JPS62294545A - 積層板 - Google Patents
積層板Info
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- JPS62294545A JPS62294545A JP13899086A JP13899086A JPS62294545A JP S62294545 A JPS62294545 A JP S62294545A JP 13899086 A JP13899086 A JP 13899086A JP 13899086 A JP13899086 A JP 13899086A JP S62294545 A JPS62294545 A JP S62294545A
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- aromatic polyamide
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- Pending
Links
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Landscapes
- Laminated Bodies (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
３、発明の詳細な説明
［技術分野］
本発明はプリント配線板用の積層板に関する。
［背景技術１
従来より、ガラス布基材にエポキシ４３（脂あるいはポ
リイミドを含？２させ乾燥させて形成した彷（脂含戊基
月を積層成形してプリント配線板用の積層板が製造され
ているが、この積層板の誘電率はガラス／エポキシ系の
（３（脂含浸店材を採用した場合には４．５で、〃ラス
／ポリイミド系で４．０と比較的大きく、従って、高周
波に対する特性が不充分で、高周波クロックを用いた高
周波演算回路の実装とか、通信機器回路の実装には制約
を受けていた。
リイミドを含？２させ乾燥させて形成した彷（脂含戊基
月を積層成形してプリント配線板用の積層板が製造され
ているが、この積層板の誘電率はガラス／エポキシ系の
（３（脂含浸店材を採用した場合には４．５で、〃ラス
／ポリイミド系で４．０と比較的大きく、従って、高周
波に対する特性が不充分で、高周波クロックを用いた高
周波演算回路の実装とか、通信機器回路の実装には制約
を受けていた。
［発明の目的］
本発明は上記事情に鑑みて為されたものであり、その目
的とするところは、誘電率が小さく、高周波特性が良好
となり、プリント配、ｉａとして使用した場合に高周波
演算回路、通信機回路の実装が可能な絶縁特性に優れた
積層板を提供することにある。
的とするところは、誘電率が小さく、高周波特性が良好
となり、プリント配、ｉａとして使用した場合に高周波
演算回路、通信機回路の実装が可能な絶縁特性に優れた
積層板を提供することにある。
［発明の開示］
本発明の積層板は、フッ素用脂含侵芳庁族ポリアミド繊
維布１の両面１こ７ン索じイ；指フイルノ、２を積層一
体化させて成るものであり、この構成により上記目的を
達成できたものである。
維布１の両面１こ７ン索じイ；指フイルノ、２を積層一
体化させて成るものであり、この構成により上記目的を
達成できたものである。
以下本発明を添付の図面を参照して詳！！Ｉ：二説明す
る。本発明における芳香族ポリアミド！；ドｌとはボ’
）−ｐ−７ｘニレンテレ７ｙルアミドＬＩ！、ポリベン
Ｘアミド＋ｈｍのような）”ｊ ｆｊ族ポリアミド繊維
、ポリー信−フェニレンテレ７タルアミド繊維をいう。
る。本発明における芳香族ポリアミド！；ドｌとはボ’
）−ｐ−７ｘニレンテレ７ｙルアミドＬＩ！、ポリベン
Ｘアミド＋ｈｍのような）”ｊ ｆｊ族ポリアミド繊維
、ポリー信−フェニレンテレ７タルアミド繊維をいう。
たとえば、Ｋｅｖｌｅｒ（商品名、デュポン社製）、Ｈ
ｏｍｅｘ（商品名、デュポン社製）として市販されてい
る。芳香族ポリアミド系ａｍ布とは不織布も含む概念で
あり、ガラス＃ａ訛を混紡したものも含む。この芳香族
ポリアミド［雑布にフッ索引Ｉｆｆｔ ７ ニスが含浸
乾燥されて７ツ索樹脂含浸芳香族ポリアミド繊維布１が
