JPH0666121U - 圧電発振器 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 ［目的］ 絶縁基板の表裏の導電パターンを小さな占有
面積で接続することによって高密度実装の形状の小型の
圧電発振器を提供する。 ［構成］ 絶縁基板１１の表裏板面に電子部品１２を実
装した圧電発振器において、基板の表裏板面の回路パタ
ーンを基板周縁部に設けた半割のスルーホール１４を介
して導通させたこと、および２個の絶縁基板１１を分割
線１３を介して対称に形成し、かつ分割線１３上にスル
ーホール１４を形成して個々の絶縁基板１１に分割線か
ら割欠く。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】

本考案は、高密度実装を行った超小型の圧電発振器に関する。

【０００２】

【従来の技術】

近時、種々の電子機器では時間、周波数等の基準として種々の圧電発振器が多 用されている。 特に人工水晶から製造される水晶振動子は安価かつ高性能なために大量に製造 され使用されている。 また最近の電子機器の小型、軽量化の傾向に対して水晶振動子と発振回路とを 一体化して、小型、高精度化した水晶発振器も種々の電子機器に多用されている 。 図３はこのような水晶発振器の一例を示す側断面図で回路パターンを形成した セラミック等の絶縁基板１の板面に水晶振動子、抵抗、コンデンサ、ＩＣチップ 等の電子部品２を実装して水晶発振器を構成している。そして絶縁基板１にはカ バー３をかぶせるとともに板面に垂直にピン４を植設し、このピン４によってプ リント基板等に実装するようにしている。

【０００３】 ところで、このような水晶発振器をさらに小型化するためには抵抗、コンデン サ等の電子部品に高密度の実装の可能な表面実装型のものを用いるようにしてい る。また絶縁基板には両面に回路パターンを形成して電子部品を実装する両面基 板を用いることが考えられる。 ところで、このような両面基板を用いる場合、発振回路を構成するためには、 表裏の回路パターンを導通させる必要がある。このように表裏の回路パターンを 導通させるためには、たとえば絶縁基板の適宜な位置にスルーホール加工を行っ て導通させればよい。

【０００４】 しかしながらスルーホールを形成するためには比較的大きな面積を必要とし、 特に面積の小さい絶縁基板を用いた場合には大きな負担となる。たとえば１０ｍ ｍ×１２ｍｍ程度の大きさのセラミックの絶縁基板に電子部品尾を実装した超小 型の発振器が考えられている。このような発振器で絶縁基板にスルーホールを形 成する場合、最も小さなスルーホールでも孔径は０．４ｍｍ、孔の周囲の導体パ ターンの径は１ｍｍであり、さらにこの導体パターンの外周縁から隣接する導体 パターンまでの間隔は少なくとも０．２ｍｍを必要とする。 このために絶縁基板の板面にスルーホールを設けた場合、基板の面積利用率が 低下し基板の面積を大きくする必要があり形状の小型化に逆行してしまう問題が あった。

【０００５】

【考案が解決しようとする課題】

本考案は、上記の事情に鑑みてなされたもので、絶縁基板の表裏の導電パター ンを小さな占有面積で接続することによって高密度実装の形状の小型の圧電発振 器を提供することを目的とするものである。

【０００５】

【課題を解決するための手段】

本考案は、絶縁基板の表裏板面に電子部品を実装した圧電発振器において、基 板の表裏板面の回路パターンを基板周縁部に設けた半割のスルーホールを介して 導通させたこと、および２個の絶縁基板を分割線を介して対称に形成し、かつ分 割線上にスルーホールを形成して個々の絶縁基板に分割線から割欠くことを特徴 とするものである。

