JPH066660B2 - 親水性−疎水性熱可逆材料 - Google Patents

親水性−疎水性熱可逆材料

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JPH066660B2
JPH066660B2 JP62314822A JP31482287A JPH066660B2 JP H066660 B2 JPH066660 B2 JP H066660B2 JP 62314822 A JP62314822 A JP 62314822A JP 31482287 A JP31482287 A JP 31482287A JP H066660 B2 JPH066660 B2 JP H066660B2
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temperature
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hydrophobic
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昭二 伊藤
健作 溝口
昌男 須田
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Agency of Industrial Science and Technology
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    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08FMACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED BY REACTIONS ONLY INVOLVING CARBON-TO-CARBON UNSATURATED BONDS
    • C08F20/00Homopolymers and copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and only one being terminated by only one carboxyl radical or a salt, anhydride, ester, amide, imide or nitrile thereof
    • C08F20/02Monocarboxylic acids having less than ten carbon atoms, Derivatives thereof
    • C08F20/52Amides or imides
    • C08F20/54Amides, e.g. N,N-dimethylacrylamide or N-isopropylacrylamide
    • C08F20/58Amides, e.g. N,N-dimethylacrylamide or N-isopropylacrylamide containing oxygen in addition to the carbonamido oxygen, e.g. N-methylolacrylamide, N-acryloylmorpholine