形成されている。このフッ素り（脂含浸芳香族ポリアミ
ド繊維布１の両面にフッ素り！脂フィルム２が積層一体
化されて本発明の積Ｒ’Ｊ板Ａが形成されている。本発
明におけるフッ素ｉ、：；脂としては、二７ン化塩化エ
チレン樹脂（融点２１０〜２１２°Ｃ）、四フッ化エチ
レン樹脂（Ｆｌｌｉ点３２７℃）、四７フ化エチレンー
六７ノ化プロピレン共重合体（Ｊ（脂（融点２７０°Ｃ
）、四７・／化エチレンーパーフルオロビニルエーテル
共重合体樹脂（１狼点３０２〜３１０’Ｃ）などのよう
な融点が２００’Ｃ以上のものが好ましい。本発明の積
層板ｌ＼はこのフッ素（邊（脂含浸芳香族ポリアミド繊
維布１の両面に７〕素（ｋ１脂フィルム２を戊数枚積み
重ね、この積み重ね本の両面乃至は片面に芳香族ポリア
ミド繊維布を積み重ね、更にその上に７ツ索樹脂フイル
ムを重ね、このように所望の枚数のフッ素樹脂含浸芳香
族ポリアミド繊維布及び７ツ索引、脂フィルムの積み重
ね体を−組みとして成形プレートを介して複数組み熱盤
間に配置し、２００°Ｃ以上、２０−１５０ｋｇ／ａｍ
２．４０−１００分で加熱加圧して積層一体化させて得
られる。
ｏｍｅｘ（商品名、デュポン社製）として市販されてい
る。芳香族ポリアミド系ａｍ布とは不織布も含む概念で
あり、ガラス＃ａ訛を混紡したものも含む。この芳香族
ポリアミド［雑布にフッ索引Ｉｆｆｔ ７ ニスが含浸
乾燥されて７ツ索樹脂含浸芳香族ポリアミド繊維布１が
形成されている。このフッ素り（脂含浸芳香族ポリアミ
ド繊維布１の両面にフッ素り！脂フィルム２が積層一体
化されて本発明の積Ｒ’Ｊ板Ａが形成されている。本発
明におけるフッ素ｉ、：；脂としては、二７ン化塩化エ
チレン樹脂（融点２１０〜２１２°Ｃ）、四フッ化エチ
レン樹脂（Ｆｌｌｉ点３２７℃）、四７フ化エチレンー
六７ノ化プロピレン共重合体（Ｊ（脂（融点２７０°Ｃ
）、四７・／化エチレンーパーフルオロビニルエーテル
共重合体樹脂（１狼点３０２〜３１０’Ｃ）などのよう
な融点が２００’Ｃ以上のものが好ましい。本発明の積
層板ｌ＼はこのフッ素（邊（脂含浸芳香族ポリアミド繊
維布１の両面に７〕素（ｋ１脂フィルム２を戊数枚積み
重ね、この積み重ね本の両面乃至は片面に芳香族ポリア
ミド繊維布を積み重ね、更にその上に７ツ索樹脂フイル
ムを重ね、このように所望の枚数のフッ素樹脂含浸芳香
族ポリアミド繊維布及び７ツ索引、脂フィルムの積み重
ね体を−組みとして成形プレートを介して複数組み熱盤
間に配置し、２００°Ｃ以上、２０−１５０ｋｇ／ａｍ
２．４０−１００分で加熱加圧して積層一体化させて得
られる。
この場合、積み爪ね体の最上面及び／又は最下面に金属
箔３を配置しておいて金属箔３を貼着させて金１７４？
’５張り積層板としてもよい。金属箔３としてはｗ４箔
、アルミニウム箔、真ちゅう箔、鉄箔、ステンレスｗ４
Ｍ、ニッケル箔、ケイ素ｔＡｍなどいずれをも採用でき
る。この積層板へからは金属箔３を貼着後、常法により
プリント配線板が製造される。
箔３を配置しておいて金属箔３を貼着させて金１７４？
’５張り積層板としてもよい。金属箔３としてはｗ４箔
、アルミニウム箔、真ちゅう箔、鉄箔、ステンレスｗ４
Ｍ、ニッケル箔、ケイ素ｔＡｍなどいずれをも採用でき
る。この積層板へからは金属箔３を貼着後、常法により
プリント配線板が製造される。
次に、本発明の実施例を具体的１こ説明する。
（′ｙ！、施例１）
フッ素８（脂含浸芳６族ポリアミドＩａ訛布（Ｋ（！Ｖ
ＩＣｒ＄１２０）の両面に三枚のフッ素ａ（ｌ１ｆｆフ
イルム（テフロンＦＥＰ−１２０．三井デュポン７０ロ
ケミカル（株）！Ｉｉりを重ね、この積み重ね体の下面
にフッ素ム（脂肪６族ポリアミド繊維布を重ね、その上
に更に三枚の７７索＃（ｆｉ社フィルムを重ね、最上面
及び最下面に厚み１８μの銅箔を重ね、このものを−組
として熱盤間に複数組み配置して加熱加圧成形して銅箔
張り積層板Ａを形成した。加熱加圧条件は、３゜Ｏ°Ｃ
１２０ｋｇ／ｃｍ２．６０分であった。キユアリングの
後、誘電Ｔ郭を測定した（ＪＩＳ Ｃ６４８１による）
ところ２．２であった。
ＩＣｒ＄１２０）の両面に三枚のフッ素ａ（ｌ１ｆｆフ
イルム（テフロンＦＥＰ−１２０．三井デュポン７０ロ
ケミカル（株）！Ｉｉりを重ね、この積み重ね体の下面
