JPH067587B2 - 固体撮像装置 - Google Patents
固体撮像装置Info
- Publication number
- JPH067587B2 JPH067587B2 JP61206188A JP20618886A JPH067587B2 JP H067587 B2 JPH067587 B2 JP H067587B2 JP 61206188 A JP61206188 A JP 61206188A JP 20618886 A JP20618886 A JP 20618886A JP H067587 B2 JPH067587 B2 JP H067587B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- solid
- imaging device
- state imaging
- color filter
- resin
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10F—INORGANIC SEMICONDUCTOR DEVICES SENSITIVE TO INFRARED RADIATION, LIGHT, ELECTROMAGNETIC RADIATION OF SHORTER WAVELENGTH OR CORPUSCULAR RADIATION
- H10F77/00—Constructional details of devices covered by this subclass
- H10F77/30—Coatings
- H10F77/306—Coatings for devices having potential barriers
- H10F77/331—Coatings for devices having potential barriers for filtering or shielding light, e.g. multicolour filters for photodetectors
Landscapes
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
- Solid State Image Pick-Up Elements (AREA)
- Transforming Light Signals Into Electric Signals (AREA)
- Color Television Image Signal Generators (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ この発明は固体撮像装置に関し、特に固体撮像素子など
をモールド樹脂で封止した固体撮像装置に関するもので
ある。
をモールド樹脂で封止した固体撮像装置に関するもので
ある。
［従来の技術］ 第３図は、従来の固体撮像装置を示す断面図である。
図において、固体撮像素子１０は、ウエハ基板１１と、
このウエハ基板１１表面に形成される受光領域１２とか
ら構成されている。パッケージ３０は、セラミックから
なるパッケージ本体３１と、コバール、４２アロイなど
からなる底板３２と、固体撮像素子１０の電気信号を外
部に取出すための４２アロイなどからなる外部リード３
３とから構成されている。固体撮像素子１０はエポキシ
系樹脂４０により底板３２に、固体撮像素子１０の位置
および傾きを精度良く調整してダイボンディングされて
いる。このダイボンディングは、底板３２とウエハ基板
１１間にエポキシ系樹脂４０を塗布してこのエポキシ系
樹脂４０を低温で加熱することによって行なわれる。固
体撮像素子１０は金属細線５により外部リード３３にワ
イヤボンディングされている。カラーフィルタ２０は、
光学ガラス２１と、この光学ガラス２１表面に形成され
るフィルタ層２２とから構成されている。カラーフィル
タ２０は、フィルタ層２２を受光領域１２上に精度良く
位置するように配置し、固体撮像素子１０とカラーフィ
ルタ２０間に接着剤４１を塗布してこの接着剤４１を紫
外線で照射しかつ加熱することによって固体撮像素子１
０表面に貼り合わせて固体されている。メタル付ガラス
蓋６０は、コバール、４２アロイなどからなる金属枠６
１と光学ガラス６２とから構成されている。パッケージ
本体３１の上部にメタル付ガラス蓋６０が設けられてお
り、このメタル付ガラス蓋６０によってパッケージ３０
に収納された固体撮像素子１０，カラーフィルタ２０，
