JPH0672261U - Ｌｅｄランプ - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】ＬＥＤランプの取り付け安定性や接続の確実性
を向上させる。 【構成】ＬＥＤチップ２と、ＬＥＤチップ２が取り付け
られるＬＥＤチップ搭載部５をその先端に有するリード
端子３Ａ，３Ｂと、リード端子３Ａ，３Ｂの先端部ごと
ＬＥＤチップ２を覆って設けられた透明樹脂体４とを備
えるとともに、透明樹脂体４の底部には、透明樹脂体成
形時の蓋体となる鍔部７をリード端子３Ａ，３Ｂを貫通
させた状態で取り付けたＬＥＤランプ。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】

本考案は、各種発光体として用いられるＬＥＤランプに関する。

【０００２】

【従来の技術】

従来から、センサ内蔵用発光体といったような発光体に用いられるＬＥＤラン プとして図４に示すものがある。このＬＥＤランプ５０は発光素子であるＬＥＤ チップ５１と一対のリード端子５２Ａ，５２Ｂと透明樹脂体５３とを備えており 、一方のリード端子５２Ａ先端に形成したＬＥＤチップ搭載用の湾曲部５４に導 電性接着剤を介してＬＥＤチップ５１を取り付け、このＬＥＤチップ５１と他方 のリード端子５２Ｂとをワイヤ５５で接続し、さらにＬＥＤチップ５１をリード 端子５２Ａ，５２Ｂの先端ごと透明樹脂体５３で覆って構成されている。

【０００３】 このように構成されたＬＥＤランプ５０はポッテング成形法と呼ばれる樹脂成 形方法によって透明樹脂体５３を形成している。すなわち、湾曲部５４にＬＥＤ チップ５１を取り付けるととともにＬＥＤチップ５１とリード端子５２Ｂとをワ イヤ５５で接続しておき、そのうえで、リード端子５２Ａ，５２Ｂの先端ごと図 ５に示す樹脂溜まり６０中に浸漬し、樹脂が凝固した時点でリード端子５２Ａ， ５２Ｂを引き出し、これによって透明樹脂体５３を形成していた。

【０００４】

【考案が解決しようとする課題】

ところで、このようにして透明樹脂体５３を取り付けていた従来のＬＥＤラン プ５０には、回路基板１００等に実装する際の取り付けが不安定になるうえ、取 り付け高さ精度も良くないという問題があった。これは、透明樹脂体５３が上記 したようなポッテング成形法によって形成されていることに起因している。すな わち、このようなポッテング成形法では、樹脂溜まり６０にＬＥＤチップ５１を 浸漬させた際に上方に突出するリード端子５２Ａ，５２Ｂに沿って樹脂が上昇す る（このような樹脂上昇は毛細管現象が起因していると思われる）ので、透明樹 脂体５３の底面５３ａが平坦面とならずに、リード端子５２Ａ，５２Ｂ周りにテ ーパ部５６が形成されてしまう。このようにして形成されるテーパ部５６は実装 の際に回路基板１００に当接して透明樹脂体５３の底面５３ａを回路基板１００ 表面から持ち上げるので、ＬＥＤランプ５０の取り付けを不安定にするうえ、Ｌ ＥＤランプ５０の取り付け高さを不揃いにして取り付け高さ精度を落としていた 。

【０００５】 また、このようにして発生するテーパ部５６によって回路基板１００等に実装 する際に半田内部に接続性を低下させる空洞１０１が発生しやすくなるといった 問題もあった。すなわち、ＬＥＤランプ５０はリード端子５２Ａ，５２Ｂを回路 基板１００の挿通孔１０２に挿通したうえで回路基板１００の裏面側で半田付け するようになっている。このような半田付けに際しては、挿通孔１０２内部に残 留する空気や半田内の発生するガスをいかにして外部に抜き出すかが問題となっ ている。なぜなら、このような残留ガスを放置しておくと、半田内部に空洞１０ １を形成して接続性を低下させてしまう。

【０００６】 そこで従来から、透明樹脂体５３の底面５３ａにガス抜き溝５７を形成し、こ のガス抜き溝５７から残留ガスを外部に抜き出すことが考えられていた。ところ が、透明樹脂体５３の底面５３ａにテーパ部５６が形成されると、このテーパ部 ５６によって挿通孔１０２上端が密封されてしまうので、上記のようなガス抜き 溝５７を設けたとしても、挿通孔１０２内の残留ガスを挿通孔１０２の上端から 外部に抜き出すことは不可能になってしまった。

