JPH0677520A - 光半導体装置 - Google Patents
光半導体装置Info
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- JPH0677520A JPH0677520A JP599993A JP599993A JPH0677520A JP H0677520 A JPH0677520 A JP H0677520A JP 599993 A JP599993 A JP 599993A JP 599993 A JP599993 A JP 599993A JP H0677520 A JPH0677520 A JP H0677520A
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- JP
- Japan
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- light receiving
- light emitting
- receiving element
- semiconductor device
- optical semiconductor
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- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10F—INORGANIC SEMICONDUCTOR DEVICES SENSITIVE TO INFRARED RADIATION, LIGHT, ELECTROMAGNETIC RADIATION OF SHORTER WAVELENGTH OR CORPUSCULAR RADIATION
- H10F55/00—Radiation-sensitive semiconductor devices covered by groups H10F10/00, H10F19/00 or H10F30/00 being structurally associated with electric light sources and electrically or optically coupled thereto
- H10F55/20—Radiation-sensitive semiconductor devices covered by groups H10F10/00, H10F19/00 or H10F30/00 being structurally associated with electric light sources and electrically or optically coupled thereto wherein the electric light source controls the radiation-sensitive semiconductor devices, e.g. optocouplers
- H10F55/25—Radiation-sensitive semiconductor devices covered by groups H10F10/00, H10F19/00 or H10F30/00 being structurally associated with electric light sources and electrically or optically coupled thereto wherein the electric light source controls the radiation-sensitive semiconductor devices, e.g. optocouplers wherein the radiation-sensitive devices and the electric light source are all semiconductor devices
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W90/00—Package configurations
- H10W90/701—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts
- H10W90/751—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires
- H10W90/753—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires between laterally-adjacent chips