金属細線５を封止してこれらの部品を外気から保護して
いる。
このウエハ基板１１表面に形成される受光領域１２とか
ら構成されている。パッケージ３０は、セラミックから
なるパッケージ本体３１と、コバール、４２アロイなど
からなる底板３２と、固体撮像素子１０の電気信号を外
部に取出すための４２アロイなどからなる外部リード３
３とから構成されている。固体撮像素子１０はエポキシ
系樹脂４０により底板３２に、固体撮像素子１０の位置
および傾きを精度良く調整してダイボンディングされて
いる。このダイボンディングは、底板３２とウエハ基板
１１間にエポキシ系樹脂４０を塗布してこのエポキシ系
樹脂４０を低温で加熱することによって行なわれる。固
体撮像素子１０は金属細線５により外部リード３３にワ
イヤボンディングされている。カラーフィルタ２０は、
光学ガラス２１と、この光学ガラス２１表面に形成され
るフィルタ層２２とから構成されている。カラーフィル
タ２０は、フィルタ層２２を受光領域１２上に精度良く
位置するように配置し、固体撮像素子１０とカラーフィ
ルタ２０間に接着剤４１を塗布してこの接着剤４１を紫
外線で照射しかつ加熱することによって固体撮像素子１
０表面に貼り合わせて固体されている。メタル付ガラス
蓋６０は、コバール、４２アロイなどからなる金属枠６
１と光学ガラス６２とから構成されている。パッケージ
本体３１の上部にメタル付ガラス蓋６０が設けられてお
り、このメタル付ガラス蓋６０によってパッケージ３０
に収納された固体撮像素子１０，カラーフィルタ２０，
金属細線５を封止してこれらの部品を外気から保護して
いる。
［発明が解決しようとする問題点］ 従来の固体撮像装置においては、パッケージ本体３１は
セラミックからなっているので、セラミックの割れ、カ
ケが発生してセラミックのカケラなどの異物が生じ、こ
の異物が固体撮像素子１０の受光領域１２に入って固体
撮像素子１０の画像欠陥を生じさせるという問題点があ
った。
セラミックからなっているので、セラミックの割れ、カ
ケが発生してセラミックのカケラなどの異物が生じ、こ
の異物が固体撮像素子１０の受光領域１２に入って固体
撮像素子１０の画像欠陥を生じさせるという問題点があ
った。
また、パッケージ本体３１，メタル付ガラス蓋６０の価
格が高いという問題点があった。
格が高いという問題点があった。
さらに、従来の固体撮像装置においては、カラーフィル
タ２０は固体撮像素子１０の表面に全面的に塗布された
接着剤４１により貼り合わされて固定されている。この
ため、カラーフィルタ２０を透過した光は、接着剤４１
により吸収または偏光されて十分に固体撮像素子１０の
受光領域１２に到達せず、光感度が悪いという問題点が
あった。
タ２０は固体撮像素子１０の表面に全面的に塗布された
接着剤４１により貼り合わされて固定されている。この
ため、カラーフィルタ２０を透過した光は、接着剤４１
により吸収または偏光されて十分に固体撮像素子１０の
受光領域１２に到達せず、光感度が悪いという問題点が
あった。
また、カラーフィルタ２０の大部分が接着剤４１に直接
接触するため、接着剤４１の影響を受けやすく、線膨張
係数の差によるカラーフィルタ２０の反りによる変形が
生じたり、カラーフィルタ２０の顔料が変色したりする
という問題点があった。
接触するため、接着剤４１の影響を受けやすく、線膨張
係数の差によるカラーフィルタ２０の反りによる変形が
生じたり、カラーフィルタ２０の顔料が変色したりする
という問題点があった。
この発明は、上記のような従来の問題点を解消するため
になされたものであって、画像欠陥がなく信頼性の高
い、かつ安価な固体撮像装置を、さらには良好な光感度
を有し、かつカラーフィルタの変形や変色が生じない高
性能の固体撮像装置を得ることを目的とする。
になされたものであって、画像欠陥がなく信頼性の高
い、かつ安価な固体撮像装置を、さらには良好な光感度
を有し、かつカラーフィルタの変形や変色が生じない高
性能の固体撮像装置を得ることを目的とする。
［問題点を解決するための手段］ この発明にかかる固体撮像装置は、固体撮像素子の受光
領域を囲むようにこの固体撮像素子表面に樹脂を設け、
固体撮像素子をリードフレームのマウント部にダイボン
ディングし、固体撮像素子とリードフレームの外部リー
ドとを金属細線で接続し、固体撮像素子の受光領域上に
空間ができるように、固体撮像素子上に樹脂を介してカ
ラーフィルタを設け、モールド樹脂により、マウント部
と、外部リードの一部と、固体撮像素子と、金属細線
