JPH0671031B2 - ボンディング装置 - Google Patents
ボンディング装置Info
- Publication number
- JPH0671031B2 JPH0671031B2 JP62064857A JP6485787A JPH0671031B2 JP H0671031 B2 JPH0671031 B2 JP H0671031B2 JP 62064857 A JP62064857 A JP 62064857A JP 6485787 A JP6485787 A JP 6485787A JP H0671031 B2 JPH0671031 B2 JP H0671031B2
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- bonding
- sample
- tool
- stage
- bonding tool
- Prior art date
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Description
【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は半導体の製造工程で使用されるボンデイング装
置において、ボンデイングツールとボンデイング対象試
料との平行度を出す平行出し機構に関するものである。
置において、ボンデイングツールとボンデイング対象試
料との平行度を出す平行出し機構に関するものである。
第７図は従来におけるこの種ボンデイング装置要部の正
面図であつて、これを同図に基づいて説明すると、ボン
デイング装置１は、支持体２に支持された昇降自在なツ
ールホルダ３を備えており、このツールホルダ３には、
ボンデイングツール４が、別のツールホルダ５を介して
支持されている。６は両ツールホルダ3,5間に設けられ
たＹ軸方向の平行度調整ねじであり、また、７は支持体
２とツールホルダ３との間に設けられたＸ軸方向の平行
度調整ねじである。一方、ボンデイング装置１下方の固
定板８上には、ボンデイングステージ９が固定されてお
り、このボンデイングステージ９上には、ボンデイング
対象試料10（以下、試料10と略称する）が真空吸着によ
つて固定されている。
面図であつて、これを同図に基づいて説明すると、ボン
デイング装置１は、支持体２に支持された昇降自在なツ
ールホルダ３を備えており、このツールホルダ３には、
ボンデイングツール４が、別のツールホルダ５を介して
支持されている。６は両ツールホルダ3,5間に設けられ
たＹ軸方向の平行度調整ねじであり、また、７は支持体
２とツールホルダ３との間に設けられたＸ軸方向の平行
度調整ねじである。一方、ボンデイング装置１下方の固
定板８上には、ボンデイングステージ９が固定されてお
り、このボンデイングステージ９上には、ボンデイング
対象試料10（以下、試料10と略称する）が真空吸着によ
つて固定されている。
このように構成されていることにより、ボンデイング作
業に先立ちボンデイングステージ９上には、カプトンテ
ープ等が貼付けられた一定厚さの隙間ゲージが試料10の
代りに載置される。そして、加熱されているボンデイン
グツール４を下降させてすき間ゲージに当接させ、平行
度調整ねじ６、７を調整してボンデイングツール４とす
き間ゲージとの平行度を調整する。この場合、すき間ゲ
ージにつけられたボンデイングツール４の圧痕を見て、
この圧痕がボンデイングツール４の押圧面形状と同形状
を呈している時点で平行度が出ているとする。このよう
に準備したのち、すき間ゲージの代わりに試料４をボン
デイングステージ９上に固定し、その突起電極にキヤリ
ヤテープ上のリードを重ね、ボンデイングツール４の圧
着と熱とで接着させてボンデイングする。実際の接着に
おいて接着不良が出れば再び平行度調整を行う。
業に先立ちボンデイングステージ９上には、カプトンテ
ープ等が貼付けられた一定厚さの隙間ゲージが試料10の
代りに載置される。そして、加熱されているボンデイン
グツール４を下降させてすき間ゲージに当接させ、平行
度調整ねじ６、７を調整してボンデイングツール４とす
き間ゲージとの平行度を調整する。この場合、すき間ゲ
ージにつけられたボンデイングツール４の圧痕を見て、
この圧痕がボンデイングツール４の押圧面形状と同形状
を呈している時点で平行度が出ているとする。このよう
に準備したのち、すき間ゲージの代わりに試料４をボン
デイングステージ９上に固定し、その突起電極にキヤリ
ヤテープ上のリードを重ね、ボンデイングツール４の圧
着と熱とで接着させてボンデイングする。実際の接着に
おいて接着不良が出れば再び平行度調整を行う。
しかしながら、このような従来のボンデイング装置の平
行出し機構においては、ボンデイングツール表面の平行
度が４μｍが限界であるのに対して、試料である半導体
素子のロツト間の厚みのばらつきが10μｍ〜20μｍ程度