-
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- H10W90/756—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires between a chip and a stacked lead frame, conducting package substrate or heat sink
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- Photo Coupler, Interrupter, Optical-To-Optical Conversion Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 特性を劣化させることなく、集積度の高い光
半導体装置を提供すること。 【構成】 発光素子１ａと受光素子２ｂが、また発光素
子１ｂと受光素子２ａがそれぞれ発光−受光素子を形成
するよう、発光素子１と受光素子２が配置される。すな
わち、これら発光−受光素子が対面するように向かい合
わせて実装される。これにより、出力素子３の面積を小
さくすることなく、従来１回路しか実装できなかった同
一パッケージ内に２回路実装することが可能となり、抵
抗値の増大による特性の劣化が生じずに光半導体装置の
集積度を上げることができる。
半導体装置を提供すること。 【構成】 発光素子１ａと受光素子２ｂが、また発光素
子１ｂと受光素子２ａがそれぞれ発光−受光素子を形成
するよう、発光素子１と受光素子２が配置される。すな
わち、これら発光−受光素子が対面するように向かい合
わせて実装される。これにより、出力素子３の面積を小
さくすることなく、従来１回路しか実装できなかった同
一パッケージ内に２回路実装することが可能となり、抵
抗値の増大による特性の劣化が生じずに光半導体装置の
集積度を上げることができる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は光半導体装置、より具体
的には光結合によるアイソレーション型の光半導体装置
に関する。
的には光結合によるアイソレーション型の光半導体装置
に関する。
【０００２】
【従来の技術】図６は、例えば発光ダイオード等の発光
素子１、例えば太陽電池等の受光素子２およびまたはＭ
ＯＳスイッチ等の出力素子３より構成される光結合を用
いた光半導体装置の従来技術を示したものである。
素子１、例えば太陽電池等の受光素子２およびまたはＭ
ＯＳスイッチ等の出力素子３より構成される光結合を用
いた光半導体装置の従来技術を示したものである。
【０００３】同図において、図６（ａ）は出力素子３を
上面としたときの平面図を、また図６（ｂ）は図６
（ａ）の２点鎖線ｄ−ｄ′で切断したときの断面図をそ
れぞれ示す。同図に示すように従来の光半導体装置は、
一方の側に発光素子１が配設され、これと対向する反対
側に受光素子２と出力素子３とが配設されていた。
上面としたときの平面図を、また図６（ｂ）は図６
（ａ）の２点鎖線ｄ−ｄ′で切断したときの断面図をそ
れぞれ示す。同図に示すように従来の光半導体装置は、
一方の側に発光素子１が配設され、これと対向する反対
側に受光素子２と出力素子３とが配設されていた。
【０００４】また、図７は従来の光半導体装置をより具
体的に示したものである。すなわち、図７（ａ）には受
光素子２側の配線図が示されており、受光素子２や出力
素子３はワイヤ７により同図に示すように結線されてい
る。この結線状態の回路図を示したものが図７（ｃ）で
あり、図７（ａ）の２点鎖線ｅ−ｅ′で切断したときの
断面図が図７（ｂ）である。図７（ｂ）に示すように発
光素子１と受光素子２は、透明樹脂４でその周りが覆わ
れ、モールド樹脂６で封入されている。
体的に示したものである。すなわち、図７（ａ）には受
光素子２側の配線図が示されており、受光素子２や出力
素子３はワイヤ７により同図に示すように結線されてい
る。この結線状態の回路図を示したものが図７（ｃ）で
あり、図７（ａ）の２点鎖線ｅ−ｅ′で切断したときの
断面図が図７（ｂ）である。図７（ｂ）に示すように発
光素子１と受光素子２は、透明樹脂４でその周りが覆わ
れ、モールド樹脂６で封入されている。
【０００５】このような光半導体装置において、入力側
の発光素子２が発光すると、出力側の受光素子２がこの
光を受光して光エネルギに応じた電力を発生し、この電
力に応じた電圧により出力素子３が駆動される。この出