と、樹脂と、カラーフィルタとを一体的に封止したもの
である。
領域を囲むようにこの固体撮像素子表面に樹脂を設け、
固体撮像素子をリードフレームのマウント部にダイボン
ディングし、固体撮像素子とリードフレームの外部リー
ドとを金属細線で接続し、固体撮像素子の受光領域上に
空間ができるように、固体撮像素子上に樹脂を介してカ
ラーフィルタを設け、モールド樹脂により、マウント部
と、外部リードの一部と、固体撮像素子と、金属細線
と、樹脂と、カラーフィルタとを一体的に封止したもの
である。
［作用］ この発明においては、高価な、セラミックからなるパッ
ケージ本体およびメタル付ガラス蓋を用いずに、カラー
フィルタを封止用ガラス蓋のように用い、固体撮像素
子、カラーフィルタなどを安価なモールド樹脂で封止す
るので、セラミックのカケラなどの異物による固体撮像
素子の画像欠陥は生じず、また固体撮像装置が安価なも
のになる。
ケージ本体およびメタル付ガラス蓋を用いずに、カラー
フィルタを封止用ガラス蓋のように用い、固体撮像素
子、カラーフィルタなどを安価なモールド樹脂で封止す
るので、セラミックのカケラなどの異物による固体撮像
素子の画像欠陥は生じず、また固体撮像装置が安価なも
のになる。
さらに、この発明においては、固体撮像素子表面に全面
的に塗布される接着剤によってカラーフィルタが設けら
れるのではなく、固体撮像素子の受光領域上に空間がで
きるように、固体撮像素子上に樹脂を介してカラーフィ
ルタが設けられるため、カラーフィルタを透過した光は
吸収または偏光されることなく固体撮像素子とカラーフ
ィルタとの間に形成された空間を通って固体撮像素子の
受光領域に到達する。よって、固体撮像装置の光感度が
より向上する。
的に塗布される接着剤によってカラーフィルタが設けら
れるのではなく、固体撮像素子の受光領域上に空間がで
きるように、固体撮像素子上に樹脂を介してカラーフィ
ルタが設けられるため、カラーフィルタを透過した光は
吸収または偏光されることなく固体撮像素子とカラーフ
ィルタとの間に形成された空間を通って固体撮像素子の
受光領域に到達する。よって、固体撮像装置の光感度が
より向上する。
また、この発明においては、カラーフィルタは、固体撮
像素子の受光領域を囲むように固体撮像素子表面に設け
られる樹脂に部分的に接触するだけなので、樹脂の影響
を受けにくく、線膨張係数の差によるカラーフィルタの
反りによる変形やカラーフィルタの顔料の変色等を回避
することができる。
像素子の受光領域を囲むように固体撮像素子表面に設け
られる樹脂に部分的に接触するだけなので、樹脂の影響
を受けにくく、線膨張係数の差によるカラーフィルタの
反りによる変形やカラーフィルタの顔料の変色等を回避
することができる。
［実施例］ 以下、この発明の実施例を図について説明する。なお、
この実施例の説明において、従来の技術の説明と重複す
る部分については適宜その説明を省略する。
この実施例の説明において、従来の技術の説明と重複す
る部分については適宜その説明を省略する。
第１Ａ図は、この発明の実施例である固体撮像装置の固
体撮像素子などが作られたウエハの平面図であり、第１
Ｂ図は、第１Ａ図のＡ−Ａ線断面図である。
体撮像素子などが作られたウエハの平面図であり、第１
Ｂ図は、第１Ａ図のＡ−Ａ線断面図である。
図において、ウエハ１表面に複数個の受光領域１２が形
成されており、ウエハ１表面に各受光領域１２を囲むよ
うに額縁状のスクリーン樹脂７が印刷されている。この
ようにパターンが形成されたウエハ１は、ダイシングラ
イン２に沿ってダイシングされて、ウエハ基板１１と受
光領域１２とから構成される各固体撮像素子１０に分離
される。
成されており、ウエハ１表面に各受光領域１２を囲むよ
うに額縁状のスクリーン樹脂７が印刷されている。この
ようにパターンが形成されたウエハ１は、ダイシングラ
イン２に沿ってダイシングされて、ウエハ基板１１と受
光領域１２とから構成される各固体撮像素子１０に分離
される。
第２図は、この発明の実施例である固体撮像装置を示す
断面図である。
断面図である。
図において、リードフレーム９０は、４２アロイなどか
らなる、マウント部９１と外部リード９２とから構成さ
れている。ウエハ１からダイシングにより分離された固
体撮像素子１０はエポキシ系樹脂４０によりマウント部
９１に、固体撮像素子１０の位置および傾きを精度良く
調整してダイボンディングされている。このダイボンデ
ィングは、マウント部９１とウエハ基板１１間にエポキ
