JPH067256U - 電子部品 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】放熱端子部を有する電子部品において、はんだ
ディップ時に放熱端子部とリード端子との間にはんだブ
リッジが発生するのを防止する。 【構成】放熱端子部１２に付着する溶融はんだ量を減少
させるため、例えばスリット１３等を放熱端子部１２に
設ける。プリント基板のはんだディップ時に溶融はんだ
層からプリント基板が離れるとき、放熱端子部１２への
はんだ付着量はスリット１３の存在により減少する。従
って、放熱端子部１２に付着したはんだが溶融はんだ層
から分離し易くなるため、後方のリード端子１１に流れ
るはんだの量が少なくなり、放熱端子部１２とリード端
子１１の間にはんだブリッジが発生するのを防止するこ
とが可能となる。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】

この考案は、リード端子の付近に放熱端子部を有すると共に、リード端子およ び放熱端子部がディップ方式で基板にはんだ付けされるＩＣなどの電子部品に関 する。

【０００２】

【従来の技術】

プリント基板に電子部品をはんだ付けする方法として、ディップ方式がある。 このディップ方式は周知のように、プリント基板の片面もしくは両面に複数の電 子部品を装着し、この状態でプリント基板を略水平に搬送してその片面を溶融は んだの表面に浸けることにより、電子部品のリード端子をプリント基板の導電パ ターンにはんだ付けするものである。この方法によれば、プリント基板に載置し た多数の電子部品を一度にはんだ付けできるので手間がかからずコスト低減が可 能になる。

【０００３】

【考案が解決しようとする課題】

上述したディップ方式では、プリント基板を略水平に搬送してその片面を溶融 はんだ層の表面に浸けるので、プリント基板がはんだ層から離れるときには、プ リント基板に載置されている電子部品のリード端子などに付着したはんだが溶融 はんだ層から分離することになる。このとき、場合によっては付着はんだの後端 が流れて後ろのリード端子に付着し、いわゆるはんだブリッジが発生することが ある。このはんだブリッジはリード端子の間隔（ピッチ）が狭いほど発生し易く なる。

【０００４】 ところで、完成したプリント基板を装置に組み込んで使用するとき、多量に発 熱する電子部品には図６に示すように、放熱端子部１２が設けられている。

【０００５】 この放熱端子部１２は、一般的には電子部品１本体の中央に設けられるので、 リード端子１１の間に配置されることになる。このような電子部品１を載置する プリント基板をディップ方式ではんだ付けする場合、面積が大きな放熱端子部１ ２に多量のはんだが付着し、これが溶融はんだ層から分離するときにプリント基 板の搬送方向に対して、後方に流れて後方のリード端子１１に付着し、これによ ってはんだブリッジが発生することが多い。このようなはんだブリッジが発生す ると放熱端子部１２とリード端子１１間がショートしてしまい、場合によっては 電子部品１が破損してしまうこともある。

【０００６】 そこで、この考案は、上述したような課題を解決したものであって、放熱端子 部を有する電子部品において、はんだディップ時にはんだブリッジが発生するの を防止することが可能な電子部品を提供するものである。

【０００７】

【課題を解決するための手段】

上述の課題を解決するため、本考案においては、リード端子の付近に放熱端子 を部を有し、ディップ方式でリード端子と放熱端子部がプリント基板にはんだ付 けされる電子部品において、電子部品が溶融はんだ層から離れるとき、放熱端子 部に付着する溶融はんだ量を減少させる手段を前記放熱端子部に設け、放熱端子 部とリード端子の間に発生するはんだブリッジを防止するようにしたことを特徴 とするものである。

【０００８】

【作用】

図１〜図５に示す電子部品１では、放熱端子部１２の一部に切欠部を設けたも のである。すなわち、プリント基板のはんだディップ時に溶融はんだ層からプリ ント基板が離れるとき、放熱端子部１２には切欠部が設けられているので、放熱 端子部１２へのはんだ付着量は切欠部の存在により減少する。従って、放熱端子 部１２に付着したはんだが溶融はんだ層から分離し易くなるため、後方のリード 端子に流れるはんだの量が少なくなり、放熱端子部と上記リード端子の間にはん だブリッジが発生するのを防止することが可能となる。