力素子３の抵抗値、とくにＯＮ抵抗は主に素子のチップ
ＭＯＳ面積に反比例する性質がある。抵抗値が増大する
と光半導体装置の特性が劣化するため、出力素子３はこ
れを考慮した面積により形成されていた。一方、近年、
光半導体装置の小型化の要求があり、たとえば同一パッ
ケージ内に２個分の回路を実装して集積度を高くするこ
とが検討されている。
の発光素子２が発光すると、出力側の受光素子２がこの
光を受光して光エネルギに応じた電力を発生し、この電
力に応じた電圧により出力素子３が駆動される。この出
力素子３の抵抗値、とくにＯＮ抵抗は主に素子のチップ
ＭＯＳ面積に反比例する性質がある。抵抗値が増大する
と光半導体装置の特性が劣化するため、出力素子３はこ
れを考慮した面積により形成されていた。一方、近年、
光半導体装置の小型化の要求があり、たとえば同一パッ
ケージ内に２個分の回路を実装して集積度を高くするこ
とが検討されている。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
光半導体装置をそのまま小型化すると、その分出力素子
３の面積も小さくなるためその抵抗値が大きくなり、特
性が劣化するという問題が生じる。このため、従来、同
じ大きさのパッケージ内に複数の光半導体装置を実装す
ることは非常に困難であり、実質的に集積度を高めるこ
とができなかった。
光半導体装置をそのまま小型化すると、その分出力素子
３の面積も小さくなるためその抵抗値が大きくなり、特
性が劣化するという問題が生じる。このため、従来、同
じ大きさのパッケージ内に複数の光半導体装置を実装す
ることは非常に困難であり、実質的に集積度を高めるこ
とができなかった。
【０００７】本発明はこのような従来技術の欠点を解消
し、特性を劣化させることなく、集積度の高い光半導体
装置を提供することを目的とする。
し、特性を劣化させることなく、集積度の高い光半導体
装置を提供することを目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明は上述の課題を解
決するために、発光素子と、この発光素子からの光エネ
ルギを受けこれよりこのエネルギに応じた電力を発生す
る受光素子と、この受光素子より出力された電力により
駆動される出力素子とを有する光半導体装置は、少なく
とも二対の発光素子と受光素子がそれぞれ上下逆向きで
並設され、上下に配置された受光素子にそれぞれ対応す
る出力素子が当該受光素子とほぼ同一面上に上下に配置
された。
決するために、発光素子と、この発光素子からの光エネ
ルギを受けこれよりこのエネルギに応じた電力を発生す
る受光素子と、この受光素子より出力された電力により
駆動される出力素子とを有する光半導体装置は、少なく
とも二対の発光素子と受光素子がそれぞれ上下逆向きで
並設され、上下に配置された受光素子にそれぞれ対応す
る出力素子が当該受光素子とほぼ同一面上に上下に配置
された。
【０００９】
【作用】本発明によれば、同一パッケージ内に実装され
た少なくとも二対の発光素子、受光素子および出力素子
は、それぞれ独立して光結合を行い動作する。すなわ
ち、発光素子からの光エネルギを受光素子が受けると、
この受光素子より出力された電力により出力素子が駆動
されて、所定の出力を外部に出力する。
た少なくとも二対の発光素子、受光素子および出力素子
は、それぞれ独立して光結合を行い動作する。すなわ
ち、発光素子からの光エネルギを受光素子が受けると、
この受光素子より出力された電力により出力素子が駆動
されて、所定の出力を外部に出力する。
【００１０】
【実施例】次に添付図面を参照して本発明による光半導
体装置の実施例を詳細に説明する。
体装置の実施例を詳細に説明する。
【００１１】図１は本発明による光半導体装置の実施例
が示されており、図１（ａ）は上面に配設された素子を
実線で、また図１（ｂ）は下面に配設された素子を点線
でそれぞれ示している。すなわち、本実施例では一方の
平面（ａ）内に発光素子１ａ、受光素子２ａおよび出力
素子３ａを配列し、また他方の平面（ｂ）内に発光素子
１ｂ、受光素子２ｂおよび出力素子３ｂが配列されてい
る。なお、本実施例では説明の便宜上、用語「上面」ま
たは「下面」を用いたが、本実施例における光半導体装
置の面がとくにこのように規定されるものではない。
が示されており、図１（ａ）は上面に配設された素子を
実線で、また図１（ｂ）は下面に配設された素子を点線
でそれぞれ示している。すなわち、本実施例では一方の
平面（ａ）内に発光素子１ａ、受光素子２ａおよび出力
素子３ａを配列し、また他方の平面（ｂ）内に発光素子
１ｂ、受光素子２ｂおよび出力素子３ｂが配列されてい