シ系樹脂４０を塗布してこのエポキシ系樹脂４０を低温
で加熱することによって行なわれる。固体撮像素子１０
は金属細線５により、固体撮像素子１０の電気信号を外
部に取出すための外部リード９２にワイヤボンディング
されている。固体撮像素子１０上に、ウエハ基板１１表
面に受光領域１２を囲むように設けられたスクリーン樹
脂７を介してカラーフィルタ２０が設けられており、フ
ィルタ層２２が受光領域１２上に精度良く位置するよう
に配置されている。
らなる、マウント部９１と外部リード９２とから構成さ
れている。ウエハ１からダイシングにより分離された固
体撮像素子１０はエポキシ系樹脂４０によりマウント部
９１に、固体撮像素子１０の位置および傾きを精度良く
調整してダイボンディングされている。このダイボンデ
ィングは、マウント部９１とウエハ基板１１間にエポキ
シ系樹脂４０を塗布してこのエポキシ系樹脂４０を低温
で加熱することによって行なわれる。固体撮像素子１０
は金属細線５により、固体撮像素子１０の電気信号を外
部に取出すための外部リード９２にワイヤボンディング
されている。固体撮像素子１０上に、ウエハ基板１１表
面に受光領域１２を囲むように設けられたスクリーン樹
脂７を介してカラーフィルタ２０が設けられており、フ
ィルタ層２２が受光領域１２上に精度良く位置するよう
に配置されている。
固体撮像素子１０上に、ウエハ基板１１表面に受光領域
１２を囲むように設けられたスクリーン樹脂７を介して
カラーフィルタ２０が設けられており、フィルタ層２２
が受光領域１２上に精度良く位置するように配置されて
いる。これにより、固体撮像素子１０の受光領域１２と
カラーフィルタ２０のフィルタ層２２との間にはスクリ
ーン樹脂７の厚みとほぼ等しい高さを有する空間が形成
される。このように、固体撮像素子１０表面に全面的に
塗布される接着剤によってカラーフィルタ２０が接着さ
れるのではなく、固体撮像素子１０の受光領域１２上に
空間ができるように、ウエハ基板１１表面に設けられた
額縁状のスクリーン樹脂７を介してカラーフィルタ２０
が接着されるので、カラーフィルタ２０を透過した光は
吸収または偏光されることなく固体撮像素子１０の受光
領域１２とカラーフィルタ２０のフィルタ層２２との間
に設けられた空間を通って受光領域１２に到達する。よ
って、固体撮像装置の光感度がより向上する。
１２を囲むように設けられたスクリーン樹脂７を介して
カラーフィルタ２０が設けられており、フィルタ層２２
が受光領域１２上に精度良く位置するように配置されて
いる。これにより、固体撮像素子１０の受光領域１２と
カラーフィルタ２０のフィルタ層２２との間にはスクリ
ーン樹脂７の厚みとほぼ等しい高さを有する空間が形成
される。このように、固体撮像素子１０表面に全面的に
塗布される接着剤によってカラーフィルタ２０が接着さ
れるのではなく、固体撮像素子１０の受光領域１２上に
空間ができるように、ウエハ基板１１表面に設けられた
額縁状のスクリーン樹脂７を介してカラーフィルタ２０
が接着されるので、カラーフィルタ２０を透過した光は
吸収または偏光されることなく固体撮像素子１０の受光
領域１２とカラーフィルタ２０のフィルタ層２２との間
に設けられた空間を通って受光領域１２に到達する。よ
って、固体撮像装置の光感度がより向上する。
さらに、カラーフィルタ２０は、固体撮像素子１０の受
光領域１２を囲むようにウエハ基板１１表面に設けられ
たスクリーン樹脂７に部分的に接触するだけなので、ス
クリーン樹脂７の影響を受けにくく、線膨張係数の差に
よるカラーフィルタ２０の反りによる変形やカラーフィ
ルタ２０の顔料の変色等を廃棄することができる。
光領域１２を囲むようにウエハ基板１１表面に設けられ
たスクリーン樹脂７に部分的に接触するだけなので、ス
クリーン樹脂７の影響を受けにくく、線膨張係数の差に
よるカラーフィルタ２０の反りによる変形やカラーフィ
ルタ２０の顔料の変色等を廃棄することができる。
また、マウント部９１、外部リード９２の一部と、固体
撮像素子１０と、金属細線５と、スクリーン樹脂７と、
カラーフィルタ２０とは、安価なモールド樹脂８により
一体的に封止されており、これによって外気からこれら
の部品を保護している。このモールド樹脂８の成形時、
スクリーン樹脂７は、モールド樹脂８が固体撮像装置１
０の受光領域１２に侵入するのを防止する。
撮像素子１０と、金属細線５と、スクリーン樹脂７と、
カラーフィルタ２０とは、安価なモールド樹脂８により
一体的に封止されており、これによって外気からこれら
