JPH0744694U - サーマルプリントヘッド - Google Patents
サーマルプリントヘッドInfo
- Publication number
- JPH0744694U JPH0744694U JP117595U JP117595U JPH0744694U JP H0744694 U JPH0744694 U JP H0744694U JP 117595 U JP117595 U JP 117595U JP 117595 U JP117595 U JP 117595U JP H0744694 U JPH0744694 U JP H0744694U
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wiring
- drive circuit
- heating element
- circuit board
- substrate
- Prior art date
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- Pending
Links
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- 239000011347 resin Substances 0.000 description 6
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Landscapes
- Electronic Switches (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】サーマルヘッドにおいて、挿抜部の信頼性を向
上させ、外部との接続が容易な構造のサーマルヘッドを
提供すること。 【構成】発熱体２と、これに連なるリードパターン３を
有する基板１と、駆動回路４と、これに接続される配線
１０を有するプリント基板９と、基板１とプリント基板
９が取り付けられる放熱板１２とからなるサーマルプリ
ントヘッドであって、プリント基板９の一部が突出して
放熱板１２に取り付けられ、駆動回路４とリードパター
ン３及び配線１０が放熱板１２上でワイヤー１３によっ
て接続されていることを特徴とする。
上させ、外部との接続が容易な構造のサーマルヘッドを
提供すること。 【構成】発熱体２と、これに連なるリードパターン３を
有する基板１と、駆動回路４と、これに接続される配線
１０を有するプリント基板９と、基板１とプリント基板
９が取り付けられる放熱板１２とからなるサーマルプリ
ントヘッドであって、プリント基板９の一部が突出して
放熱板１２に取り付けられ、駆動回路４とリードパター
ン３及び配線１０が放熱板１２上でワイヤー１３によっ
て接続されていることを特徴とする。
Description
【０００１】
この考案はコネクターなどへの挿抜を可能とするサーマルプリントヘッドに関 する。
【０００２】
第３図、第４図は従来のサーマルプリントヘッドであって、第３図のものはセ ラミック製の基板１の表面に、発熱体２、これからのリードパターン３、発熱体 を駆動するための集積回路からなる駆動回路４、これに接続される外部リードの パターン５のすべてを形成して構成されている。
【０００３】 このような構成によると、基板１としてサイズの大きいものが必要となり、そ れだけコストがアップするとともに、パターン５の厚さはリードパターン３と同 時形成される為、せいぜい２μ程度であるため、その端部である挿抜部６の、コ ネクターに対する信頼性は極めて小さいだけでなく、リードパターン３及びリー ド５と、駆動回路４とのワイヤーによる接続性も良くない。
【０００４】 第４図のものは基板１の表面に発熱体２、パターン３、駆動回路４およびパタ ーン５の一部５Ａを形成し、別にフレキシブルケーブル７を用意し、その表面の 配線を一部５Ａと重ね合わして接続する構成である。フレキシブルケーブル７の 端部が挿抜部６となる。 この場合コネクターに挿抜されるフレキシブルケーブル７の端部である挿抜部 ６は、その下地が樹脂フィルムであるために軟らかい。そのためコネクターそ接 触片との間に、圧接不良が生じ易い欠点がある。
【０００５】 更に、特許公開公報昭和６２年第４８５７１号に記載のように、発熱体が形成 された基板と、駆動用回路が形成された基板とを接触するような状態で配置され ていることにより、駆動用回路とそれに接続されるワイヤーを保護する為に樹脂 で封止した場合に、ワイヤーが変形してしまうという問題点がある。
【０００６】
この考案は前述のサーマルヘッドにおけるワイヤーの接続が容易な構造のサー マルヘッドを提供することを目的とする。
【０００７】
この考案は、発熱体と、これに連なるリードパターンを有する基板と、駆動回 路と、これに接続される配線を有するプリント基板と、前記基板と前記プリント 基板が取り付けられる放熱板とからなるサーマルプリントヘッドであって、前記 プリント基板の一部が突出するように前記基板と間隔をおいて前記放熱板に取り 付けられ、前記駆動回路と前記リードパターン及び前記配線が前記放熱板上でワ イヤーによって接続されていることを特徴とする。
【０００８】
この考案の実施例を第１図、第２図によって説明する。なお第３図等と同じ符 号を付した部分は、同一または対応する個所を示す。この考案にしたがい、発熱 体２とこれに連なるリードパターン３とを基板１の表面に設けることによってヘ ッド部８を構成する。また別にプリント基板９を用意し、その表面に駆動回路４ と、これに連なり端部がコネクターへの挿抜部６となる配線１０を設けて配線部 １１を構成する。
【０００９】 そして、配線部１１の挿抜部６が突出するようにヘッド部８と間隔Ａを設けて 放熱板１２上に取り付けられ、更に、駆動回路４とリードパターン３および配線 １０とを、ワイヤーボンディングによるワイヤー１３によって接続する。この時 、ワイヤー１３が放熱板１２上に位置するようにヘッド部８と配線部１１が配置 されて接続されている。１４はコネクターであって、その接触片１５が挿抜部６ に弾力的に接触する。
【００１０】 このような構成によると、基板１は発熱体２とパターン３とが形成されるだけ のサイズで足りるため、小さいものでよい。しかも細密配線が要求されるヘッド 部８と比較的荒い配線１０でよい引き出しパターン配線部１１とを分離製造する ことによりコストダウンを実現できる。 そして、プリント基板１１の配線は、その厚さが３５μ程度であって、フレキ シブルケーブル７の配線よりも遙かに厚く形成されている。そのためその挿抜部 ６のコネクター１４に対する信頼性は遙かに向上する。さらに挿抜部６は配線部 １１と一体的に放熱板１２に支持されるので、挿抜部の機械的保持力が十分保証 できる。