【０００７】 したがって、本考案においては、ＬＥＤランプの取り付け安定性や接続の確実 性を向上させることを目的としている。

【０００８】

【課題を解決するための手段】

このような目的を達成するために、本考案においては、ＬＥＤチップと、該Ｌ ＥＤチップが取り付けられるＬＥＤチップ搭載部をその先端に有するリード端子 と、該リード端子の先端部ごとＬＥＤチップを覆って設けられた透明樹脂体とを 備えるとともに、該透明樹脂体の底部には、透明樹脂体成形時の蓋体となる鍔部 を前記リード端子を貫通させた状態で取り付けたことに特徴を有している。

【０００９】

【作用】

上記構成によれば、鍔部が透明樹脂体成形時の蓋体となるので、透明樹脂体成 形の際に鍔部底面まで透明樹脂体が回り込むことは起きない。

【００１０】

【実施例】

以下、本考案の一実施例を図面を参照して詳細に説明する。図１は本考案の一 実施例のＬＥＤランプの一部切欠正面図、図２はＬＥＤランプの斜視図である。 このＬＥＤランプ１は発光素子であるＬＥＤチップ２と一対のリード端子３Ａ， ３Ｂと透明樹脂体４とを備えている。一方のリード端子３Ａ先端にはＬＥＤチッ プ搭載用の湾曲部５が形成されている。この湾曲部５はリード端子３Ａ先端をお 椀状にプレス加工することによって形成されている。そして、この湾曲部５に導 電性接着剤（図示省略）を介してＬＥＤチップ２が接続固定されており、このＬ ＥＤチップ２と他方のリード端子３Ｂとはワイヤ６によって接続されている。さ らにＬＥＤチップ２はリード端子３Ａ，３Ｂの先端ごと透明樹脂体４によって覆 われている。

【００１１】 以上の構成は従来例と同様である。本発明は次の点に特徴を有している。すな わち、透明樹脂体４の底部には鍔部７が設けられている。鍔部は有色、例えば白 色の絶縁体樹脂からなっており円板状をしている。鍔部７はインサートモールド 成形法によってリード端子３Ａ，３Ｂに一体に成形されており、リード端子３Ａ ，３Ｂはこの鍔部７を貫通して設けられている。

【００１２】 また、鍔部７には、空気抜き孔８が設けられている。空気抜き孔８は鍔部７の 端面を表裏にわたって凹状に切り欠いて形成されている。さらに、鍔部７の底面 ７ａにはガス抜き溝９が形成されている。ガス抜き溝９はリード端子３Ａ，３Ｂ それぞれに対応して設けられており、鍔部底面７ａ中央のリード端子境目から鍔 部７側面にかけて形成されている。

【００１３】 次にこのＬＥＤランプ１の製造を説明する。まず、湾曲部５形成前のリード端 子３Ａ，３Ｂにインサートモールド成形法によって鍔部７を取り付ける。インサ ートモールド成形は成形精度が高く、インサートモールド成形によって取り付け られた鍔部７とリード端子３Ａ，３Ｂとの境目には従来のＬＥＤランプ５０のよ うなテーパ部５６は形成されることはなく、鍔部底面７ａは平坦面となる。鍔部 ７を取り付けたのち、リード端子３Ａの先端にプレス加工を施して湾曲部５を形 成する。湾曲部形成作業は鍔部７が補強材となって作業中のリード端子３Ａの遊 動を確実に阻止するので作業がしやすくなっている。湾曲部５を形成したのち、 導電性接着剤を介してＬＥＤチップ２を湾曲部５に接続固定し、さらには、ＬＥ Ｄチップ２とリード端子３Ｂとをワイヤ６で接続する。

【００１４】 ＬＥＤチップ２の取り付けが終了したのち、従来例と同様、ポッティング成形 法によって透明樹脂体４を取り付ける。すなわち、リード端子３Ａ，３Ｂ先端を 図３で示す樹脂溜まり６０に浸漬する。浸漬作業は鍔部７が樹脂溜まり６０内の 樹脂に若干当接する程度まで行う。このとき、鍔部７が蓋体の役目を果たすので 、樹脂溜まり６０内の樹脂が鍔部底面７ａまで回り込むことはない。