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Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は新規な親水性−疎水性熱可逆材料に関するもの
である。さらに詳しくいえば、本発明は、遮光体、温度
センサー、吸着剤、さらには玩具、インテリア、捺染
剤、ディスプレイ、分離膜、メカノケミカル素子材料な
どに応用しうる親水性−疎水性熱可逆材料に関するもの
である。
従来の技術 水溶性高分子化合物の中には、水溶液状態においてある
温度(転移温度又は曇点)以上では析出白濁化し、その
温度以下では溶解透明化するという特殊な可逆的溶解挙
動を示すものがあり、このものは親水性−疎水性熱可逆
型重合体と呼ばれ、近年温室や化学実験室、ラジオアイ
ソープのトレーサー実験室などの遮光体、温度センサ
ー、あるいは水溶性有機物質用吸着剤などとして利用さ
れつつある。
このような熱可逆型重合体としては、従来、ポリ酢酸ビ
ニル部分けん化物、ポリビニルメチルエーテル、メチル
セルロース、ポリエチレンオキシド、ポリビニルメチル
オキサゾリディノン及びポリアクリルアミド誘導体など
が知られている。
これらの熱可逆型重合体の中でポリアクリルアミド誘導
体は、水中で安定であり、かつ比較的安価に製造しうる
ので、前記用途に好適であるが、熱可逆性を有するもの
としては、これまでポリ(N−イソプロピルアクリルア
ミド)、ポリ(N,N−ジエチルアクリルアミド)、ポ
リ(N−アクリルピロリジン)などが知られているにす
ぎない。
このため、ポリアクリルアミド誘導体を例えば温度セン
サーや遮光体などに利用しようとしても、転移温度は物
質に固有で、任意に設定することができず、これまでの
限られた数の誘導体では利用範囲が制限されるのを免れ
ない。
発明が解決しようとする問題点 本発明の目的は、このような事情のもとで、親水性−疎
水性熱可逆型ポリアクリルアミド誘導体の利用範囲を拡
大すべく、さらに異なった転移温度を有する新規なポリ
アクリルアミド系の親水性−疎水性熱可逆材料を提供す
ることにある。
問題点を解決するための手段 本発明者らは鋭意研究を重ねた結果、一般式 (式中のR1は水素原子又はメチル基である) で表されるビニル化合物をラジカル重合して得られる重
合体の水溶液から実質的に成る親水性−疎水性熱可逆材
料が、前記目的を達成しうることを見出し、この知見に
基づいて本発明を完成するに至った。
すなわち、本発明は、一般式 (式中のR1は前記と同じ意味をもつ) で表される繰り返し単位から成り、30℃における極限粘
度〔η〕0.01〜6.0に相当する分子量を有する親水性−
疎水性熱可逆型重合体の水溶液から実質的になる親水性
−疎水性熱可逆材料を提供するものである。
本発明で用いる前記一般式(1)で表されるビニル化合物
は、例えば次式で示されるように、アクリル酸クロリド
又はメタクリル酸クロリドと3−メトキシプロピルアミ
ンとトリエチルアミンとをアセトン、ベンゼン、又はト
ルエン中において、好ましくは0〜10℃の温度で反応さ
せる方法によって製造することができる。
(式中のR1は前記と同じ意味をもつ) 本発明で用いるビニル化合物としては、具体的には、N
−メトキシプロピルアクリルアミド(沸点98℃/2mmH
g)、N−メトキシプロピルメタクリルアミド(同105℃
/3mmHg)である。
本発明で用いる重合体は、これらのビニル化合物をラジ
カル重合させて製造する。重合方法としては、溶液重合
法及び塊状重合法があるが、通常溶液重合法が好ましく
用いられる。この重合法においては、溶媒中に該ビニル
化合物を溶かし1〜80重量%濃度の溶液として、放射線
を照射するか、ラジカル重合開始発剤の存在下に加熱、
あるいは光増感剤の存在下に光照射するなど、通常知ら
れている任意のラジカル重合法を用いることができる。
このような溶液重合法に用いられる溶媒については特に
制限はないが、例えば水、アルコール類、N,N−ジメ
チルホルムアミド、N,N−ジメチルアセトアミド、ジ
メチルスルホキシド、アセトン、ジオキサン、テトラヒ
ドロフラン、ベンゼン、クロロホルム、四塩化炭素など
を挙げることができ、これらはそれぞれ単独で用いても
よいし、2種類以上組み合わせて用いてもよい。
このようにして得られた本発明で用いる重合体は、低温
で水に溶け、高温で水に不溶となる高温疎水型の熱可逆
性を有している。本発明の親水性−疎水性熱可逆材料
は、上記重合体を水との組み合わせの形に調製する必要
がある。この際水溶液濃度は使用目的に応じて変わる
が、0.01重量%以上にする必要がある。通常0.05〜30重
量%の範囲にある。該重合体水溶液の転移温度は重合条
件によって異なるが、1重量%水溶液においては、ポリ
(N−メトキシプロピルアクリルアミド)で44〜48℃、
ポリ(N−メトキシプロピルメタクリルアミド)で58〜
65℃の範囲にある。転移温度は、水溶性物質例えば食塩
等の電解質、メチルアルコール等の水溶性有機物の添加
により変化する。
本発明で用いる重合体−CONH−基、−O−CH
3基、−CH2−CR1−基を有するので、赤外線吸収ス
ペクトルなどによって同定することができる。またその
重合度については、メタノール溶液における30℃の温度
での極限粘度〔η〕が0.01〜6.0の範囲のものである。
さらに各種溶媒に対する溶解性については、冷水、メタ
ノール、エタノール、クロロホルム、アセトン、テトラ
ヒドロフラン、N,N−ジメチルホルムアミドなどには
可溶であるが、熱水、n−ヘキサン、n−ヘプタンなど
には不溶である。
発明の効果 本発明のポリアクリルアミド系親水性−疎水性熱可逆材
料は、低温で水に溶け、高温で水に不溶になるという高
温疎水型の熱可逆性を有するものであって、従来知られ
ている熱可逆型ポリアクリルアミド誘導体とは異なる転
移温度を有しており、温室や化学実験室、ラジオアイソ
ートプのトレーサー、実験室などの遮光体、温度センサ
ー、水溶性有機物質の吸着剤、さらには玩具、インテリ
ア、捺染剤、ディスプレイ、分離膜、メカノケミカル素
子材料などに応用することができる。
実施例 次に参考例及び実施例により本発明をさらに詳細に説明
する。
参考例 1の三角フラスコとトリエチルアミン50.9g、3−メ
トキシプロピルアミン51.6g及びアセトン450mlを入れ
氷で冷やして内容液を10℃未満の温度に保ち、かきまぜ
ながらこの中にアクリル酸クロリド41.5mlとアセトン50
mlの混合溶液を滴下漏斗から約3時間かけてゆっくり滴
下した。滴下完了後、反応液を1昼夜放置冷却したのち
ろ過し、ロータリエバポレータを用いてろ液からアセト
ンを除去して濃縮した。次いで減圧蒸溜して沸点98℃/
2mmHgの無色透明の留分を回収し、液状物質54.4gを得
た。
このものはマススペクトル及びIRスペクトルからN−
メトキシプロピルアクリルアミドであることが確認され
た。同様にしてN−メトキシプロピルメタクリルアミド
を合成した。
実施例 参考例で得た各種モノマーのラジカル重合体を製造し
た。
重合開始剤としてアゾビスイソブチロニトリルを用い、
重合開始剤濃度50mg/1mlのメタノール溶液20mgに所定
重量のモノマーを加え、これをアンプルに入れ、液体窒
素を用いて減圧脱気したのち封じ、温度60℃で51時間反
応させた。次いで反応液にアセトンを加えたのち、この
溶液をベンゼン−n−ヘキサン混合溶媒中に投入してポ
リマーを沈澱させ、回収した。
得られたポリマーについては、メタノール溶液とし、ウ
ベローデ粘度計を用いて30℃で粘度測定し、極限粘度
〔η〕を求めた。また、転移温度を水溶液の温度変化に
伴う光透過率の変化及びDSC測定から求めた。すなわ
ち、1重量%濃度のポリマー水溶液を調製して、温度コ
ントローラ付分光計にセットし、昇温速度1℃/minで
昇温させながら、波長500nmでの光透過率を測定し、転
移温度はこの光透過率が初期透過率の1/2となる温度
(TL)から求めた。またポリマー7〜8mgを水50〜60m
g中に加え、昇温速度1℃/minでDSC測定を行い、吸熱
ピークの頂点の温度(Td)からも転移温度を求めた。
これらの結果を次表に示す。また、第1図及び第2図に
透過率−温度曲線を、第3図及び第4図にDSC曲線を示
す。
これらの図において、(1)はポリ−(N−メトキシプロ
ピルアクリルアミド)、(2)はポリ(N−メトキシプロ
ピルメタクリルアミド)のデータであり、また、第1図
及び第2図において、実線は昇温時、点線は降温時のデ
ータである。
上表から分かるように、ポリ(N−メトキシプロピルア
クリルアミド)及びポリ(N−メトキシプロピルメタク
リルアミド)の水溶液は熱可逆性である。
【図面の簡単な説明】
第1図及び第2図は本発明で用いる重合体の1重量%水
溶液における透過率−温度曲線を示すグラフ、第3図及
び第4図は、本発明で用いる重合体の水溶液のDSC曲線
を示すグラフである。
フロントページの続き (56)参考文献 特開 昭57−179211(JP,A) 特開 昭51−115543(JP,A) 特開 昭49−93013(JP,A) 特開 昭49−23826(JP,A) 特公 昭49−1457(JP,B1) 特公 昭49−27407(JP,B1)

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】一般式 (式中のR1は水素原子又はメチル基である) で表される繰り返し単位から成り、30℃における極限粘
    度〔η〕0.01〜6.0に相当する分子量を有する親水性−
    疎水性熱可逆型重合体の水溶液から実質的になる親水性
    −疎水性熱可逆材料。
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