JPH0673943B2 - 積層板 - Google Patents
積層板Info
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- JPH0673943B2 JPH0673943B2 JP61138985A JP13898586A JPH0673943B2 JP H0673943 B2 JPH0673943 B2 JP H0673943B2 JP 61138985 A JP61138985 A JP 61138985A JP 13898586 A JP13898586 A JP 13898586A JP H0673943 B2 JPH0673943 B2 JP H0673943B2
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- resin
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0313—Organic insulating material
- H05K1/0353—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement
- H05K1/0366—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement reinforced, e.g. by fibres, fabrics
Landscapes
- Reinforced Plastic Materials (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 〔技術分野〕 本発明はプリント配線板用の積層板に関する。
従来より、ガラス布基材にエポキシ樹脂あるいはポリイ
ミド樹脂を含浸させ乾燥させて形成した樹脂含浸ガラス
布を積層成形してプリント配線板用の積層板が製造され
ているが、この積層板の誘電率はガラス／エポキシ系の
樹脂含浸基材を採用した場合には4.5で、ガラス／ポリ
イミド系で4.0と比較的大きく、従って、プリント配線
板として使用した場合には、高周波に対する特性が不充
分で、高周波クロックを用いた高周波演算回路の実装と
か、通信機器回路の実装には制約を受けていた。
ミド樹脂を含浸させ乾燥させて形成した樹脂含浸ガラス
布を積層成形してプリント配線板用の積層板が製造され
ているが、この積層板の誘電率はガラス／エポキシ系の
樹脂含浸基材を採用した場合には4.5で、ガラス／ポリ
イミド系で4.0と比較的大きく、従って、プリント配線
板として使用した場合には、高周波に対する特性が不充
分で、高周波クロックを用いた高周波演算回路の実装と
か、通信機器回路の実装には制約を受けていた。
本発明は上記事情に鑑みて為されたものであり、その目
的とするところは、誘電率が小さく、高周波特性が良好
となり、プリント配線板として使用した場合に高周波演
算回路、通信機回路の実装が可能で絶縁特性に優れ、し
かも耐熱性及び耐スミア性に優れる積層板を提供するこ
とにある。
的とするところは、誘電率が小さく、高周波特性が良好
となり、プリント配線板として使用した場合に高周波演
算回路、通信機回路の実装が可能で絶縁特性に優れ、し
かも耐熱性及び耐スミア性に優れる積層板を提供するこ
とにある。
〔発明の開示〕 本発明の積層板は、ガラス布に樹脂ワニスを含浸して乾
燥させて形成した樹脂含浸ガラス布１を複数枚積み重
ね、この積層体２の両面にフッ素樹脂繊維布に熱硬化性
樹脂ワニスを含浸して乾燥させて形成した熱硬化性樹脂
含浸フッ素樹脂繊維布３を複数枚積層して成るものであ
り、この構成により上記目的を達成できたものである。
燥させて形成した樹脂含浸ガラス布１を複数枚積み重
ね、この積層体２の両面にフッ素樹脂繊維布に熱硬化性
樹脂ワニスを含浸して乾燥させて形成した熱硬化性樹脂
含浸フッ素樹脂繊維布３を複数枚積層して成るものであ
り、この構成により上記目的を達成できたものである。
以下本発明を添付の図面を参照して詳細に説明する。樹
脂含浸ガラス布１は従来から周知のものであり、ガラス
布にエポキシ樹脂とかポリイミド樹脂を含浸して乾燥さ
せて形成されている。本発明におけるフッ素樹脂繊維布
を形成しているフッ素樹脂としては、三フッ化塩化エチ
レン樹脂（融点210〜212℃）、四フッ化エチレン（融点
327℃）、四フッ化エチレン−六フッ化プロピレン共重
合体樹脂（融点270℃）、四フッ化エチレン−パーフル
オロビニルエーテル共重合体樹脂（融点302〜310℃）な
どのような融点が200℃以上のものが好ましい。熱硬化
性樹脂含浸フッ素樹脂繊維布３はこのフッ素樹脂繊維布
にフェノール樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、ポリイミ
ド樹脂、エポキシ樹脂等の熱硬化性樹脂ワニスを含浸さ
せ、乾燥させて形成される。この場合、絶縁性に優れ、
誘電率の小さいポリイミド樹脂ワニス、又はエポキシ樹