であるところから、ロツトが変わるたびに調整が必要に
なる場合が出てくるし、また従来の調整方法では、平行
度を出すまでにすき間ゲージと試料とを取り替える必要
がある等により、多大の手間と時間を要すると言う問題
があつた。
行出し機構においては、ボンデイングツール表面の平行
度が４μｍが限界であるのに対して、試料である半導体
素子のロツト間の厚みのばらつきが10μｍ〜20μｍ程度
であるところから、ロツトが変わるたびに調整が必要に
なる場合が出てくるし、また従来の調整方法では、平行
度を出すまでにすき間ゲージと試料とを取り替える必要
がある等により、多大の手間と時間を要すると言う問題
があつた。
本発明は以上のような点に鑑みなされたもので、試料の
厚みのばらつきにかかわらず、これとボンディングツー
ルとの平行出しを短時間で行うことを可能としたボンデ
ィング装置を得ることを目的としている。
厚みのばらつきにかかわらず、これとボンディングツー
ルとの平行出しを短時間で行うことを可能としたボンデ
ィング装置を得ることを目的としている。
このような目的を達成するために本発明に係るボンディ
ング装置は、固定板に設けられるボンディングステージ
上に載置した試料とこれに重ねたリードとを、下降動作
されるボンディングツールによってボンディングステー
ジ上で押圧してボンディングするにあたって、ボンディ
ングステージを、固定板に対して上下動自在に設けると
ともに、このボンディングステージを、ボンディングツ
ールの下降当接による試料の下降で圧縮される傾斜吸収
用ばね部材を装填した平行出し機構により、ボンディン
グツールの押圧面にボンディングステージの対象試料載
置面が倣うように、傾斜自在に支持したものである。
ング装置は、固定板に設けられるボンディングステージ
上に載置した試料とこれに重ねたリードとを、下降動作
されるボンディングツールによってボンディングステー
ジ上で押圧してボンディングするにあたって、ボンディ
ングステージを、固定板に対して上下動自在に設けると
ともに、このボンディングステージを、ボンディングツ
ールの下降当接による試料の下降で圧縮される傾斜吸収
用ばね部材を装填した平行出し機構により、ボンディン
グツールの押圧面にボンディングステージの対象試料載
置面が倣うように、傾斜自在に支持したものである。
本発明によれば、ボンディングステージ上に試料とリー
ドとを重ね、加熱したボンディングツールを下降させる
と、試料とボンディングステージとが押されて下降す
る。このとき、もし試料の厚みにばらつきがあると、ボ
ンディングステージ上の試料がボンディングツールに押
されて傾斜するが、この傾斜は圧縮される傾斜吸収用の
ばね部材によって吸収されるので、ボンディングツール
と試料の当接表面同士はほぼ全面で接触することにな
る。
ドとを重ね、加熱したボンディングツールを下降させる
と、試料とボンディングステージとが押されて下降す
る。このとき、もし試料の厚みにばらつきがあると、ボ
ンディングステージ上の試料がボンディングツールに押
されて傾斜するが、この傾斜は圧縮される傾斜吸収用の
ばね部材によって吸収されるので、ボンディングツール
と試料の当接表面同士はほぼ全面で接触することにな
る。
第１図ないし第４図は本発明に係るボンディング装置の
一実施例を示し、第１図はこれを実施したボンディング
装置の要部を一部破断して示す正面図、第２図は第１図
のAA断面図、第３図は動作説明図、第４図はボンディン
グツールを下降させた状態で示すボンディング装置の要
部を一部破断して示す正面図である。図において、ボン
デイングツールとその保持装置は第７図に示す従来の装
置と同構成であるからこれと同符号を付してその説明を
省略する。基台11上に固定された固定板上12には、ばね
穴12aが、ボンデイングツール４と同芯状に設けられて
おり、このばね孔12a内には、偏平円柱状に形成された
ばね固定金具13が、嵌装されて基板11上に載置されてお
り、これには４個の孔が円周等配位置に上面から穿設さ
れている。これら各孔には、圧縮により弾発力が蓄積さ
れる同じばね特性を有するばね14がそれぞれ装填されて
おり、このばね14上、すなわちばね孔12aの上端部に
は、上下に重ねられた円板上のボンデイングステージ15
と下板16とが、ばね孔12aと嵌合して載置されている。
ボンデインステージ15の中心部には、ボンデイング用の
試料17が載置されており、この試料17は、吸引エア源に
接続されてボンデイングステージ15の中心部へ開口する
真空吸着用のチューブ18の負圧エアによつて吸着されて
いる。
一実施例を示し、第１図はこれを実施したボンディング
装置の要部を一部破断して示す正面図、第２図は第１図
のAA断面図、第３図は動作説明図、第４図はボンディン
グツールを下降させた状態で示すボンディング装置の要
部を一部破断して示す正面図である。図において、ボン
デイングツールとその保持装置は第７図に示す従来の装
