JPH0140202Y2 - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPH0140202Y2 JPH0140202Y2 JP1983166136U JP16613683U JPH0140202Y2 JP H0140202 Y2 JPH0140202 Y2 JP H0140202Y2 JP 1983166136 U JP1983166136 U JP 1983166136U JP 16613683 U JP16613683 U JP 16613683U JP H0140202 Y2 JPH0140202 Y2 JP H0140202Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- electronic component
- circuit board
- printed circuit
- terminal
- pin
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
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Landscapes
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
- Transceivers (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
本考案はプリント基板への電子部品の実装構造
に係り、特にハンドヘルドトランシーバー等のよ
うな小型電子機器における電子部品の実装に最適
な実装構造に関する。
に係り、特にハンドヘルドトランシーバー等のよ
うな小型電子機器における電子部品の実装に最適
な実装構造に関する。
（従来技術）
近時の電子部品は小型化されていて高密度な又
は超小型化した電子回路の実装が可能となつてい
るが、電子部品のなかにはいまだ小型化の困難な
部品もある。例えば、ケミカルコンデンサーやコ
イル等は小型化により５〜６mm程度の高さである
のに対して通信機等に使用されるセラミツクフイ
ルターは８mm程度であり、配置スペースがミリ単
位で設計されるべき小型電子機器においてはその
２〜３mmの差が実装上大きな障害となることがあ
る。
は超小型化した電子回路の実装が可能となつてい
るが、電子部品のなかにはいまだ小型化の困難な
部品もある。例えば、ケミカルコンデンサーやコ
イル等は小型化により５〜６mm程度の高さである
のに対して通信機等に使用されるセラミツクフイ
ルターは８mm程度であり、配置スペースがミリ単
位で設計されるべき小型電子機器においてはその
２〜３mmの差が実装上大きな障害となることがあ
る。
上記したセラミツクフイルター等の電子部品を
小型電子機器のプリント基板に実装する場合に、
第１図に示す従来例のように単にプリント基板１
１上に電子部品１２を配置して実装したのでは電
子部品１２の高さが他の電子部品に比較して突出
することとなり、上記したような配置スペース上
の制約がある場合には実装に困難を極める。
小型電子機器のプリント基板に実装する場合に、
第１図に示す従来例のように単にプリント基板１
１上に電子部品１２を配置して実装したのでは電
子部品１２の高さが他の電子部品に比較して突出
することとなり、上記したような配置スペース上
の制約がある場合には実装に困難を極める。
（考案の目的）
本考案の目的は上記した従来の実装構造の欠点
を解消し、実装が容易であるのは勿論電子部品の
実装高さを可及的低くできて小型ハンドヘルドト
ランシーバー等の電子機器の実装に最適な実装構
造を提供することにある。
を解消し、実装が容易であるのは勿論電子部品の
実装高さを可及的低くできて小型ハンドヘルドト
ランシーバー等の電子機器の実装に最適な実装構
造を提供することにある。
（考案の構成）
本考案の電子部品の実装構造は、プリント基板
１には電子部品２を倒した状態で嵌合配置する配
置孔３を穿設すると共に該配置孔３の口縁近くに
おいてプリント基板１の一側面側からその基端部
が配線パターンに接続されたピン４を突設し、電
子部品２をその両側の端子５，６でプリント基板
１を挟む形態で上記配置孔３に嵌合配置し、該電
子部品２の一方の端子５を上記ピン４にハンダ付
け接続すると共に他方の端子６をプリント基板１
の他側面側の面の配線パターン８にハンダ付け接
続したものである。
１には電子部品２を倒した状態で嵌合配置する配
置孔３を穿設すると共に該配置孔３の口縁近くに
おいてプリント基板１の一側面側からその基端部
が配線パターンに接続されたピン４を突設し、電
子部品２をその両側の端子５，６でプリント基板
１を挟む形態で上記配置孔３に嵌合配置し、該電
子部品２の一方の端子５を上記ピン４にハンダ付
け接続すると共に他方の端子６をプリント基板１
の他側面側の面の配線パターン８にハンダ付け接
続したものである。
（実施例）
本考案の電子部品の実装構造をその実施例とし
て示す第２図乃至第５図に基づいて説明する。
て示す第２図乃至第５図に基づいて説明する。
図において、１はプリント基板、２はプリント
基板１に実装されるべき電子部品であり、実施例
ではセラミツクフイルターが示されている。３は
電子部品２を嵌合配置するためにプリント基板１
に穿設された配置孔であつて、電子部品２を横に
して配置できる程度の大きさとする。４は上記配
置孔３の口縁近くにおいてプリント基板１の一側
面から突出させたピンであつて、その基端部はプ
リント基板１に形成された配線パターンに接続さ
れている。上記電子部品２は配置孔３内に横に配
置されるが、電子部品２の一方の端子５と他方の
端子６，７でプリント基板１を挟むように配置さ
れ、一方の端子５は上記ピン４にハンダ付け接続
されると共に他方の端子６，７はプリント基板１
の他側面側に形成された配線パターン８にハンダ
付け接続される。
基板１に実装されるべき電子部品であり、実施例
