JPH0564832U - 回路の接続構造 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 本考案はポケットテレビ、壁掛けテレビ、プ
ロジェクションテレビ、ラップトップパソコン、ゲーム
機、等に持ちいられる液晶パネルやその他の回路部品の
実装構造に関し、相対峙して形成された接続回路の接合
の信頼性を高くすることを目的とするものである。 【構成】 本考案は、相対峙して形成された接続用回路
の間に絶縁性接着剤あるいは絶縁性接着剤中に導電性微
粒子を分散させた接着剤を狭持して接合する回路の接続
方法において、一方の回路基板が透明であり、上記透明
な回路基板には相対峙する他の回路基板の下部に上記相
対峙する他の回路基板の外形より小さな不透明膜あるい
は半透明膜膜を形成し、上記接着剤を相対峙する回路基
板に狭持しながら上記接着剤を硬化させることにより、
上記相対峙する接続用回路を導通接合せしめて接合固定
することを特徴とする回路の接続構造。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】

本考案はポケットテレビ、壁掛けテレビ、プロジェクションテレビ、ラップト ップパソコン、ゲーム機、等に持ちいられる液晶パネルやその他の回路部品の実 装構造に関する。

【０００２】

【従来の技術】

従来よりポケットテレビなど液晶パネルを組み込むためには小型、高密度実装 の液晶パネルを構成する必要がある。その対策の一例として液晶パネルを構成し ているガラス基板上にＩＣチップを直接搭載する方法が提案されている。

【０００３】 以下図面を参照しながら、従来の回路の接続構造について説明する。図５、６ 、７は従来の回路の接続構造の一例を示すものである。図５、６、７において液 晶パネルたる透明基板には相対峙する回路基板たるＩＣチップの電極パッドに対 応した部位に電極パターンが形成されている。図７は従来の回路の接続構造にお ける回路基板たる液晶パネルの回路部の外観図を示し、図５、６は図７の回路基 板を用いた接続工程を示す。図５は相対峙して形成された接続用回路すなわちＩ Ｃチップと液晶パネルガラスの電極パターンの間に絶縁性接着剤あるいは絶縁性 接着剤中に導電性粒子を分散させた接着剤を挟持して上記相対峙する接続用回路 を位置合わせする工程、図６はＩＣチップの上からツールを押しつけながら液晶 パネルガラスの裏面から光を照射して接着剤を加熱し硬化してＩＣチップと液晶 パネルガラスの電極パターンを本圧着接合した様子を示す。

【０００４】 図５、６、７において２１はＩＣチップ、２２は液晶パネル、２３は液晶パネ ルの基板上に形成された電極パターン、２４は導電性微粒子を絶縁性接着剤中に 分散させた接着剤層、２５はＡｕバンプ、２６は圧着ツール、２７は光をしめす 。ＩＣチップ上には電極パッドが形成されている。その電極パッド上にはＡｕバ ンプが形成されている。液晶パネルの基板上には上記ＩＣチップの接続電極と相 対峙して接続用回路が形成されている。

【０００５】

【考案が解決しようとする課題】

図５において、絶縁性接着剤あるいは絶縁性接着剤中に導電性微粒子を分散さ せた接着剤は相対峙して形成された接続用回路すなわちＩＣチップと液晶パネル ガラスの電極パターンの間に加熱および加圧が若干加えられて狭持される、この 時相対峙して形成された接続用回路すなわちＩＣチップと液晶パネルガラスの電 極パターンは純粋に位置合わせされる。その後、図６においてＩＣチップの上か らツールによって加熱されながら加圧され、ＩＣとパネルガラスの間の接着剤が 加熱されて硬化しＩＣとパネルガラスが接合され、ＩＣチップの電極と液晶パネ ルガラスの電極パターンは導通接続される。この時、一般的に用いられる接着剤 としてのエポキシ系の接着剤は完全硬化する。本考案においては一方の回路基板 たる液晶パネルガラスは図７に示す様に別の回路基板たるＩＣチップの電極に相 対峙する部位にのみ形成され、他の膜はＩＣチップの下面には存在していない。 または存在していない。

