JPH06784U - Icカード - Google Patents
IcカードInfo
- Publication number
- JPH06784U JPH06784U JP4032392U JP4032392U JPH06784U JP H06784 U JPH06784 U JP H06784U JP 4032392 U JP4032392 U JP 4032392U JP 4032392 U JP4032392 U JP 4032392U JP H06784 U JPH06784 U JP H06784U
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- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 38
- 230000006355 external stress Effects 0.000 abstract description 9
- 230000000694 effects Effects 0.000 abstract description 2
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 1
- 239000011800 void material Substances 0.000 description 1
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- Credit Cards Or The Like (AREA)
- Control Of Vending Devices And Auxiliary Devices For Vending Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 外部応力がICに直接的に伝わらないような
構造に改良したICカードを提供する。 【構成】 基板2の中央附近の下側に当接する中央附近
当接部材12をフレーム1の脚11間を接続するブリッ
ジ部材12aに設け、基板2の第1の短辺附近の上側に
当接する第1短辺附近当接部材13bをフレーム1の脚
11に設け、基板2の第2の短辺附近の上側に当接する
第2短辺附近当接部材13aをフレーム1の脚11に設
け、基板2の第2の短辺を中央附近当接部材12と第2
短辺附近当接部材13aの間からフレーム1の両脚11
間に挿入し、次に基板2の第1の短辺をフレーム1の脚
11間に押し込み、第1短辺附近当接部材13bと中央
附近当接部材12と第2短辺附近当接部材13aとで基
板2を挟むように保持し、上カバー3および下カバー4
と基板2およびIC321の間に空隙を確保する。 【効果】 IC等の破損,故障を防止できる。コネクタ
のランドと端子にかかる外部応力を低減できる。
構造に改良したICカードを提供する。 【構成】 基板2の中央附近の下側に当接する中央附近
当接部材12をフレーム1の脚11間を接続するブリッ
ジ部材12aに設け、基板2の第1の短辺附近の上側に
当接する第1短辺附近当接部材13bをフレーム1の脚
11に設け、基板2の第2の短辺附近の上側に当接する
第2短辺附近当接部材13aをフレーム1の脚11に設
け、基板2の第2の短辺を中央附近当接部材12と第2
短辺附近当接部材13aの間からフレーム1の両脚11
間に挿入し、次に基板2の第1の短辺をフレーム1の脚
11間に押し込み、第1短辺附近当接部材13bと中央
附近当接部材12と第2短辺附近当接部材13aとで基
板2を挟むように保持し、上カバー3および下カバー4
と基板2およびIC321の間に空隙を確保する。 【効果】 IC等の破損,故障を防止できる。コネクタ
のランドと端子にかかる外部応力を低減できる。
Description
【0001】
この考案は、ICカードに関し、さらに詳しくは、基板の保持構造を改良して 信頼性を向上させたICカードに関する。
【0002】
図3は、従来のICカードの一例の分解斜視図である。 このICカード300は、基板320と、フレーム310と、上カバー330 および下カバー340とから構成されている。
【0003】 基板320は、長方形であり、IC321を搭載すると共に、第1の短辺にコ ネクタ322を固設されている。また、両長辺の第1の短辺近傍に位置決め突起 323が形成されている。
【0004】 フレーム310は、前記基板320の両長辺に沿う脚311と、第2の短辺に 沿う胴314とを持っている。 フレーム310の脚311には、基板320の両長辺の下側に当接する当接部 材312が複数個設けられると共に、基板320の位置決め突起323が嵌まる 位置決め溝313が設けられている。 胴314は、モジュラージャック等を設置できる高さを持っている。
