JPH0664659A - 半導体装置用エンボステープ - Google Patents
半導体装置用エンボステープInfo
- Publication number
- JPH0664659A JPH0664659A JP4217577A JP21757792A JPH0664659A JP H0664659 A JPH0664659 A JP H0664659A JP 4217577 A JP4217577 A JP 4217577A JP 21757792 A JP21757792 A JP 21757792A JP H0664659 A JPH0664659 A JP H0664659A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- tape
- embossed
- semiconductor device
- embossed tape
- shape
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims abstract description 14
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 10
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 abstract description 5
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 abstract 1
- 238000004049 embossing Methods 0.000 description 3
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 1
- 239000008188 pellet Substances 0.000 description 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 1
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Packages (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】表面実装型半導体装置のエンボステープに溝を
設けることで、カバーテープにより熱圧着される幅と位
置が、上記エンボステープの形状により決められる。 【構成】表面実装型半導体装置４のエンボステープ１の
カバーテープ２により熱圧着される部分の一部に溝３を
設けることで、テーピング装置のコテ５の形状を単純化
でき、異なる大きさ、形状のエンボステープにおいても
上記コテ５を共用化できる。又、熱圧着される幅及び位
置を、エンボステープの形状で決めることができる。
設けることで、カバーテープにより熱圧着される幅と位
置が、上記エンボステープの形状により決められる。 【構成】表面実装型半導体装置４のエンボステープ１の
カバーテープ２により熱圧着される部分の一部に溝３を
設けることで、テーピング装置のコテ５の形状を単純化
でき、異なる大きさ、形状のエンボステープにおいても
上記コテ５を共用化できる。又、熱圧着される幅及び位
置を、エンボステープの形状で決めることができる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、半導体装置用エンボス
テープに関し、特にエンボステープの形状に関する。
テープに関し、特にエンボステープの形状に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来の半導体装置のテーピングは、リー
ドフレームにペレットをマウントしボンディングワイヤ
にて外部引き出しリードと電気的に接続した後、樹脂封
止，リード成形，電気的選別を合格した表面実装型半導
体装置を、図３（ａ），（ｂ）に示すようにエンボステ
ープ１のポケット部に一個づつ収納した後、ポケット部
を熱圧着によりカバーテープ２で覆っていた。上記カバ
ーテープのエンボステープへの熱圧着は、適度なカバー
テープの剥離強度が得られるように、熱圧着幅，位置を
考慮したコテ５を用いて実施していた。
ドフレームにペレットをマウントしボンディングワイヤ
にて外部引き出しリードと電気的に接続した後、樹脂封
止，リード成形，電気的選別を合格した表面実装型半導
体装置を、図３（ａ），（ｂ）に示すようにエンボステ
ープ１のポケット部に一個づつ収納した後、ポケット部
を熱圧着によりカバーテープ２で覆っていた。上記カバ
ーテープのエンボステープへの熱圧着は、適度なカバー
テープの剥離強度が得られるように、熱圧着幅，位置を
考慮したコテ５を用いて実施していた。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】この従来の半導体装置
のテーピングでは、適度な剥離強度を得るためのカバー
テープのエンボスへの熱圧着幅と位置は、テーピング装
置の加熱されたコテ形状で決められていた。このため小
型表面実装型半導体装置の場合、左右の熱圧着コテの幅
は０．５〜１．０ｍｍ程度で間隔も４ｍｍ程度にしなけ
ればならないため、左右のコテの平行度（熱圧着のバラ
ンス）及び位置を管理することが困難で、かつエンボス
テープのポケットの大きさに合わせコテ形状も変えなけ
ればならないという問題点があった。
のテーピングでは、適度な剥離強度を得るためのカバー
テープのエンボスへの熱圧着幅と位置は、テーピング装
置の加熱されたコテ形状で決められていた。このため小
型表面実装型半導体装置の場合、左右の熱圧着コテの幅
は０．５〜１．０ｍｍ程度で間隔も４ｍｍ程度にしなけ
ればならないため、左右のコテの平行度（熱圧着のバラ
ンス）及び位置を管理することが困難で、かつエンボス
テープのポケットの大きさに合わせコテ形状も変えなけ
ればならないという問題点があった。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明の半導体装置用エ
ンボステープは、ポケット部を覆うためのカバーテープ
が接触する部分の一部分に溝及び段差を設け、これによ
り熱圧着幅及び位置が決められるようにしている。
ンボステープは、ポケット部を覆うためのカバーテープ
が接触する部分の一部分に溝及び段差を設け、これによ
り熱圧着幅及び位置が決められるようにしている。
【０００５】