【００１５】 また、浸漬に際しては鍔部７が蓋体として存在するために樹脂溜まり６０上部 に存在する空気を樹脂溜まり６０外部に抜き出すことが必要になる。このＬＥＤ ランプでは鍔部７に空気抜き孔８を設けており、樹脂溜まり６０上部に存在する 空気はこの空気抜き孔８から外部に抜き出されることになる。そして、リード端 子３Ａ，３Ｂが挿入された状態で樹脂が固化することにより、リード端子３Ａ， ３Ｂ先端にはＬＥＤチップ２の周囲を覆いかつその底部に鍔部７を配設した透明 樹脂体４が形成されることになる。

【００１６】 次にこのようにして形成されたＬＥＤランプ１の回路基板１００への実装を説 明する。図１に示すように、回路基板１００の挿通孔１０２にリード端子３Ａ， ３Ｂを挿通させる。そうすると、鍔部７が回路基板１００表面に当接するが、鍔 部底面７ａが平坦面であるのでＬＥＤランプ１の高さ方向の位置決めは確実にな る。また、平坦な鍔部底面７ａによって挿通孔１０２周囲の回路基板１００表面 はほぼ完全に覆われることになるが、鍔部底面７ａにガス抜き溝９があるために 、挿通孔１０２の上端側はこのガス抜き溝９によって外部と連通することになる 。

【００１７】 リード端子３Ａ，３Ｂを挿通孔１０２に挿通させたのち、リード端子３Ａ，３ Ｂを回路基板１００裏面側で半田付けする。半田付けの際に挿通孔１０２内に残 留する空気や半田内に発生するガスは挿通孔１０２上端からガス抜き溝９を介し て外部に放出されるので、このような残留ガスに起因する空洞が半田内に発生す ることがなくなり、接続は確実になる。

【００１８】 このようにして形成されたＬＥＤランプ１はその底部に有色の鍔部７（実施例 では白色鍔部）が配設されており、この鍔部７は後方の光反射板の役割を果たす ことになる。そのため、ＬＥＤランプ１の照射光が後方から漏れることがなくな り、その分、光度が増すという効果が得られる。なお、このような光度増強効果 は、図１で仮想線で示すような側壁部１０を設けて鍔部７をパラボラ状にすれば より高めることができる。

【００１９】

【考案の効果】

以上のように本考案によれば、透明樹脂体成形の際に、鍔部が蓋体となって鍔 部底面まで透明樹脂体が周り込むことを防ぐので、この鍔部底面を平坦にしてお けば、ＬＥＤランプ実装時のＬＥＤランプの取り付けを安定させ、さらには、取 り付け高さ精度を向上させることができるようになった。

【００２０】 また、鍔部を設けたのでＬＥＤランプの底面にリード端子に沿った透明樹脂体 のテーパ部が形成されることがなくなった。そのため、このようなテーパ部が実 装側部材の挿通孔を塞ぐことに起因する半田内空洞の発生を確実に防止できるよ うになり、半田内空洞の発生を防止できた分、ＬＥＤランプの接続性を向上させ ることができるようになった。

【００２１】 さらに、鍔部を有色部材で構成すれば鍔部が光反射板の役目を果たすこともで きるので、このような光反射作用によりＬＥＤランプ後方から照射光が漏れるこ とを防止することもでき、照射光漏れを防いだ分、ＬＥＤランプの光度を向上さ せることができるという効果も得られる。

【００２２】 さらにまた、ＬＥＤチップ搭載部をリード端子をプレス加工することによって 形成する場合においては、鍔部をＬＥＤチップ搭載部形成前にリード端子に取り 付けるようにすれば、プレス加工時、鍔部がリード端子の補強部材の役割を果た すので、プレス加工作業がやりやすくなるという効果も得られる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本考案の一実施例に係るＬＥＤランプの構造を
示す一部切欠正面図である。

【図２】実施例のＬＥＤランプの斜視図である。

【図３】実施例のＬＥＤランプの製造方法を示す図であ
る。

【図４】従来例のＬＥＤランプの構造を示す断面図であ
る。

【図５】従来例のＬＥＤランプの製造方法を示す図であ
る。

【符号の説明】

２ ＬＥＤチップ ３Ａ，３Ｂ リード端子 ４ 透明樹脂体 ５ 湾曲部（ＬＥＤチップ搭載部） ６ 鍔部

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】ＬＥＤチップと、該ＬＥＤチップが取り付
   けられるＬＥＤチップ搭載部をその先端に有するリード
   端子と、該リード端子の先端部ごとＬＥＤチップを覆っ
   て設けられた透明樹脂体とを備えるとともに、該透明樹
   脂体の底部には、透明樹脂体成形時の蓋体となる鍔部を
   前記リード端子を貫通させた状態で取り付けたことを特
   徴とするＬＥＤランプ。