【0005】 組立は、まず基板320をフレーム310の当接部材312上に載置し、次に 上カバー330をかぶせて接着し、最後に下カバー340を接着する。
【0006】 図4は、ICカード300の一部断面図である。 基板320の下面がフレーム310の当接部材312に当接し、IC321が 上カバー330と当接し、挟まれるように保持されている。
【0007】
上記従来のICカード300では、IC321が上カバー330と当接してい たため、ICカード300に曲げ,捩り等の外部応力が加わった場合、該外部応 力が上カバー330からIC321に直接的に伝わり、破損,故障の原因となり 、信頼性が低下する問題点があった。 そこで、この考案の目的は、外部応力がICに直接的に伝わらないような構造 に改良し、信頼性を向上させたICカードを提供することにある。
【0008】
この考案のICカードは、ICを搭載すると共に第1の短辺にコネクタを固設 した実質的に長方形の基板と,その基板の両長辺に沿う脚と第2の短辺に沿う胴 とを持つフレームと,前記基板を上下から保護する上カバーおよび下カバーとを 有してなるICカードにおいて、基板の中央附近の下側(又は上側)に当接する 中央附近当接部材をフレームの脚または脚間を接続するブリッジ部材に設け、基 板の両長辺の第1の短辺附近の上側(又は下側)に当接する第1短辺附近当接部 材をフレームの脚に設け、基板の第2の短辺附近の上側(又は下側)に当接する 第2短辺附近当接部材をフレームの脚または脚間を接続するブリッジ部材に設け 、基板の第2の短辺を中央附近当接部材と第2短辺附近当接部材の間からフレー ムの両脚間に挿入し、次に基板の第1の短辺をフレームの脚間に押し込んで、第 1短辺附近当接部材と中央附近当接部材と第2短辺附近当接部材とで基板を挟む ように保持させ、上カバーおよび下カバーと基板およびICの間に空隙を確保し たことを構成上の特徴とするものである。
【0009】
この考案のICカードでは、第1短辺附近当接部材と中央附近当接部材と第2 短辺附近当接部材とで基板を挟むように保持させることにより、上カバーおよび 下カバーと基板およびICとを独立にし、両者の間に空隙を確保している。 このため、外部応力がICに直接的に伝わることが防止され、信頼性を向上さ せることが出来る。
【0010】
以下、図に示す実施例によりこの考案をさらに詳細に説明する。なお、これに よりこの考案が限定されるものではない。 図1は、この考案の一実施例のICカード100の分解斜視図である。 このICカード100は、基板2と、フレーム1と、上カバー3および下カバ ー4とから構成されている。 基板2は、略長方形であり、IC321を搭載すると共に、第1の短辺にコネ クタ22を固設されている。また、両長辺の第1の短辺近傍に位置決め突起23 が形成されている。なお、位置決め突起23をコネクタ22に設けてもよい。
【0011】 フレーム1は、前記基板2の両長辺に沿う脚11と、第2の短辺に沿う胴15 とを持っている。 フレーム1の脚11の中央附近はブリッジ部材12aで接続され、そのブリッ ジ部材12aには、基板2の中央附近の下側に当接する中央附近当接部材12が 複数個設けられている。また、フレーム1の脚11の第2の短辺附近には、基板 2の第2の短辺附近の上側に当接する第2短辺附近当接部材13aが突設されて いる。また、フレーム1の脚11の第1の短辺附近には、基板2の長辺の第1の 短辺附近の上側に当接する第1短辺附近当接部材13bが突設されると共に、基 板2の位置決め突起23が嵌まる位置決め溝14が設けられている。 胴15は、モジュラージャック等を設置できる高さを持っている。
【0012】 組立は、まず第2の短辺側を下にして基板2を斜に立て、フレーム1のブリッ ジ部材12aと第2短辺附近当接部材13aの間からフレーム1の両脚間に第2 の短辺を挿入する。次に、基板2の第1の短辺側を下げて、第1の短辺附近の下 側を第1短辺附近当接部材13bに当てて押し付ける。すると、第1短辺附近当 接部材13bの上面がテーパになっており且つフレーム1の脚11が弾性を持っ ていて少し広がるため、基板2の第1の短辺側が第1短辺附近当接部材13bを 乗り越える。そして、基板2は、中央附近当接部材12aで下面を支えられ、第 2短辺附近当接部材13aと第1短辺附近当接部材13bで上面を支えられ、挟 まれるように保持される。最後に、上カバー3と下カバー4を取り付ける。
【0013】 図2は、ICカード100の一部断面図である。 基板2の下面がフレーム1の中央附近当接部材12に当接し、基板2の上面が フレーム1の第2短辺附近当接部材13aと第1短辺附近当接部材13bに当接 し、挟まれるように保持されている。IC321と上カバー3の間には、空隙1 01が形成されている。