る。なお、本実施例では説明の便宜上、用語「上面」ま
たは「下面」を用いたが、本実施例における光半導体装
置の面がとくにこのように規定されるものではない。
【００１２】図２は、図１における各素子間の結線状態
を同じ参照符号（ａ）、（ｂ）により示したものであ
る。このように本実施例では、平面（ａ）上に発光素子
１ａ、受光素子２ａ、出力素子３ａが、また平面（ｂ）
上に発光素子１ｂ、受光素子２ｂ、出力素子３ｂがそれ
ぞれリードフレーム５により固定されているとともに、
ワイヤ７によりワイヤボンディングされている。
を同じ参照符号（ａ）、（ｂ）により示したものであ
る。このように本実施例では、平面（ａ）上に発光素子
１ａ、受光素子２ａ、出力素子３ａが、また平面（ｂ）
上に発光素子１ｂ、受光素子２ｂ、出力素子３ｂがそれ
ぞれリードフレーム５により固定されているとともに、
ワイヤ７によりワイヤボンディングされている。
【００１３】なお、図示していないが、各受光素子２が
それぞれの出力素子３と同一チップで形成されることに
より、ワイヤは不要となる。
それぞれの出力素子３と同一チップで形成されることに
より、ワイヤは不要となる。
【００１４】図３は本実施例における発光−受光素子の
関係をより具体的に示したものであり、図３（ａ）の２
点鎖線ａ−ａ′で切断したときの断面図が図３（ｂ）に
示されている。同様に図４では、図４（ａ）のｂ−ｂ′
の断面が図４（ｂ）に、図４（ａ）のｃ−ｃ′の断面が
図４（ｃ）にそれぞれ示されている。図４（ｂ）に示す
ように対向配置された発光素子１ａ（１ｂ）と受光素子
２ｂ（２ａ）はそれぞれ、透明樹脂４により覆われると
ともに、その周りは樹脂４にて樹脂封止される。
関係をより具体的に示したものであり、図３（ａ）の２
点鎖線ａ−ａ′で切断したときの断面図が図３（ｂ）に
示されている。同様に図４では、図４（ａ）のｂ−ｂ′
の断面が図４（ｂ）に、図４（ａ）のｃ−ｃ′の断面が
図４（ｃ）にそれぞれ示されている。図４（ｂ）に示す
ように対向配置された発光素子１ａ（１ｂ）と受光素子
２ｂ（２ａ）はそれぞれ、透明樹脂４により覆われると
ともに、その周りは樹脂４にて樹脂封止される。
【００１５】これら図より明らかなように本実施例で
は、発光素子１ａと受光素子２ｂが、また発光素子１ｂ
と受光素子２ａがそれぞれ発光−受光素子を形成するよ
う、平面（ａ）と（ｂ）の発光素子１と受光素子２が配
置される。すなわち、これら発光−受光素子が対面する
ように向かい合わせて実装され、各発光−受光素子はそ
れぞれ独立に動作する。
は、発光素子１ａと受光素子２ｂが、また発光素子１ｂ
と受光素子２ａがそれぞれ発光−受光素子を形成するよ
う、平面（ａ）と（ｂ）の発光素子１と受光素子２が配
置される。すなわち、これら発光−受光素子が対面する
ように向かい合わせて実装され、各発光−受光素子はそ
れぞれ独立に動作する。
【００１６】なお、図４において出力素子３の形状が図
１や図３に比べて小さいのは、図１および図３では出力
素子３を固定するリードフレーム５を含む大きさを出力
素子３としているのに対し、図４では図２に示したリー
ドフレーム５を含まない出力素子３の大きさを示してい
るためである。
１や図３に比べて小さいのは、図１および図３では出力
素子３を固定するリードフレーム５を含む大きさを出力
素子３としているのに対し、図４では図２に示したリー
ドフレーム５を含まない出力素子３の大きさを示してい
るためである。
【００１７】このように本実施例では、発光素子１、受
光素子２および出力素子３をそれぞれの平面上に配置し
たため、出力素子３の面積を小さくすることなく、光半
導体装置の集積度を高くすることができる。すなわち、
光半導体装置の特性が劣化することなく、従来１回路し
か実装できなかったパッケージに２回路の光半導体装置
を実装可能となる。
光素子２および出力素子３をそれぞれの平面上に配置し
たため、出力素子３の面積を小さくすることなく、光半
導体装置の集積度を高くすることができる。すなわち、
光半導体装置の特性が劣化することなく、従来１回路し
か実装できなかったパッケージに２回路の光半導体装置
を実装可能となる。
【００１８】なお、発光素子１ａ，１ｂ、受光素子２
ａ，２ｂ、出力素子３ａ，３ｂの機能および動作は、従
来技術で説明した発光素子１、受光素子２、出力素子３
とそれぞれ同等であり、これらの説明等は従来技術と重
複するのでここでは省略する。
ａ，２ｂ、出力素子３ａ，３ｂの機能および動作は、従
来技術で説明した発光素子１、受光素子２、出力素子３
とそれぞれ同等であり、これらの説明等は従来技術と重