【０００６】 しかし、従来の回路の接続構造は図５、６、７より明らかなように一方の回路 基板たる液晶パネルガラスは別の回路基板たるＩＣチップの電極に相対峙する部 位にのみ形成され、他の膜はＩＣチップの下面には存在していないため、ＩＣの 裏面から照射された光は接着剤の硬化には寄与するが、熱の接着剤中の均一性と いう観点から考えると、ＩＣ中央部においては熱はほぼ下から上への熱伝導が主 体なのに対して、ＩＣ周辺部はＩＣの側面への熱伝導もあるため、総体的な熱収 支としてＩＣの中央部にたいしてＩＣの周辺部の温度が低くなるということにな る。この様にＩＣの部位による温度ばらつきが大きいと、接着剤の硬化進度が異 なることとなってしまう。この様に接着剤の硬化進度が異なると、ＩＣ接合の信 頼性が著しく低減してしまうものであった。特にＩＣコーナー部の接着剤材中の 残留応力は大きいのにもかかわらず、ＩＣのコーナー部の接着剤の硬化進度が低 くなりがちであるため、ＩＣのコーナー部の接続信頼性はきわめて低減してしま うものであった。

【０００７】 そこで、本考案は従来のこのような欠点を解決し相対峙して形成された接続回 路の接合の信頼性を高くするものである。

【０００８】

【課題を解決するための手段】

本考案による回路の接続構造は相対峙して形成された接続用回路の間に絶縁性 接着剤あるいは絶縁性接着剤中に導電性微粒子を分散させた接着剤を狭持して接 合する回路の接続方法において、一方の回路基板が透明であり、上記透明な回路 基板には相対峙する他の回路基板の下部に上記相対峙する他の回路基板の外形よ り小さな不透明膜あるいは半透明膜膜を形成し、上記接着剤を相対峙する回路基 板に狭持しながら上記接着剤を硬化させることにより、上記相対峙する接続用回 路を導通接合せしめて接合固定することを特徴とする。

【０００９】

【実施例】

図３、図４、図８は本考案による回路基板たる液晶パネルの回路形成部の平面 図の例を示す。図３は光遮蔽膜が液晶パネル上にあるＩＣチップの電極の対向電 極のほぼ内側全面に配されており、図４においては光遮蔽膜が液晶パネル上にあ るＩＣチップの電極の対向電極の一部に配されている。また図８は光遮蔽膜が、 液晶パネル上にあるＩＣチップの電極の対向電極のほぼ内側全面に配されながら 一部がＩＣチップの外側に伸びたパターンになっている。図１〜２は本考案によ る回路の接続工程を示す。図１は相対峙して形成された接続用回路すなわちＩＣ チップと液晶パネルガラスの電極パターンの間に絶縁性接着剤あるいは絶縁性接 着剤中に導電性微粒子を分散させた接着剤を狭持して上記相対峙する接続用回路 を位置合わせする工程を示し、また図２はＩＣの上から温度および圧力が加えら れながら上記狭持された接着剤に対し、液晶パネルのガラスの裏面より赤外光、 あるいは赤外光を含む光を照射し、上記赤外光あるいは赤外光を含む光の熱と圧 着ツールの熱によって上記接着剤を硬化させる工程を示す。

【００１０】 図１〜４および図８において１はＩＣチップ、２は液晶パネル、３は液晶パネ ルの基板上に形成された電極パターン、４は導電性微粒子を絶縁性接着剤中に分 散させた接着剤層、５はＡｕバンプ、６は圧着ツールを示す、７は光、８はＩＣ チップの外形より小さな不透明膜あるいは半透明膜をしめす。