置と同構成であるからこれと同符号を付してその説明を
省略する。基台11上に固定された固定板上12には、ばね
穴12aが、ボンデイングツール４と同芯状に設けられて
おり、このばね孔12a内には、偏平円柱状に形成された
ばね固定金具13が、嵌装されて基板11上に載置されてお
り、これには４個の孔が円周等配位置に上面から穿設さ
れている。これら各孔には、圧縮により弾発力が蓄積さ
れる同じばね特性を有するばね14がそれぞれ装填されて
おり、このばね14上、すなわちばね孔12aの上端部に
は、上下に重ねられた円板上のボンデイングステージ15
と下板16とが、ばね孔12aと嵌合して載置されている。
ボンデインステージ15の中心部には、ボンデイング用の
試料17が載置されており、この試料17は、吸引エア源に
接続されてボンデイングステージ15の中心部へ開口する
真空吸着用のチューブ18の負圧エアによつて吸着されて
いる。
以上のように構成されたボンデイング装置の動作を説明
する。ボンデイング作業に先立ち、ばね孔12a内へ図示
のすべての部材13〜18を入れる前に、円柱状に形成され
て上下面の平行度が正しく出ているブロツクゲージを、
ばね孔12a内底部へ装填する。そしてボンデイングツー
ル４を下降させてブロツクゲージの上面に当接させ、前
述したように平行度調整ねじ6,7を回動操作してボンデ
イングツール４下面の平行度を調整する。平行度調整
後、ブロツクゲージを撤去してその代りに図示のように
各部材13〜18をばね孔12a内へ入れ、移送アームで運搬
してきた試料17をボンデイングステージ15上に位置合わ
せして吸着させるとともに、キヤリアテープ上のリード
を試料17に重ねる。
する。ボンデイング作業に先立ち、ばね孔12a内へ図示
のすべての部材13〜18を入れる前に、円柱状に形成され
て上下面の平行度が正しく出ているブロツクゲージを、
ばね孔12a内底部へ装填する。そしてボンデイングツー
ル４を下降させてブロツクゲージの上面に当接させ、前
述したように平行度調整ねじ6,7を回動操作してボンデ
イングツール４下面の平行度を調整する。平行度調整
後、ブロツクゲージを撤去してその代りに図示のように
各部材13〜18をばね孔12a内へ入れ、移送アームで運搬
してきた試料17をボンデイングステージ15上に位置合わ
せして吸着させるとともに、キヤリアテープ上のリード
を試料17に重ねる。
こうしたのち、加熱されたボンデイングツール４を第４
図に符号ｌで示すだけ下降させると、試料17とボンデイ
ングステージ15および下板16がボンデイングツール４に
押されて孔12a内へ沈み込むとともに、試料17の表面に
ある突起電極とテープ上のリードとは、熱と押圧荷重と
で接続される。なお、このときの試料17の沈み込み量
は、ボンデイングツール４の下降距離ｌと試料17の高さ
とで求められる。そして、このボンデイングツール４の
下降に際し、ボンデイングツール４の表面と試料17の表
面とが平行でない場合（第３図では誇張して示してい
る。）には、第３図（ａ），（ｂ）に示すように、ボン
デイングツール４が試料17に最初に接触した部分からボ
ンデイングステージ15がばね14を圧縮しながら沈み始
め、引き続き第３図（ｃ）に示すように試料17およびボ
ンデイングステージ15はボンデイングツール４の傾きに
ならつて沈み続ける。ここで、ボンデイングツール４が
最下点に達するまでに、ボンデイングツール４の表面と
試料17の表面とが全面で接触するように沈み込み量を設
定する必要があるし、また、沈み込み量はボンデイング
ツール４の傾きに試料17の厚さのばらつきを加えた値よ
りも大きくしなければならない。実験によれば、ボンデ
イングツール４の傾きに試料17の厚さのばらつきを加え
た値の３〜５倍が適当であつた。但し、ボンデイングツ
ール４の傾きが20μｍ以上あるとボンデイングができな
いから、この傾きは15μｍ以内におさえてある。ばね14
のばね定数は、接着時の荷重と、ボンデイングツール４
の傾きおよび沈み込み量とから計算によつて求まる。但
し傾きは15μｍで計算してばね14の設計を行う。実験に
より、接着時の荷重に対して全てのばね14の弾発力が、
１〜1.3倍になるようにばね定数を設定することによつ
てボンデイング不良がなくなるという結果を得た。ま
た、ばね14の個数は、第２図ならびに他の実施例として
の第５図および第６図に示すように、３個以上にするこ
とが好ましく、さらに円周方向等配位置にあることが必
要である。
図に符号ｌで示すだけ下降させると、試料17とボンデイ
ングステージ15および下板16がボンデイングツール４に
押されて孔12a内へ沈み込むとともに、試料17の表面に
ある突起電極とテープ上のリードとは、熱と押圧荷重と
で接続される。なお、このときの試料17の沈み込み量
は、ボンデイングツール４の下降距離ｌと試料17の高さ
とで求められる。そして、このボンデイングツール４の