複するのでここでは省略する。
【００１９】次に、図５及び図６を用いて本発明の光半
導体装置の他の実装構造について説明する。
導体装置の他の実装構造について説明する。
【００２０】他の実装構造として図５（ａ）のｘ−ｘ′
の断面が図５（ｂ）に、図６（ａ）のｙ−ｙ′の断面が
図６（ｂ）にそれぞれ示されている。
の断面が図５（ｂ）に、図６（ａ）のｙ−ｙ′の断面が
図６（ｂ）にそれぞれ示されている。
【００２１】先ず、図５（ｂ）に示した実装構造では、
それぞれ、発光素子１ａと受光素子２ａとが対を成し、
発光素子１ｂと受光素子２ｂとが対を成し、各対は並設
され、また、各対は、透明樹脂４で覆われている。
それぞれ、発光素子１ａと受光素子２ａとが対を成し、
発光素子１ｂと受光素子２ｂとが対を成し、各対は並設
され、また、各対は、透明樹脂４で覆われている。
【００２２】また、各対の発光素子１ａと受光素子２ｂ
とが対抗するように設けられ、発光素子１ｂと受光素子
２ａとが対抗するように設けられている。この実装構造
での受発光は、透明樹脂４内で発光素子１ａ，１ｂから
の反射光を受光素子２ａ，２ｂで受光するように行なわ
れる。
とが対抗するように設けられ、発光素子１ｂと受光素子
２ａとが対抗するように設けられている。この実装構造
での受発光は、透明樹脂４内で発光素子１ａ，１ｂから
の反射光を受光素子２ａ，２ｂで受光するように行なわ
れる。
【００２３】次に図６（ｂ）に示した実装構造では、そ
れぞれ発光素子１ａと受光素子２ａとが対を成し、発光
素子１ｂと受光素子２ｂとが対を成し、各対は並設さ
れ、また各対は、透明樹脂４で覆われていることは、図
５（ｂ）に示した実装構造と同じである。しかし、図６
（ｂ）に示した実装構造では各対の発光素子１ａと発光
素子１ｂとが対抗するように設けられ、受光素子２ａと
受光素子２ｂとが対抗するように設けられている。この
実装構造での受発光は、透明樹脂４内で発光素子１ａ，
１ｂからの反射光を受光素子２ａ，２ｂで受光するよう
に行なわれている。
れぞれ発光素子１ａと受光素子２ａとが対を成し、発光
素子１ｂと受光素子２ｂとが対を成し、各対は並設さ
れ、また各対は、透明樹脂４で覆われていることは、図
５（ｂ）に示した実装構造と同じである。しかし、図６
（ｂ）に示した実装構造では各対の発光素子１ａと発光
素子１ｂとが対抗するように設けられ、受光素子２ａと
受光素子２ｂとが対抗するように設けられている。この
実装構造での受発光は、透明樹脂４内で発光素子１ａ，
１ｂからの反射光を受光素子２ａ，２ｂで受光するよう
に行なわれている。
【００２４】図１から図６に示した光半導体装置の実施
例では、発光−受光素子が出力素子間に配置される例を
示したが、本発明は特にこれに限定されるものではな
く、たとえば図７に示すように出力素子３を一方の側に
配置しても良い。このように配置した場合でも図７
（ａ）、（ｂ）に示すように発光素子１と受光素子２と
の位置関係は前述したようになる。
例では、発光−受光素子が出力素子間に配置される例を
示したが、本発明は特にこれに限定されるものではな
く、たとえば図７に示すように出力素子３を一方の側に
配置しても良い。このように配置した場合でも図７
（ａ）、（ｂ）に示すように発光素子１と受光素子２と
の位置関係は前述したようになる。
【００２５】発光−受光素子が出力素子間に配置された
実施例では、受光素子−出力素子をたとえばワイヤボン
ディングする場合にダイレクトに結線できるとともに、
各素子が固定されるリードフレーム５の形状が単純とな
り製造上都合が良いという利点がある。一方、出力素子
３を一方の側に配置した実施例では、発光−受光素子を
たとえば透明樹脂４で封止する注入作業の際に、発光素
子１および受光素子２が一方の側にあるので作業性が良
いという利点がある。
実施例では、受光素子−出力素子をたとえばワイヤボン
ディングする場合にダイレクトに結線できるとともに、
各素子が固定されるリードフレーム５の形状が単純とな
り製造上都合が良いという利点がある。一方、出力素子
３を一方の側に配置した実施例では、発光−受光素子を
たとえば透明樹脂４で封止する注入作業の際に、発光素
子１および受光素子２が一方の側にあるので作業性が良
いという利点がある。
【００２６】なお本実施例では、従来１回路しか光半導
体装置を実装できなかったパッケージ内に２回路実装す
る例を示したが、本発明はとくに２回路に限定されるも
のではなく、パッケージの大きさにより複数の光半導体
装置を実装可能である。
体装置を実装できなかったパッケージ内に２回路実装す
る例を示したが、本発明はとくに２回路に限定されるも
のではなく、パッケージの大きさにより複数の光半導体