【０００６】

【実施例】

以下、本考案の一実施例を２枚の絶縁基板を一体に形成する図１に示す平面図 、図２に示す完成した状態の平面図を参照して詳細に説明する。 図中１１は絶縁基板で、たとえばセラミック板に銅箔等を貼り着けて所定の形 状の回路パターン（図示せず）を形成するようにしている。そして絶縁基板１１ の回路パターンの所定位置に水晶振動子、抵抗、コンデンサ、ＩＣチップ等の電 子部品１２を実装するようにしている。 また絶縁基板１１の中央に分割線１３を形成している。この分割線１３は、た とえばセラミック基板の場合は厚みの中程に達する溝を形成しておけばよいし、 ガラスエポキシ基板の場合はミシン目のように細かい間隔で透孔を穿設しておけ ばよい。 そして、上記分割線１３上にスルーホール１４を形成して、このスルーホール １４を介して表裏の回路パターンを導通させるようにしている。そして分割線１ ３から絶縁基板１１を割欠くことによって２個の絶縁基板１１に分割し、かつこ のように分割してもそれぞれの絶縁基板１１の表裏の回路パターンを電気的に導 通させることができるようにしている。

【０００７】 なおこの場合、絶縁基板１１に電子部品１２を実装する作業の終了後に絶縁基 板１１を割欠いても良いし、絶縁基板１１を割欠いた後に電子部品１２を実装す るようにしても良い。 図２は上記絶縁基板１１に水晶振動子１２を実装した状態を示す平面図で基板 １１の一側に水晶振動子１２を配置してその端子を接続パッド１５に接続して保 持するようにしている。また１６は外部に接続するための端子、電極等を接続す るパッドである。 なお図２においてカバーの外形線を破線で示している。

【０００８】 このような構成であれば、絶縁基板１１のスルーホール１４の部位を板面方向 に２分割することができそれによって分割線１３に沿う絶縁基板１１の端面には 縦割のスルーホール１４の内壁が露出して表裏板面の回路パターンを導通させる ことができる。 そして表裏の回路パターンを接続するためのスルーホール１４の面積を半減で き、かつこれを絶縁基板の端部に設けるために実質的には半分の面積のスルーホ ールを設ける以上に大きな効果がある。 したがって従来の発振器に比して絶縁基板の面積を著しく小さくでき、かつ小 さな面積を効率よく利用でき高実装密度の発振器とすることができる。

【０００９】 なおこの状態では絶縁基板１１の端面にはスルーホールの内壁が露出し、かつ この部位は半円状のくぼみを形成しているので外部からプローブ、チェックピン 等を比較的容易かつ確実に接続することができる。 したがって表裏の回路パターンに工夫することによって、上記半割のスルーホ ール１４の部位から信号をと取り出し、あるいは信号の入力、電気量の測定等を 行うことができる利点がある。

【００１０】 なお本考案は上記実施例に限定されるものではなく、たとえば上記実施例では 水晶発振器を例として説明したが、他の圧電体を用いた発振器にも適用できるこ とは勿論である。また発振器だけでなく複数の共振器を組み合わせたフィルタ、 これらの複合したデバイス等にも適用できることは勿論である

【００１１】

【考案の効果】

以上詳述したように、本考案によれば、両面基板の表裏の回路パターンを小さ な占有面積で接続することができそれによって実装密度を高めて高性能、超小型 の圧電発振器を提供することができる。

【００１２】

【図面の簡単な説明】

【図１】本考案の２個分の絶縁基板を示す平面図であ
る。

【図２】本考案の絶縁基板を容器に収納した状態を示す
平面図である。

【図３】従来の圧電発振器の一例を示す側断面である。

【符号の説明】

１１ 絶縁基板 １２ 電子部品 １３ 分割線 １４ スルーホール

Claims (2)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】絶縁基板の表裏板面に電子部品を実装した
   圧電発振器において、 基板の表裏板面の回路パターンを基板周縁部に設けた半
   割のスルーホールを介して導通させたことを特徴とする
   圧電発振器。
2. 【請求項２】２個の絶縁基板を分割線を介して対称に形
   成し、かつ分割線上にスルーホールを形成して分割線か
   ら個々の絶縁基板に割欠くことを特徴とする請求項１に
   記載の圧電発振器。