【実施例】次に本発明について図面を参照して説明す
る。図１（ａ），（ｂ）は、本発明の第１の実施例を示
す平面図と断面図である。図に示すように、エンボステ
ープ１のカバーテープ２が熱圧着される部分の一部にエ
ンボステープの厚さの半分程度（約０．１ｍｍ）の溝３
（この部分は、カバーテープが熱圧着されない）を設け
てある。したがって、エンボステーフ１にカバーテープ
２を熱圧着する際、溝３により熱圧着の幅及び位置が決
められるため、テーピング装置の熱圧着用のコテ５は、
エンボステープ１に設けられた溝３により決定される熱
圧着幅及び位置を覆う形状であればよい。なお、７は送
り穴、８は半導体装置４を入れるポケットである。
る。図１（ａ），（ｂ）は、本発明の第１の実施例を示
す平面図と断面図である。図に示すように、エンボステ
ープ１のカバーテープ２が熱圧着される部分の一部にエ
ンボステープの厚さの半分程度（約０．１ｍｍ）の溝３
（この部分は、カバーテープが熱圧着されない）を設け
てある。したがって、エンボステーフ１にカバーテープ
２を熱圧着する際、溝３により熱圧着の幅及び位置が決
められるため、テーピング装置の熱圧着用のコテ５は、
エンボステープ１に設けられた溝３により決定される熱
圧着幅及び位置を覆う形状であればよい。なお、７は送
り穴、８は半導体装置４を入れるポケットである。
【０００６】図２（ａ），（ｂ），（ｃ）は本発明の第
２の実施例を示す平面図と断面図である。この実施例は
図に示すようにエンボステープ１のポケット８のサイズ
が小さく熱圧着できる面積の大きいものに関しては溝３
を複数入れて部分的に熱圧着ができるようにしている。
又、エンボステープ１の各ポケット８間（この部分は本
来熱圧着される部分ではない）にも段差６を設けてカバ
ーテープ２が接触しないようにすることで、テーピング
装置の熱圧着用のコテ５′形状を図２（ｂ）に示すよう
に単純化できる。
２の実施例を示す平面図と断面図である。この実施例は
図に示すようにエンボステープ１のポケット８のサイズ
が小さく熱圧着できる面積の大きいものに関しては溝３
を複数入れて部分的に熱圧着ができるようにしている。
又、エンボステープ１の各ポケット８間（この部分は本
来熱圧着される部分ではない）にも段差６を設けてカバ
ーテープ２が接触しないようにすることで、テーピング
装置の熱圧着用のコテ５′形状を図２（ｂ）に示すよう
に単純化できる。
【０００７】
【発明の効果】以上説明したように本発明は、エンボス
テープ溝及び段差を設けることでエンボステープの形状
で熱圧着幅及び位置を決めることができ、またテーピン
グ装置の熱圧着用のコテの形状を単純化でき（コテの水
平度及び位置の管理が容易）、かつエンボステープの形
状によらずコテを統一化できる効果を有する。
テープ溝及び段差を設けることでエンボステープの形状
で熱圧着幅及び位置を決めることができ、またテーピン
グ装置の熱圧着用のコテの形状を単純化でき（コテの水
平度及び位置の管理が容易）、かつエンボステープの形
状によらずコテを統一化できる効果を有する。
【図１】（ａ），（ｂ）は本発明の第１の実施例の平面
図と断面図である。
図と断面図である。
【図２】（ａ）〜（ｃ）は本発明の第２の実施例の平面
図と断面図である。
図と断面図である。
【図３】（ａ），（ｂ）は従来の２つの例を示す断面図
である。
である。
１ エンボステープ ２ カバーテープ ３ 溝 ４ 半導体装置 ５ 熱圧着用コテ ７ 送り穴 ８ ポケット
Claims (1)
- 【請求項１】 表面実装型半導体装置を一個づつ等間隔
に収納するためのポケット及び送り穴より構成されるエ
ンボステープにおいて、上記半導体装置が収納されるポ
ケット部を覆うためのカバーテープが接触する部分の一
部に溝を有することを特徴とする半導体装置用エンボス
テープ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4217577A JPH0664659A (ja) | 1992-08-17 | 1992-08-17 | 半導体装置用エンボステープ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4217577A JPH0664659A (ja) | 1992-08-17 | 1992-08-17 | 半導体装置用エンボステープ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0664659A true JPH0664659A (ja) | 1994-03-08 |
Family
ID=16706464
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4217577A Pending JPH0664659A (ja) | 1992-08-17 | 1992-08-17 | 半導体装置用エンボステープ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0664659A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2026051187A1 (zh) * | 2024-09-04 | 2026-03-12 | 达迩科技（成都）有限公司 | 一种检验组件及其半导体器件的视检装置 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61232171A (ja) * | 1985-03-27 | 1986-10-16 | 株式会社村田製作所 | 電子部品連 |
-
1992
- 1992-08-17 JP JP4217577A patent/JPH0664659A/ja active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61232171A (ja) * | 1985-03-27 | 1986-10-16 | 株式会社村田製作所 | 電子部品連 |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2026051187A1 (zh) * | 2024-09-04 | 2026-03-12 | 达迩科技（成都）有限公司 | 一种检验组件及其半导体器件的视检装置 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 19980818 |