下降に際し、ボンデイングツール４の表面と試料17の表
面とが平行でない場合（第３図では誇張して示してい
る。）には、第３図（ａ），（ｂ）に示すように、ボン
デイングツール４が試料17に最初に接触した部分からボ
ンデイングステージ15がばね14を圧縮しながら沈み始
め、引き続き第３図（ｃ）に示すように試料17およびボ
ンデイングステージ15はボンデイングツール４の傾きに
ならつて沈み続ける。ここで、ボンデイングツール４が
最下点に達するまでに、ボンデイングツール４の表面と
試料17の表面とが全面で接触するように沈み込み量を設
定する必要があるし、また、沈み込み量はボンデイング
ツール４の傾きに試料17の厚さのばらつきを加えた値よ
りも大きくしなければならない。実験によれば、ボンデ
イングツール４の傾きに試料17の厚さのばらつきを加え
た値の３〜５倍が適当であつた。但し、ボンデイングツ
ール４の傾きが20μｍ以上あるとボンデイングができな
いから、この傾きは15μｍ以内におさえてある。ばね14
のばね定数は、接着時の荷重と、ボンデイングツール４
の傾きおよび沈み込み量とから計算によつて求まる。但
し傾きは15μｍで計算してばね14の設計を行う。実験に
より、接着時の荷重に対して全てのばね14の弾発力が、
１〜1.3倍になるようにばね定数を設定することによつ
てボンデイング不良がなくなるという結果を得た。ま
た、ばね14の個数は、第２図ならびに他の実施例として
の第５図および第６図に示すように、３個以上にするこ
とが好ましく、さらに円周方向等配位置にあることが必
要である。
以上説明したように本発明に係るボンディング装置によ
れば、ボンディングステージを、固定板に対して上下動
自在に設けるとともに、このボンディングステージを、
ボンディングツールの下降当接による試料の下降で圧縮
される傾斜吸収用ばね部材を装填した平行出し機構によ
り傾斜自在に支持し、ボンディングステージ上に試料と
リードとを重ね、加熱したボンディングツールを下降さ
せたときに、試料とボンディングステージとが押されて
下降し、しかもボンディングツールの試料との傾斜が圧
縮されるばね部材によつて吸収されて、ボンディングツ
ールの押圧面にボンディングステージの対象試料載置面
が倣うように構成されているので、簡単な構造であるに
もかかわらず、以下のような種々優れた効果を奏する。
れば、ボンディングステージを、固定板に対して上下動
自在に設けるとともに、このボンディングステージを、
ボンディングツールの下降当接による試料の下降で圧縮
される傾斜吸収用ばね部材を装填した平行出し機構によ
り傾斜自在に支持し、ボンディングステージ上に試料と
リードとを重ね、加熱したボンディングツールを下降さ
せたときに、試料とボンディングステージとが押されて
下降し、しかもボンディングツールの試料との傾斜が圧
縮されるばね部材によつて吸収されて、ボンディングツ
ールの押圧面にボンディングステージの対象試料載置面
が倣うように構成されているので、簡単な構造であるに
もかかわらず、以下のような種々優れた効果を奏する。
すなわち、試料の厚みにばらつきがあると、ボンディン
グステージ上の試料がボンディングツールに押されて傾
斜するも、上述した平行出し機構を構成する傾斜吸収用
ばね部材の働きで、ボンディングツールと対象試料の当
接表面同士はほぼ全面で接触する。
グステージ上の試料がボンディングツールに押されて傾
斜するも、上述した平行出し機構を構成する傾斜吸収用
ばね部材の働きで、ボンディングツールと対象試料の当
接表面同士はほぼ全面で接触する。
したがつて、本発明によれば、試料の厚みに多少のばら
つきがあつても、ボンディングツールの平行出しが簡単
かつ短時間で行なえ、作業能率が向上、労力が軽減され
る。また、本発明によれば、ボンディングツールの表面
と試料の表面とが片当たりになることがないので、ボン
ディングが確実に行なわれ、歩留りが向上する。
つきがあつても、ボンディングツールの平行出しが簡単
かつ短時間で行なえ、作業能率が向上、労力が軽減され
る。また、本発明によれば、ボンディングツールの表面
と試料の表面とが片当たりになることがないので、ボン
ディングが確実に行なわれ、歩留りが向上する。
特に、本発明によれば、ばね部材を平行出し機構として
採用しているために、運動としては、ボンディングステ
ージの上下動のみで、これにより傾き調整のために摩擦
力等は発生せず、安定して傾き調整が行われる。また、
ばね構造であるために、機構的にはきわめて簡単であ
り、各部の交換等も容易で、しかも取扱いも容易である
等の利点がある。
採用しているために、運動としては、ボンディングステ
ージの上下動のみで、これにより傾き調整のために摩擦
力等は発生せず、安定して傾き調整が行われる。また、
ばね構造であるために、機構的にはきわめて簡単であ
り、各部の交換等も容易で、しかも取扱いも容易である
等の利点がある。