【0014】 以上のように、このICカード100では、外部応力がICに直接的に伝わる ことが防止される。また、コネクタ22のランドと端子にかかる外部応力を低減 できる。
【0015】
この考案のICカードによれば、外部応力がIC等の部品に直接伝わることを 防止できるため、破損,故障を防止できる。さらに、コネクタのランドと端子に かかる外部応力を低減できる。 そこで、信頼性が向上すると共に、部品,コネクタ等の選定の幅が広がり、I Cカードの薄型化を一層可能となる。
【図1】この考案の一実施例であるICカードの分解斜
視図である。
視図である。
【図2】図1のICカードの一部断面図である。
【図3】従来のICカードの一例の分解斜視図である。
【図4】図3のICカードの一部断面図である。
100 ICカード 1 フレーム 2 基板 3 上カバー 4 下カバー 11 脚 12 中央附近当接部材 12a ブリッジ部材 13a 第2短辺附近当接部材 13b 第1短辺附近当接部材 15 胴
Claims (1)
- 【請求項1】 ICを搭載すると共に第1の短辺にコネ
クタを固設した実質的に長方形の基板と,その基板の両
長辺に沿う脚と第2の短辺に沿う胴とを持つフレーム
と,前記基板を上下から保護する上カバーおよび下カバ
ーとを有してなるICカードにおいて、 基板の中央附近の下側(又は上側)に当接する中央附近
当接部材をフレームの脚または脚間を接続するブリッジ
部材に設け、 基板の両長辺の第1の短辺附近の上側(又は下側)に当
接する第1短辺附近当接部材をフレームの脚に設け、 基板の第2の短辺附近の上側(又は下側)に当接する第
2短辺附近当接部材をフレームの脚または脚間を接続す
るブリッジ部材に設け、 基板の第2の短辺を中央附近当接部材と第2短辺附近当
接部材の間からフレームの両脚間に挿入し、次に基板の
第1の短辺をフレームの脚間に押し込んで、第1短辺附
近当接部材と中央附近当接部材と第2短辺附近当接部材
とで基板を挟むように保持させ、上カバーおよび下カバ
ーと基板およびICの間に空隙を確保したことを特徴と
するICカード。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1992040323U JP2582737Y2 (ja) | 1992-06-12 | 1992-06-12 | Icカード |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1992040323U JP2582737Y2 (ja) | 1992-06-12 | 1992-06-12 | Icカード |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06784U true JPH06784U (ja) | 1994-01-11 |
| JP2582737Y2 JP2582737Y2 (ja) | 1998-10-08 |
Family
ID=12577403
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1992040323U Expired - Lifetime JP2582737Y2 (ja) | 1992-06-12 | 1992-06-12 | Icカード |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2582737Y2 (ja) |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP3045177U (ja) * | 1997-07-10 | 1998-01-23 | 正順 本田 | ブロック積重用具 |
-
1992
- 1992-06-12 JP JP1992040323U patent/JP2582737Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP3045177U (ja) * | 1997-07-10 | 1998-01-23 | 正順 本田 | ブロック積重用具 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2582737Y2 (ja) | 1998-10-08 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| EXPY | Cancellation because of completion of term |