【０００９】

【実施例】

続いて、本考案に係る電子部品の一実施例について、図面を参照して詳細に説 明する。

【００１０】 図１は本考案による電子部品の第１実施例を示す。この電子部品１はリード端 子１１の間に放熱端子部１２が設けられている。放熱端子部１２には、電子部品 １本体に対して略直角方向に延びるスリット１３が多数設けられている。

【００１１】 この電子部品１では、プリント基板のはんだディップ時に溶融はんだ層からプ リント基板が離れるとき、放熱端子部１２にはスリット１３が設けられているの で、放熱端子部１２へのはんだ付着量はスリット１３の存在により減少する。従 って、放熱端子部１２に付着したはんだが溶融はんだ層から分離し易くなるため 、後方のリード端子１１に流れるはんだの量が少なくなり、放熱端子部１２と上 記リード端子１１の間にはんだブリッジが発生するのを防止することが可能とな る。

【００１２】 図２は第２実施例を示す。この電子部品１の放熱端子部１２の表面側には、放 熱端子部１２全体にわたる大きさの凹部１４が設けられている。図３は第３実施 例を示す。この電子部品１の放熱端子部１２には、くし刃状部１５が設けられて いる。図４は第４実施例を示す。この電子部品１の放熱端子部１２は、図３と同 様にくし刃状部１６が電子部品１本体に対し適宜な角度（θ）を有して設けられ ている。図５は、第５実施例を示す。この電子部品１の放熱端子部１２の表面側 には、多数の孔１７が設けられている。

【００１３】 上記図２から図５に示す他の実施例でも、上述した図１に示す第１実施例と同 様に、放熱端子部１２に凹部１４等の切欠部が設けられているので、プリント基 板のはんだディップ時に溶融はんだ層からプリント基板が離れるとき、放熱端子 部１２へのはんだ付着量は切欠部の存在により減少する。従って、放熱端子部１ ２に付着したはんだが溶融はんだ層から分離し易くなるため、後方のリード端子 １１に流れるはんだの量が少なくなり、放熱端子部１２と上記リード端子１１の 間にはんだブリッジが発生するのを防止することが可能となる。

【００１４】 なお、本考案は上述した実施例に限定されることなく、要は放熱端子部に付着 する溶融はんだ量を減少させる手段を前記放熱端子部に設ければよいものである 。

【００１５】

【考案の効果】

以上説明したように本考案は、放熱端子部に付着する溶融はんだ量を減少させ る手段を放熱端子部に設けたものである。従って、本考案によれば、放熱端子部 とリード端子の間に発生するはんだブリッジを防止することが可能になるなどの 効果がある。

【図面の簡単な説明】

【図１】本考案に係る電子部品の第１実施例を説明する
説明図である。

【図２】本考案に係る電子部品の第２実施例を説明する
説明図である。

【図３】本考案に係る電子部品の第３実施例を説明する
説明図である。

【図４】本考案に係る電子部品の第４実施例を説明する
説明図である。

【図５】本考案に係る電子部品の第５実施例を説明する
説明図である。

【図６】従来における電子部品を説明する説明図であ
る。

【符号の説明】

１ 電子部品 １１ リード端子 １２ 放熱端子部 １３ スリット １４ 凹部 １５，１６ くし刃状部 １７ 孔

Claims (2)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】 リード端子の付近に放熱端子部を有し、
   ディップ方式で上記リード端子と上記放熱端子部がプリ
   ント基板にはんだ付けされる電子部品において、 上記電子部品が溶融はんだ層から離れるとき、上記放熱
   端子部に付着する溶融はんだ量を減少させる手段を前記
   放熱端子部に設け、上記放熱端子部と上記リード端子の
   間に発生するはんだブリッジを防止するようにしたこと
   を特徴とする電子部品。
2. 【請求項２】 放熱端子部に付着する溶融はんだ量を減
   少させる手段として放熱端子部に切欠部を設けたことを
   特徴とする請求項１記載の電子部品。