【００１１】 また、図３〜４および図８は本考案の回路構造における回路基板たる液晶パネ ルの回路部の外観図を示すが、基本的にＩＣチップは上面から圧着ツール６によ って温度と圧力が加えられ、これと同時に液晶パネルのガラスの裏面から光７が 照射されてＩＣチップ１と液晶パネル２に挟持された接着剤層４は加熱され硬化 する。液晶パネルの裏面からの光照射が無かったり、液晶パネル上のＩＣチップ の外形より小さな不透明膜あるいは半透明膜がなかったりするとＩＣ下面の温度 はＩＣに中央部がその周辺にお比較して高くなり、接着剤の硬化進度がＩＣの下 面の部位により異なることとなってしまう。しかし、本考案のようにＩＣの外形 より小さな不透明膜あるいは半透明膜を液晶パネルのガラス面上に形成すると、 液晶パネルのガラス裏面から照射される光の量がＩＣの中央部で小、ＩＣの周辺 部で大となり、ＩＣの側面あるいはガラスの上面から逃げる熱量と相殺されＩＣ 下面の接着剤の温度はＩＣ下面全面でほぼ均一となる。この様にＩＣ下面の温度 が均一になると接着剤の硬化度合のばらつきが極めてすなくなる。このように、 ＩＣ下面の接着剤の硬化度合のばらつきが小さくなると、部分的に接着強度が弱 いところもなくなる。従って、接続信頼性を大幅に向上する事が出来るものであ る。特に、ＩＣコーナー部はもともと接合による残留応力が大きいところであり 、この様に、残留応力の大きいところの接着剤の硬化進度が他の所に引けをとら ずに充分であると信頼性がますます向上することとなる。

【００１２】

【考案の効果】

本考案は以上説明したように、ＩＣチップと液晶パネルの電極を接着剤シート を狭持して接合する回路の接続方法において、ＩＣ下面全域の接着剤の硬化進度 を均一にし、接合の信頼性を向上させる効果がある。

【図面の簡単な説明】

【図１】 本考案の実施例において液晶パネルとＩＣチ
ップの間に接着剤シートを狭持した工程図。

【図２】 本考案の実施例において液晶パネルの裏面に
赤外光を含む光を照射して接着剤を硬化せしめ、ＩＣを
液晶パネルに固定している工程図。

【図３】 本考案による回路基板たる液晶パネルの回路
形成部の平面図の例で光遮蔽膜が液晶パネル上にあるＩ
Ｃチップの電極の対向電極のほぼ内側全面に配されてい
る例を示す図。

【図４】 本考案による回路基板たる液晶パネルの回路
形成部の平面図の例で光遮蔽膜が液晶パネル上にあるＩ
Ｃチップの電極の対向電極の一部に配されている例を示
す図。

【図５】 従来の実施例において、液晶パネルとＩＣチ
ップの間に接着剤シートを狭持した工程図。

【図６】 従来の実施例における、ＩＣを液晶パネルに
固定している工程図。

【図７】 従来の回路構造における回路基板たる液晶パ
ネルの回路部の外観図。

【図８】 本考案による回路基板たる液晶パネルの回路
形成部の平面図の例で光遮蔽膜が、液晶パネル上にある
ＩＣチップの電極の対向電極のほぼ内側全面に配されな
がら一部がＩＣチップの外側に伸びたパターンになって
いる例を示す図。

【符号の説明】

１，２１ ＩＣチップ ２，２２ 液晶パネル ３，２３ 電極パターン ４，２４ 接着剤層 ５，２５ 金バンプ ６，２６ 圧着ツール ７，２７ 光 ８ ＩＣチップの外形より小さな不透明膜ある
いは半透明膜

Claims (2)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】 相対峙して形成された接続用回路の間に
   絶縁性接着剤あるいは絶縁性接着剤中に導電性微粒子を
   分散させた接着剤を狭持して接合する回路の接続方法に
   おいて、一方の回路基板が透明であり、上記透明な回路
   基板には相対峙するたの回路基板の下部に上記相対峙す
   る他の回路基板の外形より小さな不透明膜あるいは半透
   明膜を形成し、上記接着剤を相対峙する回路基板に挟持
   しながら上記接着剤を硬化させることにより、上記相対
   峙する接続用回路を導通接合せしめて接合固定すること
   を特徴とする回路の接続構造。
2. 【請求項２】 透明な回路基板に相対峙する他の回路基
   板の下部に形成する他の回路基板の外形より不透明膜あ
   るいは半透明膜は一部上記他の回路基板の外形の外側に
   導出部を有していることを特徴とする請求項１記載の回
   路の接続構造。