脂ワニスを採用するのが好ましい。本発明の積層板Ａ
は、樹脂含浸ガラス布１を複数枚積み重ねた積層体２の
両面に熱硬化性樹脂含浸フッ素樹脂繊維布３を複数枚積
み重ねて配置し、このものを一組みとして成形プレート
を介して複数組み熱盤間に配置し、200℃以上、20〜150
kg/cm2、40〜100分で加熱加圧して積層一体化させて得
られる。この場合、その最上面及び／又は最下面に金属
箔４を配置しておいて金属箔４を貼着させて金属箔張り
積層板としてもよい。金属箔４としては銅箔、アルミニ
ウム箔、真ちゅう箔、鉄箔、ステンレス鋼箔、ニッケル
箔、ケイ素鋼箔などいずれをも採用できる。又、フッ素
樹脂繊維布は接着性が低いので、フッ素樹脂表面処理
剤、たとえばテトラエッチ（商品名、株式会社潤工社
製）により表面を粗化させて接着性を高め、熱硬化性樹
脂含浸フッ素樹脂繊維布３間にエポキシ樹脂接着剤など
を介在させて接着力を確保しておいてもよい。
脂含浸ガラス布１は従来から周知のものであり、ガラス
布にエポキシ樹脂とかポリイミド樹脂を含浸して乾燥さ
せて形成されている。本発明におけるフッ素樹脂繊維布
を形成しているフッ素樹脂としては、三フッ化塩化エチ
レン樹脂（融点210〜212℃）、四フッ化エチレン（融点
327℃）、四フッ化エチレン−六フッ化プロピレン共重
合体樹脂（融点270℃）、四フッ化エチレン−パーフル
オロビニルエーテル共重合体樹脂（融点302〜310℃）な
どのような融点が200℃以上のものが好ましい。熱硬化
性樹脂含浸フッ素樹脂繊維布３はこのフッ素樹脂繊維布
にフェノール樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、ポリイミ
ド樹脂、エポキシ樹脂等の熱硬化性樹脂ワニスを含浸さ
せ、乾燥させて形成される。この場合、絶縁性に優れ、
誘電率の小さいポリイミド樹脂ワニス、又はエポキシ樹
脂ワニスを採用するのが好ましい。本発明の積層板Ａ
は、樹脂含浸ガラス布１を複数枚積み重ねた積層体２の
両面に熱硬化性樹脂含浸フッ素樹脂繊維布３を複数枚積
み重ねて配置し、このものを一組みとして成形プレート
を介して複数組み熱盤間に配置し、200℃以上、20〜150
kg/cm2、40〜100分で加熱加圧して積層一体化させて得
られる。この場合、その最上面及び／又は最下面に金属
箔４を配置しておいて金属箔４を貼着させて金属箔張り
積層板としてもよい。金属箔４としては銅箔、アルミニ
ウム箔、真ちゅう箔、鉄箔、ステンレス鋼箔、ニッケル
箔、ケイ素鋼箔などいずれをも採用できる。又、フッ素
樹脂繊維布は接着性が低いので、フッ素樹脂表面処理
剤、たとえばテトラエッチ（商品名、株式会社潤工社
製）により表面を粗化させて接着性を高め、熱硬化性樹
脂含浸フッ素樹脂繊維布３間にエポキシ樹脂接着剤など
を介在させて接着力を確保しておいてもよい。
次に、本発明の実施例を具体的に説明する。
（実施例１） フッ素樹脂繊維布に固形分40〜80重量％のポリイミド樹
脂ワニス（ケルイミド601）を含浸させ、150〜200℃で
乾燥させて熱硬化性樹脂含浸フッ素樹脂繊維布を製造し
た。フッ素樹脂とポリイミドの容積比は1:1であった。
この熱硬化性樹脂含浸フッ素樹脂繊維布を、ガラス布に
ポリイミド樹脂を含浸させ乾燥させて製造した５枚の樹
脂含浸ガラス布の両面に２枚積み重ね、その最上面及び
最下面にそれぞれ18μ厚の銅箔を配置し、このものを一
組として熱盤間に複数組み配置して加熱加圧成形して銅
箔張り積層板Ａを形成した。加熱加圧条件は、200℃、3
0kg/cm2、120分であった。キュアリングの後、誘電率を
測定した（JSI C 6481による）。誘電率は3.4であっ
た。
脂ワニス（ケルイミド601）を含浸させ、150〜200℃で
乾燥させて熱硬化性樹脂含浸フッ素樹脂繊維布を製造し
た。フッ素樹脂とポリイミドの容積比は1:1であった。
この熱硬化性樹脂含浸フッ素樹脂繊維布を、ガラス布に
ポリイミド樹脂を含浸させ乾燥させて製造した５枚の樹
脂含浸ガラス布の両面に２枚積み重ね、その最上面及び
最下面にそれぞれ18μ厚の銅箔を配置し、このものを一
組として熱盤間に複数組み配置して加熱加圧成形して銅
箔張り積層板Ａを形成した。加熱加圧条件は、200℃、3
0kg/cm2、120分であった。キュアリングの後、誘電率を
測定した（JSI C 6481による）。誘電率は3.4であっ
た。
（実施例２） フッ素樹脂繊維布にエポキシ樹脂ワニスを含浸させ、15
0〜200℃で乾燥させて熱硬化性樹脂含浸フッ素樹脂繊維
布を製造し、170℃で加熱加圧成形した以外は実施例１
と同様にして銅箔張り積層板Ａを製造した。この積層板
の誘電率は3.6であった。
0〜200℃で乾燥させて熱硬化性樹脂含浸フッ素樹脂繊維
布を製造し、170℃で加熱加圧成形した以外は実施例１
と同様にして銅箔張り積層板Ａを製造した。この積層板
の誘電率は3.6であった。
本発明にあっては、ガラス布に樹脂ワニスを含浸して乾