さらに、本発明によれば、ボンディングステージ治工具
の変更により、予めボンディングツールの傾きの粗調整
を行なうことによつて、ボンディングツールの傾きの自
動調心範囲を狭くでき、より確実な接合が行なえるとい
う利点もある。
の変更により、予めボンディングツールの傾きの粗調整
を行なうことによつて、ボンディングツールの傾きの自
動調心範囲を狭くでき、より確実な接合が行なえるとい
う利点もある。
第１図ないし第６図は本発明に係るボンデイング装置の
実施例を示し、第１図はボンデイング装置要部の一部破
断正面図、第２図は第１図のAA断面図、第３図（ａ）〜
（ｃ）は動作説明図、第４図はボンデイングツールを下
降させた状態で示すボンデイング装置要部の一部破断正
面図、第５図および第６図はそれぞれ本発明の他の実施
例を第２図に対応して示す断面図、第７図は従来におけ
るボンデイング装置要部の一部破断正面図である。 １……ボンデイング装置、４……ボンデイングツール、
11……基台、12……固定板、12a……ばね孔、13……固
定金具、14……ばね、15……ボンデイングステージ、16
……下板、17……対象試料。
実施例を示し、第１図はボンデイング装置要部の一部破
断正面図、第２図は第１図のAA断面図、第３図（ａ）〜
（ｃ）は動作説明図、第４図はボンデイングツールを下
降させた状態で示すボンデイング装置要部の一部破断正
面図、第５図および第６図はそれぞれ本発明の他の実施
例を第２図に対応して示す断面図、第７図は従来におけ
るボンデイング装置要部の一部破断正面図である。 １……ボンデイング装置、４……ボンデイングツール、
11……基台、12……固定板、12a……ばね孔、13……固
定金具、14……ばね、15……ボンデイングステージ、16
……下板、17……対象試料。
Claims (1)
- 【請求項１】固定板に設けられるボンディングステージ
上に載置された対象試料とこれに重ねられたリードと
を、下降動作されるボンディングツールによって前記ボ
ンディングステージ上で押圧するボンディング装置にお
いて、 前記ボンディングステージを、前記固定板に上下動自在
に設けるとともに、 このボンディングステージを、前記ボンディングツール
の下降当接による前記対象試料の下降で圧縮される傾斜
吸収用ばね部材を装填した平行出し機構により傾斜自在
に支持したことを特徴とするボンディング装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62064857A JPH0671031B2 (ja) | 1987-03-18 | 1987-03-18 | ボンディング装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62064857A JPH0671031B2 (ja) | 1987-03-18 | 1987-03-18 | ボンディング装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63229727A JPS63229727A (ja) | 1988-09-26 |
| JPH0671031B2 true JPH0671031B2 (ja) | 1994-09-07 |
Family
ID=13270271
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP62064857A Expired - Lifetime JPH0671031B2 (ja) | 1987-03-18 | 1987-03-18 | ボンディング装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0671031B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH07123129B2 (ja) * | 1990-07-30 | 1995-12-25 | 新日本製鐵株式会社 | ボンディング装置 |
| JPH07123130B2 (ja) * | 1990-07-30 | 1995-12-25 | 新日本製鐵株式会社 | ボンディング装置 |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5737842A (en) * | 1980-08-19 | 1982-03-02 | Seiko Epson Corp | Device for gang bonding |
-
1987
- 1987-03-18 JP JP62064857A patent/JPH0671031B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS63229727A (ja) | 1988-09-26 |
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