装置を実装可能である。
【００２７】
【発明の効果】このように本発明の光半導体装置によれ
ば、出力素子の面積を小さくすることなく、従来１回路
しか実装できなかった同一パッケージ内に２回路実装す
ることが可能となる。したがって、抵抗値の増大による
特性の劣化が生じずに光半導体装置の集積度を上げるこ
とができる。
ば、出力素子の面積を小さくすることなく、従来１回路
しか実装できなかった同一パッケージ内に２回路実装す
ることが可能となる。したがって、抵抗値の増大による
特性の劣化が生じずに光半導体装置の集積度を上げるこ
とができる。
【図１】本発明による光半導体装置の実施例を示す素子
配置図。
配置図。
【図２】本発明による光半導体装置の実施例を示す素子
結線図。
結線図。
【図３】本発明による光半導体装置の実施例を示す素子
配置図および断面図。
配置図および断面図。
【図４】本発明による光半導体装置の実施例を示す素子
配置図および断面図。
配置図および断面図。
【図５】本発明による光半導体装置の他の実施例を示す
素子配置図および断面図。
素子配置図および断面図。
【図６】本発明による光半導体装置の他の実施例を示す
素子配置図および断面図。
素子配置図および断面図。
【図７】本発明による光半導体装置の他の実施例を示す
素子配置図。
素子配置図。
【図８】従来技術における光半導体装置の素子配置図お
よび断面図。
よび断面図。
【図９】従来技術における素子結線図、断面図および回
路図。
路図。
１ａ，１ｂ 発光素子 ２ａ，２ｂ 受光素子 ３ａ，３ｂ 出力素子 ４ 透明樹脂 ５ リードフレーム ６ モールド樹脂
Claims (2)
- 【請求項１】 発光素子と、この発光素子からの光エネ
ルギを受けこの光エネルギに応じた電力を発生する受光
素子と、この受光素子より出力された電力により駆動さ
れる出力素子とを有する光半導体装置において、 少なくとも二対の前記発光素子と受光素子がそれぞれ上
下に並設され、上下に配置された受光素子にそれぞれ対
応する出力素子が当該受光素子とほぼ同一面上に上下に
配置されたことを特徴とする光半導体装置。 - 【請求項２】 請求項１に記載の光半導体装置におい
て、前記発光素子および受光素子は、当該受光素子によ
り駆動される２つの前記出力素子間に配設されているこ
とを特徴とする光半導体装置。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP599993A JP3242476B2 (ja) | 1992-06-29 | 1993-01-18 | 光半導体装置 |
| US08/081,124 US5304819A (en) | 1992-06-29 | 1993-06-25 | Light-activated semiconductor device having light-emitting elements, light-receiving elements and output elements |
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4-171226 | 1992-06-29 | ||
| JP17122692 | 1992-06-29 | ||
| JP599993A JP3242476B2 (ja) | 1992-06-29 | 1993-01-18 | 光半導体装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0677520A true JPH0677520A (ja) | 1994-03-18 |
| JP3242476B2 JP3242476B2 (ja) | 2001-12-25 |
Family
ID=26340054
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP599993A Expired - Fee Related JP3242476B2 (ja) | 1992-06-29 | 1993-01-18 | 光半導体装置 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5304819A (ja) |
| JP (1) | JP3242476B2 (ja) |
Families Citing this family (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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