JPH0680693B2 - 半導体製造装置 - Google Patents

半導体製造装置

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JPH0680693B2
JPH0680693B2 JP61061480A JP6148086A JPH0680693B2 JP H0680693 B2 JPH0680693 B2 JP H0680693B2 JP 61061480 A JP61061480 A JP 61061480A JP 6148086 A JP6148086 A JP 6148086A JP H0680693 B2 JPH0680693 B2 JP H0680693B2
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JP
Japan
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pellet
positioning
bonding
semiconductor manufacturing
detector
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JP61061480A
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健二 井上
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Mitsubishi Electric Corp
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Mitsubishi Electric Corp
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Publication date
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Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 この発明は、ペレット供給部からペレットを運び基板上
にボンディングする半導体製造装置に関するものであ
る。
〔従来の技術〕
第3図は従来の半導体製造装置、特にペレットのボンデ
ィング装置の概略構成図であり、ここではそのペレット
の搬送過程を示すものである。(実開昭60−94839号公
報参照)。この図で、1はペレットで、このペレット1
はペレット供給部2からピックアーム3によりペレット
位置決めステージ4に運ばれ、ペレット位置決めツメ5
によって位置決めされた後、ボンディングコレット6に
よって吸着されて基板7上に運ばれ、この基板7上の所
定箇所にボンディングされる。
またペレット位置決めステージ4と基板7との間には、
ボンディングコレット6の吸着ミスを検出する検出器8
が設けられている。
〔発明が解決しようとする問題点〕
上記のような従来のボンディング装置では、検出器8が
ペレット1の吸着ミスを検出すると、ペレット位置決め
ステージ4の上に位置がずれたままペレット1が残って
いると判断し、次のペレット1をペレット位置決めステ
ージ4に供給することができず、また位置ずれしたペレ
ット1をボンディングコレット6が再び吸着しに行くこ
ともできないため、装置を停止するようになっている。
したがって、検出器8がペレット1の吸着ミスを検出す
る度に装置が停止し、その都度、作業者がペレット位置
決めステージ4上に残ったペレット1を取り払い、装置
を復帰させていたため、装置の稼動率が低下するととも
に、常時作業者が必要である等の問題点を有していた。
この発明は、上記のような問題点を解消するためになさ
れたもので、ペレットの吸着ミスが発生した場合でも、
装置を停止することなく、かつ人を介さずに装置を復帰
させることができる半導体製造装置を得ることを目的と
する。
〔問題点を解決するための手段〕
この発明に係る半導体製造装置は、ペレット位置決めス
テージにペレット掃出し用ケースと、ボンディングコレ
ットにより前記ペレットの吸着ミスを検出する検出器
と、この検出器により吸着ミスが検出されたとき吸着さ
れなかったペレットを前記ペレット位置決めツメにより
前記ペレット掃出し用ケースに落とし込める駆動手段と
を備えたものである。
〔作用〕
この発明においては、ペレットの吸着ミスを検出した場
合、ペレット位置決めステージ上に残ったペレットは、
ペレット位置決めツメにより確実に除去され、次のペレ
ットが供給されるので、装置をその都度停止することな
く、連続して装置が稼動される。
〔実施例〕
第1図はこの発明の一実施例を示す半導体製造装置の概
略構成図で、この図で、第3図と同一符号は同じものを
示し、9は前記ペレット位置決めステージ4の側部に設
けられたペレット掃出し用ケースである。そして、ペレ
ット位置決めツメ5は、ペレット位置決めステージ4上
に残ったペレット1を確実にペレット掃出し用ケース9
に落とし込める動作範囲をもったものに形成される。
上記構成において、ペレット1の搬送およびボンディン
グ動作は第3図と同様に行われるが、この過程で検出器
8がボンディングコレット6によるペレット1の吸着ミ
スを検出した場合、ペレット位置決めステージ4上に位
置ずれしたまま残されたペレット1を、第2図(a),
(b)に示すようにペレット位置決めステージ4上のペ
レット1を確実に除去できる動作範囲を持ったペレット
位置決めツメを駆動手段により動作せしめて掃き出し、
ペレット掃出し用ケース9の中へ落とし込む。その後、
ピックアーム3により新たなペレット1をペレット供給
部2より運び、ペレット位置決めツメ5によりペレット
位置決めステージ4上に位置決めを行い、ボンディング
コレット6により基板7上に運び、基板7上の所定箇所
にボンディングされる。
〔発明の効果〕
この発明は以上説明したとおり、ペレット位置決めステ
ージにペレット掃出し用ケースと、ボンディングコレッ
トにより前記ペレットの吸着ミスを検出する検出器と、
この検出器により吸着ミスが検出されたとき吸着されな
かったペレットを前記ペレット位置決めツメにより前記
ペレット掃出し用ケースに落とし込める駆動手段とを備
えたので、ペレットの吸着ミスが発生したことを検出し
た場合には、直ちにペレット位置決めツメが動作してこ
れを除去し、ペレット掃出し用ケース内に落とし込ませ
ることができ、その都度装置を停止させることもない。
したがって、この発明によれば、装置を連続して運転す
るこができるので、常時作業者を配置する必要がなく、
稼動率が向上する等の効果が得られる。
【図面の簡単な説明】
第1図はこの発明の一実施例を示す半導体製造装置の構
成略図、第2図(a),(b)はペレットの掃出し動作
を説明する斜視図、第3図は従来の半導体製造装置の構
成略図である。 図において、1はペレット、2はペレット供給部、3は
ピックアーム、4はペレット位置決めステージ、5はペ
レット位置決めツメ、6はボンディングコレット、7は
基板、8は検出器、9はペレット掃出し用ケースであ
る。 なお、各図中の同一符号は同一または相当部分を示す。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】ペレット供給部からペレットをペレット位
    置決めステージへ運ぶピックアームと、前記ステージで
    ペレット位置決めツメにより位置決めされた前記ペレッ
    トを吸着して運ぶボンディングコレットとを有し、前記
    ペレットを基板上にボンディングするボンディング装置
    において、前記ペレット位置決めステージに設けられた
    ペレット掃出し用ケースと、前記ボンディングコレット
    により前記ペレットの吸着ミスを検出する検出器と、こ
    の検出器により吸着ミスが検出されたとき吸着されなか
    ったペレットを前記ペレット位置決めツメにより前記ペ
    レット掃出し用ケースに落とし込める駆動手段とを備え
    たことを特徴とする半導体製造装置。
JP61061480A 1986-03-19 1986-03-19 半導体製造装置 Expired - Lifetime JPH0680693B2 (ja)

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JPS62219537A JPS62219537A (ja) 1987-09-26
JPH0680693B2 true JPH0680693B2 (ja) 1994-10-12

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ID=13172280

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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0821600B2 (ja) * 1988-02-29 1996-03-04 日本電気株式会社 半導体ペレットのマウント方法
JPH085551Y2 (ja) * 1988-10-24 1996-02-14 松下電器産業株式会社 ダイの位置ずれ補正装置
JP4992881B2 (ja) * 2008-10-28 2012-08-08 パナソニック株式会社 電子部品実装装置

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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS519376A (ja) * 1974-07-12 1976-01-26 Hitachi Ltd Peretsutobondeingusochi
JPS56136286A (en) * 1980-03-26 1981-10-24 Nec Corp Electron beam welding machine
JPS6117736U (ja) * 1984-07-09 1986-02-01 ニチデン機械株式会社 ペレツトマウント装置

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