ではセラミツクフイルターが示されている。３は
電子部品２を嵌合配置するためにプリント基板１
に穿設された配置孔であつて、電子部品２を横に
して配置できる程度の大きさとする。４は上記配
置孔３の口縁近くにおいてプリント基板１の一側
面から突出させたピンであつて、その基端部はプ
リント基板１に形成された配線パターンに接続さ
れている。上記電子部品２は配置孔３内に横に配
置されるが、電子部品２の一方の端子５と他方の
端子６，７でプリント基板１を挟むように配置さ
れ、一方の端子５は上記ピン４にハンダ付け接続
されると共に他方の端子６，７はプリント基板１
の他側面側に形成された配線パターン８にハンダ
付け接続される。
（考案の効果）
本考案に係る電子部品の実装構造によれば、プ
リント基板１に穿設された配置孔３内に電子部品
２を横にして一方の端子５と他方の端子６とでプ
リント基板１を挟むように配置されると共に一方
の端子５はプリント基板１の一側面側に突設され
たピン４に接続され、他方の端子６はプリント基
板１の他側面側に形成された配線パターン８に接
続されるように構成されているから、電子部品２
は安定的に配置固定されると共に電子部品２が縦
長であつても電子部品２の高さを実質的に低く実
装することができ、電子部品２の実装に高さ制限
を受けるような小型電子機器等の実装構造として
最適である。
リント基板１に穿設された配置孔３内に電子部品
２を横にして一方の端子５と他方の端子６とでプ
リント基板１を挟むように配置されると共に一方
の端子５はプリント基板１の一側面側に突設され
たピン４に接続され、他方の端子６はプリント基
板１の他側面側に形成された配線パターン８に接
続されるように構成されているから、電子部品２
は安定的に配置固定されると共に電子部品２が縦
長であつても電子部品２の高さを実質的に低く実
装することができ、電子部品２の実装に高さ制限
を受けるような小型電子機器等の実装構造として
最適である。
第１図は従来の電子部品の実装構造を示す側面
図、第２図乃至第５図は本考案に係る電子部品の
実装構造の実施例を示し、第２図は断面側面図、
第３図は平面図、第４図は他の構成例を示す平面
図、第５図は同上底面図である。 １……プリント基板、２……電子部品、３……
配置孔、４……ピン、５……一方の端子、６，７
……他方の端子、８……配線パターン。
図、第２図乃至第５図は本考案に係る電子部品の
実装構造の実施例を示し、第２図は断面側面図、
第３図は平面図、第４図は他の構成例を示す平面
図、第５図は同上底面図である。 １……プリント基板、２……電子部品、３……
配置孔、４……ピン、５……一方の端子、６，７
……他方の端子、８……配線パターン。
Claims (1)
- プリント基板１には電子部品２を倒した状態で
嵌合配置する配置孔３を穿設すると共に該配置孔
３の口縁近くにおいてプリント基板１の一側面側
からその基端部が配線パターンに接続されたピン
４を突設し、電子部品２をその両側の端子５，６
でプリント基板１を挟む形態で上記配置孔３に嵌
合配置し、該電子部品２の一方の端子５を上記ピ
ン４にハンダ付け接続すると共に他方の端子６を
プリント基板１の他側面側の面の配線パターン８
にハンダ付け接続したことを特徴とする電子部品
の実装構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1983166136U JPS6076058U (ja) | 1983-10-28 | 1983-10-28 | 電子部品の実装構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1983166136U JPS6076058U (ja) | 1983-10-28 | 1983-10-28 | 電子部品の実装構造 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6076058U JPS6076058U (ja) | 1985-05-28 |
| JPH0140202Y2 true JPH0140202Y2 (ja) | 1989-12-01 |
Family
ID=30363795
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1983166136U Granted JPS6076058U (ja) | 1983-10-28 | 1983-10-28 | 電子部品の実装構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6076058U (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2014143379A (ja) * | 2013-01-25 | 2014-08-07 | Canon Inc | 実装基板および電子部品の実装方法 |
Family Cites Families (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5243970Y2 (ja) * | 1972-05-04 | 1977-10-05 | ||
| JPS5243970U (ja) * | 1975-09-25 | 1977-03-29 | ||
| JPS57136389A (en) * | 1981-02-17 | 1982-08-23 | Pioneer Electronic Corp | Wiring method |
-
1983
- 1983-10-28 JP JP1983166136U patent/JPS6076058U/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6076058U (ja) | 1985-05-28 |
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