【００１１】 更に、基板１より厚いプリント基板９上に駆動回路４が実装されて、基板１上 のパターン３と駆動回路４がワイヤー１３にて接続されている（図２参照）。こ のような段差構造を採用すれば、例えば、パターン３側からボンディングを始め て接続した場合、高さの低いパターン３のところにワイヤー１３の立ち上がり部 分が位置する結果、通常特許公開公報昭和５９年第１６９１６５号に記載のよう にファーストボールを作る側に生じるループ高さを逆の段差構造を採用したもの に比べてワイヤー１３を抑えることができ、サーマルプリントヘッドの高さ方向 の寸法が小さくなるだけでなく、ワイヤー１３と駆動回路４を保護するための樹 脂での封止が容易になる。
【００１２】 また、ワイヤー１３が放熱板１２上に位置するようにヘッド部８と配線部１１ が配置されワイヤーボンディングにより接続されている。それにより、一般的に ワイヤーボンディングの際にヒーターブロック等の熱が基板等のボンディング部 分に良く伝わるだけでなく、ボンディング装置のキャピラリーによるワイヤーを 押しつける力がボンディング部分の下の放熱板により支えられるので、ワイヤー ボンディングが確実に行われ、ワイヤー１３の固着力を向上させることができる 。
【００１３】
【考案の効果】 以上詳述したようにサーマルヘッドにおいて、基板とプリント基板を分離して いることで、樹脂で封止した場合に樹脂が流れ込み易くなり、基板とプリント基 板との間に空気が残留することなく封止することができる。それにより、印字に よる熱で残留している空気が膨張し封止樹脂を変形させることで、ワイヤーを変 形させ隣接するワイヤー同士を短絡させたり、ワイヤーが断線される恐れを防止 できるといった効果を奏する。
【図１】本考案のサーマルプリントヘッドの一実施例を
示す正面図
示す正面図
【図２】本考案のサーマルプリントヘッドの一実施例を
示す断面図
示す断面図
【図３】従来のサーマルプリントヘッドの一実施例を示
す正面図
す正面図
【図４】従来のサーマルプリントヘッドの一実施例を示
す正面図
す正面図
１・・・・基板 ２・・・・発熱体 ３・・・・リードパターン ４・・・・駆動回路 ６・・・・挿抜部 ８・・・・ヘッド部 ９・・・・プリント基板 １０・・・配線 １１・・・配線部 １２・・・放熱板 １３・・・ワイヤー
Claims (1)
- 【請求項１】 発熱体と、これに連なるリードパターン
を有する基板と、駆動回路と、これに接続される配線を
有するプリント基板と、前記基板と前記プリント基板が
取り付けられる放熱板とからなるサーマルプリントヘッ
ドであって、 前記プリント基板の一部が突出するように前記基板と間
隔をおいて前記放熱板に取り付けられ、前記駆動回路と
前記リードパターン及び前記配線が前記放熱板上でワイ
ヤーによって接続されていることを特徴とするサーマル
プリントヘッド。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP117595U JPH0744694U (ja) | 1995-02-28 | 1995-02-28 | サーマルプリントヘッド |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP117595U JPH0744694U (ja) | 1995-02-28 | 1995-02-28 | サーマルプリントヘッド |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0744694U true JPH0744694U (ja) | 1995-11-28 |
Family
ID=11494109
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP117595U Pending JPH0744694U (ja) | 1995-02-28 | 1995-02-28 | サーマルプリントヘッド |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0744694U (ja) |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS55149428A (en) * | 1979-04-27 | 1980-11-20 | Luk Lamellen & Kupplungsbau | Device for selectively releasing and connecting rotative shaft |
| JPS6084841A (ja) * | 1983-10-14 | 1985-05-14 | Seiko Epson Corp | 多層配線 |
| JPS60259470A (ja) * | 1984-06-06 | 1985-12-21 | Toshiba Corp | サ−マルプリンテイングヘツド |
| JPS6248571A (ja) * | 1985-08-28 | 1987-03-03 | Toshiba Corp | サ−マルプリントヘツド |
-
1995
- 1995-02-28 JP JP117595U patent/JPH0744694U/ja active Pending
Patent Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS55149428A (en) * | 1979-04-27 | 1980-11-20 | Luk Lamellen & Kupplungsbau | Device for selectively releasing and connecting rotative shaft |
| JPS6084841A (ja) * | 1983-10-14 | 1985-05-14 | Seiko Epson Corp | 多層配線 |
| JPS60259470A (ja) * | 1984-06-06 | 1985-12-21 | Toshiba Corp | サ−マルプリンテイングヘツド |
| JPS6248571A (ja) * | 1985-08-28 | 1987-03-03 | Toshiba Corp | サ−マルプリントヘツド |
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