にフッ素ム（脂肪６族ポリアミド繊維布を重ね、その上
に更に三枚の７７索＃（ｆｉ社フィルムを重ね、最上面
及び最下面に厚み１８μの銅箔を重ね、このものを−組
として熱盤間に複数組み配置して加熱加圧成形して銅箔
張り積層板Ａを形成した。加熱加圧条件は、３゜Ｏ°Ｃ
１２０ｋｇ／ｃｍ２．６０分であった。キユアリングの
後、誘電Ｔ郭を測定した（ＪＩＳ Ｃ６４８１による）
ところ２．２であった。
（実施例２）
芳香族ポリアミド繊維布としてアラミド繊維布とびラス
繊維の混紡を便ＩＩＩ した以外は、実施例１と同様に
して銘（箔張り積層板を製造した。誘電ｌ郭は２．３で
Ｊ）った。
繊維の混紡を便ＩＩＩ した以外は、実施例１と同様に
して銘（箔張り積層板を製造した。誘電ｌ郭は２．３で
Ｊ）った。
いずれの実施例のものにあっても誘電正接も小さいもの
であった。
であった。
［′２明の効果１
本発明にあっては、７ソ索ｔＡ（Ｉ盲含浸芳６挨ポリア
ミド＃λ、Ｈ［布の両面に７）索ｔｊ４月旨フィルムを
積層一体化させているので、透電＋５が小さく、高周波
特性が良好となり、プリント配線板として使用した場合
に高周波クロックを用いた高周波演算回路、通信機回路
の実装が可能となるものである。
ミド＃λ、Ｈ［布の両面に７）索ｔｊ４月旨フィルムを
積層一体化させているので、透電＋５が小さく、高周波
特性が良好となり、プリント配線板として使用した場合
に高周波クロックを用いた高周波演算回路、通信機回路
の実装が可能となるものである。
第１図は本発明の一実施例を示す分解概略断面図であっ
て、Ａは積層板、１は７ツ索＋ｊ（ｊｌｌ’？含浸芳香
族ポリアミド繊維布、２は７ツ索ム（脂フィルムである
。
て、Ａは積層板、１は７ツ索＋ｊ（ｊｌｌ’？含浸芳香
族ポリアミド繊維布、２は７ツ索ム（脂フィルムである
。
Claims (2)
- （１）フッ素樹脂含浸芳香族ポリアミド繊維布の両面に
フッ素樹脂フィルムを積層一体化させて成る積層板 - （２）芳香族ポリアミド繊維布にガラス繊維を混紡させ
て成ることを特徴とする特許請求の範囲第１項記載の積
層板
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13899086A JPS62294545A (ja) | 1986-06-14 | 1986-06-14 | 積層板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13899086A JPS62294545A (ja) | 1986-06-14 | 1986-06-14 | 積層板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62294545A true JPS62294545A (ja) | 1987-12-22 |
Family
ID=15234904
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP13899086A Pending JPS62294545A (ja) | 1986-06-14 | 1986-06-14 | 積層板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS62294545A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007123737A (ja) * | 2005-10-31 | 2007-05-17 | Nippon Pillar Packing Co Ltd | 基板材料及びプリント基板 |
-
1986
- 1986-06-14 JP JP13899086A patent/JPS62294545A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007123737A (ja) * | 2005-10-31 | 2007-05-17 | Nippon Pillar Packing Co Ltd | 基板材料及びプリント基板 |
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