の部品を保護している。このモールド樹脂８の成形時、
スクリーン樹脂７は、モールド樹脂８が固体撮像装置１
０の受光領域１２に侵入するのを防止する。
このように、高価な、セラミックからなるパッケージ本
体３１およびメタル付ガラス蓋６０を用いずに、カラー
フィルタ２０を封止用ガラス蓋のように用い、固体撮像
素子１０、カラーフィルタ２０などを安価なモールド樹
脂８で封止するので、セラミックのカケラなどの異物に
よる固体撮像素子１０の画像欠陥は生じず、また固体撮
像装置が安価なものになる。
体３１およびメタル付ガラス蓋６０を用いずに、カラー
フィルタ２０を封止用ガラス蓋のように用い、固体撮像
素子１０、カラーフィルタ２０などを安価なモールド樹
脂８で封止するので、セラミックのカケラなどの異物に
よる固体撮像素子１０の画像欠陥は生じず、また固体撮
像装置が安価なものになる。
［発明の効果］ 以上のようにこの発明によれば、高価な、セラミックか
らなるパッケージ本体およびメタル付ガラス蓋を用いず
に、カラーフィルタを封止用ガラス蓋のように用い、固
体撮像素子、カラーフィルタなど安価なモールド樹脂で
封止するので、画像欠陥がなく信頼性の高い、かつ安価
な固体撮像装置を得ることができる。
らなるパッケージ本体およびメタル付ガラス蓋を用いず
に、カラーフィルタを封止用ガラス蓋のように用い、固
体撮像素子、カラーフィルタなど安価なモールド樹脂で
封止するので、画像欠陥がなく信頼性の高い、かつ安価
な固体撮像装置を得ることができる。
さらに、この発明によれば、固体撮像素子表面に全面的
に塗布される接着剤によってカラーフィルタが接着され
るのではなく、固体撮像素子の受光領域上に空間ができ
るように、固体撮像素子表面に設けられる樹脂を介して
カラーフィルタが設けられるため、良好な光感度を有
し、かつカラーフィルタの変形や変色が生じない高性能
の固体撮像装置を得ることができる。
に塗布される接着剤によってカラーフィルタが接着され
るのではなく、固体撮像素子の受光領域上に空間ができ
るように、固体撮像素子表面に設けられる樹脂を介して
カラーフィルタが設けられるため、良好な光感度を有
し、かつカラーフィルタの変形や変色が生じない高性能
の固体撮像装置を得ることができる。
第１Ａ図は、この発明の実施例である固体撮像装置の固
体撮像素子などが作られたウエハの平面図であり、第１
Ｂ図は、第１Ａ図のＡ−Ａ線断面図である。 第２図は、この発明の実施例である固体撮像装置を示す
断面図である。 第３図は、従来の固体撮像装置を示す断面図である。 図において、１はウエハ、２はダイシングライン、５は
金属細線、７はスクリーン樹脂、８はモールド樹脂、１
０は固体撮像素子、１１はウエハ基板、１２は受光領
域、２０はカラーフィルタ、２１は光学ガラス、２２は
フィルタ層、４０はエポキシ系樹脂、９０はリードフレ
ーム、９１はマウント部、９２は外部リードである。 なお、各図中同一符号は同一または相当部分を示す。
体撮像素子などが作られたウエハの平面図であり、第１
Ｂ図は、第１Ａ図のＡ−Ａ線断面図である。 第２図は、この発明の実施例である固体撮像装置を示す
断面図である。 第３図は、従来の固体撮像装置を示す断面図である。 図において、１はウエハ、２はダイシングライン、５は
金属細線、７はスクリーン樹脂、８はモールド樹脂、１
０は固体撮像素子、１１はウエハ基板、１２は受光領
域、２０はカラーフィルタ、２１は光学ガラス、２２は
フィルタ層、４０はエポキシ系樹脂、９０はリードフレ
ーム、９１はマウント部、９２は外部リードである。 なお、各図中同一符号は同一または相当部分を示す。
Claims (2)
- 【請求項１】受光領域を含む固体撮像素子と、 前記固体撮像素子の受光領域を囲むように該固体撮像素
子表面に設けられる樹脂と、 前記固体撮像素子の受光領域上に空間ができるように、
前記固体撮像素子上に樹脂を介して設けられるカラーフ
ィルタと、 前記固体撮像素子をダイボンディングするためのマウン
ト部と、前記固体撮像素子の電気信号を外部に取出すた
めの外部リードとを含むリードフレームと、 前記固体撮像素子と前記外部リードとを接続するための
金属細線と、 前記マウント部と、前記外部リードの一部と、前記固体
撮像素子と、前記金属細線と、前記樹脂と、前記カラー
フィルタとを一体的に封止するモールド樹脂とを備えた
固体撮像装置。 - 【請求項２】前記カラーフィルタは、光学ガラスと、該
光学ガラス表面に形成されるフィルタ層とから構成さ