燥させて形成した樹脂含浸ガラス布を複数枚積層し、こ
の積層体の両面にフッ素樹脂繊維布に熱硬化性樹脂ワニ
スを含浸して乾燥させて形成した熱硬化性樹脂含浸フッ
素樹脂繊維布を複数枚積層しているので、誘電率が小さ
く、高周波特性が良好となり、プリント配線板として使
用した場合に高周波クロックを用いた高周波演算回路、
通信機回路の実装が可能となるものであり、しかも熱可
塑性であるフッ素樹脂繊維布に熱硬化性樹脂ワニスを含
浸して乾燥させて熱硬化性樹脂含浸フッ素樹脂繊維布を
形成しているので、耐熱性及び耐スミア性に優れるもの
である。
燥させて形成した樹脂含浸ガラス布を複数枚積層し、こ
の積層体の両面にフッ素樹脂繊維布に熱硬化性樹脂ワニ
スを含浸して乾燥させて形成した熱硬化性樹脂含浸フッ
素樹脂繊維布を複数枚積層しているので、誘電率が小さ
く、高周波特性が良好となり、プリント配線板として使
用した場合に高周波クロックを用いた高周波演算回路、
通信機回路の実装が可能となるものであり、しかも熱可
塑性であるフッ素樹脂繊維布に熱硬化性樹脂ワニスを含
浸して乾燥させて熱硬化性樹脂含浸フッ素樹脂繊維布を
形成しているので、耐熱性及び耐スミア性に優れるもの
である。
第１図は本発明の一実施例を示す概略分解断面図であっ
て、Ａは積層板、１は樹脂含浸ガラス布、２は積層体、
３は熱硬化性樹脂含浸フッ素樹脂繊維布、４は金属箔で
ある。
て、Ａは積層板、１は樹脂含浸ガラス布、２は積層体、
３は熱硬化性樹脂含浸フッ素樹脂繊維布、４は金属箔で
ある。
フロントページの続き (72)発明者 平川 勝利 大阪府門真市大字門真1048番地 松下電工 株式会社内 (56)参考文献 特開 昭60−235844（ＪＰ，Ａ)
Claims (2)
- 【請求項１】ガラス布に樹脂ワニスを含浸して乾燥させ
て形成した樹脂含浸ガラス布を複数枚積層し、この積層
体の両面にフッ素樹脂繊維布に熱硬化性樹脂ワニスを含
浸して乾燥させて形成した熱硬化性樹脂含浸フッ素樹脂
繊維布を複数枚積層して成ることを特徴とする積層板。 - 【請求項２】熱硬化性樹脂ワニスがポリイミド樹脂ワニ
ス又はエポキシ樹脂ワニスであることを特徴とする特許
請求の範囲第１項記載の積層板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61138985A JPH0673943B2 (ja) | 1986-06-14 | 1986-06-14 | 積層板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61138985A JPH0673943B2 (ja) | 1986-06-14 | 1986-06-14 | 積層板 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62294546A JPS62294546A (ja) | 1987-12-22 |
| JPH0673943B2 true JPH0673943B2 (ja) | 1994-09-21 |
Family
ID=15234783
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP61138985A Expired - Fee Related JPH0673943B2 (ja) | 1986-06-14 | 1986-06-14 | 積層板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0673943B2 (ja) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2900400B2 (ja) * | 1988-04-30 | 1999-06-02 | ダイキン工業株式会社 | 複合シート及び積層体 |
| JPH0716089B2 (ja) * | 1989-08-25 | 1995-02-22 | 松下電工株式会社 | 電気用積層板 |
| US6488198B1 (en) | 1999-07-01 | 2002-12-03 | International Business Machines Corporation | Wire bonding method and apparatus |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS60235844A (ja) * | 1984-05-08 | 1985-11-22 | Hitachi Ltd | プリプレグシ−トおよびその積層体 |
-
1986
- 1986-06-14 JP JP61138985A patent/JPH0673943B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS62294546A (ja) | 1987-12-22 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |