装するときには、パッケージ全 周が金属で覆われているため、リード端子３をパッケージ面より少し離したとこ ろからフォーミングさせ、表面実装対応にする必要があり、アウターリードの曲 がり、変形、位置精度が不安定になる欠点もあった。

【０００６】 本考案は上述の問題点に鑑みなされたものであり、安価でかつアウターリード の曲がり、変形、位置精度が安定した表面実装用の気密端子を提供することを目 的とする。

【０００７】

【問題点を解決するための手段】

上記問題点を解決するため、本考案の気密端子は、ベースの所定箇所にリード 端子挿通穴を設け、リード端子を前記リード端子挿通穴に貫通し、封着用ガラス によって封着した気密端子において、前記ベースを高融点ガラスで構成したこと を特徴とする。

【０００８】 本考案による気密端子によれば、ベースを高融点ガラスで形成したため、安価 であり、かつリード端子をベースより離して折曲する必要がないためリード端子 の変形、曲がりがなく、かつ位置精度が安定するという利点を生じる。

【０００９】

【実施例】

図１は本考案の気密端子の一実施例のガラスハーメチック型の表面実装用気密 端子の断面図である。この図より明らかなように、本考案の気密端子は、箱状の 高融点ガラスよりなるベース１の底面１１にリード端子挿通穴２が設けられてお り、気密空間４に貫通するようにリード端子３が挿通され、封着用ガラス５によ って封着されている。この実施例においてはベース１の底面１１の裏面にも封着 用ガラス５が設けられているが、必ずしも設ける必要はない。

【００１０】 図２は本考案による気密端子の第二の実施例の断面図であるが、この実施例に おいては、高融点ガラスのベース１は平板状になっており、図６のように帽子状 のキャップが使用されるタイプである。この場合、平面状ベース１の所定位置に リード端子挿通穴２が穿設されており、リード端子３はこのリード端子挿通穴２ を貫通して封着用ガラス５によって封着されている。封着用ガラス５はベース１ の底面１１の裏面を覆っているが、高融点ガラス自体絶縁体であるため、必ずし も覆う必要はない。

【００１１】 図３は箱状の高融点ガラスベース１の側壁１３にリード端子挿通穴２を設けて クランク状のリード端子３を封着用ガラス５で封着したタイプのものであり、い わゆる横だしタイプである。この場合、リード端子３はベース１の側壁１３に接 触しており、このため、リード端子の変形、曲がりがなく、かつ位置精度が安定 する。

【００１２】 封着用ガラスとして使用されるガラスとしては、一般に金属と封止可能なガラ スを使用している、例えば金属（リード端子）がＦｅ−Ｎｉ−Ｃｏ合金あるいは ４２合金の場合、ホウケイ酸系ガラスが使用されており、一方Ｆｅ、ステンレス 系の場合ソーダ系ガラスが使用されている。本考案において、このようなガラス にアルミナまたはジルコニアの一種以上を０〜３０重量％添加したガラスを使用 するのが好ましい。アルミナ又はジルコニアの添加量が３０重量％を越えると、 リード端子の封着性が低下する恐れがあるからである。

【００１３】 一方、高融点ガラスとしても、このような封着用ガラスと溶着しやすいものが 使用される。このため、ホウケイ酸系ガラスまたはソーダ系ガラスにアルミナ又 はジルコニアを３０重量％超え７０重量％までを添加した高融点ガラスを使用す るのが好ましい。アルミナ又はジルコニアの添加量が、３０重量％以下であると 、融点が低く、製造上問題を生じる恐れがあると共に、強度が不安となり、一方 ７０重量％以上であると、強度、融点は良好であるが、封着用ガラスとの溶着性 に問題を生じる恐れがある。

【００１４】 このような気密端子を製造する場合、あらかじめ高融点ガラスのベース１を、 たとえば乾式プレス成形法、シート成形法などによって製造しておき、焼成した 後、リード端子を成形時に形成したリード端子挿通穴に挿通して、封着用ガラス で封着する。この場合ベース１は高融点ガラスであるため、溶融することはない からである。

【００１５】 図４は、本考案の気密端子の第４の実施例の斜視図であるが、この実施例の場 合、箱状のベース１の上端面にカバー６を溶着するための接着部１４を設けた構 造を示している。金属カバー６と気密端子を接着する場合、封着用ガラスでも良 好に接着するが、本考案においてはこの接着部１４として、上述の封着用ガラス を０〜６０重量％添加したコバール粉、Ｎｉ粉、Ｃｕ粉よりなる群から選択され た一種以上の金属粉を印刷したものである。ガラスの量が６０重量％より多いと 、封着用ガラスそのものとなって前記カバーとの接着強度が落ちる恐れがあるか らである。

【００１６】

【考案の効果】

以上説明したように、本考案による気密端子によれば、従来の金属ベースの気 密端子に比較して、ベースとして高融点ガラスを使用しているため、安価な気密 端子とすることができ、さらにベースが絶縁体であることからリード端子をベー スと接触させることが可能であるため、リード端子の曲がり、変形などを抑制す ることができ、したがって精度が良好となる利点がある。

【図面の簡単な説明】

【図１】本考案による気密端子の一実施例の断面図。

【図２】本考案による気密端子の第二の実施例の断面
図。

【図３】本考案による気密端子の第三の実施例の断面
図。

【図４】本考案による気密端子の第三の実施例の斜視
図。

【図５】従来の気密端子の断面図。

【図６】従来の気密端子の断面図。

【符号の説明】

１ ベース １１ 底面 １３ 側壁 １４ 接着部 ２ リード端子挿通穴 ３ リード端子 ４ 気密空間 ５ ガラス ６ カバー

Claims (4)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】 ベースの所定箇所にリード端子挿通穴を
   設け、リード端子を前記リード端子挿通穴に貫通し、封
   着用ガラスによって封着した気密端子において、前記ベ
   ースを高融点ガラスで構成したことを特徴とする気密端
   子。
2. 【請求項２】 前記高融点ガラスはホウケイ酸ガラスま
   たはソーダ系ガラスにアルミナ粉末を３０〜７０重量％
   添加したものであり、封着用ガラスはホウケイ酸ガラス
   またはソーダ系ガラスにアルミナ粉末を０〜３０重量％
   添加したことを特徴とする請求項１記載の気密端子。
3. 【請求項３】 前記高融点ガラスはホウケイ酸ガラスま
   たはソーダ系ガラスにジルコニア粉末を３０〜７０重量
   ％添加したものであり、封着用ガラスはホウケイ酸ガラ
   スまたはソーダ系ガラスにジルコニア粉末を０〜３０重
   量％添加したことを特徴とする請求項１記載の気密端
   子。
4. 【請求項４】 前記高融点ガラスのベースのカバー接着
   位置に、０〜６０重量％ガラスを含有する金属粉を印刷
   により設けたことを特徴とする請求項１から２記載のい
   ずれかの気密端子。