れ、 前記フィルタ層は前記受光領域上に位置するように配置
される特許請求の範囲第１項記載の固体撮像装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61206188A JPH067587B2 (ja) | 1986-09-01 | 1986-09-01 | 固体撮像装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61206188A JPH067587B2 (ja) | 1986-09-01 | 1986-09-01 | 固体撮像装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6360561A JPS6360561A (ja) | 1988-03-16 |
| JPH067587B2 true JPH067587B2 (ja) | 1994-01-26 |
Family
ID=16519267
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP61206188A Expired - Lifetime JPH067587B2 (ja) | 1986-09-01 | 1986-09-01 | 固体撮像装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH067587B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7659937B2 (en) | 2003-09-30 | 2010-02-09 | Fujitsu Microelectronics Limited | Camera module equipped with an optical filter having an edge not in contact with a fixing portion |
Families Citing this family (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| NL9400766A (nl) * | 1994-05-09 | 1995-12-01 | Euratec Bv | Werkwijze voor het inkapselen van een geintegreerde halfgeleiderschakeling. |
| KR20010007997A (ko) * | 2000-11-01 | 2001-02-05 | 김영선 | 촬상소자용 플라스틱 패캐지 |
| JP2002292555A (ja) | 2001-01-25 | 2002-10-08 | Senjo Seiki Kk | ラップ工具 |
| DE20216739U1 (de) * | 2002-10-29 | 2004-03-11 | Gühring, Jörg, Dr. | Einstelleinrichtung für ein Feinbearbeitungswerkzeug |
| JP4865278B2 (ja) * | 2005-09-06 | 2012-02-01 | ヤマハ発動機株式会社 | ラッピング治具およびラッピング装置 |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6128281A (ja) * | 1984-07-18 | 1986-02-07 | Nec Corp | 固体撮像装置 |
-
1986
- 1986-09-01 JP JP61206188A patent/JPH067587B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7659937B2 (en) | 2003-09-30 | 2010-02-09 | Fujitsu Microelectronics Limited | Camera module equipped with an optical filter having an edge not in contact with a fixing portion |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6360561A (ja) | 1988-03-16 |
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